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| 报告页数 | 344页 | 图表数 | 248个 | |
报告目录
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第一部分 行业发展概述
第一章 半导体材料概述
第一节 半导体材料的概述
一、半导体材料的定义
二、半导体材料的分类
三、半导体材料的特点
四、化合物半导体材料介绍
第二节 半导体材料特性和制备
一、半导体材料特性和参数
二、半导体材料制备
第二章 世界半导体材料市场分析
第一节 世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、全球半导体材料市场发展现状
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
四、第三代半导体材料GaN发展概况
第二节 北美半导体材料发展分析
一、北美半导体设备与材料市场
二、美国新半导体材料开发分析
三、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展
四、2011年美国半导体材料市场发展预测
第三节 亚洲半导体材料发展
一、日本半导体新材料分析
二、韩国半导体材料产业分析
三、台湾半导体材料市场分析
第四节 世界半导体材料行业发展趋势
一、世界半导体材料发展趋势
二、2008年全球半导体材料市场分析
三、2011年世界半导体封装材料发展预测
第二部分 行业现状及主要产品发展分析
第三章 中国半导体材料行业分析
第一节 行业发展概况
一、半导体材料的发展概况
二、半导体封装材料行业分析
三、半导体硅材料发展现状
四、国内半导体材料创新发展分析
五、半导体支撑材料发展瓶颈分析
第二节 中国半导体材料进出口状况
一、2008年半导体材料进口分析
二、2008年半导体材料出口分析
第三节 半导体材料技术发展分析
一、新材料研发投入分析
二、最大半导体材料市场分析
三、新材料与新工艺需求分析
四、半导体材料竞争无线应用领域
五、SOI技术发展分析
第四节 半导体材料技术动向及挑战
一、铜导线材料
二、硅绝缘材料
三、低介电质材料
四、高介电质、应变硅
五、太阳能板
六、无线射频
七、发光二极管
第四章 主要半导体材料发展分析
第一节 硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、单晶硅和外延片发展概况
三、中国硅晶体材料产业特点
四、我国多晶硅产业发展现状分析
五、2009-2010年多晶硅行业发展趋势
第二节 砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节 GaN
一、GaN材料的特性与应用
二、GaN的应用前景
三、GaN市场发展现状
四、GaN产业市场投资前景
第四节 碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、国内碳化硅晶体发展情况
四、2008-2010年碳化硅市场发展趋势
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
三、可印式氧化物半导体材料技术发展
第三部分 半导体行业分析
第五章 半导体行业发展分析
第一节 国内外半导体产业发展情况
一、国内外半导体产业发展概况
二、中国内地半导体产业发展环境分析
三、2008年全球半导体行业发展态势分析
四、半导体企业竞争策略
五、2008年奥运会后的世界半导体市场
第二节 半导体市场发展预测
一、2008年中国半导体市场增长预测
二、2009年半导体产业发展预测
三、2008-2010年半导体产业预测
第六章 主要半导体市场分析
第一节 LED产业发展
一、全球LED产业发展概况
二、中国LED产业发展概况
三、我国半导体照明市场应用情况
四、2008年LED产业资源整合分析
五、2008-2010年中国LED产业发展预测
第二节 电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、电子元件产业升级分析
三、2008年电子元器件收入利润分析
四、2008年电子元器件市场渠道供应趋势分析
五、2010年电子元器件市场预测
第三节 集成电路
一、2008年半导体集成电路产量分析
二、2008年中国集成电路市场运行分析
三、2010年集成电路产业的总体发展趋势
四、2011年我国集成电路市场规模预测
五、未来集成电路技术发展趋势
第四节 半导体分立器件
一、2008年半导体分立器件产量分析
二、2008年半导体器件进出口分析
三、2008年半导体分立器件市场发展态势
四、2008年半导体分立器件市场预测
第五节 其他半导体市场
一、半导体气体与化学品产业发展概况
二、IC光罩市场发展概况
第四部分 主要厂商分析
第七章 半导体材料主要生产商
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
三、2008年公司动态
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
三、2008年公司动态
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、公司概况
二、公司发展成就
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、公司概况
二、2008年公司动态
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、公司概况
二、公司技术研发分析
第六节 宁波立立电子股份有限公司
一、公司概况
二、公司产品及技术研发
三、2008年公司动态
第七节 宁波康强电子股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
第八节 南京国盛电子有限公司
一、公司概况
二、工艺技术与产品
第五部分 行业发展趋势及投资分析
第八章 半导体材料发展趋势
第一节 半导体材料发展预测
一、2008-2009年全球半导体材料市场成长率预测
二、2009-2010年化合物半导体材料市场预测
三、2010年中国半导体材料产业发展前景
四、2010年半导体材料销售额预测
五、未来半导体材料发展趋势
第二节 主要半导体材料的发展趋势
一、硅材料
二、GaAs和InP单晶材料
三、半导体超晶格、量子阱材料
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料
五、宽带隙半导体材料
六、光子晶体
七、量子比特构建与材料
第九章 半导体材料投资及建议分析
第一节 半导体材料投资市场分析
一、国内企业投资多晶硅形势分析
二、2008年全球半导体投资市场分析
三、半导体产业投资模式变革分析
四、半导体领域风险投资困境分析
五、半导体新材料表征面临的挑战
六、半导体玻璃应用前景分析
第二节 2008年中国半导体行业投资分析
一、2008年中国半导体投资风险
二、2008年中国半导体业机会
三、2008-2009年中国半导体投资预测
第三节 发展我国半导体材料的建议
一、硅单晶和外延材料
二、GaAs及其有关化合物半导体单晶材料发展建议
三、发展超晶格、零维半导体微结构材料建议
图表目录
图表：元素半导体的性质与结构
图表：Ⅲ-Ⅴ化合物半导体的性质
图表：Ⅱ-Ⅵ化合物半导体的性质
图表：部分二元化合物半导体的性质
图表：CZT薄膜的能隙Eg与组分的关系
图表：半导体用材料的定义及范围
