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正文目录
第一章：手机内存简介
1.1、手机嵌入式内存简介
1.2、PSRAM的三大派别
1.3、CellularRAM
1.4、COSMORAM
1.5、UtRAM
1.6、移动SDRAM
1.7、NOR和NAND之争
1.8、PRAM
1.9、MRAM
第二章、手机内存市场与产业状况
2.1、手机内存整体市场
2.2、NOR内存市场
2.3、NAND市场
2.4、移动DRAM
2.2、手机内存产业
第三章：手机厂家内存使用分析
3.1、手机内存配置现状与未来发展趋势
3.2、中国手机内存市场竞争分析
3.3、中国手机市场
3.4、诺基亚
3.5、摩托罗拉
3.6、三星
3.7、LG
3.8、索尼爱立信
3.9、波导
3.10、联想
3.11、夏新
3.12、二线手机厂家内存使用状况分析
3.12.1、黑手机简介
3.12.2、二线手机厂家内存使用状况分析
第四章：手机内存厂家研究
4.1、Spansion
4.2、三星
4.3、东芝
4.4、意法半导体、英特尔
4.5、Elpida
4.6、华邦
4.7、夏普
4.8、钰创
4.9、晶豪科技
4.10、奇梦达
4.11、MICRON（美光科技）
4.12、旺宏
4.13、SST（超捷）
图表目录
手机嵌入式内存发展路线图
PSRAM与SRAM技术对比
CellularRAM、MobileSDRAM 与普通PSRAM对比
CellularRAM主要特色
MRAM结构
MRAM工作原理
iSuppli预测：2005-2010年各种手机内存出货量统计及预计
MU MKTG预测2005-2011年手机各种内存市场规模
Gartner预测2005-2010年每台手机内存需求量
Gartner预测2006、2010年手机各种内存市场规模
Gartner预测2006、2010年手机内存各种架构比例
Gartner预测2006、2010年手机各种内存出货量
1998-2007年1季度每季度全球NOR闪存出货量统计
1994-2007年1季度每季度全球NOR闪存收入统计
2004-2008年移动DRAM内存出货量统计及预测
2005年1季度到2007年1季度主要手机内存厂家手机业务所占内存业务收入比例统计
2006年全球手机内存主要厂家市场占有率统计
2005、2006、2007年1季度NOR闪存主要厂家市场占有率统计
手机MCP产品路线图
2007年中国内存市场主要厂家市场占有率预测（按金额）
SPANSION产能发展路线图
MirrorBit示意图
2006年3季度到2007年1季度SPANSION采用MirrorBit的内存的收入统计
SPANSION手机内存生产工艺路线图
三星2006年4季度与2007年1季度各部门收入比例结构
2006年三星各部门盈利结构
三星内存产品应用一览
三星OneNAND的结构图
2006年三星半导体部门收入结构比例
2004-2006财年东芝半导体部门收入与运营利润统计
东芝半导体部门2004-2006财年每季度运营利润统计
英特尔闪存特性一览
ELPIDA的股本结构图
2003财年1季度到2006财年4季度ELPIDA收入与运营利润统计
2005年4季度到2006年4季度ELPIDA产品应用比例结构
2007年3月到2008年3月ELPIDA产能路线图
2005年2季度到2007年1季度华邦收入与毛利率统计
2005年2季度到2007年1季度华邦内存与逻辑部门收入与毛利率分别统计
2006年4季度于2007年1季度华邦产品收入结构
2005年3季度到2007年2季度华邦DRAM产品组合比例
2005年3季度到2007年2季度华邦DRAM产品制造工艺组合比例
1995-2007年1季度钰创收入统计及预测
1998-2007年1季度钰创税前利润统计
钰创2001-2006年收入与运营利润率统计
钰创公司结构
2000-2006年晶豪科收入与毛利率统计
奇梦达2006财年2季度到2007财年2季度收入与毛利率统计
奇梦达2003-2007财年1季度销售额统计
奇梦达2003-2007财年1季度毛利与毛利率统计
奇梦达2003-2007财年1季度研发费用统计
奇梦达2003-2007财年1季度产能统计
2006年奇梦达地区收入结构
美光2006财年2季度到2007财年2季度收入与毛利率统计
美光2006年与2007年晶圆对应产品结构比例
2005与2006年美光地域收入结构比例
旺宏2002年2季度到2006年4季度每季度收入与毛利率统计
旺宏2002年2季度到2006年4季度每季度收入与运营利润率统计
旺宏 2005年4季度、2006年4季度产品收入结构比例
旺宏 2005年、2006年产品收入结构比例
旺宏 2005年4季度、2006年4季度产品出货量结构比例
旺宏 2005年、2006年产品出货量结构比例
旺宏2005年4季度、2006年4季度制程收入结构
旺宏2005年、2006年制程收入结构
旺宏2005年4季度、2006年4季度地域收入结构
旺宏2005年、2006年制程收入结构
1995-2005年SST产品出货量
2000-2005年SST授权产品出货量
SST主要晶圆代工伙伴
SST后段封测伙伴
SST 2006年1季度产品应用比例结构
SST 2006年1季度地域收入结构
SST技术路线图
