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2006年中国半导体产业链研究报告-从政府驱动到市场拉动
完成日期：2006年03月
| 报告类型 | 纸介版 | PDF Email版 | PDF 光盘版 | 两种版本价格 |
| 价格 | 27960 | |||
| 优惠价 | 27460 | |||
| English | ,995 |
报告目录 查看简介
目录执行概述
方法论
中国半导体行业总揽
*政府政策
*中国半导体市场
*中国在全球半导体行业中的地位
中国的半导体价值链
*半导体设计
o设计能力
oEDA工具和IP的使用状态
o晶片代工厂出厂状态
o驱动力
o阻碍力
*晶片代工厂
o代工厂地图
o代工厂能力
o中国领先的怠工厂
o与半导体设计公司之间的关系
o驱动力
o阻碍力
*测试和封装
o投资状况
o生产能力
o驱动力
o阻碍力
*中国的一体化制造厂状态
o中国最大的前十位国际一体化制造厂
o本地的一体化制造厂
预测
*机会和挑战
*市场预测
*中国半导体营业额预测
o半导体设计行业预测
o晶片代工行业预测
o测试和封装行业预测
背景资料
*中国最大的前十位国际一体化制造厂
o英特尔
o三星
o德州仪器
o英飞凌
o东芝
o飞利浦
o海力士
o意法半导体
o飞思卡尔
oAMD
*本地一体化制造厂
o上海贝岭
o杭州士兰微电子
o南科集团
o无锡华润华晶微电子
*领先的IC设计公司
o大唐微电子
o珠海炬力
o华大集成电路设计
o展讯
o中星微
*领先的晶片代工厂
o中芯国际
o宏力半导体
o华虹NEC
o和舰
o先进半导体
*领先的测试和封装厂
o南通富士通
o威讯联合半导体
o江苏长江电子技术
表格
表1. 中国2002-2004年半导体市场细分(十亿美元)
表2. 中国2004年最大的前十家IC设计公司
表3. 1983-2003年全球建设一个晶片代工厂的成本(百万美元)
表4. 目前和2006年计划的中国代工厂生产能力
表5. 2004年中国前十位的晶片代工厂
表6. 2004年中国前十位的测试和封装厂
表7. 2005年中国主要的数字电视芯片厂商
表8. 2005-2009年中国半导体市场预测(百万美元)
表9. 2005-2009年中国半导体行业分部分预测
图示
图1. (从1980年开始)中国关于半导体行业的主要政府政策
图2. 技术发展的驱动
图3. 2004年中国和全球对比的半导体市场份额细分
图4. 中国半导体行业的结构
图 5. 中国半导体供应链
图 6. 中国2002-2004年半导体行业营业额结构(百万美元)
图 7. 中国半导体设计公司2005年的地理分布
图 8. 2005中国半导体设计行业的年度利润
图 9. 2005年半导体设计公司的研发工程师数量
图 10. 2005年中国半导体设计行业的应用领域
图 11. 2005年中国半导体设计行业的设计熟练度
图 12. 2005年中国半导体设计行业的设计规模(逻辑门数量)
图 13. 2005年EDA工具部署的困难
图 14. 2005年中国半导体设计公司对EDA工具的选择
图 15. 2005年中国半导体设计公司的IP使用状态
图 16. 2005年整体研发开支中IP的花费
图 17. 2005年半导体设计公司获得第三方IP的来源和渠道
图 18. 2005年按照国家分类的代工厂选择
图 19. 2005年中国半导体设计公司面对的困难
图 20. 2004年在中国运营的晶片代工厂的数量
图 21. 2005年半导体设计公司对代工厂的选择
图 22. 2005年中国测试和封装公司在地理上的分布
图 23. 2005年中国测试和封装公司的资本来源
图 24. 对中国测试和封装公司的投资(百万美元)
图 25. 2005年中国测试和封装公司的生产能力
图 26. 2004-2005年中芯国际的晶片设施建设状况
图 27. 2003-2006年宏力半导体的晶片设施建设状况
图 28. 2003-2006年宏力半导体闪存和嵌入式技术的发展路线图
图 29. 2004年前-2007年华虹NEC的处理技术发展路线图
图 30. 2004-2007年和舰科技的发展路线图
摘要
中国政府对半导体产业的驱动力正在逐渐被市场需求拉动而替代：中国的国内半导体需求在2005-2009年间将会以21%的年复合增长率发展。由于中国公司大幅度提高了桌面电脑和笔记本的生产能力，电脑仍然是最大的半导体应用领域，虽然比其在全球所占的份额小，但仍占据了中国半导体市场39.5%的市场份额。消费电子产品的半导体的市场份额仍然高涨，比全球所占份额高13%。在未来几年中大量的需求仍然在这个行业中存在。
在通讯领域，将要发放的3G牌照将会给电信行业带来新的机会。类似ZigBee、UWB和蓝牙2.0的短距离无线技术，也会有发展的空间。数字家庭的部署是另外一个会促进消费电子和无线市场发展的领域。
在中国的半导体产业链中，中国最大的10个IC设计公司占据了2004年设计行业营业额的45.2%。传统上，测试和封装行业的营业额占据了整个半导体行业的70%的营业额。但是随着新的国际水平的晶片代工厂，如SMIC、GSMC等的建设，半导体制造正在逐步成为推动中国半导体产业的主要力量。
中国政府对半导体产业的驱动力正在逐渐被市场需求拉动而替代：中国的国内半导体需求在2005-2009年间将会以21%的年复合增长率发展。由于中国公司大幅度提高了桌面电脑和笔记本的生产能力，电脑仍然是最大的半导体应用领域，虽然比其在全球所占的份额小，但仍占据了中国半导体市场39.5%的市场份额。消费电子产品的半导体的市场份额仍然高涨，比全球所占份额高13%。在未来几年中大量的需求仍然在这个行业中存在。
在通讯领域，将要发放的3G牌照将会给电信行业带来新的机会。类似ZigBee、UWB和蓝牙2.0的短距离无线技术，也会有发展的空间。数字家庭的部署是另外一个会促进消费电子和无线市场发展的领域。
在中国的半导体产业链中，中国最大的10个IC设计公司占据了2004年设计行业营业额的45.2%。传统上，测试和封装行业的营业额占据了整个半导体行业的70%的营业额。但是随着新的国际水平的晶片代工厂，如SMIC、GSMC等的建设，半导体制造正在逐步成为推动中国半导体产业的主要力量。
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