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引线框架用铜带产品市场研究报告

完成日期：2010年10月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格	6000	7000		8000
优惠价
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报告页数	57	图表数	18

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提纲目录
前言
调查的作用与意义
调查情况描述
调查数据构成
调查报告结构
第一章 引线框架及其用铜合金带材
第一节　引线框架
1.1基本概念
1.2生产工艺
1.3引线框架产品发展趋势
第二节　引线框架用铜带
2.1概述
2.2引线框架材料的开发
2.3铜合金引线框架材料的发展
2.4铜合金引线框架材料的发展前景
第二章　引线框架制造业发展现状
第一节　产业结构
1.1产业链分析
1.2我国半导体产业形势分析
1.3我国封装材料行业结构与发展现状
1.4我国引线框架行业发展现状
第二节　重点客户分析
2.1客户结构与材料需求分析
2.2宁波康强
2.2台湾顺德工业（SDI）
2.3 日本三井MTA
第三章　引线框架铜带市场现状
第一节　引线框架铜带市场现状
第二节　重点引线框架铜带厂商分析
2.1宁波兴业电子铜带有限公司
2.2中铝华中铜业有限公司
第四章　引线框架铜带发展的建议
第一节　市场分析
1.1需求趋势分析
1.2需求现状分析
1.3竞争程度分析
第二节　投资建议

图表目录
附件1.集成电路基本知识
附件2.CSP封装技术介绍
附件3.IC封装用铜合金引线框架及材料
附件4.IC产业发展与变革

图1.部分类型的引线框架
图2.部分已封装的电子成品
图3.封装好的集成电路在PCB（印刷电路板）上
图4.引线框架冲压排样图
图5.16脚引线框架结构图
图6.三极管脚引线框架
图7.采用LGA封装方式的AMD Socket F处理器
图8.SDI部分引线框架产品
图9.MTA产品线结构

表1.Kovar合金、FeNi42合金和铜合金优缺点对照
表2.目前常用的引线框架合金及性能
表3.国内ＩＣ总需求量和产量表
表4.现有国内铜带生产商装备对比
表5.引线框架铜带新建产能情况表


报告简介

　　引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。主要产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。通常用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

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