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2008年电子元器件行业前三季度研究报告目录
完成日期:2008年11月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
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图 表

第一章 2008年前3季度电子元器件行业总体运行情况
  一、行业总体生产情况
  二、行业总体投资情况                                                                                         
  三、行业总体经营情况                                                                                         
    (一)行业发展规模                                                                                             
    (二)行业销售盈亏情况                                                                                     
  四、行业发展展望                                                                                                

第二章 2008年主要电子元器件产品发展情况
  一、被动元件
  二、PCB                                                                                                          
    (一)PCB行业进入高成本时代                                                                              
    (二)制定环保标准要客观现实
    (三)寻求高成本时代下转型之路
  三、汽车电子
    (一)进口增速明显超过出口
    (二)中国将成为汽车电子生产大国

第三章 2008年集成电路产业状况
  一、市场现状                                                                                                 
    (一)计算机领域份额上升,通信领域发展减缓                                      
    (二)存储器依然是份额最大的产品                                                                          
  二、重点企业盈利情况                                                                                          
  三、IC设计业                                                                                                 
    (一)ASP下滑研发成本攀升                                                            
    (二)芯片设计业形势严峻                                                              
    (三)上下游要合力创价值                                                          

第四章 中国集成电路产业与市场回顾及发展展望
  一、中国集成电路产业回顾
  二、中国集成电路市场回顾                                                                                  
  三、2008年产业与市场发展展望                                                                               
  四、集成电路产业政策解读及新政策建议                                                 
    (一)国际集成电路产业政策特色分析                                                 
    (二)我国集成电路产业政策及实施中的不足                                        
    (三)政策激励是我国集成电路产业发展的动力                                                        
    (四)对我国集成电路产业新政策的期待和建议                                                        
  五、北京推动IC产业向高端发展                                                                               
    (一)国家科技专项攻关获突破                                                                                 
    (二)着眼于高端、高效、高辐射力                                                                            

第五章 金融危机对电子元器件市场影响专题
  一、模拟器件
    (一)稳压器                                                                                                   
    (二)运算放大器/接口                                                                                     
  二、电容
    (一)陶瓷电容                                                                                              
    (二)钽电容                                                                                                   
    (三)电解电容
  三、连接器                                                                                                  
  四、晶体
  五、滤波器                                                                                                       
  六、逻辑器件                                                                                                     
  七、磁性元件
  八、存储器                                                                                                       
    (一)NAND 闪存
    (二)DRAM
    (三)SRAM                                                                                                     
    (四)EEPROM
    (五)NOR 闪存
  九、PCB                                                                                                          
  十、电阻                                                                                                        
十一、晶体管                                                                                                     
    (一)双极功率晶体管
    (二)功率MOSFET                               (三)小信号晶体管
图 表
图表 1 2008年1~9月主要电子元器件产品产量情况                                       
图表 2 2008年1~9月电子元器件领域投资情况                                           
图表 3 2008年1~9月电子元器件行业规模情况                                           
图表 4 2008年1~8月电子元器件行业销售盈亏情况                                       
图表 5 2004~2008年上半年中国集成电路市场销售额规模及增长率              
图表 6 2008年上半年中国集成电路市场各应用领域增长率
图表 7 2008年上半年中国集成电路市场应用结构
图表 8 2008年上半年中国集成电路市场产品结构                                      






报告简介

  三季度以来,电子元器件行业明显放缓,原因一是受全球经济放缓影响,出口增速下降,由于电子元器件行业对外依存度高,由此必然影响增长速度。二是受技术升级和结构调整影响,整机发展速度放缓。通信设备、计算机、家用视听行业增速比全行业分别低10.4、7.1 和6.6 个百分点。三是今年以来连续发生严重自然灾害,对行业发展带来一定冲击。正由于过度依赖西方市场,国内元器件企业在本次的全球经济波动中受到了较大的冲击。但目前国内众多企业已经在进口替代的道路上付出了相当的努力,且有些已经初见成效。随着进口替代程度的加深,行业受全球的负面冲击可能会有所减轻,企业的盈利能力将有所恢复。
  台湾联电7 年来首度季亏,中芯国际三季度亏损3030 万美元,台积电三季度净利润仅小幅增长。全球性金融危机,让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。当前产业与经济形势都日趋严峻,客户对订单和库存管控都很保守,预计第四季度出货量将减少25%。鉴于目前的环境,企业正在严格控制成本,并将暂停所有产能扩充,直到可以清晰把握客户需求。第四季度对三大半导体芯片代工巨头都是挑战。目前几乎所有消费电子巨头都下调了明年的出货量,而这一结果将直接在三大半导体芯片代工巨头的第四季度营收中得到反映。全球集成电路设计业面临巨大挑战:行业增长率在下滑,研发制造成本迅速攀升,产品价格不断下滑,风险投资渐渐远离该行业。而中国集成电路设计业还面临政策环境不够完善,价格竞争异常激烈等额外挑战。在这种情况下,中国集成电路设计业更需要与产业链各环节紧密合作,增加创新和执行能力,积极面对行业调整。
  由于全球金融市场的大动荡,市场上几乎没有什么好消息,而要确定这次金融动荡对元器件市场的影响则更加困难。消费者的信心己经降到历史低点,由于消费市场占了元器件市场的70%以上,预计年底的假日消费市场将会十分低迷,并最终导致电子元器件需求下降。
  
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