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| 报告页数 | 342页 | 图表数 | 162个 | |
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CONTENTS
第一部分 行业发展概述
第一章 半导体材料概述 1
第一节 半导体材料的概述 1
一、半导体材料的定义 1
二、半导体材料的分类 2
三、半导体材料的特点 3
四、化合物半导体材料介绍 4
第二节 半导体材料特性和制备 6
一、半导体材料特性和参数 6
二、半导体材料制备 7
第二部分 行业现状及主要产品发展分析
第二章 2009年世界半导体材料市场分析 9
第一节 2009年全球总体市场发展分析 9
一、2009年全球半导体材料市场的现状 9
二、2009年全球半导体材料市场的发展状况 11
第二节 2009年主要国家或地区半导体材料行业发展分析 16
一、2009年比利时半导体材料行业分析 16
二、2009年德国半导体材料行业分析 17
三、2009年阿联酋半导体材料行业分析 19
四、2009年日本半导体材料行业分析 20
五、2009年韩国半导体材料行业分析 26
六、2009年台湾半导体材料行业分析 29
第三章 2009年半导体材料发展分析 33
第一节 主要半导体材料概况 33
一、半导体材料的特性和参数 33
二、半导体材料的种类 34
三、半导体材料的制备 34
第二节 其他半导体材料的概况 36
一、非晶半导体材料概况 36
二、GaN材料的特性与应用 37
三、可印式氧化物半导体材料技术发展 44
第三节 2009年半导体材料的发展现状分析 51
一、半导体材料的发展概述 51
二、半导体材料发展现状 54
第四节 2009半导体材料发展趋势分析 101
一、2009年半导体材料发展方向分析 102
二、2009年半导体材料发展前景分析 103
第四章 2009年半导体材料行业环境分析 105
第一节 2009年半导体材料行业经济分析 105
一、2009年半导体材料产业财务分析 105
二、2009年半导体材料产业经济趋势 107
第二节 2009年半导体材料行业市场环境分析 111
一、2009年半导体市场发展情况分析 111
二、2009年半导体市场发展趋势分析 115
第三节 2009年半导体材料行业危机环境分析 120
一、2009年中国半导体产业面临的危机 120
二、2009年中国半导体产业面对危机的策略 122
第五章 2009年半导体材料行业动态分析 126
第一节 2009年半导体材料行业市场动态分析 126
一、全球代工将形成两强的新格局 126
二、应加强与中国本地制造商合作 129
三、电子材料业对半导体材料行业的影响 130
第二节 2009年半导体材料行业企业动态 138
一、元器件企业增势强劲 138
二、应用材料企业进军封装 142
三、新政策对半导体材料业的作用 143
第六章 2009年半导体材料行业技术分析 145
第一节 2009年半导体材料行业技术现状分析 145
一、硅太阳能技术占主导 145
二、有机半导体TFT的应用 148
第二节 2009年半导体材料行业技术动态分析 150
一、功率半导体技术动态 150
二、闪光驱动器技术动态 153
三、封装技术动态 155
四、太阳光电系统技术动态 157
第三节 2009年半导体材料行业技术前景分析 157
一、高能效驱动方案前景分析 157
二、计算机芯片技术前景分析 162
三、太阳能产业技术前景分析 163
第七章 2009年半导体市场分析 166
第一节 LED产业发展 166
一、2009年国外LED产业发展情况分析 166
二、2009年国内LED产业发展情况分析 168
三、2009年LED产业所面临的问题分析 176
四、2009-2012年LDE产业发展趋势及前景分析 181
第二节 集成电路 189
一、2009年上半年中国集成电路销售情况分析 189
二、2009年上半年中国集成电路产业运行概况 190
三、2009年1-9月我国集成电路进出口情况 191
四、2009年半导体集成电路产量分析 192
五、2009年半导体集成电路产业发展趋势 199
第三节 电子元器件 206
一、2009年电子元器件的发展现状 206
二、2009年电子元器件行业的发展趋势 212
三、2009年电子元器件的消费趋势 217
四、2009年电子元器件的销售趋势 219
第四节 半导体分立器件 221
一、2009年半导体分立器件市场发展现状分析 221
二、2009年半导体分立器件产量分析 223
三、2009年半导体分立器件发展趋势分析 231
第五节 其他半导体市场 235
一、半导体气体与化学品产业发展概况 235
二、IC光罩市场发展概况 236
三、2009年中国电源管理芯片市场概况 237
第三部分 行业竞争分析
第八章 2009年半导体材料行业竞争分析 243
第一节 2009年国外年半导体材料行业竞争分析 243
一、2009年欧洲半导体行业竞争机构分析 243
二、2009年欧洲半导体产业竞争分析 243
第二节 2009年我国半导体材料市场竞争分析 244
一、半导体照明应用市场竞争分析 244
二、单芯片市场竞争分析 246
三、太阳能光伏市场竞争分析 247
第三节 2009年我国半导体材料企业竞争分析 253
一、国内硅材料企业竞争分析 253
二、政企联动竞争分析 256
第九章 半导体材料主要生产商分析 262
第一节 有研半导体材料股份有限公司 262
一、公司概况 262
二、2009年公司经营状况 264
三、2009年公司发展前景 270
第二节 天津中环半导体股份有限公司 272
一、公司概况 272
二、2009年公司经营状况 273
三、2009年公司的发展战略 278
第三节 峨嵋半导体材料厂 279
一、公司概况 279
二、2009年公司发展动态 280
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司 282
一、公司概况 282
二、2009年公司发展动态 283
三、公司发展潜力 285
第五节 洛阳中硅高科技有限公司 285
一、公司概况 285
二、2009年公司发展动态 286
第六节 南京华东电子集团有限公司 288
一、公司概况 288
二、2009年公司经营状况 290
三、2009年公司的发展前景 294
第七节 宁波康强电子股份有限公司 296
一、公司概况 296
二、2009年公司经营情况 296