2005年4季度、2006年3季度和2006年4季度SST地域收入结构
2005年4季度、2006年3季度和2006年4季度SST产品应用比例结构
2006年3季度和2006年4季度SST运营成本比例
各档次手机MCP配置
东芝常见MCP内存容量配置表
手机销量前13大厂家销量统计
2006-2007年36款诺基亚手机内存使用状况
2006-2007年19款摩托罗拉手机内存配置
2006-2007年18款三星手机内存配置状况
12款LG手机内存配置状况
2006-2007年7款索爱手机内存配置状况
2006-2007年26款波导手机内存配置
2006-2007年18款联想手机内存配置状况
2006-2007年13款夏新手机内存配置状况
2006-2007年34款二线手机内存配置状况
Spansion04年4季度到06年4季度销售额与毛利率统计
Spansion晶圆制造工厂一览
Spansion封装和测试工厂一览
东芝手机用MCP产品一览
ELPIDA移动DDR SDRAM产品一览
夏普闪存产品一览表
钰创各部门职责
晶豪科移动型SDRAM产品参数一览
奇梦达移动RAM产品一览
美光Mobile DDR SDRAM 产品一览
美光Mobile SDR SDRAM 产品一览
美光CELLUAR DRAM产品一览
报告简介
手机可以分为四大类，分别是低端手机、特色手机、智能手机和顶级手机。低端手机使用一片两芯片MCP内存，容量通常是32或64M的NOR，16或是8M的RAM，不会有NAND。特色手机目前有两种内存配置方法，一种是一片三芯片的MCP内存，通常是东芝的，有256M的NOR，128M的RAM，512或1024M的NAND。这是中国手机厂家最乐于采用的方法。因为这些厂家没有自己的设计平台，都是拿来主义。而诺基亚、摩托罗拉之类的厂家已经拥有累积多年的设计平台，这些平台通常都没有考虑对应这种三芯片MCP内存（2005年初东芝才开始大力推广业内最早的三芯片MCP内存），因此需要分离设计。通常是两片内存，一片是常规的包含NOR和RAM的内存，另一片是单独的NAND或包含RAM的NAND。
智能手机有两种内存配置方法，一种是选用已经被SANDISK收购的M-SYSTEM开发的D0SK-ON-CHIP技术，将NAND部分转化为NOR使用，摩托罗拉是这样使用，通常1024M的NAND可以转化为256M的NOR，还可以保存640M左右的NAND。不过考虑到速度，厂家需要另外加一片传统的两芯片MCP来对应基频通讯系统，DISK-ON-CHIP主要对应智能手机的XSCALE处理器。NAND闪存价格降低很多，SANDISK的品牌内存销售毛利还稍高点，OEM形式的NAND毛利太低。DISK-ON-CHIP未来的供应量会减少。小厂家铁定拿不到货。厂家通常采用一片含有NAND和DDR SDRAM或Mobile RAM的内存来增强运算能力。
顶级手机则通常具备强大的视频功能，尤其是多媒体应用或电视手机。这种手机不仅需要应用处理器，还需要MPEG-2解码或者3D图形加速。因此通常有三片内存。以N73为例，一片三星的两芯片内存K5G2829ATC-DF75负责基频的NOR闪存和RAM需求，其中NOR内存容量为128M，RAM为128M的DDR SDRAM。一片三星的两芯片内存K5E1G12ACM-S075负责应用处理器OMAP 2410的需求，其中RAM内存容量为512M DDR SDRAM，NAND闪存容量为1024M。还有一片意法半导体的MT48H4M16LFB3配合图形加速的DM290，容量为64M SDRAM。
从未来发展趋势来看，特色手机随着设计平台的转移，一片三芯片的MCP内存将成为绝对主流。不过三星的三芯片MCP内存和四芯片MCP内存基本只供应三星自己，因此东芝可能获益良多。智能手机则使用DISK-ON-CHIP的数量下降，需要采取第二种配置，短期内不会有变化。顶级手机则随着最新的集合强大多媒体功能基频的开发平台日益成熟，内存将缩减为两片，不过容量不会降低，只会更高。尤其是RAM，1024M的RAM将会出现，比现在的台式机电脑都不遑多让。
中国手机内存市场主要供应厂家是Spansion、三星和东芝。Spansion是龙头老大，低价手机领域几乎垄断。不过三星在2006年下半年崛起，2006年下半年由于SPANSION的128+32和64+16/64+31NOR+SRAM的MCP大面积缺货给了三星一次很好的机会，三星在8月开始逐步进入手机MCP领域，其推出的128+32MCP芯片只要在软件方面作一些简单的调整就可以PIN TO PIN取代SPANSION的129系列产品，并且价格比当时的SPANSION 128+32的同类产品要低0.5美元，这使得中国大陆这一B类手机制造基地的设计公司和厂家纷纷切入到三星的MCP中来。在2007年年初，三星又推出了其最新128+32的产品K5L2931和K5L2731，这两款产品的推出，将冲击SPANSION很大的市场份额。SPANSION如果不出对应策略，市场份额会大幅度下降。
东芝则稳居三芯片MCP龙头，国内三芯片MCP被东芝垄断。 东芝的价格稍贵导致其使用面少，不过东芝的大客户居多，出货量相当高。三星也在积极考虑三芯片内存，不过其推广平台是展讯的平台，势力很弱。而东芝是联发科的平台。东芝的推广效果要好得多。
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