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2009-2010年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告

完成日期：2010年03月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格	7500元	8000元
优惠价
English	2300美元	2500美元
报告页数	140	图表数	120个

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第一章、CMOS相机模组现状与趋势
1.1、CMOS相机模组市场
1.2、CMOS相机模组封装
1.3、晶圆级CMOS相机模组
1.4、TSV封装
1.5、回流焊相机模组
1.6、手机相机模组产业链

第二章、CMOS相机模组下游市场
2.1、笔记本电脑市场
2.2、中国笔记本电脑市场规模
2.3、全球手机市场

第三章、CMOS图像传感器行业
3.1、CMOS图像传感器行业格局
3.2、三星/三星电机
3.3、意法半导体
3.4、夏普
3.5、东芝
3.6、OMNIVISION
3.7、APTINA

第四章、CMOS相机镜头
4.1、CMOS相机镜头行业格局
4.2、大立光
4.3、亚光
4.4、舜宇
4.5、三星TECHWI
4.6、FUJINON
4.7、KMOT
4.8、KANKATSU
4.9、SEKONIX
4.10、MCNEX
4.11、TAMRON
4.12、日立万胜
4.13、玉晶光电
4.14、凤凰光学

第五章、相机模组组装
5.1、相机模组组装行业格局
5.2、敦南
5.3、群光
5.4、VISTA POINT TECHNOLOGIES
5.5、鸿海
5.6、LG INNOTEK
5.7、三美电机
5.8、信利光电
5.9、比亚迪光电

第六章、VCM音圈马达
6.1、音圈马达简介
6.2、音圈马达行业格局
6.3、SHICOH
6.4、HYSONIC
6.5、电产三协



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1 Status Quo and Trends of CMOS Camera Module
1.1 Market
1.2 Packaging
1.3 Wafer-based CMOS Camera Module
1.4 TSV Packaging
1.5 Reflow Soldering Camera Module
1.6 Cell Phone Camera Module Industry Chains

2 CMOS Camera Module Downstream Market
2.1 Laptop Market
2.2 China Laptop Market Scale
2.3 Global Cell Phone Market

3 CMOS Image Sensor Industry
3.1 Industrial Patterns
3.2 Samsung / Samsung Electro-Mechanics
3.3 STMicroelectronics
3.4 Sharp
3.5 Toshiba
3.6 Omnivision
3.7 Aptina

4 CMOS Camera Lens
4.1 Industry Patterns
4.2 Largan
4.3 Asia Optical
4.4 Sunny Optical
4.5 Samsung Techwi
4.6 Fujinon
4.7 Kmot
4.8 Kankatsu
4.9 Sekonix
4.10 Mcnex
4.11 Tamron
4.12 Hitachi Maxell
4.13 Genius Electronic Optical
4.14 Phoenix Optics

5 Camera Module Assembly
5.1 Industry Patterns
5.2 Liteon
5.3 Chicony
5.4 Vista Point Technologies
5.5 Foxconn
5.6 LG Innotek
5.7 Mitsumi Electric
5.8 Truly Optoelectronics
5.9 BYD Optical

6 VCM Voice Coil Motor
6.1 Introduction
6.2 Industry Patterns
6.3 Shicoh
6.4 Hysonic
6.5 NIDEC Sankyo


报告简介

　　　手机相机模组的产业链异常复杂。手机相机模组产业链上三个核心点，一是CMOS图像传感器，二是光学镜头，三是模组组装厂家。随着手机相机像素的上升，封装厂家也显得日益重要，而模组组装厂家日益落寞。CMOS图像传感器厂家可以结合光学元件，并经过特殊封装后直接出货给手机制造厂家；也可以经过专业封装厂家之后出货给模组组装厂家。CMOS图像传感器厂家也可以以未切割晶圆的形式出货给COB封装的模组厂家。光学元件厂家有些也有能力做COB型的模组组装。 　　CMOS图像传感器厂家通常有三类，一类是晶圆大厂的关联公司，另一类就是大型的IDM企业，第三类是传统的数码相机厂家。Omnivision和全球第一大晶圆代工厂关系密切，两者有两个合资公司。Aptina前身是内存大厂MICRON的子公司，晶圆代工都是由MICRON负责。SETI则是东部安南晶圆代工厂的关联公司。三星、东芝、STMICRO则是IDM。第三类是传统的数码相机厂家，生产高性能的CMOS图像传感器，产量很低，单价很高，主要有索尼和佳能。夏普、柯达、富士也有生产能力。CMOS图像传感器必须依靠晶圆厂才能稳定生产和降低成本，晶圆厂也可以用CMOS图像传感器业务填补8英寸晶圆厂产能，两者双赢。如果是纯粹的IC设计公司，则毫无竞争力可言。 　　镜头领域属于光学元件领域，光学元件需要累积深厚的制造工艺经验，门槛很高，毛利率也很高。很多电子类超级大厂家试图打通垂直供应链，但在光学领域尤其困难。不仅门槛很高，光学厂家高度依赖人力资源，绝少愿意被收购。FUJINON是富士胶卷旗下一员，在300万像素以上手机镜头领域市场占有率超过50%。KMOT是柯尼卡美能达的光学元件部门，和富士胶卷一样，是知名光学大厂，同样专注于高端产品。大立光和亚光都得到日本厂家的技术支援。尤其亚光，日本的Sekon、OLYMPUS、理光、尼康、索尼都曾经在技术上提携亚光或与其建立合资公司。大立光则与智能相机厂家关系密切，APPLE、HTC、RIM三大智能手机大厂是其忠实客户。KANKATSU、TAMRON、日立万胜三者都是日本厂家，前两者都是传统相机镜头厂家。
　　　　手机相机模组厂家通常分三大类。第一类是CMOS图像传感器大厂，为整合资源，扩展垂直体系而建立模组厂家。东芝在2007年底以前还将大部分相机模组业务委托其他厂家完成，2008年以后就在岩手县的半导体工厂内部完成相机模组业务。夏普则是CCD相机模组的大厂，累积的经验很丰富，月产能大约980万套。STMICRO也是如此，拥有领先的CMOS图像传感器技术。三星也是如此，三星经一部分模组业务委托给三星电机，一部分自己完成。
　　　　第二类是手机代工厂或手机、笔记本电脑零组件厂家。鸿海、比亚迪、VISTAPIONT都是手机代工大厂。再有就是比较小的手机零组件厂家，通常拥有LCD领域的经验，在无尘室方面具备资源，如LG INNOTEK、信利半导体、ALPS。群光则是全球第一大笔记本电脑键盘厂家，差不多垄断了笔记本电脑相机模组业务。第三类是专业的光电领域的厂家，如KMOT和敦南。
　　

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