| 报告类型 | 纸介版 | PDF Email版 | PDF 光盘版 | 两种版本价格 |
| 价格 | 6000元 | 7000元 | | 8000元 |
| 优惠价 | | | | |
| English | 15000元 | 16000元 | | 17000元 |
| 报告页数 | 383页 | 图表数 | 135个 | |
报告目录
查看简介
目 录
CONTENTS
第一部分 行业发展现状与前景
第一章 全球集成电路行业发展分析 1
第一节 国际集成电路行业发展轨迹综述 1
一、世界集成电路发展历程 1
二、全球芯片代工产业现状及趋势分析 3
三、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 5
四、全球集成电路和新型平板显示技术发展分析 7
第二节 全球集成电路行业发展新动向 9
一、行业下滑趋势 10
二、企业竞争和整合出现新趋向 10
三、各国（地区）采取救援措施 11
第三节 日本超大规模集成电路项目的启示 12
一、VLSI项目的成立背景和战略定位 13
二、项目的经费和运作 14
三、项目的成果和影响 15
四、项目的经验和教训 15
五、对我国的启示 17
第四节 部分 国家集成电路产业发展状况 18
一、美国集成电路产业发展状况 18
二、日本集成电路产业发展状况 19
三、欧洲集成电路产业发展状况 21
第二章 我国集成电路行业发展现状 23
第一节 中国集成电路产业发展回顾 23
一、中国IC产业发展历程 23
二、中国集成电路产业发展现状 25
三、中国集成电路产业发展经验与教训 27
四、中国集成电路产业走势分析 29
第二节 2009年中国集成电路产业发展状况 31
一、2009年中国集成电路产业发展分析 31
二、2009年集成电路产业链动向分析 31
三、中国集成电路产业发展机遇分析 33
四、2009年集成电路产业走势分析 34
五、2009年国内集成电路产业复苏动向分析 35
第三节 2009年中国集成电路产业发展形势分析 35
一、集成电路知识平台与山寨现象 35
二、华人已成为世界集成电路产业的领导者 40
三、中国集成电路世界基地逐步形成 41
第三章 中国集成电路行业经济运行分析 44
第一节 2008年中国集成电路行业运行状况 44
一、运行特点 44
二、值得注意的问题 46
三、形势与对策 48
第二节 2009年中国集成电路行业运行状况 50
一、2009年一季度中国集成电路产业运行概况 50
二、2009年上半年中国集成电路产业运行概况 51
三、2009年前三季度中国集成电路产业运行概况 52
第三节 2009年第四季度集成电路市场发展分析 57
一、2009年市场降幅走势分析 58
二、PC、通信和汽车电子发展情况 59
三、2009年四季度市场发展分析 60
第四章 中国集成电路行业区域市场分析 62
第一节 上海集成电路行业分析 62
一、2008年上海集成电路产业运行状况 62
二、2009年上半年上海集成电路产业运行概况 63
三、2009-2010年上海集成电路产业发展分析 64
第二节 2009年北京集成电路行业分析 66
一、北京鼓励投资集成电路产业优惠政策 66
二、中关村集成电路设计产业活力分析 67
第三节 广东省集成电路行业分析 69
一、广州集成电路产业发展分析 69
二、深圳集成电路产业战略地位调整情况 73
三、2009年前三季度深圳集成电路出口情况 74
四、2009年集成电路设计产业深惠互补 75
第四节 广东省集成电路行业分析 75
一、大连集成电路产业发展状况 75
二、大连集成电路产业布局分析 78
第五节 “十一五”重庆市集成电路产业发展规划 81
一、产业发展环境分析 81
二、指导思想和发展思路 88
三、发展目标 90
四、发展重点 91
第六节 “十一五”四川电子信息产业发展规划 95
一、指导思想、发展目标和基本任务 96
二、发展重点 97
三、保障措施 101
第五章 集成电路行业投资与发展前景分析 104
第一节 2009年集成电路行业投资政策分析 104
一、鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 104
二、外商投资软件企或集成电路产业税收优惠政策 111
三、政府扶持集成电路产业分析 112
四、软件和集成电路优惠政策分析 114
第二节 2009年集成电路行业投资现状分析 114
一、集成电路产业的国家战略 114
二、极大规模集成电路重大专项进入全面实施阶段 116
三、200亿技改资金对集成电路市场推动分析 117
