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第1章 铜箔产业概述
1.1 铜箔的定义
1.2 铜箔的分类
第2章 铜箔技术发展现状与趋势分析
2.1 铜箔制造技术的发展历史
2.2 高性能铜箔的发展趋势
2.2.1 ……
2.2.2 ……
2.2.3 ……
2.3 FPC用铜箔的进展及发展趋势
2.3.1 FPC用压延铜箔
2.3.2 FPC用电解铜箔
第3章 全球铜箔市场竞争分析
3.1 全球铜箔产业发展历程
3.1.1 ……
3.1.2 ……
3.1.3 ……
3.2 全球铜箔产业发展现状
3.3 全球铜箔市场规模发展与预测
3.3.1 总体情况分析
3.3.2 电解铜箔
3.3.3 压延铜箔
3.4 主要生产国（地区）竞争分析
3.4.1 日本
3.4.2 美国
3.4.3 韩国
3.5 主要厂商竞争分析
3.5.1 三井铜箔
3.5.2 日矿材料
3.5.3 福田金属
3.5.4 古河电工
3.5.5 日进金属
3.5.6 日本电解
3.5.7 耶兹铜箔
3.6 产品发展趋势分析
第4章 中国大陆铜箔市场竞争分析
4.1 ……
4.2 ……
4.3 中国铜箔产业的现状
4.4 市场规模发展与预测
4.5 进出口分析
4.5.1 ……
4.5.2 ……
4.5.3 ……
4.6 主要厂商产能分析
4.7 中国铜箔产业急需解决的重要课题
4.8 中国铜箔企业面临的机遇与挑战
第5章 台湾地区铜箔市场竞争分析
5.1 台湾地区铜箔产业发展历程
5.2 市场规模发展与预测
5.3 进出口分析
5.4 主要供应商竞争分析
5.4.1 长春石化
5.4.2 南亚塑胶
5.4.3 台湾铜箔
5.4.4 台日古河
5.4.5 金居开发
5.4.6 李长荣科技
第6章 铜箔应用市场分析
6.1 覆铜板产业概述
6.2 全球覆铜板市场分析
6.2.1 市场规模发展与预测
6.2.2 主要厂商市场竞争分析
6.3 全球FCCL市场分析
6.3.1 市场规模分析
6.3.2 产品结构分析
6.3.3 主要厂商市场份额分析
6.4 中国大陆地区覆铜板市场分析
6.4.1 市场规模分析
6.4.2 进出口分析
6.4.3 发展前景分析
6.4.4 产品发展趋势分析
6.5 中国台湾地区覆铜板市场分析
6.5.1 市场规模发展与预测
6.5.2 主要厂商市场竞争分析
6.5.3 FCCL 市场分析
第7章 中国主要厂商市场竞争分析（共分析22家骨干企业）
7.1 苏州福田金属有限公司
7.2 招远金宝电子有限公司
7.3 ……
7.4 ……
7.5 ……
7.6 ……
7.7 ……
7.8 惠州合正电子科技有限公司
7.9 ……
7.10 ……
7.11 ……
7.12 ……
7.13 ……
7.14 ……
7.15 ……
7.16 ……
7.17 ……
7.18 ……
7.19 ……
7.20 ……
7.21 ……
7.22 ……
图表
图2 1 HA箔的一些主要特性与一般压延铜箔的对比表
图3 1 2000-2003年全球铜箔供需情况发展趋势
图3 2 2000-2003年全球各种厚度铜箔需求情况发展趋势
图3 3 全球不同类型铜箔需求量分布（按尺寸）
图3-4 2000-2004年PCB关键原材料价格走势分析
图3 5 2003-2007年全球电解铜箔市场规模发展与预测
图3 6 2003-2007年全球压延铜箔市场规模发展与预测
图3 7 2001-2005年韩国电解铜箔产量发展趋势
图3 8 全球主要铜箔厂商产能分布
图3 9 2000-2005年三井铜箔铜箔产品产能发展趋势
图3 10 2000-2003年日矿材料铜箔产能发展趋势
图3 11 2000-2005年福田金属铜箔产能发展趋势
图3 12 2000-2005年古河电工铜箔产能发展趋势
图3 13 2000-2005年日进金属铜箔产能发展趋势
