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2009年中国半导体封装行业投资策略报告

完成日期：2009年02月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格		15000元
优惠价
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报告页数	30页	图表数

报告目录    查看简介

　　一、经济运行分析
　　（一）集成电路体市场
　　（二）集成电路产业
　　（三）集成电路进出口
　　（四）集成电路封装产业
　　（五）集成电路封装行业投资
　　（六）经济运行点评
　　二、产业环境分析
　　（一）政策环境
　　（二）技术环境
　　三、产业链分析
　　（一）产业链结构
　　（二）上游产业链分析
　　（三）下游产业链分析
　　四、竞争分析
　　（一）竞争主体
　　（二）竞争格局
　　五、市场前景预测
　　（一）短期预测
　　（二）中长期预测
　　六、投资策略与风险
　　（一）投资策略
　　（二）投资风险
　　七、重点关注企业
　　（一）上市公司
　　（二）非上市公司


图目录
图 1　2004—2008(Q1-Q3)全球半导体市场规模
图 2　2004—2008(Q1-Q3)年全球半导体是市场发展速度
图 3　2004—2008(E)年中国集成电路市场规模
图 4　2004—2008(E)年中国集成电路市场发展速度
图 5　2004—2008(Q1-Q3)年中国集成电路产业规模
图 6　2004—2008(Q1-Q3)年中国集成电路产业规模增长
图 7　2008(Q1-Q3)年中国集成电路产业链结构
图 8　2004—2008(Q1-Q3)年中国封装产业规模
图 9　2004—2008(Q1-Q3)年中国封装产业发展速度
图 10 集成电路产业链结构图
图 11 封装行业竞争力分析图


表目录
表 1　2004—2008（Q1-Q3）中国集成电路市场规模
表 2　2004—2008(Q1-Q3)中国集成电路进出口规模


报告简介

本报告研究中国集成电路封装行业，包括集成电路封装代工企业和拥有封装生产线的自有品牌集成电路生产企业，但拥有芯片生产线的企业不包括在内

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