第三节 半导体集成电路及电子基础产品技术改造投资方向 119
一、半导体集成电路 119
二、电子基础产品 120
第二部分 行业格局与技术分析
第六章 集成电路行业竞争格局分析 123
第一节 我国集成电路市场竞争状况 123
一、2009年集成电路市场竞争力分析 123
二、2009年集成电路市场畅销状况 125
三、2009年集成电路市场占有份额分析 127
四、2009年集成电路企业竞争分析 128
第二节 我国集成电路板市场竞争状况 134
一、2009年集成电路板市场竞争力分析 134
二、2009年集成电路板市场畅销状况 136
三、2009年集成电路板市场占有份额分析 138
四、2009年集成电路板企业竞争分析 140
第三节 我国集成电路芯片市场竞争状况 144
一、2009年集成电路芯片市场竞争力分析 144
二、2009年集成电路芯片市场畅销状况 146
三、2009年集成电路芯片市场占有份额分析 148
四、2009年集成电路芯片企业竞争分析 150
第四节 我国半导体集成电路市场竞争状况 154
一、2009年半导体集成电路市场竞争力分析 154
二、2009年半导体集成电路市场畅销状况 156
三、2009年半导体集成电路市场占有份额分析 158
四、2009年半导体集成电路企业竞争分析 159
第五节 我国混合集成电路市场竞争状况 163
一、2009年混合集成电路市场竞争力分析 163
二、2009年混合集成电路市场畅销状况 165
三、2009年混合集成电路市场占有份额分析 167
四、2009年混合集成电路企业竞争分析 169
第七章 中国集成电路布图设计知识产权分析 171
第一节 集成电路布图设计知识产权概述 171
一、集成电路布图设计的知识产权性质和特点 171
二、布图设计与其他相关知识产权客体的比较 175
三、集成电路布图设计保护条例实施细则 177
第二节 我国集成电路布图设计知识产权保护 192
一、集成电路和布图设计的概念与特点 193
二、我国集成电路布图设计知识产权保护的理论体系 195
第八章 中国集成电路行业技术分析 202
第一节 集成电路产业技术发展分析 202
一、集成电路技术市场互动性分析 202
二、3D集成电路同时实现技术分析 205
三、通信技术发展与集成电路和集成光路 210
第二节 封装技术助力集成电路产业发展 217
一、封装技术现状 217
二、封装技术主要应用 217
第三节 中国集成电路IP技术及市场发展现状分析 224
一、国内IP市场规模和交易领域 224
二、国内IP主要商业模式 226
三、交易渠道与交易障碍 228
第三部分 行业运营及企业分析
第九章 集成电路行业景气度分析 231
第一节 集成电路市场走势分析 231
一、2008年中国集成电路产业首次负增长分析 231
二、2009年我国集成电路市场增速变动分析 231
第二节 2009年集成电路业景气度走势分析 232
一、集成电路市场复苏情况 233
二、产品价格现状 233
三、后市景气度走向预测 234
第十章 集成电路企业营运分析 236
第一节 2009-2010年大晶圆代工厂营运分析 236
一、2009年大晶圆代工厂营运分析 236
二、2010年大晶圆代工厂营运展望 237
第二节 2009年集成电路企业营运分析 237
一、集成电路行业中小企业营运分析 237
二、2009年集成电路产业上下游企业对接情况 238
第十一章 集成电路重点企业发展分析 240
第一节 深圳海思半导体有限公司 240
一、企业概况 240
二、企业发展历程 241
三、2009年公司新产品分析 242
第二节 中国华大集成电路设计集团有限公司 245
一、企业概况 245
二、公司集成电路设计战略分析 246
三、2009年公司动态 249
第三节 大唐微电子技术有限公司 249
一、企业概况 249
二、大唐微电子智能卡产品分析 251
三、大唐微电子发展阶段分析 256
第四节 杭州士兰微电子股份有限公司 259
一、企业概况 259
二、2008-2009年财务状况 261
三、2009年三季度公司业绩分析 265
第五节 泰景（上海）信息技术有限公司 266
一、企业概况 266
二、2009年前三季度公司业绩分析 267
三、2009年公司动态 268
第六节 展讯通信（上海）有限公司 269
一、企业概况 269
二、2009年前三季度公司业绩分析 272
三、2009年公司发展策略 273
第七节 炬力集成电路设计有限公司 275
一、企业概况 275
二、公司优势 276
三、2009年第三季度公司业绩分析 279
