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2007年中国IC卡行业研究咨询报告
完成日期:2007年08月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
价格630068007300
优惠价600065007000
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目 录
CONTENTS
第一部分 IC卡及其相关概述
第一章 IC卡及其相关知识
  第一节 IC卡历史、定义及其分类
    一、IC卡的历史
    二、IC卡定义
    三、IC卡分类
  第二节 IC卡相关政策
    一、IC卡相关的产业促进政策
    二、IC卡相关的投资优惠政策
    三、地方性政策
    四、半导体扶持新政即将出台
  第三节 IC卡应用模式
    一、健康保险卡的应用
    二、电信方面的应用
    三、金融方面的应用
    四、智能建筑物应用
  第四节 IC卡应用呈现三大新趋势
    一、应用细分催生“一卡多能”
    二、RFID市场全面启动
    三、移动支付与IC卡结合前景广阔
第二章 无线射频识别技术RFID
  第一节 RFID基本概况
    一、RFID技术介绍
    二、IC卡、射频卡比较
    三、我国RFID应用发展情况
    四、我国发展RFID技术战略
    五、我国RFID技术发展及优先应用领域
    六、我国发展RFID技术的宏观环境建设
  第二节 RFID未来发展趋势分析
    一、RFID在物流中的应用
    二、2007年中国RFID发展态势分析
    三、未来RFID的应用领域和发展机遇
第三章 EMV磁卡转智能卡发展现况
  第一节 EMV迁移发展过程
  第二节 国际EMV迁移的背景及现状
    一、国际EMV迁移的背景
    二、EMV迁移方式
    三、EMV迁移全球进展与影响
  第三节 我国EMV迁移存在的问题
    一、我国银行业EMV迁移原由
    二、我国银行卡EMV迁移中存在的问题
  第四节 我国银行卡EMV迁移现状
    一、标准之中的标准之争
    二、中国EMV迁移分析
第二部分 国际IC卡发展情况
第四章 国际IC卡发展情况
  第一节 国际IC卡发展概况
    一、电信市场
    二、银行卡市场
    三、政府与医疗市场
    四、交通卡
  第二节 IC卡国际标准
    一、接触式IC卡标准
    二、非接触式IC卡标准
  第三节 全球IC卡市场现状
    一、全球智能卡应用现状
    二、2007年欧洲RFID行业现状
    三、2007年NFC发展
    四、2006年美国的智能卡市场分析
  第四节 IC卡国际发展动态
    一、韩国电信公司推出非接触支付服务
    二、日本精工HSDPA通信卡选用英飞凌UMTS射频收发器
    三、欧洲空中客车公司选择ODIN合作伙伴
    四、2011年全球移动支付市场规模将达220亿美元
第三部分 IC卡产业分析
第五章 IC卡产业链分析
  第一节 IC卡芯片供需分析
    一、集成电路产量分析
    二、国内外集成电路技术发展现状
    三、我国集成电路产业分析
    四、集成电路发展概况
  第二节 IC设计产业分析
    一、IC应用与IC设计创新
    二、设计制造联动提升IC行业竞争力
    三、IC设计业技术提高与市场开拓并重
    四、2006年我国IC设计业现状
    五、2006-2007年IC设计行业分析
  第三节 IC卡封装测试业
    一、封装业发展机遇与问题
    二、IC封测业发展概况
    三、2007-2009年全球封测业发展趋势
  第四节 2006年度集成电路各领域十大企业排名
  第五节 国内IC设计业SWOT分析
    一、优势支持
    二、产业劣势
    三、竞争威胁
    四、发展机会
    五、发展前景
  第六节 国际IC卡上游厂家研究
    一、英飞凌科技公司
    二、ATMEL
    三、三星电子有限公司
    四、意法半导体
    五、飞思卡尔
    六、日本瑞萨科技公司
  第七节 国内主要IC企业
    一、珠海炬力集成电路设计有限公司
    二、中星微电子公司
    三、北京中电华大电子设计有限责任公司
    四、杭州士兰微电子股份有限公司
    五、北京同方微电子有限公司
