首  页 调研公司 培训会议 行业情报 付费报告 免费报告 调研文库 求职招聘 执行峰会 邮箱/论坛
                                          我的帐户  会员登陆  会员注册
热点话题 | 行业动态 | 项目招标 | 咨询黄页 | 涉外调查                                   注册成会员                  
汽车 | 通信 | 经济 | 房地产 | 互联网                                  我的帐户 会员登陆 会员注册
IT、液晶 | 电信增值 | 网络无线 | 饮食烟酒 | 家电、3C | 电子电工 | 2008报告预订(|) | 我的帐户 | 购买帮助 | 购物车 | 忘记密码              
3see网首页  >>  电子电工  >>  电子元件  >>  全球主流半导体厂商中国市场竞争力研究报告
全球主流半导体厂商中国市场竞争力研究报告
完成日期:2006年08月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
价格1000011000
优惠价96009700
English

报告目录    查看简介

第 1 章 全球半导体市场发展态势
  1.1 全球半导体市场发展规模
  1.2 全球半导体投资状况
  1.3 2006 年上半年全球半导体市场重大事件回顾与趋势分析
    1.3.1 大事件回顾
    1.3.2 市场趋势分析
第 2 章 中国半导体市场发展现状
  2.1 产业市场规模与发展速度
  2.2 市场发展影响因素
    2.2.1 驱动因素
    2.2.2 制约因素
第 3 章 主流半导体产商中国市场经营特征分析
  3.1 跨国半导体产商中国投资现状跟踪分析
    3.1.1 跨国半导体产商中国投资规模
    3.1.2 跨国半导体产商中国投资决策影响因素分析
    3.1.3 跨国半导体产商中国投资区域选择分析
    3.1.4 跨国半导体产商中国投资产业环节分布特征
  3.2 主流跨国半导体产商中国经营状况分析
    3.2.1 主流跨国半导体产商市场表现分析
    3.2.2 主流跨国半导体产商市场拓展战略分析
第 4 章 Intel :回归核心领域 加速技术更新
  4.1 市场表现与整体竞争策略
  4.2 重大事件回顾
  4.3 产业布局与投资动态分析
  4.4 市场竞争力分析
第 5 章 Samsung :基于垂直整合的规模优势
  5.1 市场表现与整体竞争策略
  5.2 重大事件回顾
  5.3 产业布局与投资动态分析
  5.4 市场竞争力分析
第 6 章 TI :立足核心领域的开放策略
  6.1 市场表现与整体竞争策略
  6.2 重大事件回顾
  6.3 产业布局与投资动态分析
  6.3 产品竞争力分析
  6.4 市场竞争力分析
第 7 章 Hynix :受惠存储 强化本地投资
  7.1 市场表现与整体竞争策略
  7.2 重大事件回顾
  7.3 产业布局与投资动态分析
  7.3 市场竞争力分析
第 8 章 ST :瞄准新市场推进本土制造
  8.1 市场表现与整体竞争策略
  8.2 重大事件回顾
  8.3 产业布局与投资动态分析
  8.4 市场竞争力分析
第 9 章 Philips :面对挑战 顺势分拆
  9.1 市场表现与整体竞争策略
  9.2 重大事件回顾
  9.3 产业布局与投资动态分析
  9.4 市场竞争力分析
第 10 章 Infineon :分拆提升核心竞争力
  10.1 市场表现与整体竞争策略
  10.2 重大事件回顾
  10.3 产业布局与投资动态分析
  10.4 市场竞争力分析
第 11 章 Toshiba :业绩下滑推动变革
  11.1 市场表现与整体竞争策略
  11.2 重大事件回顾
  11.3 产业布局与投资动态分析
  11.4 市场竞争力分析
第 12 章 FREESCALE :合纵连横 提升嵌入竞争力
  12.1 市场表现与整体竞争策略
  12.2 重大事件回顾
  12.3 产业布局与投资动态分析
  12.4 市场竞争力分析
第 13 章 AMD
  13.1 市场表现与整体竞争策略
  13.2 重大事件回顾
  13.3 产业布局与投资动态分析
  13.4 市场竞争力分析
第 14 章 2006 年中国半导体市场趋势分析
  14.1 技术发展趋势
  14.2 市场结构演变趋势
  14.3 主流跨国半导体厂商投资趋势
第 15 章 中国半导体市场竞争策略与建议
  15.1 产品技术选择
  15.2 产业布局
  15.3 竞争策略

报告简介

  经过20多年的发展,中国半导体市场已经具备了巨大的市场规模,产业竞争力也不断提高,在全球市场的地位和影响力受到越来越多的认可。这吸引了包括主流半导体产商在内的跨国企业的大规模投资。
  这些来自欧美、日本和日韩的主流半导体厂商,其核心定位不一、进入中国市场的时机、方式等都各不相同,决定了各自市场策略的不同以及市场表现的差异。在2005~2006年这个全球半导体市场的缓和期,市场需求的转变、巨大的技术更新、更加激烈的市场竞争,使得中国市场的战略地位得到进一步提升。在此情况下,主流半导体产商当前阶段在中国的市场表现、经营策略和投资状况等,将对未来三年的竞争格局产生巨大的影响。
  本报告在深刻剖析全球半导体市场和中国半导体市场发展态势之后,对于主流半导体产商在中国的市场表现、竞争策略和投资动态予以详细的分析,并结合未来技术、市场发展趋势,对中国半导体市场产品及技术选择、产业布局及竞争策略提出策略建议。
  本报告研究的主流半导体产商包括INTEL、SAMSUNG、TI、HYNIX、ST、PHILIPS、INFINEON、TOSHIBA、FREESCALE、AMD等十大半导体企业。
  
返回】     【关闭
付费报告      
购买方式:    报告订购单下载
客服经理-段小姐
电 话:010-85863259
电 话:010-85860278
邮 箱:duanjy@3see.com
传 真:010-85863454
在线客服:在线客服
电子元件最新报告
电子电工最新报告
广告服务 - 法律条款 - 注册指南 - 关于我们 - 企业客户
Copyright © 1999-2008 3see.com All Rights Reserved
北京信通四方企业顾问有限公司 版权所有 京ICP证080069号
TEL:86-10-85863259  客服:service@3see.com 
投稿:contribute@3see.com