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报告目录
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正文目录
第一章：PCB技术简介
1.1、HDI
1.2、ALIVH
1.2.1、ALIVH基板
1.2.2、用ALIVH设计手机PCB
1.3、FVSS
1.4、软硬板
1.5、嵌入无源器件
1.5.1、嵌入无源器件实例
1.5.2、嵌入无源器件的局限
1.6、日本厂家手机线板板工艺与技术指标统计
第二章：PCB板市场
2.1、手机市场
2.2、内存模块
2.3、光电板
2.4、笔记本电脑与DV用PCB
2.5、汽车电子PCB
2.5.1、汽车电子PCB可靠性分析
第三章：PCB产业
3.1、PCB产业链简介
3.2、PCB产业格局
3.3、大陆PCB产业
3.4、PCB行业内部排名
第四章：典型PCB厂家研究
4.1、三星电机
4.2、AT&S
4.3、汕头超声
4.4、Aspocomp
4.5、方正
4.6、名幸电子
4.7、美维
4.8、欣兴
4.9、华通
4.10、耀华
4.11、楠梓电子
4.12、金像电子
4.13、敬鹏工业
4.14、健鼎
4.15、柏承
4.16、瀚宇博德
4.17、普林
4.18、建滔化工
4.19、定颖电子
4.20、志超科技
4.21、惠亚集团
4.22、大昌微线
4.23、IBIDEN
4.24、CMK
图表目录
FVSS示意图
2005-2010年各档次手机出货所占比例结构
2006年诺基亚手机PCB板主要供应商占有率
2006年摩托罗拉手机PCB板供应商占有率
2006年三星手机PCB板供应商占有率
2006年索尼爱立信手机PCB板供应商占有率
2006年波导手机PCB板供应商占有率
2006年TCL手机PCB板供应商占有率
2006年全球主要手机PCB板厂家市场占有率
2007年全球主要手机PCB板厂家市场占有率预测
2004-2006年中国主要大尺寸TFT-LCD面板厂家出货量统计
2006年中国光电板主要厂家市场占有率
覆铜板行业与PCB行业成本结构
2006年全球各地区PCB产值统计
2006年全球PCB技术收入结构比例
2005、2006、2007、2011年大陆各类型PCB板产值
2005、2006、2007、2011年台湾各类型PCB板产值
2000-2010年中国大陆PCB产量统计及预测
2000-2010年中国大陆PCB产值统计及预测
2003-2006年中国大陆PCB进出口总额和逆差统计
2007年中国大陆PCB行业厂家地域分布比例统计
2006年1季度到2008年4季度三星电机收入与毛利率统计及预测
2006年1季度到2008年4季度三星电机产品收入结构比例统计及预测
2004、2005、2006年AT&S每季度收入统计
2004、2005、2006年AT&S每季度营业利润统计
AT&S技术路线图
AT&S全球生产基地与员工数
2005-2009年AT&S手机板产能统计及预测
超声电子2002-2008年收入与运营利润率统计及预测
汕头超声印制板事业部组织结构
2006年超声电子产品收入结构比例
2006年超声电子产品利润结构比例
Aspocomp 2004年4季度到2006年季度收入统计
Aspocomp 2004年4季度到2006年季度EBIT统计
方正PCB产业组织结构
2002-2006年名幸电子收入与运营利润率统计
2005、2006财年名幸电子产品下游收入结构比例
2005、2006财年名幸电子产品层数收入结构比例
2003-2006年美维科技集团营业收入统计
2003-2006年美维科技集团营业利润统计
2003-2006年美维科技集团地域收入结构比例
2003-2006年美维PCB产品层数收入结构比例
2003-2006年美维PCB产品下游应用收入结构比例
2000-2008年欣兴收入与毛利率统计及预测
欣兴电子公司组织图
欣兴2006年1季度到2007年1季度下游产品应用比例结构
欣兴2006年1季度到2007年4季度产品技术类型结构比例
欣兴工厂分布与业务简介
欣兴2006年年底各类型产品产能统计
2000-2005欣兴各工厂投资金额统计
2005、2006年欣兴柏拉图厂产品应用结构
2005、2006年欣兴柏拉图厂产品技术结构
华通2003-2008年收入与运营利润率统计及预测
华通组织结构图
华通2002-2006年产品应用比例统计
华通2006年1季度到2007年4季度每季度产品技术结构比例
华通2004-2008年月产能统计及预测
华通2002-2007年1季度研发投入资金统计
2006年华通客户比例结构
华通2007年1季度员工学历结构比例
耀华2000-2008年收入与毛利率统计及预测
耀华2006年下半年客户结构比例
耀华2006年下半年产品技术结构比例
2006年下半年耀华产品下游应用结构比例
2006年1季度到2007年4季度耀华产品收入结构比例
楠梓电子2001-208年收入与毛利率统计及预测
楠梓电子2006年产品应用结构比例
金像电子2001-208年收入与毛利率统计及预测
2003-2008年敬鹏工业收入与毛利率统计及预测
敬鹏工业组织结构图
2006年敬鹏工业地域收入结构
2006年敬鹏工业产品应用比例结构
2001-2008年健鼎收入与毛利率统计及预测
健鼎组织结构
2006、2007年健鼎产品应用收入结构比例
健鼎2005年1季度到2007年4季度各工厂产能扩展进度
2003-2008年柏承收入与毛利率统计及预测
柏承组织结构
2000-2008年瀚宇博德收入与毛利率统计及预测
2003-2006年瀚宇博德江阴厂收入与运营利润率统计
2004-2006年产品下游应用比例结构
天津普林组织结构图
天津普林A股发行前股东结构
天津普林A股发行后股东结构
1993-2006年建滔化工集团收入与利润统计
2005、2006年建滔化工产品收入结构比例
2004-2006依利安达PCB按层数收入结构比例
2004-2006依利安达PCB按下游应用收入结构比例
1998-2007年依利安达产能统计
定颖电子组织结构
定颖电子2005-2009年收入统计与预测
定颖电子人员结构比例
2006年定颖产品收入结构比例
2006年定颖产品层数收入结构比例
2006年定颖地域收入结构比例
2005-2009年定颖电子传统PCB产能
2007-2009年定颖电子HDI产能预测
志超技术能力
2006年志超科技产品下游应用结构
志超科技2006年产品层数结构
志超科技产能分布
惠亚集团PCB技术路线图
2002-2006财年IBIDEN收入统计
2002-2006财年IBIDEN 营业利润与营业利润率统计
2006财年IBIDEN收入结构比例
2006财年CMK地域收入结构比例统计
2010财年CMK预计地域收入结构比例
2006财年CMK产品下游应用比例结构
2010财年CMK产品下游应用比例结构
CMK中国基地简介
日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
2006年中国手机产量前20大企业手机产量统计
2006年中国手机出口22强手机出口量统计
国内手机销量前13大厂家销量统计
手机板技术趋势
笔记本电脑用PCB技术路线图
DV用PCB技术路线图
全球主要覆铜板厂家2007年扩产计划
2007年1-4月台湾PCB行业收入排名
2002年第一届中国印刷电路排行榜
第2届(2003)中国印制电路行业百强企业
第三届(2004)中国印制电路行业百强企业
第四届(2005)中国印制电路行业百强企业
第五届(2005)中国印制电路行业百强企业
第六届(2006)中国印制电路行业百强企业
超声电子技术路线
苏州敬鹏生产技术能力
方正多层PCB技术能力
方正HDI技术能力
欣兴2002-2007年手机板出货量统计及预测
华通2002-2007年手机板出货量统计及预测
华通关联子公司2006年财务状况一览
华通大陆子公司简介
