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目 录
第一章 聚酰亚胺挠性覆铜板行业发展环境分析 1
一、国内宏观经济环境分析 1
（一）GDP历史变动轨迹分析 1
（二）固定资产投资历史变动轨迹 1
（三）2009年中国宏观经济发展预测 3
二、近些年中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业发展政策环境分析 5
（一）聚酰亚胺挠性覆铜板行业主管部门、行业管理体制 5
（二）聚酰亚胺挠性覆铜板行业主要法规与产业政策 6
第二章 聚酰亚胺挠性覆铜板行业特性分析 13
一、聚酰亚胺挠性覆铜板行业竞争格局 13
二、聚酰亚胺挠性覆铜板行业进入壁垒 15
三、聚酰亚胺挠性覆铜板行业经营模式 16
四、聚酰亚胺挠性覆铜板行业的区域性、周期性特征 17
五、聚酰亚胺挠性覆铜板行业上下游行业关联性分析 18
六、聚酰亚胺挠性覆铜板行业SWOT分析 35
第三章 全球聚酰亚胺挠性覆铜板行业发展分析 37
一、全球聚酰亚胺挠性覆铜板行业现状 37
二、全球聚酰亚胺挠性覆铜板竞争格局 41
第四章 中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业分析 44
一、中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业分析 44
二、未来市场容量分析 45
三、行业现阶段发展特点分析 46
四、聚酰亚胺挠性覆铜板行业SWOT分析 46
（一）行业有利因素分析 46
（二）行业不利因素分析 47
五、中国聚酰亚胺挠性覆铜板产能及产量分析 47
第五章 中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业进出口分析 48
一、聚酰亚胺挠性覆铜板行业进口分析 48
二、聚酰亚胺挠性覆铜板行业出口分析 48
第六章 中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业产品技术发展分析 49
一、当前中国聚酰亚胺挠性覆铜板技术发展现况分析 49
二、中国聚酰亚胺挠性覆铜板产品技术成熟度分析 57
三、中外聚酰亚胺挠性覆铜板技术差距及其主要因素分析 57
四、提高中国聚酰亚胺挠性覆铜板技术的策略 58
第七章 国内主要聚酰亚胺挠性覆铜板企业及竞争格局 60
一、优势企业分析 60
二、行业竞争格局 83
第八章 聚酰亚胺挠性覆铜板行业投资建议 86
一、聚酰亚胺挠性覆铜板行业投资环境分析 86
二、聚酰亚胺挠性覆铜板行业投资风险分析 86
三、聚酰亚胺挠性覆铜板行业投资建议 88
第九章 2009-2012年中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业发展预测 89
一、未来聚酰亚胺挠性覆铜板行业发展趋势分析 89
二、未来聚酰亚胺挠性覆铜板行业技术开发方向 90
三、聚酰亚胺挠性覆铜板行业发展前景预测 94
图表目录：
图表 1：1992-2009年上半年我国GDP增速走势 1
图表 2：1995-2008年全国固定资产投资分析 1
图表 3：2004-2008年固定资产投资及其增长速度 2
图表 4：根据2009年国际经济形势和政府刺激经济计划落实情况的一般情景所做的预测 4
图表 5：覆铜板标准型号表 6
图表 6：2008年我国聚酰亚胺挠性覆铜板分区域竞争格局 15
图表 7：2008年中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业经营模式示意图 17
图表 8：2008年中国聚酰亚胺挠性覆铜板产量分地区情况 17
图表 9：行业生命周期示意图 18
图表 10：电解铜箔系应用 18
图表 11：全球及台湾电解铜箔市场规模预估 19
图表 12：全球FPC总产值走势图（亿美元） 28
图表 13：中国FPC成型市场规模发展趋势 29
图表 14：我国印制电路板海关出口同比增长情况 32
图表 15：我国印制电路板海关出口环比增长情况 32
图表 16：Trends in the Book-to-Bill Ratio for Rigid PCBs and Flexible Circuits Combined 33
图表 17：2008年世界PCB 出货（依据2008年汇率） 33
图表 18：PCB 设备仪器销售额占PCB 总产值比重 35
图表 19：PCB 厂商设备投资情况 35
图表 20：2008年我国聚酰亚胺挠性覆铜板行业SWOT分析 35
图表 21：2008年全球主要刚性覆铜板公司 37
图表 22：2008年全球刚性覆铜板市场增长（百万美元） 38
图表 23：2006-2008年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）（百万美元） 39
图表 24：2008年刚性覆铜板供应商产值 40
图表 25：2008年刚性覆铜板供应商产值（不含多层板用内芯压合预制板） 40
图表 26：2004-2008年全球聚酰亚胺挠性覆铜板产量增长趋势 41
图表 27：2008年全球聚酰亚胺挠性覆铜板产量分布 43
图表 28：覆铜板分类图 44
图表 29：2004-2008年中国聚酰亚胺挠性覆铜板产量趋势图 45
图表 30：2009-2012年中国聚酰亚胺挠性覆铜板市场规模 45
图表 31：2004-2008年中国聚酰亚胺挠性覆铜产能及产量分析 47
图表 32：2004-2008年中国聚酰亚胺挠性覆铜板行业进口情况 48
图表 33：世界铜箔工业发展历史 50
图表 34：中国铜箔工业发展历史 50
图表 35：全球压延铜箔主要生产企业 52
图表 36：电解铜箔与压延铜箔的分类与定义 52
图表 37：常用产品分类及用途 53
图表 38：世界范围内铜箔*在各类型印制电路板中大致使用比例 54
图表 39：中国主要铜箔生产企业技术水平一览表 56
图表 40：广东生益科技股份有限公司经营状况分析 61
图表 41：陕西华电材料总公司经营状况分析 65
图表 42：律胜科技（苏州）有限公司经营状况分析 68
图表 43：昆山雅森电子材料科技有限公司经营状况分析 71
图表 44：广州宏仁电子工业有限公司经营状况分析 74
图表 45：深圳丹邦科技有限公司经营状况分析 77
图表 46：中山市东溢新材料有限公司经营状况分析 80
图表 47：全世界代表企业 83
图表 48：聚酰亚胺挠性覆铜板企业竞争格局 84
图表 49：聚酰亚胺挠性覆铜板消费区域分布 84
图表 50：3L-FCCL产品结构 90
图表 51：2L-FCCL产品结构 90
图表 52：单层涂布法 91
图表 53：多层涂布法 91
图表 54：压合法工艺制程 92
图表 55：2L-FCCL的制程 93
图表 56：2009-2012年中国FCCL产量增长趋势预测图 95
图表 57：2009-2012年中国聚酰亚胺挠性覆铜板产能增长趋势预测图 95
图表 58：2007-2008年中国FCCL平均价格指数走势分季度 96
图表 59：单面软性电路板工艺流程图 97
图表 60：双面软性电路板工艺流程图 98
图表 61：FPC基本制造流程 98
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