图3 14 2000-2005年耶兹铜箔产能发展趋势
图4 1 2004-2007年中国电解铜箔市场规模发展与预测
图4 2 2003-2005年中国铜箔进口数量发展趋势
图4 3 2003-2005年中国铜箔进口金额发展趋势
图4 4 2003-2005年中国铜箔出口数量发展趋势
图4 5 2003-2005年中国铜箔出口金额发展趋势
图4 6 2003-2005年中国铜箔进出口逆差数量发展趋势
图4 7 2003-2005年中国铜箔进出口逆差金额发展趋势
图5 1 1998-2003年台湾地区电解铜箔数量发展
图5-2 2003-2007年台湾电解铜箔市场规模发展与预测
图5 3 2005年台湾地区铜箔进口数量分布图（按地区）
图5 4 2005年台湾地区铜箔出口数量分布图（按地区）
图5 5 2000-2005年长春石化铜箔产能发展趋势
图5 6 2000-2005年南亚塑胶铜箔产能发展趋势
图5 7 2000-2005年台铜铜箔铜箔产能发展趋势
图5 8 2000-2005年金居开发铜箔产能发展趋势
图5 9 2005年金居铜箔产品销售去向组成图
图5 10 2000-2005年李长荣铜箔产能发展趋势
图6 1 2003-2007年全球CCL市场规模发展与预测
图6 2 2005年全球FR4覆铜板产能区域分布
图6 3 2003年全球玻纤布基板主要供应商市场占有率分布
图6 4 2004年全球玻纤环氧基板主要供应商市场占有率分布
图6 5 2003-2007年全球FCCL市场规模发展与预测
图6 6 2004年全球FCCL的产品结构
图6 7 2006-2010年中国覆铜板年产量预测
图6 8 2000-2010年中国大陆环氧覆铜板生产厂家发展及预测
图6 9 2000-2010年中国环氧覆铜板产能占全球比例发展及预测
图6 10 2003-2005年中国覆铜板出口数量发展
图6 11 2003-2005年中国覆铜板出口金额发展
图6 12 2003-2005年中国覆铜板进口数量发展
图6 13 2003-2005年中国覆铜板进口金额发展
图6 14 2003-2005年中国覆铜板进出口逆差发展
图6 15 2003-2005年中国覆铜板进出口逆差占进出口总额比例发展
图6 16 2005年中国FR4覆铜板主要应用领域分布
图6 17 2005和2008年中国市场对不同类型FR4板需求对比预测
图6 18 2005和2008年中国市场对不同档次FR4板需求对比预测
图6 19 2003-2007年台湾CCL市场规模发展与预测
图6 20 2004年台湾CCL细分产品产值分布
图6 21 2003年台湾玻纤环氧基板前五大供应商市场占有率分布
图6 22 2004年台湾玻纤环氧基板主要供应商市场占有率分布
图6 23 2003-2007年台湾FCCL市场规模发展与预测
图6 24 2002-2004年台湾FCCL自主供应比例的发展变化
图7 1 2003-2006年苏州福田主要经营指标发展趋势
图7 2 2003-2005年苏州福田电解铜箔产销出口发展趋势
图7 3 2003-2005年苏州福田电解铜箔平均售价发展趋势
图7-4 2003-2005年招远金宝主要经营指标发展趋势
图7 5 2006年1-6月招远金宝产品结构图（按销售收入）
图7-6 2003-2005年惠州合正主要经营指标发展趋势
图7 7 2005年……公司主要业务资产分布图
图7 8 2005年……公司主要业务收入分布图
图7 9 2001-2005年……公司资产总额发展趋势图
图7 10 2001-2005年……公司主营业务收入发展趋势图
图7 11 2001-2005年……公司净利润发展趋势图
图7 12 2006-2009年……公司电解铜箔产量预测图
图7 13 2005-2009年……公司电解铜箔主营收入发展及预测图
图7 14 2005-2009年……公司电解铜箔主营利润发展及预测图
