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3see网首页  >>  电子电工  >>  消费电子  >>  2007年中国手机设计平台行业研究
2007年中国手机设计平台行业研究
完成日期:2007年01月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
价格900090009500
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报告目录    查看简介

报告目录
一、中国手机设计行业背景
  1.1 手机设计定义
  1.2 手机设计历史发展
    1.2.1 手机设计行业整体市场规模
    1.2.2 手机设计公司种类别(ODM厂商、手机品牌厂商)市场规模
  1.3 手机设计特点
二、中国手机设计平台简介
  2.1 手机设计平台构成
    2.1.1 手机设计平台构成分析
  2.2 手机设计平台分析
    2.2.1 手机设计平台组合方案分类及其构成
  2.3 手机设计解决方案
    2.3.1 手机设计解决方案发展阶段
三、中国手机设计硬件平台研究
  3.1 主要基频处理器平台分析
    3.1.1 高通
      3.1.1.1 高通基频产品线路图
      3.1.1.2 高通4类芯片平台特点
      3.1.1.3 高通4类芯片平台多媒体性能对比
      3.1.1.4 使用高通MSM系列芯片的移动设备一览
    3.1.2 德州仪器
      3.1.2.1 德州仪器手机平台一览
      3.1.2.2 OMAP系列数字基频特性
      3.1.2.3 OMAP系列数字基频特性
      3.1.2.4 OMAPV1030、2230内部模块与外部应用
    3.1.3 飞思卡尔
      3.1.3.1 飞思卡尔i系列平台特性
      3.1.3.2 飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件一览表
      3.1.3.3 采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览
    3.1.4 杰尔
      3.1.4.1 杰尔SCEPTRE平台各版本特性
      3.1.4.2 SCEPTRE TC、HP、HPE内部框架
      3.1.4.3 VISION平台构架中的通信、数字信号和应用处理器芯核
      3.1.4.4 VISION平台软件结构
    3.1.5 爱立信移动平台
      3.1.5.1 爱立信EMP手机平台线路
      3.1.5.2 爱立信EMP 3G手机平台线路
      3.1.5.3 爱立信U100软件结构
      3.1.5.4 爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览
    3.1.6 美国模拟器件公司
      3.1.6.1 ADI SOFTFONE平台结构
      3.1.6.2 ADI手机平台产品一览
      3.1.6.3 SOFTFONE智能手机开发平台
      3.1.6.4 ADI基频产品一览
    3.1.7 飞利浦
      3.1.7.1 PHILIPS基频产品一览
    3.1.8 英飞凌
      3.1.8.1 INFINEON 基频产品一览
      3.1.8.2 PMB7870及升级版本内部框架
      3.1.8.3 S-GOLD手机开发平台
  3.2 主要应用处理器平台分析
    3.2.1 德州仪器
      3.2.1.1 德州仪器TI多媒体应用处理器一览
      3.2.1.2 DM270内部框架
      3.2.1.3 OMAP2420、1510内部框架
      3.2.1.4 使用OMAP1510的移动设备一览
    3.2.2 飞思卡尔
  3.2.2.1 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品路线
      3.2.2.2 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品一览
      3.2.2.3 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用
      3.2.2.4 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用
      3.2.2.5 飞思卡尔i.MXL、i.MX31内部框架
    3.2.3 飞利浦
      3.2.3.1 PHILIPS NEXPERIA平台轧移动多媒体处理器
      3.2.3.2 PHILIPS PNX4008内部框架
    3.2.4 英特尔
      3.2.4.1 INTEL PXA 系列应用处理器一览
      3.2.4.2 INTEL PXA255内部框架
      3.2.4.3 使用PXA系列芯片的移动设备一览
    3.2.5 瑞萨
      3.2.5.1 瑞萨SH-MOBILE产品路线
      3.2.5.2 使用SH-MOBILE移动设备一览
      3.2.5.3 使用SH-MOBILE系列应用处理器一览
      3.2.5.4 SH-MOBILE 3A内部框架、软件结构
    3.2.6 意法半导体
      3.2.6.1 ST NOMADIK产品路线
      3.2.6.2 ST NOMADIK内部框架
      3.2.6.3 ST NOMADIK内部分布式处理模式
    3.2.7 NAZOMI
      3.2.7.1 MAZOMI JA108内部框架
      3.2.7.2 使用JA108移动设备一览
    3.2.8 NEC
      3.2.8.1 NEC MP211内部框架
四、中国手机设计软件平台研究
  4.1 主要操作系统分析
    4.1.1 Symbian
      4.1.1.1 SYMBINAN 操作系统智能手机列表
    4.1.2 Linux
      4.1.2.1 LINUX手机操作系统的优劣势
      4.1.2.2 MONTA VISTA LINUX体系构架
      4.1.2.3 MONTA VISTA LINUX开发环境
      4.1.2.4 MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务
    4.1.3 Windows Mobile
      4.1.3.1 微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统间的主要区别
      4.1.3.2 微软操作系统版本划分
      4.1.3.3 微软手机操作系统的优劣势
      4.1.3.4 微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一览表
    4.1.4 Palm
      4.1.4.1 PALM操作系统版本划分
      4.1.4.2 PALM手机操作系统的优劣势
  4.2 主要软件平台分析
    4.2.1 Series平台
      4.2.1.1 SYMBINAN 操作系统软件平台划分
      4.2.1.2 SERIES平台各系列特点
      4.2.1.3 SERIES60平台智能手机一览
    4.2.2 Qtopia平台
      4.2.2.1 QTOPIA产品各系列特点
      4.2.2.2 QTOPIA平台的优势
    4.2.3 Opna平台
      4.2.3.1 QPNA 软件平台内部框架
      4.2.3.2 QPNA 软件平台支持的硬件
      4.2.3.3 QPNA 软件平台的智能手机解决方案
      4.2.3.4 基于LINUX操作系统的QPNA平台手机智能解决方案
      4.2.3.5 QPNA平台应用手机一览
五、中国手机设计行业发展趋势研究
  5.1 手机设计行业现状
  5.2 中国手机市场规模和手机设计公司产品比较
    5.2.1 中国手机市场规模和手机设计公司产品比较
  5.3 手机设计行业发展趋势
    5.3.1 手机设计行业市场规模预测

