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3see网首页  >>  电信增值  >>  终端  >>  2006年手机产业链研究报告
2006年手机产业链研究报告
完成日期:2007年02月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
价格1000011000
优惠价9500010500
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第一章:手机产业链简介
  1.1手机元件简介
  1.2、手机产业链现状
  1.3、手机产业链未来发展趋势
  1.4、手机成本分析
    1.4.1、波导D660成本分析
    1.4.2、联想V800、夏新E65和波导D736成本分析
  1.5、超低价单芯片手机市场分析
第二章:手机平台
  2.1、手机平台简介
  2.2、3G时代手机平台的趋势
  2.4、基频与应用处理器设计分离或整合的选择
  2.4、手机平台产业现状
  2.5、主要手机平台厂家研究
    2.5.1、爱立信移动平台
    2.5.2、联发科
    5.2.3、高通
第三章:手机射频
  3.1、射频电路结构
  3.2、射频半导体工艺
    3.2.1、GaAs
    3.2.2、SiGe
    3.2.3、RF CMOS
    3.2.4、UltraCMOS
    3.2.5、Si BiCMOS
  3.3、3G时代的射频半导体
  3.4、手机射频产业现状与未来趋势
  3.5、射频厂家研究
    3.5.1、SKYWORKS
    3.5.2、RFMD
第四章:手机嵌入式内存
  4.1、手机嵌入式内存简介
    4.1.1、手机嵌入式内存概念
    4.1.2、PSRAM的三大派别
    4.1.3、CellularRAM
    4.1.4、COSMORAM
    4.1.5、UtRAM
    4.1.6、移动SDRAM
    4.1.7、NOR和NAND之争
    4.1.8、手机内存与基频架构未来变化
  4.2、手机内存市场与产业状况
  4.3、手机嵌入式内存厂家研究
    4.3.1、英特尔
    4.3.2、SPANSION
    4.3.3、ELPIDA
    4.3.4、意法半导体
第五章:手机显示屏
  5.1、手机显示屏未来发展趋势
  5.2、手机显示屏产业
  5.3、手机显示屏主要厂家研究
    5.3.1、三星
    5.3.2、三星SDI
    5.3.3、爱普生显示
    5.3.4、日立显示
    5.3.5、夏普
    5.3.6、胜华
    5.3.7、统宝
第六章: 手机PCB板
  6.1、PCB产业简介
  6.2、全球软板产业近况
  6.3、手机PCB板技术
    6.3.1、HDI
    6.3.2、ALIVH
    6.3.3、FVSS
    6.3.4、手机软硬板
  6.4、手机PCB板产业
  6.5、手机PCB板厂家研究
    6.5.1、欣兴
    6.5.2、华通
    6.5.3、AT&S
    6.5.4、美维
第七章:手机结构件与外壳
  7.1、手机结构件与外壳发展趋势
  7.2、手机外壳金属化潮流现状
  7.3、手机金属结构件与外壳材料简介
  7.4、手机结构件与外壳市场
  7.5、手机结构件与外壳产业
  7.6、手机结构件与外壳厂家研究
    7.6.1、绿点
    7.6.2、及成
    7.6.3、PERLOS
第八章:手机电声器件
  8.1、手机电声器件简介
  8.2、MEMS麦克风简介
  7.3、手机电声器件
  8.4、手机电声器件产业
  8.5、手机电声器件厂家研究
    8.5.1、美律
    8.5.2、HOSIDEN
第九章:手机被动元件
  9.1、被动元件简介
  9.2、MLCC发展趋势
  9.3、MLCC产业格局
  9.4、手机被动元件厂家研究
    9.4.1、村田
    9.4.2、国巨
    9.4.3、华新科
第十章:手机电池
  10.1、手机电池简介
    10.1.1 液体锂离子电池
    10.1.2 聚合物锂离子电池
  10.2、手机电池产业格局
  10.3、中国大陆手机电池产业格局
  10.4、手机电池厂家研究
    10.4.1、比亚迪
    10.4.2、三星SDI
    10.4.3、三洋能源
    10.4.4、LG化学
