| 报告类型 | 纸介版 | PDF Email版 | PDF 光盘版 | 两种版本价格 |
| 价格 | 7500元 | 7800元 | | 8000元 |
| 优惠价 | | | | |
| English | | | | |
| 报告页数 | | 图表数 | | |
报告目录
查看简介
目 录
第一章 半导体材料的相关概述
1.1半导体的相关介绍
1.1.1半导体的概念
1.1.2半导体杂质
1.1.3半导体分立器件
1.1.4半导体集成电路
1.2半导体材料的相关介绍
1.2.1半导体材料的定义
1.2.2半导体材料的分类
1.2.3半导体材料的特性参数
1.2.4主要半导体材料的性质和作用
1.3几种半导体材料的介绍
1.3.1半导体材料硅
1.3.2砷化镓材料
1.3.3砷化镓与硅的比较
1.3.4氮化镓简介
第二章 半导体行业的发展概况
2.1全球半导体产业发展分析
2.1.1全球半导体产业发生巨变
2.1.2世界半导体产业进入整合期
2.1.3全球半导体产业新进展
2.1.4国际半导体市场增长减缓
2.2我国半导体产业分析
2.2.1我国半导体产业简要分析
2.2.2我国半导体产业局势良好
2.2.32008年我国半导体产业遭遇拐点
2.2.4两化融合促进半导体行业发展
2.3中国半导体市场的发展概况
2.3.12008年我国半导体市场分析
2.3.2我国半导体市场增速放慢
2.3.32008年我国半导体市场销售收入再次增长
2.3.4我国半导体企业市场占有率偏低
2.4我国半导体发展存在的问题
2.4.1我国半导体产业发展面临的瓶颈
2.4.2核心技术缺失阻碍中国半导体产业发展
2.4.3我国半导体产业材料和设备严重滞后
2.4.4我国半导体产业面临的挑战
2.5中国半导体发展的策略
2.5.1我国半导体产业应主动参与海外收购
2.5.2应尽快同步发展半导体支撑材料配套业
2.5.3我国半导体产业追求创新与创收双赢
第三章 全球半导体材料发展概况
3.1国际半导体材料发展综述
3.1.1世界半导体材料产业快速发展
3.1.2世界半导体材料市场强劲增长
3.1.3半导体材料市场再创新高
3.2美国半导体材料
3.2.1美国开发出新型半导体材料
3.2.2美国开发出的新材料可降低成本
3.2.3美国利用钴绿开发新半导体材料
3.2.4美国道康宁推出半导体材料发展新模式
3.3日本半导体材料
3.3.1日本开发出微磁性半导体材料
3.3.2日本开发出钻石半导体材料
3.3.3日本有机半导体材料电子迁移率高
3.3.4日本半导体材料巨头加大投资以增产
3.4中国台湾半导体材料的发展状况
3.4.12007年台湾跃登全球半导体材料第二大市场
3.4.2台湾硅晶圆市场快速成长
3.4.3台湾成为最大半导体设备投资市场
3.4.4台湾建成半导体材料实验室
第四章 中国半导体材料的发展分析
4.1中国半导体材料行业的发展综述
4.1.1中国是最受关注的半导体材料市场
4.1.2半导体材料的发展状况分析
4.1.3半导体材料市场需求巨大
4.1.4国产半导体材料新品不断
4.2中国半导体材料的研究应用状况
4.2.1半导体材料的研究主题
4.2.2我国半导体材料的研究进展
4.2.3半导体材料的应用分析
4.2.4绿色半导体材料应用于高温汽车
4.3我国半导体材料发展中存在的问题及建议
4.3.1新材料产生的污染问题
4.3.2我国半导体材料业应开拓创新
4.3.3发展我国半导体材料的几点建议
第五章 半导体硅材料
5.1硅材料业的发展
5.1.1半导体硅材料在国民经济中的重要作用
5.1.2我国硅材料行业的发展状况
5.1.3半导体硅材料产业迅猛发展
5.1.4我国半导体硅材料行业发展的新特点
5.2半导体硅材料发展中的问题
5.2.1技术落后阻碍半导体硅材料发展
5.2.2六大问题制约高纯硅材料产业发展
5.2.3多晶硅价格居高不下给国内企业带来压力
5.3半导体硅材料的发展对策
5.3.1加快半导体硅材料行业发展的建议
5.3.2发展硅材料行业的策略
5.3.3国内硅材料企业的竞争策略
第六章 半导体材料氮化镓
6.1第三代半导体材料相关介绍
6.1.1第三代半导体材料的发展历程
6.1.2第三代半导体材料得到推广
6.1.3宽禁带半导体材料
6.2氮化镓的发展概况
6.2.1氮化镓半导体材料市场的发展状况
6.2.2氮化镓照亮半导体照明产业
6.2.3GaN蓝光产业的重要影响
6.3氮化镓的研发和应用状况
6.3.1中科院研制成功氮化镓基激光器
6.3.2方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化
6.3.3非极性氮化镓材料的研究有进展
6.3.4氮化镓的应用范围
6.3.5氮化镓晶体管的应用分析
第七章 其他半导体材料
7.1砷化镓
7.1.1砷化镓单晶材料的发展
7.1.2砷化镓的特性
7.1.3砷化镓产业的发展应用状况
7.1.4我国最大的砷化镓材料生产基地投产
7.2碳化硅
7.2.1半导体材料碳化硅介绍
7.2.2碳化硅材料的特性
7.2.3高温碳化硅制造装置的组成
7.2.4我国碳化硅的研发与产业化项目取得重大突破
第八章 半导体材料相关行业分析
8.1半导体分立器件
8.1.1半导体分立器件市场稳健发展
8.1.22006-2008年12月全国及主要省份半导体分立器件产量分析
8.1.32008年国内半导体分立器件的发展热点
8.1.4我国半导体分立器件进出口分析
8.1.5以新思维发展半导体分立器件产业
8.1.6半导体分立器件未来的三大发展特点
8.2半导体集成电器
8.2.1集成电路产业的发展状况
8.2.2我国各地区半导体集成电路发展概况