第八节 无锡华润矽科微电子有限公司 280
一、企业概况 280
二、公司优势 281
三、公司发展战略 282
第九节 上海华虹集成电路有限公司 282
一、企业概况 282
二、公司优势 283
三、公司发展战略 284
第十节 北京中星微电子有限公司 285
一、企业概况 285
二、2009年公司转向安防市场分析 286
三、2009年第三季度公司业绩 287
第十一节 上海贝岭公司 287
一、企业概况 287
二、2008-2009年财务状况 288
三、2009年公司利润增长预测 292
第四部分 投资策略与风险预警
第十二章 集成电路行业投资策略分析 293
第一节 集成电路设计投资方向 293
一、主动参与创新策略 293
二、应用转向消费类电子产品 294
三、注重集成创新 294
第二节 集成电路制造企业投资策略 295
一、水平式整合策略 296
二、垂直式整合策略投资 298
第三节 集成电路制造企业投资策略及案例 301
一、中国集成电路产业的发展模式选择及策略 301
二、中芯国际投资建集成电路芯片生产线分析 316
三、太极实业集成电路封装测试投资分析 316
第十三章 集成电路行业投资风险预警 318
第一节 优化集成电路产业链分析 318
一、集成电路产业链大局分析 318
二、集成电路制造业的风险分析 319
三、产业链的合理配置 321
第二节 集成电路产业面临不利因素 322
一、技术瓶径 322
二、规模瓶径 323
三、人才瓶径 323
四、利润瓶径 323
五、市场瓶径 324
六、应对策略 325
第五部分 发展趋势与规划建议
第十四章 集成电路行业发展趋势分析 327
第一节 电子信息产业调整和振兴规划 327
一、电子信息产业现状及面临的形势 327
二、指导思想、基本原则和目标 327
三、产业调整和振兴的主要任务 329
四、政策措施 332
五、规划实施 334
第二节 2009-2011年集成电路产业规划分析 334
一、发展特点 335
二、面临形势 336
三、《规划》实施的目标和任务 337
四、《规划》实施的重点内容 337
第三节 2009-2013年集成电路产业发展趋势分析 339
一、2009-2011年中国集成电路市场发展走向 339
二、2009-2011年集成电路产业年增长率预测 340
三、2013年中国集成电路市场规模预测 340
四、未来中国集成电路设计产业发展方向 341
第四节 集成电路产业“十一五”专项规划 343
一、“十一五”面临的形势 344
二、发展思路与目标 346
三、重点任务 349
四、政策措施 352
第十五章 集成电路企业管理策略建议 354
第一节 中国集成电路装备制造业自主创新战略 354
一、根据产业化目标选择突破重点 356
二、机制创新推动本土企业机制改造 357
三、加强海外人才引进 357
四、重视知识产权保护战略 357
五、加强核心技术和关键部件自主创新 358
六、前瞻性研发布局 358
第二节 集成电路设计业创新思维 359
一、企业要有创新产品发展规划 360
二、根据公司长远目标选择创新项目 361
三、与执行力相结合推进创新 362
四、我国集成电路设计业应转变发展思维 363
第三节 半导体民营企业长期治理结构探析 365
一、家族企业经营管理利弊分析 365
二、创业型企业家与"富二代"特点分析 367
三、新兴高科技行业以及半导体企业经营管理的特点分析 369
四、国内外家族企业传承方式及发展过程对比 370
五、半导体民营企业百年经营模式探索 373
图表目录
图表：2008年集成电路行业每月销售收入增长情况 45
图表：2008年集成电路分月度产量变化情况 46
图表：2007Q1-2009Q1中国集成电路产业销售额规模及增长 50
图表：2009年1-3月集成电路出口数据 51
图表：2007Q1—2009Q2中国集成电路产业销售额规模及增长 52
图表：2000-2008年来全球半导体市场规模及增速 58
图表：2009年1-8月全球及中国半导体市场增速对比 59
图表：2009年前7个月中国主要领域集成电路市场增速 59
图表：2008年上海集成电路各行业的销售额及增长率 62
图表：2008年各季度上海集成电路产业总销售额 62
图表：2009年上半年上海集成电路各行业销售收入统计 63
图表：2009年第一、二季度上海集成电路各行业的销售收入环比增长情况 64
图表：2009年集成电路市场竞争力统计图 123
图表：2009年集成电路市场竞争力排名表 124
图表：2009年集成电路市场畅销排名表 125
