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| 报告页数 | 205 | 图表数 | 112 | |
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正文
目录
第一章：IC先进封装现状与未来
1.1、IC封装简介
1.2、IC封装类型简介
1.2.1、SOP封装
1.2.2、QFP与LQFP封装
1.2.3、FBGA
1.2.4、TEBGA
1.2.5、FC-BGA
1.2.6、WLCSP
1.3、明日之星--TSV封装
1.3.1、TSV简介
1.3.2、为什么是TSV而不是SoC
1.3.3、TSV发展状态
1.3.4、TSV产业与市场
第二章：IC先进封装市场
2.1、手机IC先进封装市场
2.2、手机基频封装
2.2.1、手机基频产业
2.2.2、手机基频封装
2.3、手机（移动）应用处理器
2.3.1、手机（移动）应用处理器定义
2.3.2、手机（移动）应用处理器市场与产业
2.4、智能手机处理器产业与封装
2.5、手机嵌入式内存
2.5.1、手机嵌入式内存简介
2.5.2、手机内存发展
2.5.3、手机内存产业与封装
2.6、手机射频IC
2.6.1、手机射频IC市场
2.6.2、手机射频IC产业
2.6.3、3、4G时代手机射频IC封装
2.7、手机其他IC
2.8、手机市场与产业
2.8.1、手机市场
2.8.2、手机产业
2.8.3、中国智能手机市场
2.9、PC领域先进封装
2.9.1、DRAM产业近况
2.9.2、DRAM封装
2.9.3、NAND闪存产业现状
2.9.4、NAND闪存封装发展
2.9.5、CPU、GPU和南北桥芯片组
2.10、图像传感器
第三章：先进封装产业
3.1、先进封装产业规模
3.2、先进封装产业格局
3.3、先进封装厂家对比
第四章：先进封装厂家研究
4.1、Tessera
4.2、超丰电子
4.3、福懋科技
4.4、日月光
4.5、Amkor
4.6、矽品
4.7、星科金朋
4.8、全懋
4.9、南亚
4.10、景硕
4.11、力成
4.12、南茂
4.13、京元电子
4.14、Ibiden
4.15、Shinko
4.16、CARSEM
4.17、UNISEM
4.18、Nepes
4.19、STS
4.20、SEMCO
4.21、欣兴
4.22、颀邦
4.23、长电科技
部分图表目录
1980-2010年IC封装发展历史
SOP与TSSOP外观与横断面示意图
QFP、LQFP、HQFP封装外观与横断面示意图
FBGA外观与横断面示意图
FBGA 2006-2012年发展路线图
TEBGA外观与横断面示意图
FC-BGA外观与横断面示意图
FC-BGA 2006-2012年发展路线图
WL-CSP 外观、制造流程、横断面示意图
先钻孔TSV示意图
后钻孔TSV示意图
2005-2015年TSV路线图
TSV应用路线图
TSV孔尺寸路线图
TSV产业分布
2006-2014年TSV技术晶圆出货量下游应用分布
典型手机内部框架图
2007-2009年全球手机基频厂家出货量市场占有率
2009年中国手机基频厂家市场占有率
2008-2012年各种应用处理器市场规模预测
2008年非智能手机应用处理器主要厂家市场占有率统计（按金额）
2009年智能手机处理器主要厂家市场占有率
手机嵌入式内存发展路线图
2004-2012年每台手机NOR内存需求量（Mb）
2004-2012年每台手机RAM 内存需求量（Mb）
2004-2012年每台手机NAND 内存需求量（Mb）
2009年手机内存主要厂家市场占有率
2007-2010年手机单芯片内存封装趋势
2007-2011年SIP手机内存封装发展趋势
2007-2011年PoP手机内存发展趋势
2003-2010年全球手机射频市场规模统计及预测
2009-2013年全球3G手机频段数量分布预测
2008年全球主要手机射频收发器厂家市场占有率（按出货量）
2008年全球主要手机PA厂家市场占有率（按金额）
主要PA厂家技术能力对比
2009-2011年英特尔CPU发展趋势
2006-2013年PC出货量统计及预测
早期手机相机模组示意图
TSV封装的手机相机模组
手机相机模组产业链
2008-2013年CMOS图像传感器出货量
2009年CMOS图像传感器主要厂家市场占有率
手机相机模组组装厂家市场占有率
手机相机光学镜头主要厂家市场占有率
CMOS图像传感器TSV路线图
2007年全球IC封装类型出货量分布
2012年全球IC封装类型出货量分布
2007年全球IC封装类型金额分布