图表：2006-2009年全球电子级硅片总消耗量预测
图表：2006-2008年管芯制造材料预测
图表：2005年全球半导体材料市场规模
图表：2008-2009年全球半导体材料市场规模预测
图表：2000-2007年全球Fab产能分布的变化
图表：2007年半导体材料市场分布统计
图表：High-k/metalgate材料技术的演进发展
图表：Dualmetal与Dualhigh-k的比较
图表：藉由电极矩改变Gate的功函数
图表：在金属闸极中添加不纯物
图表：主要半导体材料的比较
图表：半导体材料的主要用途
图表：2001-2005年中国半导体封装材料市场规模及增长
图表：2005年中国半导体封装材料市场结构
图表：2005年国内半导体引线框架制造企业产能分布及市场份额
图表：2005年国内金丝生产企业市场份额
图表：现代微电子工业对硅片关键参数的要求
图表：2008年1月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年2月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年3月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年1季度全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年4月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年5月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年6月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年2季度全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年7月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年8月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年1-8月全国半导体器件和已装配的压电晶体进口分析
图表：2008年1月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年2月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年3月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年1季度全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年4月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年5月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年6月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年2季度全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年7月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年8月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：2008年1-8月全国半导体器件和已装配的压电晶体出口分析
图表：1998年IBM公司使用自有的CMOS7S制程技术来产制的芯片
图表：High-k材料与SiO2材料比较
图表：德国西门子公司用单晶硅材料制成的太阳能基板
图表：常见的LED发光材料
图表：红光LED的照射使植物（农作物）增长图
图表：2002-2010年全球及中国太阳能级多晶硅需求量统计及预测
图表：2005-2010年全球太阳能电池产量统计与预测
图表：2005年世界主要多晶硅生产企业产能及生产情况
图表：2003-2006年国内多晶硅生产产量趋势图
图表：多晶硅质量指标
图表：砷化镓与硅的组件特性比较
图表：砷化镓微波三种元件结构之特性的比较
图表：砷化镓产业上下游关联图
图表：砷化镓微波组件的商业运用
图表：GaAs单晶生产方法比较
图表：世界GaAs单晶主要生产厂家
图表：钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性
图表：双气流MOCVD生长GaN装置
图表：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较
图表：以发光效率为标志的LED发展历程
图表：不同碳化硅类型情况简介
图表：碳化硅晶片生产及应用前景情况
图表：碳化硅晶片生产企业情况
图表：碳化硅晶片生产工艺
图表：SiC器件的研究概表
图表：非晶型氧化铟镓锌材料系统组成比例（右）与电子迁移率（左）
图表：五种基本的印制方式
图表：典型传统印制技术应用之基材种类与印制材料及其最小线宽
图表：软式微影技术的组件制作流程
图表：高分辨率软式微影技术压印头印制250nm×250nm方柱图
图表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物双层模块成具有270nm图案之压印头实例
图表：传统印制技术与软式微影技术相对应的比较
图表：全球半导体应用领域分布
图表：2005年全球半导体分类产品销售收入
图表：2006年排名前十位的半导体公司
图表：2003-2005年半导体市场向亚太地区转移
图表：我国集成电路生产线统计
图表：2006年我国内地IC封装测试企业收入前十名
图表：2008年6月全球半导体销售情况
图表：2000-2008年欧洲半导体月度销售额
图表：2000-2008年欧洲半导体各月销售额同比增长率
图表：2007年7月-2008年7月全球半导体销售额
图表：2007年7月-2008年7月全球半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年7月-2008年7月欧洲半导体销售额
图表：2007年7月-2008年7月欧洲半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年7月-2008年7月美国半导体销售额
图表：2007年7月-2008年7月美国半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年7月-2008年7月日本半导体销售额
图表：2007年7月-2008年7月日本半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年7月-2008年7月亚太地区半导体销售额
图表：2007年7月-2008年7月亚太地区半导体销售额同比和环比变化率
图表：2008年3-7月中国半导体销售额
图表：2007年8月-2008年8月全球半导体销售额
图表：2007年8月-2008年8月全球半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年8月-2008年8月欧洲半导体销售额
图表：2007年8月-2008年8月欧洲半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年8月-2008年8月美国半导体销售额