耀华2002-2007年手机板出货量统计及预测
楠梓电子2002-2007年手机板出货量统计及预测
金像电设备清单
金像电生产能力
敬鹏工业产能统计
健鼎各领域客户分布
柏承制程能力一览
柏承各厂产能、收入和盈利统计
2003-2008年瀚宇博德笔记本电脑PCB板出货量统计及预测
瀚宇博德客户分布
瀚宇博德2004-2006年3季度产品应用比例结构
瀚宇博德产能与产品规划
天津普林各部门人员结构比例
天津普林人员学历结构比例
天津普林人员年龄结构比例
2004-2007年天津普林产能统计
2004-2006年天津普林PCB板产量销量统计（按层数）
天津普林2005、2006年前五大客户销售额与名称
天津普林2005、2006年主要原材料供应商及采购金额
2004-2006年天津普林主营业务成本分项统计
2004-2006年天津普林主要原材料成本分项统计
江门荣信制造能力
定颖技术路线图
惠亚全球基地概况
广州添利多层板有限公司关键数据
广州添利线路板厂制程能力
中山皆利士多层板有限公司关键数据
中山皆利士多层板有限公司制程能力
报告简介
本报告所研究的先进PCB（印刷线路板）主要指手机板、光电板等非传统型PCB，只研究硬板，不牵涉软板。大陆和台湾是全球PCB最主要的生产基地，两地的PCB产值占了全球PCB产值的40%以上。
2006年全球各地区PCB产值分布
日本以IC载板、柔性板等高端产品为主，韩国以IC载板、内存模块、手机板为主。台湾近些年IC载板成长迅速，南亚已经超过IBIDEN成为全球第一，IC载板整体产值目前已经超过韩国。台湾也是全球最大的手机板产地，全球占有率超过60%。大陆则有1200多家PCB企业，但是大部分都是从事技术含量低的单面板、多层板，下游产品通常是电脑主板、低档消费类电子产品。北美只只保留了少数军事、航天领域的PCB企业，欧洲则逐渐萎缩，欧洲对环保要求严格，工人不愿意加班，毫无竞争力可言，未来全面退出PCB领域，或全部转移到大陆生产。
传统PCB领域门槛低，竞争激烈，厂家都纷纷寻找新的利润点，呈现几大方向：
方向之一是IC载板，IC载板是资本密集型投资，其横跨半导体封装产业和PCB产业，厂家要具备两个领域的技术。门槛最高，也是利润最高的领域。最顶级的PCB厂家都对IC载板青睐有加，这之中包括全球第一大PCB企业的IBIDEN，全球第二大PCB企业新光电气。台湾第一大PCB企业南亚电路板，台湾第二大PCB企业欣兴。
方向之二是特殊领域，这些领域包括手机板、光电板、笔记本电脑PCB板、内存模块板等领域。手机板领域，台湾是全球最大的手机板供应地区，全球超过65%的手机板出自台湾厂家。
2007年全球主要手机PCB板厂家市场占有率预测
光电板领域，水平电镀设备昂贵，且光电板要求层间对准精度更高，电镀更平整，因此虽然是4-6层板，但是却具备比较高的进入门槛。台湾厂家健鼎和楠梓电是此领域的两巨头，后起之秀则是定颖和志超，统盟和金像电也有所斩获，统盟的垂直电镀技术突破值得一提。笔记本电脑PCB领域，瀚宇博德和金像电两家占据60%以上市场，华通、健鼎、佳鼎和祥裕也有部分市场，尤其华通，试图在此领域取得更多的市场空间。内存模块领域，虽然同样都是PCB板，但内存条PCB板所需的电测、成型等设备皆有专属的机台，不能泛用于其他PCB用板的生产，这部分就需要专有的投资。同时，内存模块利润低，要赚钱必须有足够的规模。此领域主要有健鼎、SIMMTECH、大德电机、韩国电路和欣强科技投资的诠脑电子。韩国是内存基地，韩国企业也是内存模块PCB基地。不过台湾的健鼎也有独到之处，目前处于全球第二，三星和奇梦达都是其客户。
方向之三是朝EMS厂家方向发展。PCB厂家和EMS厂家最关键的地方都是成本控制这些厂家通常是做LCD-TV、DVD、PDP-TV线路板，后来干脆组装这些产品。如雅新，而日本的名幸电子也有此意，北美最大的PCB厂家惠亚集团也自称是EMS厂家。
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