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报告目录
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第一章 半导体材料概述
第一节 半导体材料的概述
一、半导体材料的定义
二、半导体材料的分类
三、半导体材料的物理特点
四、化合物半导体材料介绍
第二节 半导体材料特性和制备
一、半导体材料特性和参数
二、半导体材料制备
第二章 世界半导体材料市场分析
第一节 世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、全球半导体材料市场发展现状
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
四、第三代半导体材料GAN发展概况
第二节 北美半导体材料发展分析
一、北美半导体设备与材料市场
二、美国新半导体材料开发分析
三、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展
四、2011年美国半导体材料市场发展预测
第三节 亚洲半导体材料发展
一、日本半导体新材料分析
二、韩国半导体材料产业分析
三、台湾半导体材料市场分析
第四节 世界半导体材料行业发展趋势
一、世界半导体材料发展趋势
二、2008年全球半导体材料市场分析
三、2011年世界半导体封装材料发展预测
第三章 中国半导体材料行业分析
第一节 行业发展概况
一、半导体材料的发展概况
二、半导体封装材料行业分析
三、半导体硅材料发展现状
四、国内半导体材料创新发展分析
五、半导体支撑材料发展瓶颈分析
第二节 中国半导体材料进出口状况
一、2008年半导体材料进口分析
二、2008年半导体材料出口分析
第三节 半导体材料技术发展分析
一、新材料研发投入分析
二、最大半导体材料市场分析
三、新材料与新工艺需求分析
四、半导体材料竞争无线应用领域
五、SOI技术发展分析
第四节 半导体材料技术动向及挑战
一、铜导线材料
二、硅绝缘材料
三、低介电质材料
四、高介电质、应变硅
五、太阳能板
六、无线射频
七、发光二极管
第四章 主要半导体材料发展分析
第一节 硅晶体
一、国内外多晶硅产业概况
二、单晶硅和外延片发展概况
三、中国硅晶体材料产业特点
四、我国多晶硅产业发展现状分析
五、2009-2010年多晶硅行业发展趋势
第二节 砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、砷化镓产业需求分析
第三节 GAN
一、GAN材料的特性与应用
二、GAN的应用前景
三、GAN市场发展现状
四、GAN产业市场投资前景
第四节 碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅生产企业分析
三、国内碳化硅晶体发展情况
四、2008-2010年碳化硅市场发展趋势
第五节 其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
第五章 半导体行业发展分析
第一节 国内外半导体产业发展情况
一、国内外半导体产业发展概况
二、中国内地半导体产业发展环境分析
三、2008年全球半导体行业发展态势分析
四、半导体企业竞争策略
五、2008年奥运会后的世界半导体市场
第二节 半导体市场发展预测
一、2008年中国半导体市场增长预测
二、2009年半导体产业发展预测
三、2008-2010年半导体产业预测
第六章 主要半导体市场分析
第一节 LED产业发展
一、全球LED产业发展概况
二、中国LED产业发展概况
三、我国半导体照明市场应用情况
四、2008年LED产业资源整合分析
五、2008-2010年中国LED产业发展预测
第二节 电子元器件市场
一、我国电子元器件产业发展前景分析
二、电子元件产业升级分析
三、2008年电子元器件收入利润分析
四、2008年电子元器件市场渠道供应趋势分析
五、2010年电子元器件市场预测
第三节 集成电路
一、2008年半导体集成电路产量分析
二、2008年中国集成电路市场运行分析
三、2010年集成电路产业的总体发展趋势
四、2011年我国集成电路市场规模预测
五、未来集成电路技术发展趋势
第四节 半导体分立器件
一、2008年半导体分立器件产量分析
二、2008年半导体器件进出口分析
三、2008年半导体分立器件市场发展态势
四、2008年半导体分立器件市场预测
第五节 其他半导体市场
一、气体传感器概况
二、IC光罩市场发展概况
第七章 半导体材料主要生产商
第一节 有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
三、2008年公司动态
第二节 天津中环半导体股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
三、公司技术优势
第三节 峨嵋半导体材料厂
一、公司概况
二、公司发展规划
第四节 四川新光硅业科技有限责任公司
一、公司概况
二、2008年公司动态
第五节 洛阳中硅高科技有限公司
一、公司概况
二、公司技术研发分析
第六节 宁波立立电子股份有限公司
一、公司概况
二、公司产品及技术研发
三、2008年公司动态
第七节 宁波康强电子股份有限公司
一、公司概况
二、2008年公司经营情况
第八节 南京国盛电子有限公司
一、公司概况
二、工艺技术与产品
第八章 半导体材料发展趋势
第一节 半导体材料发展预测
一、2008-2009年全球半导体材料市场成长率预测
二、2009-2010年化合物半导体材料市场预测
三、2010年中国半导体材料产业发展前景
四、2010年半导体材料销售额预测
五、未来半导体材料发展趋势
第二节 主要半导体材料的发展趋势
一、硅材料
二、GAAS和INP单晶材料
三、半导体超晶格、量子阱材料
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料
五、宽带隙半导体材料
六、光子晶体
七、量子比特构建与材料
第九章 半导体材料投资及建议分析
第一节 半导体材料投资市场分析
一、国内企业投资多晶硅形势分析
二、2008年全球半导体投资市场分析
三、半导体产业投资模式变革分析
四、半导体领域风险投资困境分析
五、半导体新材料表征面临的挑战
六、半导体玻璃应用前景分析
第二节 2008年中国半导体行业投资分析
一、2008年中国半导体投资风险
二、2008年中国半导体业机会
三、2008-2009年中国半导体投资预测
第三节 发展我国半导体材料的建议
一、硅单晶和外延材料
二、GAAS及其有关化合物半导体单晶材料发展建议
三、发展超晶格、零维半导体微结构材料建议
图表目录
图表 1：现代微电子工业对硅片关键参数的要求
图表 2：多晶硅质量指标
图表 3：GAAS单晶生产方法比较
图表 4：世界GAAS单晶主要生产厂家
图表 5：2008年2月全国及各地区半导体集成电路产量情况 单位：万块
图表 6：2008年5月全国及各地区半导体集成电路产量情况 单位：万块
图表 7：2004－2008年上半年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表 8：2008年上半年中国集成电路市场各应用领域增长率
图表 9：2008年上半年中国集成电路市场应用结构
图表 10：2008年上半年中国集成电路市场产品结构
图表 11：2008年2月全国及各省半导体分立器件产量情况 单位：万只
图表 12：2008年5月全国及各省半导体分立器件产量情况 单位：万只
图表 13：2008年1-9月半导体器件进出口情况
图表 14：2008年全球终端产品市场预测
图表 15：2008年我国分立器件市场按产品结构细分预测
图表 16：全球光罩市场增长趋势与 IC产值增长率
图表 17：2008年有研半导体材料股份有限公司资产负债表
图表 18：2008年有研半导体材料股份有限公司现金流量表
图表 19：2008年有研半导体材料股份有限公司利润分配表
图表 20：2008年有研半导体材料股份有限公司主要财务指标
图表 21：2008年天津中环半导体股份有限公司资产负债表
图表 22：2008年天津中环半导体股份有限公司现金流量表
图表 23：2008年天津中环半导体股份有限公司利润分配表
图表 24：2008年天津中环半导体股份有限公司主要财务指标
图表 25：2008年宁波康强电子股份有限公司资产负债表
图表 26：2008年宁波康强电子股份有限公司现金流量表
图表 27：2008年宁波康强电子股份有限公司利润分配表
图表 28：2008年宁波康强电子股份有限公司主要财务指标
图表 29：硅外延工艺流程图
图表 30：2008-2012年IC市场的预估成长率
报告简介
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