第十一章:手机相机模组
  11.1、手机相机模组产业简介
  11.1 .2、镜头厂家
    11.2.1、手机相机模组组装技术
    11.2.2、手机相机模组组装厂家
  11.3、手机相机模组产业与市场未来发展趋势
  11.4、CMOS传感器厂家研究
    11.4.1、Omnivision
    11.4.2、Micron
    11.4.3、Magnachip
  11.5、手机相机模组镜头厂家研究
    11.5.1、玉晶
    11.5.2、大立光
    11.5.3、亚光
    11.5.4、今国光
    11.5.5、Enplas
第十二章:手机整机厂家
  12.1、手机品牌厂家
    12.1.1、三星
    12.1.2、索尼爱立信
    12.1.3、诺基亚
    12.1.4、LG
    12.1.5、摩托罗拉
    12.1.6、明基
    12.1.7、波导
    12.1.8、TCL通讯
    12.1.9、联想移动
    12.1.10、康佳
    12.1.11、夏新
    12.1.12、宇龙
  12.2、OEM和ODM厂家
    12.2.1、宏达电
    12.2.2、华宝
    12.2.3、华冠
    12.2.4、富士康
    12.2.5、伟创力
    12.2.6、ELCOTEQ
  12.3、中国手机产业总结

 

  国际手机大厂产业链模式图
  图:手机基本结构
  图:各种应用对DMIPS的消耗
  图:ARM对未来MODEM发展方向的预测
  图:ARM1156简介
  2004-2009年基频全球市场规模
  图:2006年2.5G GSM手机平台市场各主要厂家市场占有率预测
  2006年中国主要基频厂家市场占有率
  EMP产品路线图
  图:联发科1999-2005年营业收入与毛利率统计
  图:联发科2006年1-11月营业收入与同比增长率统计
  图:联发科连续12个季度税后盈余统计
  图:联发科公司组织结构图
  图:联发科2005年1-12月手机芯片出货量统计
  图:MT6218B应用框架图
  图:MT6218B内部框架图
  图:MT6218B内存管理
  图:MT6219内部框架图
  图:MT6219管脚图
  高通2004-2006财年地域收入结构
  高通芯片部门连续5个财年收入统计
  2002-2006财年高通芯片出货量以及CDMA市场占有率统计
  图:高通基频产品路线图
  高通单波段UMTS芯片发展路线图
  高通三波段UMTS芯片发展路线图
  采用高通芯片的HSDPA手机
  典型无线终端设备射频框架图
  典型无线通信设备终端射频元件工艺图
  MOCVD与MBE对比
  HBT、PHEMT、MESFET工艺三种对比
  2.5G/2.75G与3G信号频谱分析对比
  2006年全球手机用功率放大器市场占有率统计
  2006年全球手机用收发器市场占有率统计
  2002-2006财年SKYWORKS收入统计
  2003-2007年财年SKYWORKS核心业务收入统计与预测
  2003-2007年财年SKYWORKS运营利润统计与预测
  SKYWORKS未来策略
  2003-2006财年SKYWORKSPA/FEM出货量与主要客户
  SKYWORKS关键订单
  SKYWORKS移动平台战略
  2002-2006财年RFMD收入统计
  2002-2006财年RFMD利润统计
  2006财年RFMD产品收入结构图
  手机嵌入式内存发展路线图
  PSRAM与SRAM技术对比
  CellularRAM、MobileSDRAM 与普通PSRAM对比
  CellularRAM主要特色
  Gartner预测2005-2010年每台手机内存需求量
  MU MKTG预测2005-2011年手机各种内存市场规模
  iSuppli预测:2005-2010年各种手机内存出货量统计及预计
  Gartner预测2006、2010年手机各种内存市场规模
  Gartner预测2006、2010年手机内存各种架构比例
  Gartner预测2006、2010年手机各种内存出货量
  2006年全球手机内存主要厂家市场占有率统计
  2005年4季度到2006年4季度英特尔闪存部门收入与利润统计
  英特尔闪存特性一览
  MirrorBit示意图
  SPANSION产品结构图
  ELPIDA的股本结构图
  2003年1季度到2006年3季度ELPIDA销售额与运营利润统计
