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中国键合金丝产品市场调研报告

完成日期：2010年10月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格	7000	8000		9000
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报告页数	39	图表数

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提纲目录
第一章　键合金丝介绍
1.1键合金丝概念
1.2键合金丝的特性
1.3键合金丝分类
1.3.1从产品类型分类
1.3.2从金丝产品生产工艺分类
第二章　键合金丝应用
2.1键合金丝功能
2.2微电子封装
2.2.1微电子封装概念
2.2.2封装技术的发展历史
2.2.3.IC封装的发展趋势
2.3引线键合技术介绍
2.3.1.引线键合概念
2.3.2引线键合金技术分类
2.3.3.引线键合基本形式
2.4键合丝的品种及其特征
第三章　键合金丝市场情况
3.1国内键合金丝市场容量及预测
3.2键合金丝产品结构状况
3.3键合金丝市场分布及需求比例
3.4国内键合金丝的主要生产企业情况
3.4.1贺利氏（招远）贵金属材料公司
3.4.2贺利氏招远（常熟）电子材料公司
3.4.3杭州菱庆高新材料有限公司
3.4.4宁波康强电子股份有限公司
3.4.5北京达博有色金属焊料公司
3.4.6烟台招金励福贵金属有限公司
3.4.7上海住友金属矿山电子材料公司
3.5国内键合金丝产能状况
3.6国内键合金丝销售状况
3.7国内键合金丝加工费情况
第四章　键合金生产设备情况
4.1键合金丝生产设备
4.2键合金丝生产设备供应商（代理商）介绍及设备报价
4.2.1上海威贺实业有限公司（代理商）
4.2.2西北机器厂设备研究所
4.2.3青岛安飞达数控设备有限公司
4.2.4恒大集团安徽恒正机电设备公司
第五章　键合金丝生产环境介绍
5.1国标空气净化等级标准
5.2净化厂房施工报价


报告简介

　　键合金丝：gold bonding wire，是集成电路中用作连接线的金合金丝，又称球焊金丝或引线金丝。金含量≥99．99％(4N)，微量添加元素总和<0.01％。线径一般在18—50 pxn之间，有γ型、C型和FA型等三种，后两种用于高速键合。微量元素为铍、铜、银等具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。用高频炉真空熔炼，二次重熔和定向结晶，铸锭在均匀化后冷加工成材。或用液体挤压工艺制造。键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能及稳定性极好的内引线材料。键合丝作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件制造过程中必不可少的基础材料之一。

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