8.2.32006-2008年12月全国及重点省份半导体集成电路产量分析
8.2.4半导体集成电路发展需创新
8.2.5集成电路产业的错位竞争策略
8.2.62011年我国集成电路产业规模将突破1万亿元
8.3LED产业
8.3.1LED在我国的发展
8.3.2中国LED产业形成新格局
8.3.3中国LED市场混乱
8.3.4半导体照明LED产业前途光明
8.3.52010年我国LED产业产值预测
第九章 国外部分半导体材料企业分析
9.1信越化学工业株式会社
9.1.1公司简介
9.1.22008财年信越化学工业株式会社经营状况
9.1.32009财年第一季度信越化学工业株式会社经营状况
9.2WACKER CHEMIE
9.2.1公司简介
9.2.22007年Wacker公司经营状况
9.2.32008年上半年Wacker公司经营状况
9.3三菱住友株式会社（SUMCO）
9.3.1公司简介
9.3.22008财年三菱住友经营状况分析
9.3.32009财年上半年三菱住友经营状况分析
第十章 国内重点企业分析
10.1有研半导体材料股份有限公司
10.1.1 企业基本信息介绍
10.1.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.1.3 2007-2008年企业经营能力分析
10.1.4 企业战略规划分析
10.2天津中环半导体股份有限公司
10.2.1 企业基本信息介绍
10.2.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.2.32007-2008年企业经营能力分析
10.2.4 企业战略规划分析
10.3浙江海纳科技股份有限公司
10.3.1 企业基本信息介绍
10.3.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.3.32007-2008年企业经营能力分析
10.3.4 企业战略规划分析
10.4峨眉半导体材料厂
10.4.1 企业基本信息介绍
10.4.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.4.32007-2008年企业经营能力分析
10.4.4 企业战略规划分析
10.5四川新光硅业科技有限责任公司
10.5.1 企业基本信息介绍
10.5.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.5.32007-2008年企业经营能力分析
10.5.4 企业战略规划分析
10.6洛阳中硅高科技有限公司
10.6.1 企业基本信息介绍
10.6.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.6.32007-2008年企业经营能力分析
10.6.4 企业战略规划分析
10.7宁波立立电子有限公司
10.7.1 企业基本信息介绍
10.7.2 2007-2008年企业主要经济指标分析
10.7.32007-2008年企业经营能力分析
10.7.4 企业战略规划分析
第十一章 半导体材料的发展趋势与前景预测
11.1半导体产业的前景分析
11.1.1我国半导体产业前景光明
11.1.22010年我国大陆将占世界半导体市场1/3
11.1.3半导体设备业前景分析
11.1.4半导体技术发展的低耗能趋势
11.2半导体材料产业的发展趋势分析
11.2.12010年全球半导体材料市场预测
11.2.22011年世界半导体材料市场规模预测
11.2.3半导体材料的发展趋势
11.2.42010年化合物半导体材料市场预测
11.2.5半导体清模材料的发展趋势
11.2.6利用半导体材料开发新能源的前景
报告简介
摘 要
半导体材料是一类具有半导体性能、是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。
半导体材料市场自2003年以来已连续4年维持增长，且2007年全球规模已达423.93亿美元，较2006年增长约14%，其中晶圆制程材料增长 17%，达到250亿美元，封装材料则增长9%，达到170亿美元。而2007年全球整个半导体市场仅增长3%，达到2556亿美元。
与半导体设备行业相比，材料产业相对稳定，没有很大的跌宕起伏。最近5年的年平均增长率为11%。与设备行业类似，亚洲地区的增长速率高于全球平均水平，其中中国的增长为21%，居全球第一。中国市场较其他地区而言是独一无二的。中国的客户非常多元化，包括国有企业、中外合资公司和外商独资公司等。甚至在技术方面，中国范围内也存在较大差异，从较早的4英寸晶圆技术到尖端的45nm工艺技术，在中国都能找到足迹。无论是设备市场还是材料市场，中国无疑是最受关注的。
中国半导体材料市场发展迅速，预计到2010年，半导体材料的销售额将达到530亿美元。与晶圆制造材料类似，封装材料预计在2009年和2010年将分别增长9％和6％，2010年将达206亿美元。
世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。
《2009-2012年中国半导体材料市场调查与投资分析报告》共十一章。首先介绍了半导体材料的定义、分类、特性参数等，接着分析了国际国内半导体和半导体材料行业的发展现状，然后具体介绍了半导体硅材料、氮化镓、砷化镓和碳化硅。随后，报告对半导体材料行业做了关联产业发展分析和国际国内重点企业经营状况分析，最后分析了半导体材料产业的未来发展趋势。您若想对半导体材料市场有个系统的了解或者想投资半导体材料生产，本报告是您不可或缺的重要工具。
购买方式: