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2007-2008年全球手机产业链研究报告
完成日期:2008年05月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
价格11000元 12000元   
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第一章:手机产业链简介
  1.1手机元件简介
  1.2、手机产业链现状
  1.3、手机产业链未来发展趋势
  1.4、手机设计与成本分析
    1.4.1、IPHONE
    1.4.2、联想V800
第二章:手机平台
  2.1、手机平台简介
  2.2、手机基频发展趋势
    2.3.1 集成度进一步提高
    2.3.2 开发成本降低
    2.3.3 多媒体化
    2.3.4、集成和封装成为关键
    2.3.5、基频行业现状与趋势
  2.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择
  2.3、手机平台产业现状
  3.2 中国手机平台市场概况
  2.5、主要手机平台厂家研究
    2.5.1 高通
    2.5.2 爱立信移动平台
    2.5.3 联发科
第三章:手机射频
  3.1、射频电路结构
  3.2、射频半导体工艺
    3.2.1、GaAs
    3.2.2、SiGe
    3.2.3、RF CMOS
    3.2.4、UltraCMOS
    3.2.5、Si BiCMOS
  3.3、3G时代的射频半导体
  3.4、手机射频产业现状与未来趋势
  3.5、全球手机射频产业概况
  3.6、射频厂家研究
    3.6.1、SKYWORKS
    3.6.2、RFMD
第四章:手机嵌入式内存
  4.1、手机嵌入式内存简介
    4.1.1、手机嵌入式内存概念
    4.1.2、PSRAM的三大派别
    4.1.3、CellularRAM
    4.1.4、COSMORAM
    4.1.5、UtRAM
    4.1.6、移动SDRAM
    4.1.7、NOR和NAND之争
    4.1.8、手机内存与基频架构未来变化
  4.2、手机内存市场与产业状况
  4.3、手机内存厂家研究
    4.3.1、英特尔
    4.3.2、SPANSION
    4.3.3、ELPIDA
    4.3.4、意法半导体
第五章:手机显示屏
  5.1、手机显示屏未来发展趋势
  5.2、手机显示屏产业
  5.3、手机显示屏主要厂家研究
    5.3.1、三星
    5.3.2、三星SDI
    5.3.3、爱普生显示
    5.3.4、日立显示
    5.3.5、夏普
    5.3.6、胜华
    5.3.7、统宝
第六章:手机PCB
  6.1、PCB产业简介
  6.2、全球PCB产业近况
  6.3、手机PCB板技术
    6.3.1、HDI
    6.3.2、ALIVH
    6.3.3、FVSS
    6.3.4、手机软硬板
  6.4、手机PCB板产业
    6.5.1、欣兴
    6.5.2、华通
    6.5.3、AT&S
    6.5.4、美维
第七章:手机结构件与外壳
  7.1、手机外壳与结构件材料
  7.2、手机外壳与结构件工艺
  7.3、手机外壳与结构件市场
  7.4、手机外壳与结构件产业
  7.5、手机结构件与外壳厂家研究
    7.5.1、绿点
    7.5.2、及成
    7.5.3、PERLOS
第八章:手机电声器件
  8.1、手机电声器件简介
  8.2、MEMS麦克风简介
  8.3、手机电声器件
  8.4、手机电声器件产业
  8.5、手机电声器件厂家研究
    8.5.1、美律
    8.5.2、Hosiden
第九章:手机被动元件
  9.1、被动元件简介
  9.2、MLCC发展趋势
  9.3、MLCC产业格局
  9.4、手机被动元件厂家研究
    9.4.1、村田
    6.4.2、国巨
    9.4.3、华新科
第十章:手机电池
  10.1、手机电池简介
    10.1.1 液体锂离子电池
    10.1.2 聚合物锂离子电池
  10.2、手机电池产业格局
  10.3、中国大陆手机电池产业格局
  10.4、手机电池厂家研究
    10.4.1、比克
    10.4.2、三星SDI
    10.4.3、三洋能源
    10.4.4、LG化学
第十一章:手机相机模组
  11.1、手机相机模组产业简介
    11.1.2、镜头厂家
    11.2.1、手机相机模组组装技术