图表：2007年8月-2008年8月美国半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年8月-2008年8月日本半导体销售额
图表：2007年8月-2008年8月日本半导体销售额同比和环比变化率
图表：2007年8月-2008年8月亚太地区半导体销售额
图表：2007年8月-2008年8月亚太地区半导体销售额同比和环比变化率
图表：2008年3-8月中国半导体销售额
图表：2008年上半年半导体行业销售额排名
图表：2008年上半年半导体行业销售额增长率排名
图表：2008-2012年中国半导体市场营业收入预测
图表：2008-2012年在中国设计的主要电子产品的营业收入预测
图表：全球主要LED业者概况
图表：2011年全球LED市场成长预测
图表：全球高亮芯片主要应用领域分布（按销售额统计）
图表：全球高亮芯片主要应用领域分布（按销售量统计）
图表：全球主要LED领先厂商
图表：2006年全球主要LED大厂营运收入
图表：LED产业链投资规模估算
图表：国际半导体照明专利状况对比
图表：全球七大LED巨头专利数分布
图表：LED发光效率演进
图表：各种照明技术发光效率与光电转换效率变化
图表：LED基本分类与应用市场
图表：传统亮度与高亮度LED产品应用市场
图表：2006-2010年全球手机出货量预测
图表：各种手机用面板技术比较
图表：2006-2010LED背光模组出货趋势
图表：2003-2009年全球照明市场规模及预测
图表：2004-2006年蓝光LED芯片价格变化
图表：LED应用市场发展路线图
图表：2006年国内LED芯片市场分布图
图表：2008年全球LED应用领域分布情况
图表：国内主要LED产业基地及其核心企业
图表：2003-2010年国内GaN芯片产能发展预测
图表：国内LED产品的应用领域分布
图表：我国半导体照明产业中下游优劣势比较
图表：2008年的中国地区电子元器件市场业务平均增长幅度预测
图表：2008年元器件原厂的平均交货期有所缩短
图表：2008年电子元器件独立分销商开始将重点转向服务的提供
图表：电子元器件分销商提供小批量供应时所面临的主要挑战
图表：2008年2-8月半导体集成电路全国产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路北京市产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路天津市产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路河北省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路辽宁省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路上海市产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路江苏省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路浙江省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路福建省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路山东省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路河南省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路湖北省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路湖南省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路广东省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路重庆市产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路四川省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路贵州省产量合计
图表：2008年2-8月半导体集成电路甘肃省产量合计
图表：2004-2008年上半年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表：2008年上半年中国集成电路市场各应用领域增长率
图表：2008年上半年中国集成电路市场应用结构
图表：2008年上半年中国集成电路市场产品结构
图表：2008年2-8月半导体分立器件全国产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件北京市产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件天津市产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件河北省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件辽宁省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件吉林省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件黑龙江产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件上海市产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件江苏省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件浙江省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件安徽省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件福建省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件江西省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件山东省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件河南省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件湖北省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件湖南省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件广东省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件广西区产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件四川省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件贵州省产量合计
图表：2008年2-8月半导体分立器件陕西省产量合计
图表：2008年全球分立器件终端产品市场预测