    六、上海复旦微电子股份公司
    七、上海贝岭股份有限公司
第六章 IC卡产业优势企业分析
  第一节 Gemalto
    一、公司简介
    二、企业动态
    三、经营状况
  第二节 欧贝特
    一、公司简介
    二、企业动态
    三、经营状况
  第三节 捷德
    一、公司简介
    二、经营状况
  第四节 握齐数据
    一、公司简介
    二、企业发展
    三、企业动态
  第五节 大唐微电子
    一、公司简介
    二、市场动态
    三、经营状况
  第六节 上海华虹
    一、公司简介
    二、产品系统
    三、经营状况
  第七节 德生科技
    一、公司简介
    二、产品介绍
  第八节 恒宝股份
    一、公司简介
    二、生产资质
    三、经营状况
  第九节 航天金卡
    一、公司简介
    二、发展策略
    三、2007年企业动态
    四、2006-2007年一季度经营状况
第四部分 发展现状及预测
第七章 IC卡市场状况与发展
  第一节 中国IC卡市场现状与发展
    一、IC卡产业市场发展概况
    二、“十五”期间我国IC卡应用回顾
    三、2007年我国IC卡发展情况
    四、IC卡市场发展趋势分析
  第二节 中国电信IC卡市场现状与前景
    一、2006年电信IC卡市场现状
    二、2008年SIM卡发展趋向
  第三节 中国非电信IC卡市场现状与前景
    一、公安行业
    二、建设及公用事业行业
    三、金融行业
    四、劳动和社会保障行业
    五、旅游行业
    六、石油石化行业
    七、卫生系统
    八、税控卡
    九、双界面卡市场
  第四节 银行卡产业
    一、我国银行卡发展历程
    二、2007年我国信用卡应用现状
    三、银联卡成世界五大银行卡品牌之一
    四、我国银行IC卡发展的若干问题
    五、电子支付的市场潜力
  第五节 2007年IC卡市场发展动态
    一、另类NFC手机市场机会巨大
    二、银联卡业务覆盖26个国家和地区
    三、2007年上半年银联卡卡量激增
    四、2008-2011年手机支付市场规模预测
    五、2007年IC卡智能水表发展优势
第八章 我国IC卡市场发展预测
  第一节 2006年我国IC卡市场分析
    一、2006年我国IC卡市场规模
    二、2006年的我国IC卡市场的走势
  第二节 中国IC卡市场竞争格局
    一、2006-2007年中国IC卡市场竞争状况
    二、国内外IC卡厂商竞争格局演变
    三、我国IC卡市场格局深刻变化
  第三节 2007-2008年中国IC卡市场发展与趋势展望
    一、IC卡的应用领域不断完善
    二、中国IC卡市场厂商状况
    三、中国IC卡市场潜力巨大
    四、2007-2008年我国IC卡行业发展趋势分析
  
图表目录
  图表:IC卡应用领域及类别
  图表:几种卡性能比较
  图表:智能卡在建筑方面的运用
  图表:公司卡可以应用的范围
  图表:智能卡在公司资源利用上的应用
  图表:智能卡在食堂经营上的应用
  图表:RFID技术的典型应用
  图表:RFID标准工作组成员组成
  图表:EMV迁移历程表
  图表:2006年全球25大半导体厂商排名
  图表:2005全球支付卡市场
  图表:2006年世界智能卡市场分布
  图表:2004-2006年中国IC卡产业销售收入规模及增长
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量全国合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量全国合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量北京市合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量北京市合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量天津市合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量天津市合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量上海市合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