图7 15 2006-2009年……公司电解铜箔净利润预测图
表1 1 电解铜箔常用规格对应表
表2 1 高性能铜箔与传统铜箔的特性对比
表2 2 高密度PCB对电解铜箔的性能要求列表
表2 3 MQ-VLP新型低轮廓铜箔的主要技术特性列表
表3 1 2004年全球电解铜箔主要供应商的生产情况
表3 2 全球压延铜箔主要生产厂商生产能力一览表
表3 3 2004-2005年福田金属基本经营情况
表3 4 2004/04-2006/03古河电工基本经营情况
表4 1 2006年中国大陆主要铜箔生产厂商产能分布列表
表4 2 中国铜箔技术开发面临的几个重要课题
表6 1 覆铜板的分类、材质及应用范围
表6 2 全球FCCL厂商3L FCCL/2L FCCL的生产情况表
表6 3 台湾FCCL主要厂商最新发展动态
表7 1 2004-2005年苏州福田基本经营情况
表7 2 2004-2005年苏州福田电解铜箔产销出口情况
表7 3 招远金宝铜箔产能发展趋势表
表7-4 2004-2005年招远金宝基本经营情况
表7 5 2006年1-6月招远金宝基本经营情况
表7 6 2006年1-6月招远金宝电解铜箔产销出口情况
表7 7 2004-2005年……公司基本经营情况
表7 8 2004-2005年……公司基本经营情况
表7 9 2004年台塑关系企业基本经营情况
表7 10 2006年1-5月南亚塑料基本经营情况
表7 11 2005Q4-2006Q1合正科技基本经营情况
表7-12 2004-2005年惠州合正基本经营情况
表7-13 2006年1-6月惠州合正基本经营情况
表7 14 2006年一季度……公司基本经营情况
表7 15 2005年1-9月……公司基本经营情况
表7 16 2006年……公司基本经营情况预测
表7 17 2004-2005年……公司基本经营情况
表7 18 2004-2005年……公司基本经营情况
表7 19 2005年……公司电解铜箔基本经营情况
表7-20 2006年1-6月……公司电解铜箔基本经营情况
表7-21 2006年1-6月……公司基本经营情况
表7-22 2006年1-6月……公司基本经营情况
表7 23 2004年……公司基本经营情况
表7-24 2004-2005年……公司基本经营情况
表7-25 2006年1-6月……公司基本经营情况
报告简介
本研究报告完成于2006年8月，共分七个章节，104页，43000余字，一共使用了109个图表，最新数据截止到2006年6月。
随着电子工业的快速发展，社会各行业特别是电子材料、复合材料、装饰材料等对铜箔的需求量也日益俱增。作为一种重要的铜加工产品，铜箔在工业、国防现代化建设中的重要性越来越明显。
最近几年，在全球电解铜箔市场基本饱和并已被发达国家基本瓜分完毕的情况下，日、美、韩等国的电解铜箔厂商对中国这一新兴市场虎视眈眈，争相进入中国投资办厂。目前，中国一些电解铜箔专业生产厂商和一些有色企业正在扩建、新建电解铜箔（尤其是高档电解铜箔）项目，但无论是国际市场还是国内市场，境外大公司凭借他们在规模、技术、市场上的垄断性优势，使新入行的电解铜箔企业很难进入。
本信息中心的研究表明，2005年中国电解铜箔产量突破…万吨。到2020年，中国电解铜箔国内需求量将超过…万吨，中国将成为全球最大的印刷电路板、铜箔基板以及原材料制造地。
本研究报告的第一部分对铜箔行业进行了概念上的阐述。第二部分介绍了铜箔生产技术的现状和发展趋势，主要是高性能铜箔生产技术的发展。第三、四、五部分分别分析了全球、中国大陆、中国台湾地区铜箔市场的发展历史、现状及市场规模预测、进出口和主要厂商的竞争等情况。第六部分介绍了铜箔应用市场的状况。第七部分结合大量的一手调研数据资料详细介绍了22家中国铜箔生产企业的竞争情况。
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