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中国电解铜箔产品市场调研报告

完成日期：2010年10月

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价格	9000	10000		11000
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报告页数	50	图表数

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提纲目录
1.电子铜箔概述
　1.1 电子铜箔定义与形态
　1.2 电子铜箔的主要应用领域
　1.3 发展我国电子铜箔的重要意义
2.世界及我国电解铜箔产业的发展历程
　2.1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程
　2.2 铜箔制造技术的两个发展时期
3.电解铜箔的主要品种
　3.1 电子铜箔的种类
　3.2 电解铜箔的主要品种
4.电解铜箔的生产工艺
　4.1 电解铜箔的生产工艺过程概述
　4.2 电解液制造
　4.3 生箔制造
　4.4 表面处理
5.电解铜箔标准及主要性能
　5.1 国内外主要铜箔技术标准
　5.2 铜箔的质量分级
　5.3 电解铜箔的技术要求
　5.4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系
6.电解铜箔主要应用市场——印制电路板业的现状与未来发展
　6.1 概述
　6.2 世界PCB产业的发展现状
　6.3 世界PCB业大型生产企业情况
　6.4 世界PCB产业的发展现状
　6.5 我国PCB生产进、出口情况
7.电解铜箔主要应用市场——覆铜板业的现状与未来发展
　7.1 覆铜板产品简介
　7.2 世界覆铜板业生产现状
　7.3 中国内地覆铜板业生产现状
8.电解铜箔新应用市场之一 ——锂离子电池的现状与未来发展
　8.1 锂离子产品概述
　8.2 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况调查
　8.3 国内锂离子电池用铜箔市场的分析
9.电解铜箔新应用市场之二——电磁屏蔽材料的现状与未来发展
　9.1 电磁屏蔽材料的作用
　9.2 铜箔在PDP电磁屏蔽材料的应用
10. 海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况
　10.1 世界铜箔生产概况
　10.2 境外主要电解铜箔生产厂生产概况
　10.3 日本电解铜箔生产厂家情况
　10.4 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况
　10.5 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况
　10.6 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况
11.中国内地电解铜箔产业现状与生产厂家情况
　11.1 中国内地铜箔业的发展历程
　11.2 中国内地电解铜箔生产发展与现状
　11.3 中国内地电解铜箔工艺技术的变迁与特点
　11.4 对中国内地各个电解铜箔生产企业的产品技术水平现状的评估
　11.6 我国国内各个电解铜箔生产厂家现状
　11.7 海外企业在中国内地设立的铜箔后期加工厂的情况
　11.8 中国内地铜箔设备制造企业的情况
12.对建立、发展电解铜箔企业的建议
　12.1 铜箔生产能耗经济分析及工程计算
　　12.1.1 溶铜能耗分析
　　12.1.2 溶铜设备投资概算
　　12.1.3 溶铜运行经济分析
　　12.1.4 生箔系统电耗及溶液冷却计算
　　12.1.5 表面处理系统最大冷却量计算
　　12.1.6 冷却塔冷却循环量的确定
　12.2 对我国电解铜箔业现状和特点分析
　12.3 对我国电解铜箔企业的发展建议
　　12.3.1 提高电解铜箔产品档次与水平
　　12.3.2 发展高附加值的电解铜箔品种
　　12.3.3 提高电解铜箔生产设备的水平
　　12.3.4 构建高水平的技术团队


报告简介

　　电解铜箔是电子信息产业的基础原材料，主要用来制作印制电路板。近年来，中国内地电解铜箔生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我国电解铜箔行业的生产水平已跃上了一个新的台阶。在对世界及国内电解铜箔行业情况进行了全面、深入的调研基础上所完成的这份报告，详细介绍了世界及我国电解铜箔产业的发展、应用、生产技术工艺、国内外技术标准等，阐述、分析了全球及中国电解铜箔行业的现状、生产厂家、铜箔设备、市场需求、进出口情况，以及对产业发展的趋势进行了预测等，并对就本行业目前现状存在的问题，提出了投资发展的建议等。

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