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TD-SCDMA手机芯片市场研究报告：稳定性与功能性的矛盾

完成日期：2007年08月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格		25000
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报告目录：
TD-SCDMA市场回顾
TD-SCDMA手机市场概览
产业链成熟度
手机测试状况
手机功能性现状
功能演进对TD-SCDMA芯片的需求
双模（TD-SCDMA/GSM）
HSPA
手机电视
多媒体通信
位置服务
其他增值服务
TD-SCDMA芯片性能现状
算法
稳定性
功耗
数据速率
集成度
其他
手机芯片供应商及竞争分析
基带芯片供应商及竞争分析
应用处理芯片供应商及竞争分析
射频芯片供应商及竞争分析
其他芯片供应商及竞争分析
市场预测
TD-SCDMA手机出货量预测
TD-SCDMA手机芯片出货量与收入预测
芯片供应商
ADI
T3G
展讯
Commit
鼎芯
广晟微电子



报告简介

　　TD-SCDMA将成为中国3G市场中最重要的环节，这已经成为不争的事实。预计2011年TD-SCDMA用户达到5千2百万，手机出货量会达到2千4百万。而在TD-SCDMA的发展过程中，手机起到至关重要的作用，尤其是在用户定位以及增值业务的推广上面。
　　然而手机芯片选型及其演进路线还存在很多问题，比如TD-SCDMA未来的上层业务以什么为中心、交付时间与功能性/稳定性之间的矛盾以及各家竞争对手优劣势和市场前景在什么地方等问题。
　　本报告试图从运营商定位、网络建设、用户需求的角度探索TD-SCDMA手机功能演进带给芯片的需求，同时也从芯片供应商目前的产品研发的角度来描述TD-SCDMA手机芯片的发展方向。最后给出TD手机芯片出货量以及收入的预测。

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