  2005年3季度到2006年3季度ELPIDA产品应用比例统计
  意法半导体2004年1季度到2006年4季度每季度收入统计
  意法半导体2006年产品应用结构比例
  2005年意法半导体产品收入结构
  2005年1季度到2006年4季度意法半导体内存产品毛利率统计
  2005年1季度到2006年4季度手机显示屏按技术类型收入结构
  全球手机用显示屏主要厂家市场占有率
  全球手机用TFT-LCD显示屏主要厂家市场占有率
  全球手机用CSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率
  全球手机用MSTN-LCD显示屏主要厂家市场占有率
  三星2006年各部门收入比例结构
  2006年三星各部门盈利结构
  2004年2季度到2006年4季度三星每季度小尺寸显示屏出货量
  三星SDI2005年2季度到2006年3季度销售额与运营利润率统计
  三星SDI2007年各领域投资金额比例
  三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
  三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
  三星SDI 2005年4季度到2006年3季度小尺寸显示屏出货量与平均销售价格统计
  2000、2005、2010年三星SDI产品收入比例结构统计及预测
  2005年4季度到2006年3季度三星SDI小尺寸显示屏产品类型结构比例
  三星SDI移动显示业务关注焦点
  三星SDI 主动OLED发展规划
  爱普生显示手机显示屏产品一览
  System lcd 与普通TFT-LCD对比
  夏普系统LCD产能扩展路线图
  胜华2005-2006年产品收入比例结构
  2005年全球PCB按技术类型产值比例统计
  2005年全球PCB产值按地区统计
  2005年全球PCB产值按所属地区统计
  图:2003年1月到2006年10月每月全球软板与传统PCB板出货量增长速度统计图
  图:2004年1月到2006年8月每月软板产业BOOK/BILL比率
  图:2002-2006年全球软板产业产值统计与预测
  图:2002-2007年全球软板产业按产值划分各地域产出比例
  图:台湾2002-2005年软板产业产值与增长率
  FVSS示意图
  2006年全球主要手机PCB板厂家市场占有率
  2003年1季度到2006年4季度台湾三大手机PCB板厂家出货量统计及预测
  欣兴2000年-2006年收入与毛利率统计
  欣兴电子公司组织图
  欣兴2006年3季度产品应用比例结构
  欣兴2006年3季度产品技术类型比例结构
  2003年1季度到2006年4季度欣兴每季度手机板出货量统计
  欣兴工厂分布与业务简介
  欣兴2006年年底各类型产品产能统计
  2000-2005欣兴各工厂投资金额统计
  2004、2005、2006年AT&S每季度收入统计
  2004、2005、2006年AT&S每季度营业利润统计
  AT&S技术路线图
  AT&S全球生产基地与员工数
  2005-2009年AT&S手机板产能统计及预测
  2003、2004、2005与2006年前3季度收入与毛利率统计
  美维2005年产品下游应用比例结构
  美维2003-2006年前3季度产品收入比例结构
  2006年下半年使用金属外壳的主流手机一览
  2003-2008年手机外壳(上下盖)价格统计与预测
  2003-2008年手机结构件价格统计与预测
  2003-2008年手机金属外壳与结构件出货量统计与预测
  2006年全球手机结构件与外壳主要厂家市场占有率
  2006年1季度到2007年4季度绿点收入、毛利、利润统计与预测
  2006年1季度到2007年4季度绿点产品收入比例结构统计与预测
  绿点主要出货机型
  2006年1季度到2007年4季度及成收入与毛利统计及预测
  2006年1季度到2007年4季度及成产品收入比例结构统计及预测
  及成最新手机产品一览
  PERLOS 2001-2006年销售额
  2006年底PERLOS地区人力分布
  2006年底PERLOS厂房面积地域分布
  2003-2008年全球微型扬声器与听筒(麦克风)出货量统计及预测
  2003-2008年全球手机免持听筒与蓝牙耳机市场出货量统计及预测
  2002-2006财年HOSIDEN收入统计
  2006财年HOSIDEN产品应用结构统计
  村田2005年2季度到2006年4季度销售收入与利润统计