    11.2.2、手机相机模组组装厂家
  11.3、手机相机模组产业与市场未来发展趋势
  11.4、CMOS传感器厂家研究
    11.4.1、OmniVision
    11.4.2、Micron
    11.4.3、Magnachip
  11.5、手机相机镜头厂家研究
    11.5.1、玉晶
    11.5.2、大立光
    11.5.3、亚光
    11.5.4、今国光
    11.5.5、Enplas
第十二章:手机整机厂家
  12.1、全球手机产业现状
  12.2、中国手机产业现状
  12.3、手机品牌厂家
    12.3.1、三星
    12.3.2、索尼爱立信
    12.3.3、诺基亚
    12.3.4、LG
    12.3.5、摩托罗拉
    12.3.6、波导
    12.3.7、TCL通讯
    12.3.8、联想移动
    12.3.12、宇龙
  12.4、OEM和ODM厂家
    12.4.1、宏达电
    12.4.2、华宝
    12.4.3、华冠
    12.4.4、富士康
    12.4.5、伟创力
    12.4.6、ELCOTEQ
2004-2009年基频全球市场规模
2007年全球手机基频主要厂家市场占有率(按出货量)
2006年全球手机平台主要厂家市场占有率(按出货量)
2007年中国手机平台主要厂家市场占有率(按出货量)
2004-2007财年每季度高通MSM芯片出货量统计
2001-2009年联发科收入与毛利率统计及预测
2005Q1-2007Q4联发科季度产品收入结构统计及预测
联发科2006-2009路线图
2006年全球手机用功率放大器市场占有率统计
2006年全球手机用收发器市场占有率统计
2005、2007年全球手机用功率放大器市场占有率统计(按出货量)
2007年全球手机用收发器市场占有率统计(按出货量)
SKYWORKS 2002-2007财年收入与毛利率统计
SKYWORKS 2003-2007财年核心产品收入统计
SKYWORKS 2005-2007财年地域收入结构
SKYWORKS 2007财年客户结构比例
RFMD 2001财年-2008财年收入与运营利润率统计及预测
2005-2010年每台手机内存需求量
2005-2010年各种手机内存出货量统计及预计
2006、2010年手机各种内存市场规模
2006、2010年手机内存各种架构比例
2006、2010年手机各种内存出货量
2006-2011年手机内存市场规模统计及预测(百万美元)
2007-2009年手机使用NAND内存容量统计及预测
2004-2012年每台手机NOR内存需求量(Mb)
2004-2012年每台手机RAM 内存需求量(Mb)
2004-2012年每台手机NAND 内存需求量(Mb)
2007年手机内存主要厂家市场占有率
2007年全球主要NAND内存厂家市场占有率
2007年3季度全球DRAM主要厂家市场占有率
英特尔2006年1季度到2007年3季度闪存销售额与闪存部门利润统计
2005年2季度到2007年4季度Spansion每季度收入与毛利率统计
2007年1季度到2007年4季度Spansion各部门收入结构比例
2006年3季度到2007年4季度NOR闪存行业与Spansio订单增长统计
2005年1季度到2007年2季度MirrorBit产品销售额统计
Elpida 2005财年1季度到2007财年3季度收入与运营利润统计
Elpida 2006财年3季度到2007财年3季度部门收入结构
2005年1季度到2007年4季度意法半导体各部门收入统计
2007年意法半导体各部门收入结构比例
2007年全球手机用显示屏主要厂家市场占有率(按销售额)
2007年全球手机用显示屏主要厂家市场占有率(按出货量)
全球手机用TFT-LCD显示屏主要厂家市场占有率(按销售额)
2007年全球手机用CSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率(按销售额)
2004年2季度到2008年1季度三星每季度小尺寸显示屏出货量
三星SDI 2005年2季度到2008年1季度销售额与运营利润率统计
三星SDI2007年各领域投资金额比例
三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
三星SDI 2005年4季度到2008年1季度小尺寸显示屏出货量与平均销售价格统计
2005年4季度到2008年1季度三星SDI小尺寸显示屏产品类型结构比例
三星SDI 主动OLED发展规划
2006、2007财年爱普生业务收入比例结构
爱普生影像器件2006、2007财年产品收入结构
爱普生液晶显示事业2007-2008年度计划
爱普生影像组件公司组织结构