图表：2008年我国分立器件市场按产品结构细分预测
图表：半导体气体与化学品技术发展蓝图
图表：有研半导体材料股份有限公司200mm硅抛光片规格
图表：有研半导体材料股份有限公司150mm硅抛光片规格
图表：2008年2季度有研半导体材料股份有限公司主营构成表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司每股指标
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司获利能力表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司经营能力表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司偿债能力表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司资本结构表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司发展能力表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司现金流量分析表
图表：2007-2008年有研半导体材料股份有限公司利润分配表
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司资产负债表
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司现金流量表
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司利润表
图表：2008-2010年有研半导体材料股份有限公司财务指标
图表：天津中环半导体股份有限公司产品销售市场
图表：2008年上半年天津中环半导体股份有限公司收入情况
图表：2008年2季度天津中环半导体股份有限公司主营构成表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司每股指标
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司获利能力表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司经营能力表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司偿债能力表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司资本结构表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司发展能力表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司现金流量分析表
图表：2007-2008年天津中环半导体股份有限公司利润分配表
图表：2006-2009年天津中环半导体股份有限公司项目进度
图表：2008-2009年天津中环半导体股份有限公司利润表
图表：2008-2010年天津中环半导体股份有限公司基本财务状况
图表：2008年上半年天津中环半导体股份有限公司分业务情况
图表：2008年上半年天津中环半导体股份有限公司各项业务的经营情况
图表：2008年天津中环半导体股份有限公司业绩越来越多的依赖单晶硅
图表：天津中环半导体股份有限公司未来区熔单晶硅业务增长敏感性分析
图表：新光硅业公司股东及持股比例
图表：立立电子抛光片产品规格
图表：立立电子外延片产品规格
图表：2008年2季度宁波康强电子股份有限公司主营构成表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司每股指标
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司获利能力表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司经营能力表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司偿债能力表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司资本结构表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司发展能力表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司现金流量分析表
图表：2007-2008年宁波康强电子股份有限公司利润分配表
图表：2008年全球半导体材料市场规模
图表：中国半导体材料需求量
图表：2005-2006年我国多晶硅企业筹建、新建、扩建情况
报告简介
随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。预测2008年全球半导体产业将增长4%，而全球半导体材料市场将增长9%，达461亿美元。在区域市场部分,日本在雄厚的晶圆制造和封装市场基础下，2008年以22%的占有率成为全球最大的材料市场,而台湾在过去四年晶圆和封装产业强劲成长的带动下,则成为第二大半导体材料市场。此外,总括新加坡、马来西亚、菲律宾、其它东南亚国家,以及小型全球市场则排名第三大。而大家关注的中国市场,在产能陆续开出之后,成为全球成长最快的半导体材料市场。
然而，目前我国半导体支撑材料业的发展很不平衡，与国际高科技产品相比较还存在一些差距。因此，国内半导体材料企业应该"苦练内功、夯实基础"，不断提高工艺水平，加强技术创新力度，让产品上档次，满足高端市场的需求。这样才不会忧虑国外厂商大举进入带来的激烈竞争，更不用担心国外先进技术带来的巨大冲击，反而可以吸引更多的大型厂商进入国内市场，形成一种良好的竞争机制与环境，促进半导体材料市场的健康发展以及国内电子信息产业企业的技术进步与产业升级。与半导体产业链上其他环节相比，国家对半导体材料产业的支持相对较弱，业界在不断呼吁，相关政策应尽快延伸到材料业。
在消费电子与绿色能源需求的推动下，新型半导体材料将更多地在生产中得到应用，新材料的使用同时也是降低成本的需求。此外，新的工艺技术也会对材料提出新的要求。预计到2010年或2014年，硅材料的技术和产业发展将走向极限，第二代和第三代半导体技术和产业将成为研究和发展的重点。政府决策部门、半导体科研单位和企业在现有的技术、市场和发展趋势面前应把握历史机遇，迎接挑战。
本研究咨询报告在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家发改委、国家商务部、国家工业和信息化部、国务院发展研究中心、国家海关总署、中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会、中国行业研究网、国内外多种相关报刊杂志的基础信息以及专业研究单位等公布和提供的大量资料。本报告对国内外半导体材料行业的发展状况进行了深入透彻地研究，对我国半导体材料主要市场发展情况、投资机会作了详尽分析。报告重点分析了下游半导体行业发展情况，报告还对国内重点半导体材料企业及未来半导体材料发展趋势进行了分析，是半导体材料及相关制造企业、投资部门、研究机构准确了解目前中国市场发展动态，把握半导体材料行业发展方向，为企业经营决策提供重要参考的依据。
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