量上海市合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量江苏省合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量江苏省合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量浙江省合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量浙江省合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量广东省合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量广东省合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量贵州省合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量贵州省合计
  图表:2007年2-5月半导体集成电路生产量甘肃省合计
  图表:2006年2-12月半导体集成电路生产量甘肃省合计
  图表:2007年1-4月全国半导体集成电路生产量
  图表:2006年1-11月半导体集成电路生产量
  图表:2006年中国IC设计公司设计水平一览表
  图表:中国IC公司销售渠道
  图表:中国IC产品的应用领域分布
  图表:中国IC设计公司提供服务情况
  图表:中国IC公司代工地区分布结构
  图表:全球各封装性质比较
  图表:2005-2007年专业封装代工厂商占所有封装市场比例
  图表:2005年年度全球前6大封测企业毛利率统计
  图表:2006年一季度全球前6大封测企业毛利率统计
  图表:2005年全球10大封装公司排名
  图表:2007年全球半导体市场成长趋势
  图表:2007-2009年全球半导体封测市场规模及趋势
  图表:2007年台湾封装产业产品比重
  图表:2005-2009年台湾IC封装产业产值趋势
  图表:2007台湾测试产业产品比重
  图表:2005-2009年台湾IC测试产业产值趋势
  图表:2007年上半年DRAM价格走势图
  图表:2006年度中国集成电路设计前十大企业
  图表:2006年度中国集成电路与分立器件制造前十大企业
  图表:2006年度中国集成电路封装测试前十大企业
  图表:2006年全球十五大半导体芯片供应商排行榜
  图表:2006年英飞凌财务报表
  图表:2006-2008年三星投资计划
  图表:2007年一季度三星经营状况
  图表:ST中国区分销商和代表处一览表
  图表:2006年第四季度及全年意法半导体各细分市场的净收入
  图表:2006年意法半导体经营状况
  图表:瑞萨公司概况
  图表:2007年一二季度珠海炬力营收情况
  图表:2006年中星微经营情况
  图表:2007年一季度中星微经营情况
  图表:华大电子组织结构
  图表:2006年杭州士兰微电子股份有限公司主营构成
  图表:2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司现金流量表
  图表:2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司利润分配表
  图表:2006-2007年一季度杭州士兰微电子股份有限公司资产负债表
  图表:2006-2007年一季度清华同方利润分配表
  图表:2006-2007年一季度清华同方利润分配表
  图表:2006-2007年一季度上海复旦微电子现金流量表
  图表:2006-2007年一季度上海复旦微电子利润分配表
  图表:2006年上海贝岭电子标签及指纹人证收入与利润情况
  图表:2006年上海阿法迪收入与利润情况
  图表:2006年上海贝岭股份有限公司主营结构
  图表:2006-2007年上海贝岭股份有限公司经营业绩
  图表:2006-2007年上海贝岭股份有限公司财务指标
  图表:2006-2007年上海贝岭股份有限公司资产及负债
  图表:2006年二季度金普斯财务状况
  图表:2006年欧贝特经营业绩
  图表:2006年欧贝特经营状况
  图表:2005-2006年欧贝特各区域经营状况
  图表:2006-2007年中期恒宝股份主营构成
  图表:2006-2007年一季度恒宝股份资产负债表
  图表:2006-2007年一季度恒宝股份利润分配表
