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LED行业用铜合金调研报告
完成日期:2010年10月
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报告页数21 图表数   


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提纲目录
第一章 LED产品概述
1.1 LED产品定义、性能、产业链、生产流程及应用
1.2 LED发展历程
第二章 LED行业环境分析
2.1 国际LED发展现状
2.2 中国LED发展现状
2.3行业相关政策、法规、标准
第三章 LED行业上、下游产业链分析
3.1 LED行业产业链情况
3.2 LED行业中上游介绍
3.3 LED行业下游介绍
第四章 LED用铜合金分析
4.1 LED产品结构拆解
4.2 LED用铜合金分析
4.3生产工艺分析
第五章 LED行业客户群分析
5.1 LED行业主要客户群分布情况
5.2 LED客户对铜材需求分析及预测
5.3 LED客户对铜材消费状况分析及预测
5.4 LED行业用铜合金市场容量预测
第六章 LED行业主要竞争对手介绍
6.1 国内主要竞争对手介绍
6.2 国内主要竞争对手的市场情况
6.3 国内竞争对手价格、渠道、产品情况
第七章 LED行业发展预测及前景分析
7.1 行业未来发展预测分析
7.2 行业投资前景分析
第八章 LED行业投资风险及机会点
8.1政策风险、技术风险、市场风险
8.2机会点及进入门槛


报告简介

  在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品。封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
  通过调研,LED行业用铜量最大的是集中在LED支架(引线框架材料,也叫帖片),约占90%,剩下就是LED散热基体(紫铜铜箔),比较高端的主要集中几家企业,另外珠江三角也集中了很多中小型企业客户,随着LED行业的高速发展,很多中小企业也将会逐渐成长起来,而整个LED行业这几年中呈20%的增长速度,对LED的要求也越来越严格,势必对材料也要求更加严格,并体现在对材料的高强高导高寿命上,只会有上升的趋势,预计整个行业的客户对铜带的需求将呈增长趋势,每年的增长幅度在20%左右。
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