图表：2009年集成电路市场畅销排名示意图 126
图表：2009年集成电路市场占有份额统计图 127
图表：2009年集成电路市场占有份额表（前十名） 128
图表：2009年厦门富士电气化学有限公司集成电路市场占有率分析 128
图表：2009年星科金朋（上海）有限公司集成电路市场占有率分析 129
图表：2009年上海先进半导体制造股份有限公司集成电路市场占有率分析 129
图表：2009年中芯国际集成电路（北京）有限公司集成电路市场占有率分析 130
图表：2009年中芯国际集成电路（上海）有限公司集成电路市场占有率分析 130
图表：2009年江苏综艺集团集成电路市场占有率分析 130
图表：2009年和舰科技（苏州）有限公司集成电路市场占有率分析 131
图表：2009年深圳赛意法微电子有限公司集成电路市场占有率分析 131
图表：2009年英飞凌科技（苏州）有限公司集成电路市场占有率分析 131
图表：2009年无锡华润微电子有限公司集成电路市场占有率分析 132
图表：2009年江阴新潮科技集团有限公司集成电路市场占有率分析 132
图表：2009年上海松下半导体有限公司集成电路市场占有率分析 133
图表：2009年上海华虹NEC电子电子有限公司集成电路市场占有率分析 133
图表：2009年飞思卡尔半导体（中国）有限公司集成电路市场占有率分析 133
图表：2009年北京金长科国际电子有限公司集成电路市场占有率分析 134
图表：2009年集成电路板市场竞争力统计图 134
图表：2009年集成电路板市场竞争力排名表 135
图表：2009年集成电路板市场畅销排名表 136
图表：2009年集成电路板市场畅销排名示意图 137
图表：2009年集成电路板市场占有份额统计图 138
图表：2009年集成电路板市场占有份额表（前十名） 139
图表：2009年深圳诚和电子实业有限公司集成电路板市场占有率分析 140
图表：2009年东莞市中堂万亿达电路板设备厂集成电路板市场占有率分析 140
图表：2009年东莞塘厦清湖头合和电子制品厂集成电路板市场占有率分析 140
图表：2009年芜湖市新力电子有限公司集成电路板市场占有率分析 141
图表：2009年江西省玉兔电子有限公司集成电路板市场占有率分析 141
图表：2009年迦密电子（深圳）有限公司集成电路板市场占有率分析 142
图表：2009年艾牧电子（珠海）有限公司集成电路板市场占有率分析 142
图表：2009年东莞市东坑北陆电气厂集成电路板市场占有率分析 142
图表：2009年南通精工电子有限公司集成电路板市场占有率分析 143
图表：2009年扬光微电子（深圳）有限公司集成电路板市场占有率分析 143
图表：2009年金湖博文电子有限公司集成电路板市场占有率分析 143
图表：2009年集成电路芯片市场竞争力统计图 144
图表：2009年集成电路芯片市场竞争力排名表 145
图表：2009年集成电路芯片市场畅销排名表 146
图表：2009年集成电路芯片市场畅销排名示意图 147
图表：2009年集成电路芯片市场占有份额统计图 148
图表：2009年集成电路芯片市场占有份额表（前十名） 149
图表：2009年中纬积体电路（宁波）有限公司集成电路芯片市场占有率分析 150
图表：2009年上海贝岭股份有限公司集成电路芯片市场占有率分析 150
图表：2009年深圳市国微电子股份有限公司集成电路芯片市场占有率分析 151
图表：2009年丹东安顿顺微电子有限公司集成电路芯片市场占有率分析 151
图表：2009年英图微电子（合肥）有限公司集成电路芯片市场占有率分析 151
图表：2009年珠还南科电子有限公司集成电路芯片市场占有率分析 152
图表：2009年北京燕东微电子有限公司集成电路芯片市场占有率分析 152
图表：2009年北京时代新晨电子技术有限公司集成电路芯片市场占有率分析 152
图表：2009年厦门联创微电子有限公司集成电路芯片市场占有率分析 153
图表：2009年半导体集成电路市场竞争力统计图 154
图表：2009年半导体集成电路市场竞争力排名表 155
图表：2009年半导体集成电路市场畅销排名表 156
图表：2009年半导体集成电路市场畅销排名示意图 157
图表：2009年半导体集成电路市场占有份额统计图 158
图表：2009年半导体集成电路市场占有份额表（前十名） 159
图表：2009年京隆科技（苏州）有限公司半导体集成电路市场占有率分析 159
图表：2009年宁波普强生半导体有限公司半导体集成电路市场占有率分析 160