夏普2003-2007财年中小尺寸LCD收入
胜华2002-2009年收入与毛利率统计及预测
2007年每季度胜华产品收入结构
2007年每季度胜华产品下游应用比例结构
2007、2008年胜华产品收入结构
2005年全球PCB按技术类型产值比例统计
2007年全球PCB按技术类型产值比例统计
2011年全球PCB按技术类型产值比例统计
1998年-2011年全球PCB产值按地区统计
2006年3月到2008年3月每月硬板产业BOOK/BILL比率
2006年3月到2008年3月每月软板产业BOOK/BILL比率
2006年3月到2008年3月每月软硬板出货量增长率
2007年全球主要手机PCB板厂家市场占有率(按出货量)
2000-2008年欣兴收入与毛利率统计及预测
欣兴2005年1季度到2008年4季度每季度收入与税后利润统计及预测
2007年1季度到2008年1季度欣兴产品收入结构比例
2007年1季度到2008年1季度欣兴产品下游应用结构比例
2006年1季度到2008年4季度欣兴手机板出货量统计及预测
欣兴工厂分布与业务简介
欣兴2008年年底各类型产品产能统计
华通2003-2008年收入与运营利润率统计及预测
华通2006年1季度到2007年4季度每季度产品技术结构比例
华通2004-2008年月产能统计及预测
华通2002-2007年1季度研发投入资金统计
2006年华通客户比例结构
华通2007年1季度员工学历结构比例
2007、2008财年前3季度AT&S产品收入结构
2007、2008财年前3季度AT&S地域收入结构
2005-2009年AT&S手机板产能统计及预测
2003-2007年美维收入与运营利润统计
2003-2007年美维产品收入结构比例
2003-2007年美维产品下游应用结构比例
2003-2007年美维地域收入结构比例
2005-2011年手机金属与塑料外壳与结构件市场规模统计及预测
2006年全球手机结构件与外壳主要厂家市场占有率
2007年全球手机结构件与外壳主要厂家市场占有率
2006年1季度到2007年4季度绿点收入、毛利、利润统计与预测
2006年1季度到2007年4季度绿点产品收入比例结构统计与预测
2005-2009年及成收入与毛利率统计及预测
2006-2008年及成产品收入结构比例
2006年1季度到2007年3季度每季度PERLOS销售额与EBIT利润统计
PERLOS 2001-2006年销售额
2005、2006年PERLOS地域收入结构比例
2006年1季度到2007年3季度PERLOS员工数量统计
2006年1季度到2007年3季度PERLOS投资额统计
2006年1季度、2007年1季度、2007年下半年PERLOS厂房面积地域分布
2003-2008年全球微型扬声器与听筒(麦克风)出货量统计及预测
2003-2008年全球手机免持听筒与蓝牙耳机市场出货量统计及预测
2003-2009年美律收入与运营利润率统计及预测
2007年1季度到2008年4季度美律产品收入结构
2004-2008财年星电收入与运营利润统计
2004-2007财年星电产品收入结构
2006、2007年全球8大MLCC厂家产能统计
2007年全球主要MLCC厂家市场占有率
2007年全球主要CHIP-R厂家市场占有率
2003-2007财年村田收入与利润统计
2003-2007财年村田产品收入结构
2003-2007财年村田产品下游应用结构
2003-2009财年国巨收入与运营利润率统计及预测
2007年1季度到2008年1季度国巨地域收入结构
2007年1季度到2008年4季度国巨产品收入结构
国巨MLCC与CHIP-R产能与产能利用率
华新丽华集团2002-2007年收入统计
2001-2007年华新科收入与毛利率统计
华新科事业群各单位2003-2007年收入
2008年1季度华新科产品下游应用比例结构
2008年1季度华新科地域收入结构
2008年1季度华新科产品收入结构
2007年全球主要手机电池厂家市场占有率
1999-2005年全球锂电池各地区市场份额分布
2004-2006财年各季度锂离子电池芯厂商出货量
2007年中国大陆手机电池厂家市场占有率
深圳比克2002-2006财年收入与毛利率统计
2005-2008财年深圳比克产品收入结构
2005-2008财年深圳比克地域收入结构
三星SDI 2005年2季度到2008年1季度销售额与运营利润率统计
三星SDI2007年各领域投资金额比例
三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
2005年1季度到2008年1季度三星SDI电池出货量与平均价格统计
三洋能源(香港)有限公司与三洋电机组织结构关系图
LG化学2006-2008电池与PCB板材料收入与运营利润统计
2007年全球主要CMOS传感器厂家市场占有率