2012年全球IC封装类型金额分布
2009年全球先进封装产业下游分布
2009年全球先进封装产业地域分布
2009年全球手机领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球电脑领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球内存领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球网络通信领域先进封装主要厂家市场占有率
2009年全球消费类电子领域先进封装主要厂家市场占有率
TESSERA业务分布
2000-2009年2季度TESSERA专利数量统计
2004-2008年TESSERA收入分布
TESSERA主要客户
TESSERA全球分布
2002-2010年超丰电子收入与毛利率统计及预测
超丰电子组织结构
2007-2008年超丰电子收入封装技术分布
2002-2010年福懋科技收入与毛利统计及预测
福懋科技组织结构
2009年福懋科技收入产品分布
日月光2001-2010年收入与毛利率统计及预测
日月光结构
2007年1季度-2009年2季度日月光收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度日月光EBITDA与投资额度统计
2007年1季度-2009年2季度日月光封装事业收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度日月光封测收入产品结构
2007年1季度-2009年2季度日月光测试部门收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度日月光测试部门收入技术分布
2005年4季度、2007年2季度、2008年1季度、2009年2季度日月光产品下游应用比例
日月光核心测试技术
2007年1季度到2009年2季度Amkor收入与毛利率统计
2007年1季度-2009年2季度Amkor各项支出所占比例
2008年1季度-2009年2季度Amkor收入部门结构
2008年1季度-2009年2季度Amkor产品下游应用比例
2008年1季度-2009年2季度Amkor各类型封装IC出货量
2008年1季度-2009年2季度Amkor产能利用率与客户集中度
矽品组织结构图
2003-2010年矽品收入与毛利率统计及预测
矽品2005年Q4、2007年Q2、2009年Q1、2009年Q2收入地域分布
矽品2005年Q4、2007年Q2、2009年Q1、2009年Q2产品下游应用比例结构
矽品2005年Q4、2007年Q2、2009年Q1、2009年Q2产品技术类型结构比例统计
2004-2009年星科金朋收入与毛利率统计
2006-2009年2季度星科金朋收入部门分布
2006-2009年2季度星科金朋产品下游应用比例
2006-2009年2季度星科金朋收入地域分布
全懋组织结构
2003-2010年全懋营业收入与毛利率统计及预测
2008年1季度-2009年2季度全懋产品结构比例
2008年1季度-2009年2季度全懋产品层数比例统计
2008年1季度-2009年2季度全懋产品下游产品应用比例
2007年1季度-2009年2季度全懋收入地域结构
全懋员工学历分布图
2003-2010年南亚电路板收入与毛利率统计及预测
2007年、2008年、2009年2季度南亚电路板产品收入结构统计
2009年2季度南亚电路板产品下游应用比例
2001-2010年景硕收入与毛利率统计及预测
2008年7月-2009年7月景硕收入统计
2009年1-7月景硕产品下游应用比例
2007年上半年景硕主要客户贡献收入比例
2007年-2009年景硕产品技术类型结构统计及预测
2005-2010年力成收入与毛利率统计及预测
南茂集团结构图
2001-2009年南茂收入与毛利统计
2006-2008年南茂收入地域分布
2006-2008年南茂收入部门分布
2001-2007年3季度南茂在内存领域的收入统计
2006年1季度-2007年3季度南茂闪存领域收入
2001-2007年3季度南茂LCD驱动IC领域收入统计
2003-2010年京元电子收入与毛利率统计及预测
京元电子组织架构
2007年3季度京元电制程收入结构
2007年3季度京元电产品收入比例结构
2007年3季度京元电产品下游应用比例结构
2004-2008财年IBIDEN收入与运营利润率统计
2004-2008财年IBIDEN收入部门分布
2004-2008财年IBIDEN收入地域分布