图表：2009年矽品科技（苏州）有限公司半导体集成电路市场占有率分析 160
图表：2009年天水华天微电子有限公司半导体集成电路市场占有率分析 161
图表：2009年杭州士兰集成电路有限公司半导体集成电路市场占有率分析 161
图表：2009年厦门华联电子有限公司半导体集成电路市场占有率分析 161
图表：2009年永捷电子（深圳）有限公司半导体集成电路市场占有率分析 162
图表：2009年无锡市创立达电子有限公司半导体集成电路市场占有率分析 162
图表：2009年混合集成电路市场竞争力统计图 163
图表：2009年混合集成电路市场竞争力排名表 164
图表：2009年混合集成电路市场畅销排名表 165
图表：2009年混合集成电路市场畅销排名示意图 166
图表：2009年混合集成电路市场占有份额统计图 167
图表：2009年混合集成电路市场占有份额表（前十名） 168
图表：2009年罗姆电子大连有限公司混合集成电路市场占有率分析 169
图表：2009年北京飞宇微电子有限公司混合集成电路市场占有率分析 169
图表：2009年纪元高千电子（苏州）有限公司混合集成电路市场占有率分析 169
图表：2009年珠海市华晶微电子有限公司混合集成电路市场占有率分析 170
图表：2006-2010年国内IP市场总体规模 225
图表：国内IP主要交易领域 225
图表：国内IP交易主要模式 226
图表：国内IP主要交易渠道 228
图表：IP核交易的最大障碍 229
图表：海思半导体技术能力提升一览 240
图表：大唐微电子技术有限公司发展图示 259
图表：2009年上半年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成 261
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司每股指标 262
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司获利能力 262
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司经营能力 263
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司偿债能力 263
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司资本结构 263
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司发展能力 263
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司现金流量 264
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务收入 264
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务利润 264
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润 264
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司利润总额 265
图表：2008-2009年杭州士兰微电子股份有限公司净利润 265
图表：2009年上半年上海贝岭股份有限公司主营构成 288
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司每股指标 288
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司获利能力 288
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司经营能力 289
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司偿债能力 289
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司资本结构 289
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司发展能力 289
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司现金流量 290
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司主营业务收入 290