2007年全球主要手机镜头厂家市场占有率
2007年上半年相机模组组装厂家市场占有率
2003财年2季度到2008财年2季度Omnivision收入统计
2003-2008财年Omnivision收入与运营利润统计
2006财年4季度到2008财年2季度Omnivision出货量统计
MagnaChip 2005年1季度到2008年1季度每季度收入与毛利率统计
2007年1季度到2008年1季度Magnachip产品收入结构
2007年1季度到2008年1季度Magnachip产品地域收入结构
大立光2004-2007年销售额与毛利率统计及预测
2007年每季度大立光产品收入结构
今国光2007年1月到2008年2月产品下游应用比例结构
2004-2008财年Enplas产品收入结构
2004-2009财年Enplas光学元件事业收入结构比例统计与预测
2005-2011年全球手机出货量统计及预测
2007年手机地区出货量比例统计
三星2001-2007年手机出货量与年增幅统计与预测
三星2005年1季度到2007年4季度每季度手机出货量统计
2006年4季度-2007年3季度三星手机出货地域结构比例
2005年1季度到2008年1季度三星手机出口平均价格与运营利润率统计
2005年1季度到2007年4季度索尼爱立信出货量与平均销售价格统计
2006年1季度到2007年4季度索尼爱立信收入与运营利润率统计
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机地域出货量结构统计
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计
2005年1季度到2007年4季度诺基亚手机销售额与运营利润率统计
诺基亚2004年1季度到2008年1季度每季度手机中国地区出货量统计
2001-2007年LG手机出货量与年增幅统计及预测
2005年4季度到2007年4季度LG手机每季度出货量(按制式)
2006年1季度到2007年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计
LG 手机部门地域收入结构
LG 2006年2季度到2007年4季度销售额、平均价格统计
2004-2007年上半年摩托罗拉手机部门收入统计
摩托罗拉06年1季度到07年4季度手机销售额与运营利润率统计
摩托罗拉06年1季度到07年4季度手机出货量与市场占有率统计
2000年-2007年波导手机历年销量
TCL通讯2005年1季度到2007年2季度税前利润统计
2002年-2007年TCL通讯收入与毛利率统计
2002-2007年TCL通讯研发、销售、行政支出统计
2001-2007年宇龙收入与净利润统计
宏达电2007年1季度到2008年4季度产品收入比例结构统计及预测
宏达电2005-2009年收入与毛利率统计
2001-2006年华宝通讯营业收入与毛利率统计与预测
2003-2007年华冠通讯手机出货量统计
2002-2009年华冠通讯收入与毛利率统计及预测
2007年1季度到2008年4季度华冠客户结构比例
2005年1季度到2006年4季度华冠通讯出货量与平均销售价格
2006年1季度到2008年4季度华冠手机出货量统计及预测
华冠通讯大陆投资结构图
2003年到2007年富士康国际收入与毛利率统计
伟创力2006年1季度到2007年4季度收入与运营利润率统计
伟创力2005年4季度到2007年4季度产品收入结构
1997-2007年ELCOTEQ收入统计
2005年1季度到2007年4季度ELCOTEQ销售额
2005年1季度到2007年4季度每季度Elocteq终端业务收入统计
2005年1季度到2007年4季度每季度Elocteq运营利润统计
2004年1季度到2007年4季度每季度Elocteq地区收入结构比例
2002-2007年高通芯片出货量及市场占有率统计
RFMD 2007、8财年前3季财务状况
日立显示TFT-LCD面板生产线简介
苏州联建与东莞万士达2006年财务状况
不同类型的电子产品对HDI多层板所需量的统计
日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标欣兴2002-2007年手机板出货量统计及预测
华通2002-2007年手机板出货量统计及预测
及成2006年和2007年1季度客户结构比例
手机大厂电声组件供应链
三洋能源(香港)有限公司中国大陆生产基地
CMOS图像传感器IC与晶圆厂关系
亚光2005、2006、2007年产品收入结构统计与预测
亚光手机相机2006年、2007年出货状况
2007年全球前14大手机品牌厂家销量
三星手机主要零部件供应商
诺基亚手机主要零部件供应商
LG手机主要零部件供应商
2005、2006、2007年波导销量、销售额、平均价格统计
