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报告目录
查看简介
IC设计行业
第一章 行业发展综述
第一节 行业界定
一、行业经济特性
二、细分市场概述
三、产业链结构分析
第二节 芯片设计行业发展成熟度分析
一、芯片设计行业发展周期分析
二、中外芯片设计市场成熟度对比
三、细分行业成熟度分析
第二章 2006-2007全球芯片设计业发展概述
第一节 发展现状
一、产业规模
二、产业结构
第二节 基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第三节 主要国家和地区发展概要
一、美国
二、日本
三、中国台湾地区
四、印度芯片设计业高速增长
第三章 我国芯片设计行业发展环境分析
第一节 经济发展环境分析
一、国内生产总值增长趋势
二、工业发展形势
三、固定资产投资状况
第二节 政策法规环境分析
一、国货复进口
二、政府优先发展IC设计业政策
三、各地IC设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、行业标准
第三节 技术发展环境分析
一、芯片设计流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章 2006-2007我国芯片设计业运行回顾
第一节 中国芯片设计行业现状
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 芯片设计行业发展特点
一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品
第三节 芯片设计行业经济运行
一、2006-2007年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析
第四节 行业发展中的问题
一、行业发展的SWOT分析
二、行业发展中现存的问题
三、行业发展的建议与措施
第五章 芯片设计业竞争现状分析
第一节 芯片设计业竞争格局分析
一、国际芯片设计行业的竞争状况
二、我国芯片设计业的国际竞争力
三、外资企业大举进入国内市场的影响
四、市场竞争日趋激烈 IC设计企业面临严峻挑战
第二节 我国芯片设计业的竞争现状
一、我国芯片设计企业间竞争状况
二、潜在进入者的竞争威胁
三、供应商与客户议价能力
第六章 产业发展地区比较
第一节 长三角地区（以上海、江浙为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 珠三角地区（以广州、深圳、珠海为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 环渤海地区（以北京、天津为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 东北地区（以沈阳、大连为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 西部地区（以成都、西安为代表）
一、行业发展现状
二、竞争优势
三、发展前景
第七章 芯片设计产品细分市场分析
第一节 电子芯片市场
一、电源管理芯片市场
（一）全球市场概况
（二）我国市场规模
（三）我国市场结构与特点
（四）市场发展预测
（五）主要竞争厂商
二、LED外延芯片市场
（一）主要竞争厂商
（二）产品技术规划及发展趋势
（三）芯片性能与价格
（四）市场规模预测
第二节 通讯芯片市场
一、全球市场概况
二、主要竞争厂商
第三节 汽车芯片市场
一、全球市场概况
二、我国市场规模
三、主要竞争厂商
第四节 手机芯片市场
一、全球市场规模
二、我国市场规模
三、我国市场结构与特点
四、市场发展预测
五、主要竞争厂商
第五节 电视芯片市场
一、DLP（数码光处理）芯片
（一）技术
（二）掌握核心芯片技术的厂商
（三）应用该技术的彩电厂商
二、LCOS芯片
（一）LCOS微显示器
（二）LCOS面板技术
（三）主要优点
（四）掌握核心芯片技术厂商
（五）应用该技术的彩电厂商
三、数据机顶盒芯片
（一）主要竞争厂商
（二）国内机顶盒生产商及其芯片解决方案
（三）产品技术规划及发展趋势
（四）芯片性能与价格
（五）市场规模预测
第八章 2008年行业发展前景展望与预测
第一节 发展环境展望
一、宏观经济形势展望
二、政策走势及其影响
三、国际行业走势展望
第二节 相关行业发展展望
一、IC制造业展望
二、IC封装测试业展望
三、IC材料和设备行业展望
第三节 行业发展趋势展望
一、技术发展趋势展望
（一）产品设计由ASIC向SOC转变
（二）设计方法由反向向正向转变
二、产品发展趋势展望
三、行业竞争格局展望
第四节 芯片设计市场发展预测
一、集成电路产业未来五年增长率将达23.4%
二、2008年中国芯片设计市场规模预测
三、细分市场规模预测
四、产业结构预测
五、销售模式：由提供芯片向提供整体解决方案转变
第九章 行业内优势企业分析
第一节 上海华虹（集团）有限公司
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第二节 中星微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第三节 中芯国际
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第四节 大唐微电子
一、经营与财务状况
二、竞争优势
三、发展前景
第五节 其他优势企业
一、杭州士兰微电子股份有限公司
二、有研硅谷
三、上海蓝光
四、扬州华夏
五、深圳方大
六、大连路美
七、台湾信越
八、台湾威盛电子
第六节 国外优势企业分析
一、意法半导体
二、飞利浦
三、德州仪器
四、英特尔
五、AMD
六、LG电子
七、国家半导体
八、FREESCALE
第十章 行业投资机会与风险分析
第一节 行业投资环境评价
一、行业投资状况
二、在建及拟建项目分析
三、投资吸引力分析
第二节 行业投资机会分析
第三节 行业投资风险分析
一、市场风险
二、政策风险
三、经营风险
第四节 行业投资建议及策略
图表目录
图表 1：2003-2007年中国集成电路产业销售收入规模及增长
图表 2：2007年中国集成电路产业各产业链销售收入及增长
图表 3：2007年中国集成电路产业各价值链结构
图表 4：全球IC设计产业产值发展趋势
图表 5：IC 设计产业成长率优于全球IC 产业成长率
图表 6：2006年全球半导体电子设备设计国家排名
图表 7：全球IC设计产业布局
图表 8：全球IC设计产业概况
图表 9：2006年台湾地区前十大设计公司
图表 10：台湾地区历年前十大设计公司营收变化趋势
图表 11：2002-2008年台湾主要无晶圆厂IC设计公司营收走势
图表 12：2004-2010年台湾主要电源IC设计公司营收走势
图表 13：2001-2007年间国内生产总值增长趋势
图表 14：2005Q1-2007Q4年各季度国内生产总值走势
图表 15：2003-2007年工业增加值及增长速度
图表 16：2007年主要工业产品产量及其增长速度
图表 17：2007年1-11月规模以上工业企业实现利润及其增长速度
图表 18：2003-2007年固定资产投资增长情况
图表 19：2001-2007年中国投资率和消费率变化情况
图表 20：我国有线电视向数字化过渡时间表
图表 21：低功率芯片技术实现
图表 22：微笑曲线
图表 23：2006年中国前十大IC设计业者排名
图表 24：2002-2006年IC设计业销售收入
图表 25：2005-2007我国芯片设计业经济指标
图表 26：我国IC设计业的SWOT分析
图表 27：西部地区一些IC设计公司
图表 28：2005年中国电源管理芯片市场品牌结构
图表 29：DLP工作原理
图表 30：使用DLP技术的厂商一览
图表 31：LCOS面板结构图
图表 32：2008年我国主要宏观经济指标增长的市场预测
图表 33：中国集成电路产业规模和增长速度
图表 34：2008-2012年中国集成电路产业规模预测
图表 35：2008-2012年中国集成电路产业链规模与增长预测
图表 36：2008-2011年我国IC销售额预测
图表 37：中国IC市场应用结构及自给能力
图表 38：2006-2007年华虹集团经营动态
图表 39：中芯国际技术文件的支持包括:
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