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2006年中国IC卡市场及2007-2011年预测研究报告

完成日期：2007年03月

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第一章2006 年中国IC 卡行业发展综述
　　1.1中国IC 卡市场综述
　　1.2中国IC 卡产业综述
　　　　1.2.1 IC 卡生产和设计产业
　　　　1.2.2 IC 卡芯片制造产业
第二章 2006 年中国IC 卡行业竞争分析
　　2.1中国IC 卡市场竞争分析
　　　　2.1.1 厂商竞争分析
　　　　　　 2006 年中国主要IC 卡厂商销售分析
　　　　　　 当前竞争特点与未来发展趋势
　　　　2.1.2 重点厂商分析
　　　　　　 握齐
　　　　　　 金普斯
　　　　　　 雅斯拓
　　　　　　 捷德
　　　　　　 东信和平
　　　　　　 大唐微电子
　　　　　　 天津磁卡
　　　　　　 欧贝特
　　　　　　 武汉天喻
　　　　　　 深圳明华

　　2.2 IC 卡芯片设计业竞争分析
　　　　2.2.1 IC 卡芯片设计企业竞争分析
　　　　2.2.2 重点设计单位
　　　　　　 中国华大集成电路设计中心
　　　　　　 大唐电信科技股份有限公司微电子分公司
　　　　　　 上海复旦微电子股份有限公司
　　　　　　 上海华虹集成电路有限公司
　　　　　　 哈尔滨工业大学微电子中心
　　　　　　 长城计算机软件与系统有限公司

　　2.3 IC 卡芯片制造业竞争分析
　　　　2.3.1 IC 卡芯片制造厂商竞争分析
　　　　　　 上海贝岭股份有限公司
　　　　　　 上海先进半导体制造有限公司
　　　　　　 上海华虹NEC 电子有限公司
　　　　2.3.2 IC 卡模块封装厂商竞争分析
　　　　　　 中电智能卡有限责任公司
　　　　　　 上海长丰智能卡公司
　　　　　　 深圳市明华澳汉磁卡系列有限公司(M&W)

第三章中国IC 卡市场需求结构分析
　　3.1 IC 卡技术结构分析
　　　　2003-2006 年IC卡市场发展分析
　　　　2006 年IC 卡市场按技术分类比例
　　　　2006 年中国IC 卡芯片供需分析
　　3.2 IC 卡应用产品结构分析
　　　　2003-2006 年中国主要IC卡市场发展分析
　　　　2006 年中国IC 卡市场比例
　　　　中国主要IC卡市场竞争分析
　　3.3 IC卡行业结构分析
　　　　各行业IC 卡供需分析
　　　　重点行业IC 卡应用发展分析

第四章 2007～2011 年中国IC 卡市场发展预测
　　4.1 2007-2011年市场规模发展预测
　　4.2 2007-2011 年重点IC卡产品发展预测
　　　　身份证卡
　　　　移动通信卡
　　　　金融IC 卡



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