波导手机主要零部件供应商
TCL通讯2005年2季度到2007年4季度手机销量与销售额统计
TCL通讯手机主要零部件供应商
联想移动2005年2季度到2007年4季度手机出货量与销售额统计
华冠通讯主要原材料供应商
2004-2007年华冠年产能统计与预测
华冠通讯大陆企业2006年财务状况一览
伟创力中国生产基地一览表
Elocteq生产基地一览

报告简介

  手机里的元件可以分为四大类。
  第一大类是主动元件。所谓主动元件是指通电后物理或者化学特性发生变化的元件,主动元件主要是半导体元件和显示屏。半导体元件占手机成本的50%以上,大部分被欧美企业把持。主要包括基频、内存、应用处理器、电源管理、射频、相机模组。基频又可以分为模拟基频和数字基频,通常两者集成在一起,也有分开的。
  基频是手机中最核心的部分,也是技术含量最高的部分,全球只有极少数厂家拥有此项技术,包括德州仪器(主要供应诺基亚和索尼爱立信)、NXP(主要供应三星)、飞思卡尔(主要供应摩托罗拉)、杰尔(AGERE,主要供应三星)、联发科(主要供应大陆厂家)、ADI(主要供应LG和夏普)、高通(CDMA 基频霸主,市场占有率超过80%)、爱立信移动平台、英飞凌、博通(Broadcom)、SKYWORKS,东芝,NEC。
  基频之外,内存通常是第二贵的半导体元件,在高价位手机里,内存通常是第一贵的元件,主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。射频主要功率放大器和收发器,功率放大器主要供应厂家有RFMD,SKYWORKS,瑞萨,飞思卡尔。收发器主要供应厂家有高通、意法半导体、英飞凌、德州仪器、瑞萨、菲利普、RFMD、SKYWORKS。
  半导体元件厂家门槛很高,特别在射频和模拟IC领域,欧美厂家占据绝对主导地位,也是毛利率最高的领域,平均毛利率在30-40%之间。而牵涉到模拟IC的毛利率最高达70%,是电子行业里毛利率最高的部分。台湾的联发科是最近的大黑马,横扫中国手机市场,最近又打入LG供应链,其毛利率也在40%以上。
  第二大类是被动元件,通电后不发生物理或者化学变化的元件,主要包括电容、电感和电阻。手机里用的电容是特殊的MLCC电容,电阻和电感也是特殊的片式电感和电阻。主要供应厂家是日本和台湾厂家,包括日本厂家村田、TDK、京瓷、太阳诱电、松下、罗姆,台湾厂家国巨,大毅、旺诠、奇力新和华新科技。被动元件领域日本厂家占据高端产品,低端产品都由台湾厂家提供。台湾一步步地侵蚀日本 厂家的地盘,迫使日本厂家不断地提高技术来发展高端的产品。台湾人的毛利率稍低,大约在10%左右,日本人的毛利率大约15-20%。
  第三大类是结构件,主要是手机外壳和PCB板。手机外壳主要生产厂家有台湾绿点、贝尔罗斯、Nalato、Nypro、富士康、赫比、Unikun、彼恩特等。PCB板则台湾厂家居多,有华通、欣兴、耀华。日本的Ibiden揖斐电、 CMK、 Multek。大陆的依利安达、超声电子。
  手机外壳行业看似简单,实际门槛很高,尤其是超薄手机的外壳,同时还要考虑电磁辐射,全球能达到这个水平的不超过15家。毛利率相对半导体不高,大约20%。不过市场集中度很高,贝尔罗斯是全球第一。
  PCB行业是台湾厂家和日本厂商天下,高档产品日本厂商包揽,台湾厂商负责低档产品,不过最近进步很快。台湾的手机PCB产量占到全球的40%左右。PCB行业刚刚回暖,毛利率大约10%。
  第四大类是功能元件,如电声元件、振动马达、显示屏、电池、天线。显示屏是占成本比例相当高的元件,显示屏可以分为两道工序,第一道工序的产品是面板,面板再经过一道工序成为模块。国内绝大多数厂家都是模块厂家。面板厂家大多是台湾和日韩厂家,包括三星、三星SDI、京东方、夏普、爱普生三洋、东芝松下显示、索尼丰田ST-LCD。台湾厂家有友达、胜华。由于大量新生产线加入,显示屏的价格狂跌,厂家的毛利率也大降。大约10%左右。
  电声元件厂家主要有:松下部品、 Hosiden星电、可立新、日本丰达电机、 美律、 飞利浦、 美隆、志丰、宣威、 Knowles Acoustics、江苏远宇电子、深圳凌嘉、杭州声源电子、宁波向阳集团、浙江天乐集团。毛利率相对比较低,例如台湾最大的美律,2006年3季度的毛利率不到7%。电池则有比亚迪、飞毛腿、三洋能源、索尼化学、TCL金能。这是市场集中度最高的领域,日本厂家依靠的是先进的技术和超过10亿日元的生产线。中国企业则依靠低廉的劳动力来置换高昂的生产线。比亚迪和三洋能源的合计市场占有率超过50%。毛利率大约15%。
  2007年全球前14大手机品牌厂家销量(单位:万部)


  2007年全球排名前15位手机厂家产量(单位:百万部)


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