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中国压延铜箔产品市场调研报告

完成日期：2010年10月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格	8000	9000		10000
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报告页数	132	图表数

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提纲目录
1. 印制电路板用压延铜箔概述
1.1 电子铜箔及压延铜箔的种类
1.2 压延铜箔品种的分类
1.3 压延铜箔在发展印制电路业中的重要作用
2. 压延铜箔主要性能特点、品种及标准
2.1 压延铜箔性能特点
2.2 压延铜箔的主要性能指标
2.3 压延铜箔的相关标准
3. 压延铜箔生产工艺过程
3.1 压延铜箔生箔的生产
3.2 压延铜箔的表面处理
4. 国内外压延铜箔的市场需求
4.1 挠性印制电路板应用市场的发展
4.2 挠性印制电路板生产现状与发展预测
4.3 挠性覆铜板业生产现状与发展预测
5. 海外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
5.1 日本FCCL业的现状与发展
5.2 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
5.3 台湾FCCL业的现状与发展
5.4 韩国FCCL业的现状与发展
6. 国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
6.1 国内FCCL业的生产发展概述
6.2 我国FCCL主要生产厂家情况
7. 压延铜箔其它主要应用市场
7.1 铜箔在锂离子电池的市场调查
7.2 铜箔在电磁屏蔽材料中的应用
8. 压延铜箔设备制造技术的发展及其主要生产厂家
8.1 概述
8.2 国外高精度铜板带生产设备的发展
8.3 国内外压延铜箔设备主要生产厂家
9. 世界压延铜箔生产现状及主要生产厂家、品种
9.1 总述
9.2 日本PCB用金属箔的生产现状
日矿金属株式会社
日立电线株式会社
福田金属箔粉工业株式会社
日本制箔株式会社
住友金属矿山伸铜株式会社
三菱マテリアル株式会社
10. 我国压延铜箔的生产现状
10.1 概述
10.2 我国压延铜箔的生产厂家情况
11. 印制电路板用压延铜箔新技术的发展
11.1 世界铜箔制造技术进入新阶段
11.2 压延铜箔技术开发的新进展
11.2.1 发展的总述
11.2.2 高挠曲性压延铜箔
11.2.3 高机械强度的压延合

报告简介

　　本报告以对压延铜箔行业现状进行广泛调研的结果为基础，介绍压延铜箔的品种、标准、生产技术工艺、市场现状及发展等，并详细阐述了世界主要压延铜箔主要生产厂家现状、产能、市场份额等。同时还对压延铜箔生产的设备设计、制造商情况以及当前压延铜箔新技术的发展作了较详细的介绍。

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