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报告目录
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一、产业背景
（一）3G产业定义以及范围界定
1、3G行业界定以及分类
2、3G标准与技术发展历程
3、2G向3G的技术演进路径
4、3G产业链
（二）全球3G产业发展分析
1、全球3G产业概况
2、全球3G产业竞争情况
3、世界主要3G厂商介绍
（三）中国3G产业发展分析
1、TD-SCDMA与中国3G发展
2、中国3G发展的格局
3、金融危机对国内通信业的影响
4、中国3G产业未来发展趋势分析
5、中国3G主要厂商介绍
（四）WIMAX发展情况介绍
1、WiMAX背景及其发展
2、WiMAX系统关键技术分析
3、WiMAX和其他通信技术比较
（五）3G未来技术演进分析
1、4G标准进展
2、3G演进型技术
二、射频功放技术知识介绍
（一）射频与射频功放的基本原理
1、手机的电路结构
2、射频的基本原理
3、射频功放的原理和作用
（二）射频功放电路结构
1、典型手机射频电路结构
2、基站射频电路结构
3、TD-SCDMA射频子系统
4、射频功放模块工作原理、电路图及其演进
（三）射频功放半导体工艺介绍
1、手机射频功放半导体工艺
2、基站射频功放半导体工艺
（四）3G对射频功放技术发展趋势分析
1、射频组件需要满足3G多模应用
2、工艺变革成为最迫切要求
3、集成方案将会百家争鸣
4、设计指标要求更高
（五）射频功放主要新技术介绍
１、线性化技术
２、功放的高效率技术
３、新技术效益分析
三、射频功放半导体行业分析
（一）移动通信射频功放行业外部环境分析
1、受金融危机影响，电子设备市场放缓
2、中国半导体行业销售迅速增长
3、全球半导体市场增长90%归功中国
4、拉动内需政策，加快3G行业发展
（二）射频功放半导体行业内部环境分析
1、射频功放半导体市场规模可达30-50亿美元
2、中国本土芯片厂商研发能力全面提升
3、中国3G：RFPA供应商的新机遇
4、新技术的出现给传统带来了挑战
5、射频功放行业竞争格局
（三）主要3G设备厂家射频功放半导体使用分析
四、主要射频厂商简介
（一）RFMD
（二）SKYWORKS
（三）意法半导体
（四）英飞凌
（五）恩智浦
（六）瑞萨科技
（七）飞思卡尔
（八）AvagoTechnologies
（九）TriQuint
（十）鼎芯通讯
（十一）锐迪科
（十二）天工通讯
（十三）中电华清微电子工程中心
图目录
图1 CDMA IS-95演进进程
图2 GSM演进进程
图3 3G产业链
图4 2007年各大洲百人手机普及率
图5 全球手机市场发展趋势
图6 1999－2008年上半年全球当年发放3G许可证的国家数（按经济发展程度分）
图7 2005－2008年上半年全球CDMA2000 1X／EV－DO用户发展情况
图8 2004－2008年上半年全球WCDMA／HSDPA用户发展情况
图9 3G终端技术制式变化趋势
图10 WCDMA专利持有情况
图11 CDMA2000专利持有情况
图12 TD-SCDMA专利持有情况
图13 重组前中国通信运营市场竞争格局
图14 重组后中国通信运营市场竞争格局
图15 TD-SCDMA技术演进路线
图16 2003－2008年中国移动通信设备市场规模及增长
图17 典型手机RF电路
图18 宽带CDMA无线接入系统的组成
图19 基站原理框架图
图20 基带电路原理框图
图21 射频模块原理框图
图22 TD-SCDMA射频子系统框图
图23 PA的输出功率VS时间图
图 24 PA的功能方块图
图25 第一代功率放大器模块
图26 功率控制回路
图27 第二代功率放大器模块
图 28 第三代功率放大器模块
图 29 第四代功率放大器模块
图30 第五代功率放大器模块
图31 LDMOS结构图
图32 QIBJT功放器件生产流程图示
图33 DPD技术原理
图34 全球半导体销售额预测，2006-2012年
图35 全球电子OEM设备销售额预测，2006-2012
图36 2010年我国半导体销售规模预测
图37 2010年我国手机射频行业销售规模预测
图38 2005年全球手机用功率放大器市场占有率统计
图39 TriQuint的主要客户
表目录
表1 WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA比较
表2 诺基亚西门子2008年第二季度销售
表3 中国TD－SCDMA设备产业链主要环节及厂商
表4 中国TD－SCDMA终端产业链主要环节及厂商
表5 大唐移动主要TD－SCDMA设备产品
表6 鼎桥通信主要TD－SCDMA设备产品
表7 802.16d/e主要技术特征
表8 各种宽带接入技术参数比较
表9 3GPP LTE 主要技术提案
表10 新一代基站功放技术与传统基站功放技术对比
报告简介
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