第四部分 行业发展前景预测及投资分析
第十章 2009年半导体材料行业趋势分析 303
第一节 2009年半导体材料行业市场趋势 303
一、2009年国产设备市场分析 303
二、市场低迷创新机遇分析 305
第二节 2009年半导体材料行业消费趋势 307
一、2009年半导体材料行业的消费方式分析 307
二、2009年半导体材料行业的消费市场分析 307
第三节 2009年半导体材料产业趋势 308
一、2009年半导体材料产业突破口 308
二、2009年半导体材料产业整合情况 309
三、2009年半导体材料产业发展趋势 310
第十一章 2009-2012年半导体行业预测分析 312
第一节 2009-2012年半导体行业市场发展预测分析 312
一、2009-2012年全球光通信市场发展预测分析 312
二、2009-2012年化合物半导体衬底市场发展预测分析 313
第二节 2009-2010年半导体市场销售额预测分析 314
一、2009-2010年半导体销售数据预测分析 314
二、2009-2010年半导体销售市场预测分析 315
第三节 2009-2012年半导体产业预测分析 316
一、2010年全球半导体重点产品产值预测分析 316
二、2009-2012年半导体电子设备产业发展预测分析 316
三、2009-2012年GPS芯片产量预测分析 318
四、高性能半导体模拟器件的发展预测 318
第十二章 2009年半导体材料行业投资分析 323
第一节 2009年半导体产业投资市场分析 323
一、2009年半导体厂商投资市场分析 323
二、2009年无厂半导体产业投资发展分析 326
第二节 2009年全球半导体材料行业投资分析 327
一、2009年全球半导体行业设备投资分析 327
二、2009年下半年全球IC市场投资分析 328
第三节 2009年我国半导体材料行业投资分析 330
一、2009年晶圆材料行业投资分析 330
二、2009年半导体芯片厂投资分析 332
图表目录
图表：元素半导体的性质与结构 4
图表：Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质 5
图表：Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质 5
图表：部分 二元化合物半导体的性质 5
图表：CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系 6
图表：2009年第一季度全球前20名半导体公司排名情况 10
图表：2009年全球各区域划分各季度对比情况 12
图表：2009年IC产业产值情况 30
图表：钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性 38
图表：双气流MOCVD生长GaN装置 41
图表：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较 41
图表：以发光效率为标志的LED发展历程 42
图表：非晶型氧化铟镓锌材料系统组成比例(右)与电子迁移率(左) 45
图表：五种基本的印制方式 46
图表：典型传统印制技术应用之基材种类与印制材料及其最小线宽 47
图表：软式微影技术的组件制作流程 48
图表：高分辨率软式微影技术压印头印制250nm×250nm方柱图 49
图表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物双层模块成具有270nm图案之压印头实例 49
图表：传统印制技术与软式微影技术相对应的比较 50
图表：主要半导体材料的对比分析 52
图表：半导体材料的主要用途分析 54
图表：现代微电子工业对硅片关键参数的要求情况 56
图表：多晶硅质量指标分析 57
图表：我国多晶硅产业的发展情况 61
图表：2004-2010年多晶硅价格走势情况 62
图表：GaAs单晶生产方法对比情况 79
图表：世界GaAs单晶主要生产厂家情况 80
图表：SiC器件的研究情况 90
图表：中国半导体材料需求量情况 103
图表：2009年全球前20大半导体供应商情况 113
图表：2009年各地区半导体增长估计情况 115
图表：1989-2009年全球半导体市场情况 116
图表：2009年1-8月全球及中国半导体市场情况 117
图表：2009年中国主要领域集成电路市场情况 117
图表：2001-2013年中国半导体工厂产能的预测对比情况 120
图表：2000-2013年中国晶圆与工厂产能利用率的预测情况 121
图表：全球fabless与半导体销售额情况 127
图表：2004-2009年全球代工市场销售对比情况 128
图表：LED照明在各种应用的渗透比例情况 158
图表：LED背光液晶电视多通道线性侧光方案分析 161
图表：LED背光模组与照明系统的分析 170
图表：2007Q1-2009Q2中国集成电路产业销售额规模及增长情况 191
图表：2008年、2009年1-9月集成电路进口额及同比情况 191
图表：2008年、2009年1-9月集成电路出口额及同比情况 192
图表：2009年1-10月半导体集成电路全国产量合计 192
图表：2009年1-10月半导体集成电路北京产量合计 193
图表：2009年1-10月半导体集成电路天津产量合计 193
图表：2009年1-10月半导体集成电路河北产量合计 194
图表：2009年1-10月半导体集成电路辽宁产量合计 194
图表：2009年1-10月半导体集成电路上海产量合计 194
图表：2009年1-10月半导体集成电路江苏产量合计 195
图表：2009年1-10月半导体集成电路浙江产量合计 195
图表：2009年1-10月半导体集成电路福建产量合计 196
图表：2009年1-10月半导体集成电路山东产量合计 196
图表：2009年1-10月半导体集成电路河南产量合计 196
图表：2009年1-10月半导体集成电路湖北产量合计 197
图表：2009年1-10月半导体集成电路湖南产量合计 197
图表：2009年1-10月半导体集成电路广东产量合计 197
图表：2009年1-10月半导体集成电路四川产量合计 198
图表：2009年1-10月半导体集成电路贵州产量合计 198
图表：2009年1-10月半导体集成电路甘肃产量合计 199
图表：2009年1-10月半导体分立器件全国产量合计 223
图表：2009年1-10月半导体分立器件北京产量合计 223
图表：2009年1-10月半导体分立器件天津产量合计 223