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司主营业务利润 290
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司营业利润 291
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司利润总额 291
图表：2008-2009年上海贝岭股份有限公司净利润 291
图表：2009-2011年中国集成电路市场规模及增长率预测 340
报告简介
内容简介
2009年上半年中国集成电路产量为192.44亿块，同比下降了19.1%。全行业共实现销售收入467.92亿元。同比下降了26.9%。其中二季度产业实现销售收入265.18亿元，增幅由一季度的-34.1%收窄至-20.3%，环比则比一季度大幅增长30.8%，表明国内集成电路产业正在逐步走出低谷。2009年上半年我国进口集成电路金额为495.3亿美元，同比下降了20.8%;出口集成电路金额为95.9亿美元，同比下降了17.4%。上半年全球半导体市场959.27亿美元，同比下降24.8%。全球半导体市场的大幅萎缩对国内集成电路制造业造成较大的不利影响。上半年芯片制造业销售收入131.18亿元，同比下降了31.5%;封装测试业销售收入219.8亿元，同比下降了38.6%。与制造业和封测业的大幅下滑不同，上半年IC设计业实现销售收入116.94亿元，与去年同期相比增长9.7%，这主要得益于内需市场对IC设计企业的拉动效应。
2009年将是中国集成电路行业的转折年，目前中国半导体元件产品的供应量仅能满足中国市场不到14%的需求，预计到2013年这种供需间的差距将达到217亿美元。这种供需间的巨大差距给中国半导体元件产品设计业带来挑战与机遇。尽管全球半导体产业正在经历2000年网络泡沫之后的又一轮回调，但第三代移动通信（3G）的启动为通信产业带来技术创新与产业升级难得的商机。三网融合、数字城市和移动电视等新技术的出现，将有力地推动通信专用集成电路技术和产品的更广泛应用。2009~2011年三年间中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率为15.3％，2009年销售收入将达到1322亿元，2011年销售收入将突破1900亿元。集成电路设计业仍然是产业增长最快的领域，在未来三年中年平均复合增长率为19％，到2011年设计业将达到400亿元规模。随着中国新建芯片生产线的投产和原有生产线的扩建增产，在未来三年中年均复合增长率为17％，到2011年芯片制造业的销售收入将增加到620亿元。封装测试业继续保持稳定增长势头，在未来三年中年均复合增长率为12％左右，到2011年销售收入将达到880亿元。
《电子信息产业振兴规划》作为电子信息产业应对国际金融危机、保持增长、促进转型的行动计划方案和组织实施重大工程的依据，在实施过程中将围绕“保增长、扩内需、调结构、促发展”的主线，实现“促增长、保稳定”与“调结构、谋转型”的两大发展目标。集成电路产业作为电子信息产业的核心和基础，是《规划》中重点支持的产业之一。在今后3年(2009年-2011年)中，通过《规划》的实施，在推动集成电路产业发展方面主要完成以下重点任务：完善集成电路产业体系。支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级。继续引导和支持国际芯片制造企业加大在我国投资的力度，增设生产基地和研发中心。完善集成电路设计支撑服务体系，促进产业集聚。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，依靠整机升级扩大国内有效需求。支持设计企业间的兼并重组，培育具有国际竞争力的大企业。支持集成电路重大项目建设与科技重大专项攻关相结合，实现部分专用设备的产业化应用，形成较为完善的集成电路产业链。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、中国行业研究网、国内外相关刊物杂志的基础信息以及集成电路科研单位等公布和提供的大量资料，结合公司对集成电路相关企业的实地调查，对我国集成电路行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了集成电路行业的前景与风险。报告揭示了集成电路市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。
购买方式: