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2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告
完成日期:2008年3月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
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调研总结与说明
主要结论
重要发现
一、半导体行业发展综述
(一) 半导体行业发展水平
1、半导体行业发展现状
2、半导体行业发展趋势
(二) 半导体行业人才流动性与供需状况分析
1、流动性分析
2、供需状况分析
二、半导体行业薪酬福利体系
(一) 半导体行业薪酬特点
(二) 半导体行业薪酬激励体系应用状况分析
三、半导体行业企业岗位体系
(一)半导体行业企业管理组织架构分析
1、组织结构特点
2、组织结构变革趋势
(二) 半导体行业企业岗位体系设置
(三) 半导体行业企业重点岗位薪酬福利特点
1、管理岗位
2、技术岗位
3、销售岗位
4、策划岗位
5、……
四、半导体行业重点岗位薪酬福利状况
(一) CEO
1、职位条件及描述
2、薪酬结构
3、薪酬收入水平
4、福利水平
5、公司类型与个人条件结合综合分析
(二) 人力资源总监
1、职位条件及描述
2、薪酬结构
3、薪酬收入水平
4、福利水平
5、公司类型与个人条件结合综合分析
(三) ……
五、半导体行业薪酬福利发展趋势
(一) 影响薪酬变化的因素
1、内部因素
2、外部因素
(二)半导体行业薪酬福利管理重点
1、岗位价值评估
2、薪酬策略制定
(三) 半导体行业薪酬福利趋势
1、薪酬管理趋势
2、福利政策趋势
六、赛迪建议主要结论
表目录
2003-2007年中国半导体市场整体规模与增长状况
2008年半导体行业薪酬管理趋势状况
2008年半导体行业福利政策趋势状况
……
图目录
2003-2007年中国半导体市场整体规模与增长
2007年半导体行业的CEO薪酬收入水平
2007年半导体行业的人力资源总监薪酬收入水平
……

报告简介

  2007年,赛迪顾问开展了ICT领域的薪酬调查活动。通过邀请企业参加薪酬调查、深入企业现场、访谈企业员工,以及充分利用赛迪顾问举办的各行业年度会议和论坛进行问卷调查,搜集整理了数百家企业的各职能领域和各层级员工的薪酬数据。
  面对人才市场的竞争与人力资源管理的困惑,赛迪顾问发布的《2007-2008年中国半导体行业薪酬福利研究年度报告》,帮助半导体行业内企业准确了解市场的薪酬福利信息,为企业人力资源管理的薪酬决策提供最有价值的参考——
  ( 从半导体行业发展的状况及趋势分析着手,深入分析了行业人才流动性与供需状况。
  ( 归纳总结了半导体行业的薪酬福利特点、薪酬激励体系应用情况,为企业制定薪酬政策提供可以借鉴的建议和指导。
  ( 通过对半导体行业内典型企业岗位的梳理,按照企业的性质,结合岗位任职人员的条件,详细地描述了每一个岗位的职位条件、职责内容、薪酬结构、收入水平、薪酬组成情况及各项福利。
  ( 另外,针对影响半导体行业薪酬的多个重要因素、薪酬管理的重点、薪酬福利的趋势,为企业薪酬管理变革提供了相应的建议和操作方法。
  报告框架
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