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| 报告页数 | 182 | 图表数 | 68个 | |
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IC设计行业 1
第一章 行业发展综述 1
第一节 行业界定 1
一、行业经济特性 1
二、细分市场概述 2
三、半导体产业链结构分析 3
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析 7
一、芯片设计行业发展周期分析 7
二、中外芯片设计市场成熟度对比 7
三、细分行业成熟度分析 8
第二章 全球芯片设计业发展概述 9
第一节 发展现状 9
一、产业规模 9
二、产业结构 12
第二节 主要国家和地区发展概要 14
一、美国 14
二、日本 14
三、中国台湾地区 15
四、印度 19
第三章 我国芯片设计行业发展环境分析 21
第一节 经济发展环境分析 21
一、国内生产总值增长趋势 21
二、工业发展形势 22
三、固定资产投资状况 24
第二节 政策法规环境分析 26
一、政策背景及进展情况 26
二、《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》内容 27
三、财税[2008]1号文件发布软件企业所得税优惠政策 33
四、电子信息产业调整和振兴规划 34
第三节 技术发展环境分析 39
一、芯片设计流程 39
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程 42
三、我国技术创新与知识产权 43
四、我国芯片设计技术最新进展 45
第四章 我国芯片设计业运行回顾 47
第一节 2007年中国芯片设计运行回顾 47
一、2007年产业回顾 47
二、行业发展特点 50
第二节 2008年中国芯片设计运行回顾 51
第二节 2009年中国芯片设计运行回顾 54
一、1-11月行业经济指标运行 54
二、2009年“十大中国IC设计公司” 评选 55
第四节 行业发展中的问题 58
一、行业发展的SWOT分析 58
二、行业发展中现存的问题 60
三、行业发展的建议与措施 61
第五章 芯片设计业竞争现状分析 63
第一节 芯片设计业竞争格局分析 63
一、国际芯片设计行业的竞争状况 63
二、我国芯片设计业的国际竞争力 63
三、外资企业大举进入国内市场的影响 64
四、市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战 64
第二节 我国芯片设计业的竞争现状 65
一、我国芯片设计企业间竞争状况 65
二、潜在进入者的竞争威胁 65
三、供应商与客户议价能力 65
第六章 产业发展地区比较 66
第一节 长三角地区（以上海、江浙为代表） 67
一、行业发展现状 67
二、竞争优势 69
三、发展前景 69
第二节 珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表） 70
一、行业发展现状 70
二、竞争优势 71
三、发展前景 73
第三节 环渤海地区（以北京、天津为代表） 74
一、行业发展现状 74
二、竞争优势 77
三、发展前景 77
第四节 东北地区（以沈阳、大连为代表） 77
一、行业发展现状 77
二、竞争优势 78
三、发展前景 79
第五节 西部地区（以成都、西安为代表） 79
一、行业发展现状 79
二、竞争优势 80
三、发展前景 81
第七章 芯片设计产品细分市场分析 83
第一节 电子芯片市场 83
一、电源管理芯片市场 83
（一）全球市场概况 83
（二）2007年国内电源管理芯片市场回顾 84
（三）2009年上半年国内电源管理芯片市场回顾 89
（四）市场发展预测 92
二、LED外延芯片市场 92
（一）主要竞争厂商 92
（二）产品技术规划及发展趋势 93
（三）芯片性能与价格 95
（四）2008年市场回顾 95
（五）市场规模预测 96
第二节 通讯芯片市场 98
一、全球市场概况 98
二、主要竞争厂商 100
第三节 汽车芯片市场 100
一、全球市场概况 100
二、我国市场规模 102
三、主要竞争厂商 103
第四节 手机芯片市场 104
一、全球市场规模 104
二、2008年我国市场回顾 104
三、我国市场结构与特点 106
四、市场发展预测 106
五、主要竞争厂商 110
第五节 电视芯片市场 111
一、DLP(数码光处理)芯片 111
（一）技术 111
（二）掌握核心芯片技术的厂商 112
（三）应用该技术的彩电厂商 113
二、LCOS芯片 113
（一）LCOS微显示器 113
（二）LCOS面板技术 113
（三）主要优点 114
（四）掌握核心芯片技术厂商 115
（五）应用该技术的彩电厂商 116
三、数据机顶盒芯片 117
（一）主要竞争厂商 117
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案 117
（三）产品技术规划及发展趋势 118
（四）芯片性能与价格 119
（五）市场规模预测 119
第八章 2010年行业发展前景展望与预测 121
第一节 发展环境展望 121
一、宏观经济形势展望 121
二、政策走势及其影响 122
三、国际行业走势展望 122
第二节 相关行业发展展望 123
一、IC制造业展望 123
二、IC封装测试业展望 124
三、IC材料和设备行业展望 125
第三节 行业发展趋势展望 126
一、技术发展趋势展望 126
（一）产品设计由ASIC向SOC转变 126
（二）设计方法由反向向正向转变 126
二、产品发展趋势展望 127
三、行业竞争格局展望 127
第四节 芯片设计市场发展预测 127
一、2010年集成电路产业展望 127
二、2010年中国芯片设计市场预测 128
三、细分市场规模预测 129
四、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变 129
第九章 行业内优势企业分析 130
第一节 上海华虹（集团）有限公司 130
一、公司简介 130
二、竞争优势 130
三、发展前景 131
第二节 中星微电子 132
一、经营与财务状况 132
二、竞争优势 133
三、发展前景 134
第三节 中芯国际 134
一、经营与财务状况 134