  图表:2006年-2007年一季度恒宝股份现金流量表
  图表:2006年航天信息股份有限公司主营构成
  图表:2006-2007年一季度航天信息股份有限公司利润分配表
  图表:2006-2007年一季度航天信息股份有限公司资产和负债表
  图表:“十五”期间我国IC卡发卡量图
  图表:主要应用行业累计发卡量
  图表:主要应用行业IC卡市场比例
  图表:2001-2005年IC卡出货量全球市场与国内市场比较
  图表:2001-2005年我国IC卡销售收入
  图表:2001-2005年移动电话卡发卡量
  图表:2001-2005年公用电话卡发卡量
  图表:2001-2005年社会保障领域IC卡发卡量
  图表:2001-2005年城市交通卡发卡量
  图表:2001-2005年教育领域IC卡发卡量
  图表:2007年4月电子信息产业主营业务收入
  图表:2007年4月电子信息产业工业增加值
  图表:2006年IC卡各应用市场份额
  图表:2006-2008年影响IC卡市场的项目
  图表:2006-2009年中国IC卡市场预测
  图表:2002-2005年中国电信用IC卡销量在整个IC卡市场的比例
  图表:2006年电信IC卡发卡量
  图表:税控收款机税控卡灌装、初始化及正常使用工作流程
  图表:2006年我国有线电视CA卡市场份额
  图表:2006年中国银行卡发卡情况
  图表:2007年中国智能卡10强企业
  图表:2006年我国IC卡各应用领域销量统计
  图表:2006年中国IC卡市场厂商品牌结构



报告简介

  近几年,中国IC卡行业步入产业分工合作、规模应用起步、产品由低端向高端延伸发展的新阶段,产品结构调整、应用技术升级和优化资源配置稳步推进,表现出应用技术多元化、产品价格持续下滑、应用需求差异化、卡片市场国际化的典型特征。整个行业面临资本、技术、市场、配套、经营等多方面新的压力和挑战,同时还面临海外市场拓展的若干困难。在这种情况下,加速产业结构调整,完善产业链的建设,探索差异化的竞争战略,逐渐向高附加值环节转移,通过加强合作来协调优化市场环境,积极探索海外市场的发展,成为中国IC卡行业实现可持续发展的重要手段。
  2007年中国智能卡发展形势依然较好,移动电话卡与第二代居民身份证的更换,仍将是市场的主流产品。从出货量来看,2007年大约有8亿张的数量,其中移动电话卡仍将是主要的部分,将占到总量的48%,而二代证将占到其中28%,而出口部分将会有13%左右;从发行来看,移动电话卡与二代证都将出现较大的增长,两者的发行数量差距不大。其他的应用仍将保持相对平稳的增长趋势。而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。从应用领域来看,以身份证为代表的各种身份识别卡、移动电话卡(2G 、3G)、数字电视(机顶盒)与数字广播卡、PBOC 2.0卡或以PBOC 2.0为标准的一卡多用的收费卡(城市通卡、加油卡、水电气卡等、税控卡等)将是发展的重点。而在2007~2010年,未来的市场容量不可低估,将有超过25亿张的市场!
  2007年RFID市场将全面启动,国内市场规模将达到26亿元,将保持50%左右的年增长幅度,进入快速增长阶段。一项移动支付可用性研究结果显示,应用近距离无线通信(NFC)技术的非接触式支付方式因其便捷性而倍受消费者青睐,NFC手机有得到了更好的技术支持。3G牌照发放的问题,各大3G厂商之间的争夺,中国未来的3G市场值得我们去分析。
  《2007年中国IC卡市场研究报告》全面总结了2006-2007年中国城市IC卡的应用发展状况和特点,深入解析了IC产业链,介绍了IC卡优企业并对其竞争策略进行了综合评价。分析了IC卡应用需求以及市场供给的情况,对市场竞争整体格局做出评价,在此基础上,深入分析了中国未来IC卡市场趋势和市场规模。
  本研究咨询报告依据国家统计局、国务院发展研究中心、中国社会经济调查研究中心、国家信息产业部、中国智能卡信息、卡市场信息网、国际电子商情、中国行业研究网等提供的大量基础资料,以及对我国IC卡市场现状、发展趋势及其所面临的问题等进行的深入调研。报告对IC卡产业等方面进行了详细探讨,综合研究了当前我国IC卡行业面临的国际市场竞争与挑战。本报告内容简练、论述精辟,在撰写过程中,运用了大量的图、表等工具进行分析,是IC卡行业、相关企业单位准确了解目前中国IC卡市场发展动态,把握IC卡发展趋势,制定市场策略的首选精品。
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