图表目录
  图1 手机设计行业整体市场规模
  图2 手机设计公司种类别(ODM厂商、手机品牌厂商)市场规模
  图3 手机设计平台构成分析
  图4 手机设计平台组合方案分类及其构成
  图5 手机设计解决方案发展阶段
  图6 高通基频产品线路图
  图7 高通4类芯片平台特点
  图8 高通4类芯片平台多媒体性能对比
  图9 使用高通MSM系列芯片的移动设备一览
  图10 德州仪器手机平台一览
  图11 OMAP系列数字基频特性
  图12 OMAP系列数字基频特性
  图13 OMAPV1030、2230内部模块与外部应用
  图14 飞思卡尔i系列平台特性
  图15 飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件一览表
  图16 采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览
  图17 杰尔SCEPTRE平台各版本特性
  图18 SCEPTRE TC、HP、HPE内部框架
  图19 VISION平台构架中的通信、数字信号和应用处理器芯核
  图20 VISION平台软件结构
  图21 爱立信EMP手机平台线路
  图22 爱立信EMP 3G手机平台线路
  图23 爱立信U100软件结构
  图24 爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览
  图25 ADI SOFTFONE平台结构
  图26 ADI手机平台产品一览
  图27 SOFTFONE智能手机开发平台
  图28 ADI基频产品一览
  图29 PHILIPS基频产品一览
  图30 INFINEON 基频产品一览
  图31 PMB7870及升级版本内部框架
  图32 S-GOLD手机开发平台
  图33 德州仪器TI多媒体应用处理器一览
  图34 DM270内部框架
  图35 OMAP2420、1510内部框架
  图36 使用OMAP1510的移动设备一览
  图37 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品路线
  图38 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品一览
  图39 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用
  图40 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用
  图41 飞思卡尔i.MXL、i.MX31内部框架
  图42 PHILIPS NEXPERIA平台轧移动多媒体处理器
  图43 PHILIPS PNX4008内部框架
  图44 INTEL PXA 系列应用处理器一览
  图45 INTEL PXA255内部框架
  图46 使用PXA系列芯片的移动设备一览
  图47 瑞萨SH-MOBILE产品路线
  图48 使用SH-MOBILE移动设备一览
  图48 使用SH-MOBILE系列应用处理器一览
  图49 SH-MOBILE 3A内部框架、软件结构
  图50 ST NOMADIK产品路线
  图51 ST NOMADIK内部框架
  图52 ST NOMADIK内部分布式处理模式
  图53 MAZOMI JA108内部框架
  图54 使用JA108移动设备一览
  图55 NEC MP211内部框架
  图56 SYMBINAN 操作系统版本划分
  图57 2003年-2005年SYMBINAN OS手器出货量及平均专利费
  图58 SYMBINAN 操作系统智能手机列表
  图59 LINUX手机操作系统的优劣势
  图60 MONTA VISTA LINUX体系构架
  图61 MONTA VISTA LINUX开发环境
  图62 MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务
  图63 微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统间的主要区别
  图64 微软操作系统版本划分
  图65 微软手机操作系统的优劣势
  图66 微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一览表
  图67 PALM操作系统版本划分
  图68 PALM手机操作系统的优劣势
  图69 SYMBINAN 操作系统软件平台划分
  图70 SERIES平台各系列特点
  图71 SERIES60平台智能手机一览
  图72 QTOPIA产品各系列特点
  图73 QTOPIA平台的优势
  图74 QPNA 软件平台内部框架
  图75 QPNA 软件平台支持的硬件
  图76 QPNA 软件平台的智能手机解决方案
  图77 基于LINUX操作系统的QPNA平台手机智能解决方案
  图78 QPNA 平台应用手机一览
  图79 中国手机市场规模和手机设计公司产品比较
  图80 手机设计行业市场规模预测

报告简介

调查概要:
  目前中国已成为全球移动电话的主要生产基地,中国国内拥有3.8亿部手机的生产能力,约占全球手机生产能力的50%左右,2005年中国手机产量为3.03亿部,同比增长30%,出口2.28亿部,同比增长56%。在出口和内需的双重拉动下,2006年中手机产量将达3.4亿部,其中出口2.5亿部,同比增长50%左右。
  中国国内手机市场竞争激烈,2005年中国国内手机消费量约9000万部,预计2006年消费量达到1.05亿部左右;手机市场竞争激烈,中国国内市场仍以NOKIA、MOTOROLA、SAMSUNG占据68%左右的市场份额,其中NOKIA约占31%左右,MOTOROLA占据22.4%左右。
  随着全球手机市场的高速发展和手机产品的更新换代,手机产业对手机芯片、手机操作系统、各种手机用软件的需求量大幅度增长。
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