二、竞争优势 135
三、发展前景 136
第四节 大唐微电子 137
一、经营与财务状况 137
二、竞争优势 138
三、发展前景 139
第五节 其他优势企业 140
一、杭州士兰微电子股份有限公司 140
二、有研硅股 143
三、上海蓝光 144
四、扬州华夏 146
五、深圳方大 147
六、大连路美 148
七、台湾信越 149
八、台湾威盛电子 150
第六节 国外优势企业分析 152
一、意法半导体 152
二、飞利浦 156
三、德州仪器 157
四、英特尔 159
五、AMD 161
六、LG电子 162
七、国家半导体 163
八、FREESCALE 163
第十章 行业投资机会与风险分析 165
第一节 行业投资环境评价 165
一、行业投资状况 165
二、在建及拟建项目分析 165
三、投资吸引力分析 167
第二节 行业投资机会分析 167
第三节 行业投资风险分析 169
一、市场风险 169
二、政策风险 170
三、经营风险 170
第四节 行业投资建议及策略 170
图表目录
图表 1：2004-2008年中国集成电路市场销售额规模及增长率 3
图表 2：2008年中国集成电路市场品牌结构 4
图表 3：1998-2008年国内集成电路产业增长情况 5
图表 4：05Q1-08Q4中国集成电路产业季度增幅变化情况 6
图表 5：全球半导体市场需求结构 9
图表 6：1986-2008年全球半导体市场增长情况 9
图表 7：2008年全球半导体地区市场增长情况 10
图表 8：2008年全球半导体市场月度增速情况 11
图表 9：2008年1-11月全球IC产品市场增长情况 11
图表 10：全球IC设计产业布局 12
图表 11：全球IC设计产业概况 13
图表 12：2006年台湾地区前十大设计公司 15
图表 13：台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势 16
图表 14：2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势 18
图表 15：2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势 18
图表 16：2004-2008年间国内生产总值增长趋势 21
图表 17：2007Q1-2009Q4各季度国内生产总值走势 21
图表 18：2009年各产业增加值及增长率 22
图表 19：2004-2008年工业增加值及其增长速度 22
图表 20：2009年全年工业生产情况一览表 23
图表 21：2003-2009年固定资产投资及其增长速度 25
图表 22：2009年全国固定资产投资情况一览表 25
图表 23：低功率芯片技术实现 43
图表 24：微笑曲线 44
图表 25：2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长 47
图表 26：2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况 47
图表 27：2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况 48
图表 28：中国集成电路设计单位数量历年变化情况 48
图表 29：2007年中国集成电路设计业应用结构 49
图表 30：2007年中国集成电路设计业产品结构 49
图表 31：2007年中国TOP10集成电路设计企业排名 50
图表 32：2001-2008年IC设计、芯片制造及封装测试三业状况 51
图表 33：2001-2008年IC设计、芯片制造及封装测试三业占比情况 51
图表 34：2001-2008年IC制造业销售收入及增长情况 52
图表 35：2001-2008年IC设计业销售收入及增长情况 52
图表 36：2008年十大设计企业 53
图表 37：2008年十大集成电路与分立器件制造企业 53
图表 38：2008年十大封装测试企业 54
图表 39：2009年2-11月IC设计业各月累计收入及增速 54
图表 40：2008-2009年IC设计业各月累计收入增速对比（%） 55
图表 41：2009年十大中国IC设计公司 57
图表 42：其他获提名的中国IC设计公司 57
图表 43：我国IC设计业的SWOT分析 58
图表 44：2007-2008年各省市IC设计收入 66
图表 45：2009年1-11月各省市IC设计收入（万元） 67
图表 46：上海IC设计公司名录 67
图表 47：深圳IC设计公司名录 71
图表 48：北京IC设计公司名录 75
图表 49：西部地区一些IC设计公司 80
图表 50：2003－2007年中国电源管理芯片市场规模及增长 85
图表 51：2007年中国电源管理芯片市场产品结构 85
图表 52：2007年中国电源管理芯片市场应用结构 86
图表 53：2007年中国电源管理芯片市场品牌结构 87
图表 54：2008－2012年中国电源管理芯片市场规模预测 88
图表 55：2005－2009年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率 90
图表 56：2009年上半年中电源管理芯片市场各应用领域增长率 90
图表 57：2009年上半年中国电源管理芯片市场应用结构 91
图表 58：2009年上半年中国电源管理芯片市场产品结构 91
图表 59：2000-2008年我国LED封装市场规模及增长率变化 95
图表 60：DLP工作原理 111
图表 61：使用DLP技术的厂商一览 112
图表 62：LCOS面板结构图 114
图表 63：ISUPPLI公司对2010年整个半导体制造业产能以及利用率情况的预测 123
图表 64：2009-2011年中国半导体封装市场规模预测 124
图表 65：2009-2012年中国集成电路市场销售额规模及增长 128
图表 66：中芯国际技术文件的支持包括: 135
图表 67：2008年-2009年上半年大唐微电子经营情况 137
图表 68：2008年士兰微主营业务分行业、产品情况表 141
图表 68：2008年士兰微主营业务分地区情况表 142
图表 68：2008年有研硅股主营业务分行业、产品情况表 143
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