  村田2005年2季度到2006年4季度产品收入比例结构
  村田2002-2006财年产品收入比例结构
  村田2005年2季度到2006年4季度产品应用比例结构
  村田2002-2006财年产品应用比例结构
  村田2005年2季度到2006年4季度地域收入比例结构
  村田2002-2006财年地域收入结构
  图1997年—2005年北京村田销售收入
  2006年国巨产品应用比例结构
  2005年1季度到2006年4季度每季度国巨片式电阻与MLCC产能统计
  2005年1季度到2006年4季度每季度国巨片式电阻与MLCC产能利用率统计
  华新集团结构图
  2000年-2006年华新科技MLCC产能变化
  华新科2006年产品结构比例
  2000年-2006年华新科技片式电阻产能变化
  液体锂离子电池制造工艺流程
  方型聚合物锂离子电池的结构
  聚合物锂离子电池制造工艺流程
  1999-2005年全球锂电池各地区市场份额分布
  2004-2006财年各季度锂离子电池芯厂商出货量
  2004-2006年上半年比亚迪产品收入结构比例
  2006年上半年比亚迪地域收入结构比例
  三星SDI2005年2季度到2006年3季度销售额与运营利润率统计
  三星SDI2007年各领域投资金额比例
  三星SDI2007年各领域研究人员投入比例
  三星SDI2007年各领域研究经费投入比例
  三星SDI 2005年1季度到2006年4季度电池出货量与平均价格统计
  三洋能源(香港)有限公司与三洋电机组织结构关系图
  LG化学2006年每季度收入与运营利润统计
  LG化学公司结构
  LG化学2006年3季度、4季度电池与PCB板材料收入与运营利润统计
  LG化学清州厂2003年-2005年电池芯月产能
  LG化学2002年-2005年电池产品销售额及全球市场份额
  图:CMOS手机相机模组产业链结构
  图:手机相机模组生产流程图
  2006年全球主要CMOS传感器厂家市场占有率
  表 CSP与COB比较
  图 CSP组装工艺原理图
  图 COB组装工艺原理图
  图:2005年下半年相机模组组装厂家市场占有率
  Omnivision 2007财年2季度产品应用比例结构
  Omnivision公司2004财年1季度到2007财年2季度收入统计
  Omnivision公司2004财年1季度到2007财年2季度收入统计
  Micron 2006财年1季度到2007财年1季度收入与毛利率统计
  Micron 2006财年1季度到2007财年1季度研发、销售与管理费用统计
  美光产品部门结构
  Micron 2006财年4季度晶圆产品结构比例
  MagnaChip 2005年1季度到2006年4季度每季度收入与毛利率统计
  玉晶光电2005年1月到2006年12月每月收入与年增率变化
  大立光2004-2007年销售额与毛利率统计及预测
  大立光2005年1季度到2006年4季度产品收入结构
  今国光2005年1季度到2006年4季度产品收入结构
  2003-2007财年上半年Enplas收入统计
  2003-2007财年上半年Enplas运营利润统计
  2003-2007财年上半年Enplas净利润统计
  2003-2007财年上半年Enplas光学业务部收入比例结构
  Enplas手机相机镜头路线图
  三星2001-2006年手机出货量与年增幅统计
  三星2005年1季度到2006年4季度每季度手机出货量统计
  2005、2006年三星手机出货地域结构比例
  2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信收入与税前利润率统计
  2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信手机出货量与平均价格统计
  2005年2季度到2006年4季度索尼爱立信手机销售额与税前利润率统计
  索尼爱立信2005年2季度到2006年4季度出货量与平均价格统计
  2005年1季度到2006年4季度诺基亚手机地域出货量结构统计
  2005年1季度到2006年4季度诺基亚手机出货量与平均销售价格统计
  2005年1季度到2006年4季度诺基亚手机销售额与运营利润率统计
  2001-2006年LG手机出货量与年增幅统计
  2005年4季度到2006年4季度LG手机每季度出货量
  2005年4季度到2006年4季度LG手机每季度销售额与运营利润统计