IBIDEN FC载板产能扩展计划
IBIDEN 2006-2012年FC封装产品出货量
2005-2010财年Shinko收入与运营利润统计
新光电气2005-2009财年总负债与股东权益统计
新光电气2005-2009财年净利润统计
新光电气2005-2009财年资本支出额度
2005-2009财年新光电气收入部门分布
新光电气产品树
2004-2009年Unisem收入与毛利统计及预测
2007-2011年Nepes收入与EBITDA统计及预测
2008年1季度-2009年4季度Nepes各部门收入比例统计及预测
2004-2008年STS收入与EBITDA统计
2009年1季度-2010年4季度STS收入产品分布
欣兴组织结构
2000-2010年欣兴收入与毛利率统计及预测
欣兴工厂分布
欣兴2007-2009年各种产品产能
2009年1、2季度欣兴收入产品分布
2009年1、2季度欣兴收入下游应用分布
2008、2009年上半年欣兴收入产品分布
2008、2009年上半年欣兴收入下游应用分布
2003-2010年颀邦收入与毛利率统计
2006-2010年颀邦收入技术分布
2005-2009年颀邦客户结构
2006-2009年长电科技收入与运营利润率统计及预测
2008年底长电科技人员构成比例
全球主要手机基频厂家2008年收入统计
2008-2013年全球主要手机基频厂家封装技术发展预测
12款典型基频封装形式对比
典型手机应用处理器封装对比
2009年全球典型手机应用处理器封装技术
12款典型PA封装对比
13款典型射频收发器封装对比
典型手机其他IC封装技术
2008年全球前十三大品牌厂家出货量统计
2008年中国手机产量前25大厂家产量排行
2006年Q1、2008年Q1、2009年Q2日月光前10大客户排名
矽品2006年1季度、2007年2、3季度、2009年1、2季度产能统计
2007-2009年南亚电路板产能
南茂并购大事记
南茂上海基地产能
2006-2009财年FC封装收入统计
2009-2010年颀邦产能
报告简介
摘要
半导体业现在处于32nm 制程时代，预估到2019 年左右会进入16nm 制程。设计一款45纳米SoC非人工花费达2000-5000万美元，而32纳米预计是7500-12000万美元。而一款130纳米SoC只要不到500万美元。即便是年收入超过20亿美元的IC设计公司也可能无力负担如此高昂的成本，而全球年收入超过20亿美元的IC设计公司不超过10家。也就是说绝大多数IC设计公司都不可能进入45纳米或32纳米时代。也许半导体产业仍然会维持摩尔定律（Moore’s Law）的速度前进，因为封装产业弥补了制程萎缩的瓶颈，封装产业将在后摩尔定律时代大放异彩，而决不是处于从属地位。
实际上，封装产业自2000年以后就显得越来越重要，BGA、FC、CSP等封装形式的问世，加快了半导体产业的发展。而半导体制造的前端则停滞不前，一直维持在12英寸晶圆时代，15英寸晶圆或许不会出现。而现在一种革命型的封装——TSV封装出现了，也就是所谓的3D IC。这项技术将大幅度提高芯片的晶体管密度，不是平面密度，是立体密度，使半导体产业可以超越摩尔定律的发展速度。不仅是封装企业，晶圆代工厂、IBM、三星、英特尔、高通等全球所有重量级半导体企业都在积极开发TSV技术。在图像传感器、MEMS领域TSV已经大量出货，未来将快速扩展到内存领域，2013年会扩展到DSP、射频IC、手机基频、应用处理器、CPU和GPU领域。2013年，TSV市场规模将从目前的不足3亿美元扩展到20亿美元以上，是半导体产业发展速度最快的领域。
另一方面，先进封装的驱动力越来越强。IC先进封装主要指IC载板封装，主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封装。应用领域主要包括手机、内存、PC（CPU、GPU和Chipest）、网络通信、消费类电子。网络通信包括高速交换机、路由器、基地台。消费类电子主要指游戏机、IPOD、ITOUCH、高端PMP。手机的功能越来越强大，而越来越薄，智能手机所占的比例越来越高。内存则DDR3成为主流，速度提高到1GHz以上，CPU则出现多核CPU，管脚数超过1200。中国的3G和全球的4G网络铺设让基地台的销售大增。宅经济让游戏机出货量狂飙。这些都是先进封装的市场。
日本和台湾地区基本上领导了IC封装产业。全球前12大企业中，7家台湾企业、2家日本企业、2家美国企业、1家韩国企业。
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