图表：2009年1-10月半导体分立器件河北产量合计 224
图表：2009年1-10月半导体分立器件辽宁产量合计 224
图表：2009年1-10月半导体分立器件吉林产量合计 225
图表：2009年1-10月半导体分立器件黑龙江产量合计 225
图表：2009年1-10月半导体分立器件上海产量合计 226
图表：2009年1-10月半导体分立器件江苏产量合计 226
图表：2009年1-10月半导体分立器件浙江产量合计 226
图表：2009年1-10月半导体分立器件安徽产量合计 227
图表：2009年1-10月半导体分立器件福建产量合计 227
图表：2009年1-10月半导体分立器件江西产量合计 228
图表：2009年1-10月半导体分立器件山东产量合计 228
图表：2009年1-10月半导体分立器件河南产量合计 228
图表：2009年1-10月半导体分立器件湖北产量合计 229
图表：2009年1-10月半导体分立器件广东产量合计 229
图表：2009年1-10月半导体分立器件广西产量合计 230
图表：2009年1-10月半导体集成电路四川产量合计 230
图表：2009年1-10月半导体集成电路贵州产量合计 230
图表：2009年1-10月半导体集成电路陕西产量合计 231
图表：半导体气体与化学品技术发展蓝图 235
图表：2005－2009年上半年中国电源管理芯片市场销售额规模及增长率情况 238
图表：2009年上半年中电源管理芯片市场各应用领域增长率情况 239
图表：2009年上半年中国电源管理芯片市场应用结构分析 239
图表：2009年上半年中电源管理芯片路市场产品结构分析 240
图表：2000-2020年各类型太阳能电池市场占有率分析 248
图表：中国大陆及台湾地区薄膜太阳能领域部分 厂商情况 252
图表：有研半导体材料股份有限公司200mm硅抛光片规格 263
图表：有研半导体材料股份有限公司150mm硅抛光片规格 263
图表：2009年上半年有研半导体材料股份有限公司主营构成 264
图表：2009-2009年有研半导体材料股份有限公司每股指标 264
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司获利能力 265
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司经营能力 265
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司偿债能力 265
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司资本结构 266
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司发展能力 266
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司现金流量 266
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司主营业务收入 266
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司主营业务利润 267
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司营业利润 267
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司利润总额 267
图表：2008-2009年有研半导体材料股份有限公司净利润 268
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司资产负债表 268
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司现金流量表 269
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司利润表 269
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司财务指标 270
图表：天津中环半导体股份有限公司产品销售市场 273
图表：2009年上半年天津中环半导体股份有限公司主营构成 274
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司每股指标 274
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司获利能力 275
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司经营能力 275
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司偿债能力 275
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司资本结构 275
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司发展能力 276
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司现金流量 276
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入 276
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司主营业务利润 276
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司营业利润 277
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司利润总额 277
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司净利润 277
图表：2009年上半年南京华东电子信息科技股份有限公司主营构成 290
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司每股指标 290
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司获利能力 291
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力 291
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力 291
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司资本结构 292
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司发展能力 292
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司现金流量 292
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司主营业务收入 292
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司主营业务利润 293
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司营业利润 293
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限公司利润总额 293
图表：2008-2009年南京华东电子信息科技股份有限净利润 294
图表：2009年上半年宁波康强电子股份有限公司主营构成 297
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司每股指标 297
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司获利能力 298
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司经营能力 298
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司偿债能力 298
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司资本结构 298
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司发展能力 299
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司现金流量 299
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司主营业务收入 299
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司主营业务利润 299
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司营业利润 300
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司利润总额 300
图表：2008-2009年宁波康强电子股份有限公司净利润 300
图表：中国无晶圆厂IC市场营业收入分析 326
图表：2007-2013年半导体行业设备投资额的年变化走势分析 328
报告简介
内容简介
当前的国际金融危机使得电子产品的需求急剧萎缩，对整个半导体产业造成严重冲击。半导体材料行业作为半导体产业链的最上游，也受到了最直接的冲击。但是，“危机”也意味着“危”中藏“机”，一方面当前的国际金融危机对国内企业来说，使其产品更具有价格和本地化优势；另一方面，危机也给企业提供了抓紧时间，修炼内功的良机。谁能够抓紧创新，推出富有竞争力的产品，谁就能在危机后的经济繁荣中抢占先机，进而赢得市场。半导体产业2009年出现自2001年网络泡沫破灭以来的首次负增长，整个半导体产业整体下滑10%。半导体产业的下滑直接拖累了半导体材料企业。自国际金融危机爆发开始，半导体材料价格急剧走低，呈‘雪崩’式下滑，硅材料恐慌性抛售有增无减，危机已蔓延到国内。此次危机使得国内半导体材料行业受到重大冲击，许多企业的开工率大幅下降。从2008年第四季度开始，硅材料市场急剧恶化，不仅是半导体厂商，太阳能光伏电池厂商也出现了需求下降，其中半导体厂商需求下滑更加严重。2009年，半导体级硅片将出现负增长，太阳能级也将出现负增长，同时由于多晶硅价格的迅速回落，硅片价格也将出现比较大的降幅。
2009年半导体硅材料销售量达5.8亿平方英寸，同比下滑4.5%；销售额达59亿元，同比下滑7.3%，这是近7年来首次出现下滑。当前的国际金融危机造成了半导体行业资金周转困难、产能利用率降低、库存增加、增长减速，企业也在想方设法降低成本，渡过难关。危机对整个产业的发展也蕴藏着有利的因素。一些经济状况不佳、产品相对单一、竞争力不足的厂商将被淘汰，一直困扰市场的产能过剩问题有可能得到改善。在经济不景气的情况下，整个产业都在想方设法削减费用降低成本，半导体企业对硅材料的成本自然也更加敏感。同进口产品比较，国内企业的产品凭借价格优势和本地化服务，更具有竞争力，对国内企业来说，这是赶超国外企业的一个大好时机。同时，当前的国际金融危机使得半导体材料需求急剧萎缩，因而企业有更多的时间韬光养晦，修炼内功，加快产品创新和研发的步伐，提升产品附加值，增强企业的核争力，以期待在市场回暖时能够拿出具有竞争力的产品抢得先机。2009年已接近尾声，经历惨淡市况却能藉此沉潜、固本培元的业者，终于守得云开见月明，可望迎来春暖花开的2010年。虽然高失业率仍使得2010年第一季显得春寒料峭，但在新兴市场景气率先反弹、全球半导体大厂营收预估成长9.9%，和全球IT支出可望成长3.3%等观察报告陆续出炉之后，使得2010年气象为之一新，全球半导体产业也随着士气大振。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、中国行业研究网、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地研究，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析。报告重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业及未来半导体材料发展趋势进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
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