  摩托罗拉06年1季度到06年4季度手机销售额与运营利润率统计
  摩托罗拉06年1季度到06年4季度手机出货量与市场占有率统计
  明基移动事业部架构图
  2004年4季度到2006年3季度明基各部门收入结构比例
  TCL通讯组织结构图
  2001年-2005年TCL通讯收入与毛利率统计
  2001-2005年TCL通讯研发、销售、行政支出统计
  宏达电2006年1季度到2007年4季度产品收入比例结构统计及预测
  宏达电2000-2006年收入与毛利率统计
  华宝公司结构
  2001-2006年华宝通讯营业收入与毛利率统计与预测
  华冠通许组织结构
  华冠全球布局
  华冠通讯产品路线图
  2001-2006年华冠通讯收入与毛利率统计及预测
  2006年1季度到2007年4季度华冠客户结构比例
  2006到2008年华冠通讯客户结构比例
  2005年1季度到2006年4季度华冠通讯出货量与平均销售价格
  华冠通讯大陆投资结构图
  伟创力2005年4季度到2006年4季度收入统计
  伟创力2005年4季度到2006年4季度地域收入结构
  伟创力2005年4季度到2006年4季度产品收入结构
  伟创力核心战略
  2004年1季度到2006年3季度每季度Elocteq终端业务收入统计
  2004年1季度到2006年2季度每季度Elocteq运营利润统计
  2004年1季度到2006年2季度每季度Elocteq地区收入结构比例
  Elocteq观点和战略
  Elocteq的7C战略
  Elocteq业务流程
  表:高通7家分公司简介
  表:高通四种基频平台对应多媒体性能
  Si BJT、SiGe HBT、RF CMOS、Bi CMOS、MES FET、PHEMT、GaAs HBT性能对比
  射频各系统对应工艺或元件表
  2.5G、2.75G、3G对射频方面对比
  2.5G、2.75G、3G对射频频率方面对比
  2.5G/2.75G与3G对射频系统要求对比
  手机各种应用或制式所对应的内存消耗
  Spansion04年4季度到06年4季度销售额与毛利率统计
  Spansion晶圆制造工厂一览
  Spansion 封装和测试工厂一览
  ELPIDA移动DDR SDRAM产品一览
  三星手机显示屏产品一览
  夏普小尺寸显示品一览
  胜华产品线一览
  2000、2005年全球前20大PCB公司排名
  不同类型的电子产品对HDI多层板所需量的统计
  日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
  日本各厂家在2006年间和计划在2007年间手机主板制造的工艺路线及基板的主要技术指标
  台湾三大手机PCB板厂家产能与客户
  手机机壳材料特性对比
  全球手机用镁合金需求预估
  全球手机用铝合金需求预估
  绿点2006年财务状况预测
  及成2005年和2006年上半年客户结构比例
  手机大厂电声组件供应链
  2005-2007年美律三大產品比重
  美律客户结构
  国巨MLCC2007扩产
  三洋能源(香港)有限公司总部与代表处
  三洋能源(香港)有限公司中国大陆生产基地
  LG化学梧沧(Ochang) Techno Park
  表:CMOS图像传感器IC与晶圆厂关系
  Omnivision手机用CMOS图像传感器产品一览
  Micron 手机用CMOS传感器产品一览
  MagnaChip 手机用CMOS图像传感器一览
  亚光2005、2006、2007年产品收入结构统计与预测
  亚光手机相机2006年、2007年出货状况
  三星手机主要零部件供应商
  索尼爱立信手机主要零部件供应商
  诺基亚手机主要零部件供应商
  LG手机主要零部件供应商
  摩托罗拉手机主要零部件供应商
  明基手机主要零部件供应商
  2005与2006年上半年波导销量、销售额、平均价格统计
  波导关联公司财务状况一览
  波导手机主要零部件供应商
  TCL通讯2005年2季度到2006年4季度手机销量与销售额统计
  TCL通讯手机主要零部件供应商
  联想移动2005年2季度到2006年4季度手机出货量与销售额统计
  康佳手机主要零部件供应商
  夏新关联公司一览
  夏新手机主要零部件供应商
  宏达电各部门职责一览
  华冠通讯主要原材料供应商
  2004-2007年华冠年产能统计与预测
  华冠通讯大陆投资公司简介
  华冠通讯大陆企业2005年财务状况一览
  伟创力中国生产基地一览表
  Elocteq生产基地一览
  2006年中国手机产量前20大企业手机产量统计
  2006年中国手机出口22强手机出口量统计
  中国手机销量前13大厂家销量统计



报告简介

  2006年全球手机出货量大约为9.7亿部,其中前九大厂家的市场占有率为90.72%,前五大厂家的市场占有率为83.88%。诺基亚以3.475亿部的销量高居第一。
  


  2006年的手机行业产值大约为790亿美元,产量大约为10亿部。本报告分手机平台、手机射频、手机嵌入式内存、手机显示屏、手机PCB板、手机结构件与外壳、手机电声元件、手机被动元件、手机相机模组、整机厂家共12个部分,对每个部分的现状和未来趋势都作了详细的描述,手机设计部分本中心有单独研究报告推出,故未加入手机设计部分。
  本报告研究对象是全球领域的手机产业整机厂商和零部件厂商, 研究厂家以业内有代表性的厂家为主。
  手机平台部分,大者恒大的趋势不变,新进入的厂家将面临强大的竞争压力。没有足够的出货量很难生存,而手机产业的集中度相当高,一线大厂与手机平台厂家的合作越来越紧密,后进厂家相当难加入。手机平台黑马联发科则相当幸运,抓住了三星和LG这两个一线大客户,跻身国际一流手机平台大厂之列,三星和LG的节节下滑是LG和三星选中联发科做合作伙伴的主要原因。
  手机射频领域则基本维持原来的格局,SKYWORKS失意手机平台,退出了基频领域,专攻射频。手机功率放大则还是RFMD一支独秀,独霸市场。收发器领域,高通霸主的地位依旧稳固,一度落后的NXP(原飞利浦)则有所好转,意法半导体还是依靠诺基亚这个坚实的大客户维持稳定的地位。
  手机嵌入式内存领域则哀鸿遍野,特别是NOR闪存领域,龙头大厂Spansion 2006年亏损0.9亿美元,比2005年的2.85亿美元有所缩小,但是不容乐观。Spansion已经打算卖厂度过艰难日子,英特尔则大亏5.52亿美元。不过以MCP封装的,核心产品为NAND闪存的厂家则日子过得不错,三星和东芝都盈利颇为丰厚,尤其东芝。未来NOR闪存厂家必然寻求其他出路,要么被私人基金收购,要么被其他公司收购,单独的NOR闪存厂家或部门很难生存下来。
  手机显示屏领域则面临利润连续下滑的困境,自2005年下半年以来,手机TFT-LCD显示屏的价格几乎下跌了100%。主要是大批大尺寸TFT-LCD厂家转产小尺寸显示屏,导致供应量暴增,也使TFT-LCD成为手机显示屏的绝对主流。随着手机显示屏分辨率的进一步提高,QVGA将成为主流。那些大尺寸TFT-LCD生产线转产小尺寸的厂家很难迅速突破QVGA的技术门槛,未来手机显示屏的价格有望稳定,并有所回升。
  手机PCB板则依然是台湾厂商的天下,台湾厂家的市场占有率超过50%,2007年将超越60%。技术方面则无太大变化,高阶HDI还是目前主流。松下和IBIDEN的新技术因为成本关系目前还没有大量推广。手机PCB板领域最大热点还是软硬板,大多是手机PCB板厂家都是以硬板为核心,软板厂家则相对独立。不过软板的用量还是比较低,手机PCB板厂家还是外包软板业务。而PCB板厂家对油价相当敏感,石油价格的持续下降使PCB板的厂家利润有所增加。
  手机结构件和外壳则因为V3 的带领掀起金属化潮流,一方面是真正的金属化,铝镁合金的手机越来越多,另一方面是塑料外壳的金属化,也就是采用NVCM工艺。金属外壳和结构件相对塑料有众多优势,不过多年来都碍于成本因素未能推广,V3的大量推出使金属外壳和结构件成本降低,一举突破瓶颈。超薄机型成为目前的主流,并且长期看好,而金属结构件和外壳在超薄方面具备绝对优势。
  手机相机模组方面,基本无太大变化,130万像素插值200万成为主流配置,200万像素暂时还是高端机型,预计2007年200万像素成为主流配置。
  整机制造方面,中国还是全球第一大手机制造基地,2006年全球大约46.9%的手机是中国制造的,2006年中国手机市场内销大约1.03亿部,出口3.522亿部。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇,这些地区形成了齐全的手机产业供应链,特别是深圳。印度的手机产量也越来越高,虽然基本上都是最后的组装工序,但是随着手机巨头们陆续进驻印度,与之配套的厂家也有意进驻同一厂区。但是印度在基础设施和人力资源方面远不能和中国相比,愿意进驻的配套厂家还是不多。短期内,印度对中国没有任何威胁。
  

2006年中国大陆地区手机销量大约1.2亿部,各主要厂家市场占有率如下
  


  

中国大陆地区手机产量前20大排名
  


  
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