| 报告类型 | 纸介版 | PDF Email版 | PDF 光盘版 | 两种版本价格 |
| 价格 | 7500元 | 8000元 | | 8500元 |
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| 报告页数 | 80页 | 图表数 | 26个 | |
报告目录
查看简介
第一章 覆铜板行业概述
第一节 覆铜板的定义与作用
第二节 覆铜板行业发展特点
第三节 覆铜板行业产业链分析
第二章 我国覆铜板行业发展环境分析
第一节 覆铜板行业宏观经济发展环境分析
一、经济发展迅速
二、物价飞速上涨
第二节 覆铜板行业发展政策分析
一、行业政策分析
二、国家 “ 十一五 ” 产业政策发展态势
第三节 覆铜板行业技术发展分析
一、全球及我国行业技术发展现状
二、全球及我国行业技术发展趋势
第四节 全球覆铜板市场分析
一、全球覆铜板市场发展现状及趋势
二、亚洲地区发展分析（台湾、日本等地区）
三、欧盟地区发展分析
四、北美地区发展分析
第三章 覆铜板行业市场发展现状
第一节 我国覆铜板市场产销分析
第二节 我国覆铜板市场价格走势分析
第三节 我国覆铜板进出口分析
第四节 覆铜板行业竞争状况分析
第五节 覆铜板行业集中度分析
第四章 2007年覆铜板行业原材料市场分析
第一节 覆铜板成本市场分析
第二节 铜箔市场分析
一、电解铜箔
二、我国铜箔业的现状
第三节 玻纤布市场分析
一、全球
二、我国
三、台湾
第四节 树脂类化工材料市场分析
一、CCL与环氧树脂的应用
二、环氧树脂覆铜板市场分析
三、环氧树脂电子覆铜板的应用
第五节 覆铜板用新型材料的发展
第五章 覆铜板行业下游需求行业分析
第一节 PCB市场分析
一、我国PCB市场发展现状分析
二、PCB市场的发展对覆铜板行业的影响
第二节 电子信息市场分析
一、我国电子信息市场发展现状分析
二、电子信息市场的发展对覆铜板行业发展的影响及需求
第六章 我国主要覆铜板企业发展分析
第一节 主要覆铜板企业发展动态
第二节 广东生益科技股份有限公司
一、企业经营分析
二、企业竞争力分析
三、企业发展战略及前景分析
第三节 广州宏仁电子工业有限公司
第四节 昆山日滔化工有限公司
第五节 苏州松下电工有限公司
第六节 东莞联茂电子科技有限公司
第七章 2008-2009年覆铜板行业发展预测
第一节 2008-2009年中国覆铜板产业发展前景分析
第二节 2008-2009年中国覆铜板市场发展趋势分析
一、产销预测分析
二、价格走势分析
第八章 覆铜板行业投资分析及发展对策
第一节 行业投资环境分析
第二节 行业发展周期分析
第三节 行业投资机会分析
第四节 行业投资风险分析
第五节 覆铜板行业发展对策
图表目录：
图表 1 1993-2007年国内生产总值统计及增长情况
图表 2 2007-2008年中国消费价格指数（ＣＰＩ）走势
图表 3 2006 年全球覆铜板各类产品产值增长情况
图表 4 2002-2007年世界及各主要生产国家、地区PCB产值统计
图表 5 2006年-2007年世界各个国家、地区PCB产值所占的比例
图表 6 2000年-2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
图表 7 2000--2007年亚洲地区PCB产值的变化
图表 8 2004年-2011年亚洲主要国家、地区PCB的产值统计
图表 9 欧洲PCB主要国家的PCB统计
图表 10 2002年-2007年欧洲PCB产值变化
图表 11 2002年-2007年北美PCB产值变化
图表 12 CCL的成本构成分析
图表 13 CCL原材料成本构成情况
图表 14 我国铜箔主要生产厂家情况
图表 15 2008-2010年玻璃纤维需求预测
图表 16 2008-2010年汽车用玻璃纤维需求预测
图表 17 目前全球玻璃纤维行业市场份额分布
图表 18 2007-2008年中国大陆电子布生产公司年产能
图表 19 我国台湾电子布主要产能情况
图表 20 2000-2010年中国内地PCB产值发展变化统计及预测
图表 21 2008年中国内地PCB的产品结构情况的统计与预测
图表 22 2008年中国内地PCB主要应用的终端电子产品市场分布统计与预测
图表 23 2008年中国内地与中国台湾PCB在终端电子产品应用市场上的对比
图表 24 国内主要大型覆铜板企业名录
图表 25 2007年广东生益科技股份有限公司主营业务分行业、产品情况
图表 26 2007年广东生益科技股份有限公司主营业务分地区销售情况
报告简介
目前，随着科技的快速发展，电子产品需求量越来越大，产品升级换代周期也越来越短。在各个行业，电子产品的应用将越来越广泛。随着电子行业进入旺季，覆铜板作为电子产品的基础，将保持旺盛的需求量。目前全球的PCB行业布局正在向大陆快速转移，由于中国PCB加工具有极强的成本竞争力，加之国内良好的投资环境和巨大的市场需求，全球PCB行业的许多知名企业纷纷在中国大陆投资设厂，使得中国大陆PCB产能大幅扩增。由于PCB在中国产值的高速增长，将带动作为PCB基材的覆铜板行业的发展。
从1992年至今，覆铜板产量每年都以20%的速度增长，而覆铜板的需求量则以每年25%的速度增长，供需矛盾较大。尤其是0.1-0.6 mm薄板，近年来供需矛盾尤其突出。预计未来几年内，印刷板产量80%将以4-8层板为主，所以覆铜板市场由4-8层板用覆铜板（0.1-0.6 mm）、半固化片来主宰已成为定局，而当前市场上这类板材供应总量只有40%，还有60%的市场空间有待于发展。根据当前国内行业现状及发展分析，电解铜箔在近十年内将会随同中国的信息产业一样保持高速发展。在2008-2010年间，中国的覆铜板不仅产值产量将居世界第一，而且技术水平也将进入世界先进水平行列。
本报告中涉及的数据主要来源于中国覆铜板行业协会、国家统计局、国家信息中心、IEK信息中心、海关总署等权威机构及其他相关正当信息来源渠道。本报告主要以产业经济学及企业战略理论为基础，综合运用统计分析技术对覆铜板及其相关行业进行分析，希望严谨的内容、翔实的数据、直观的图表能够帮助覆铜板企业及投资机构或个人准确把握行业发展趋势、市场运行情况，正确制定企业竞争策略和投资策略。
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