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2005-2006年HSDPA发展趋势研究报告
完成日期：2006年01月
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报告目录 查看简介
第一章 HSDPA技术分析1.1 HSDPA的技术发展情况
1.2 HSDPA的关键技术分析
1.2.1 AMC技术
1.2.2 快速链路调整技术
1.2.3 集中调度技术
1.2.4 HARQ协议
1.2.5 快速小区选择
1.2.6 MIMO技术
1.2.7 主要新增功能的设备
1.2.8 总结
1.3 HSDPA的特点
1.3.1 高速数据传输和大用户容量
1.3.2 支持服务质量水平控制
1.3.3 后向兼容
1.3.4 低成本网络部署
1.4 HSDPA相对WCDMA的发展变化
1.5 HSDPA同WiMax的比较分析
1.6 HSDPA的优势
第二章HSDPA设备发展情况
2.1 HSDPA设备发展概述
2.2爱立信
2.2.1 爱立信公司背景分析
2.2.2 爱立信研发能力分析
2.2.3 爱立信HSDPA产品技术分析
2.2.4 爱立信公司财务状况分析
2.3 NEC
2.3.1 NEC公司背景分析
2.3.2 NEC研发能力分析
2.3.3 NEC HSDPA产品分析
2.3.4 NEC公司财务状况分析
2.4北电
2.4.1 北电公司背景分析
2.4.2 北电研发能力分析
2.4.3 北电HSDPA发展情况
2.4.4 北电公司财务状况分析
2.5 朗讯
2.5.1 朗讯公司背景分析
2.5.2 朗讯研发能力分析
2.5.3 朗讯HSDPA产品技术分析
2.5.4 朗讯公司财务状况分析
2.5.5 朗讯HSDPA的合作与商用情况
2.6 华为
2.6.1 华为公司背景分析
2.6.2 华为公司研发能力分析
2.6.3 华为HSDPA产品分析
2.6.4 华为公司财务状况分析
2.7 阿尔卡特
2.7.1 阿尔卡特公司背景分析
2.7.2 上海贝尔阿尔卡特研发能力分析
2.7.3 上海贝尔阿尔卡特的HSDPA产品技术分析
2.7.4 阿尔卡特公司财务状况分析
2.7.5 阿尔卡特HSDPA合同情况
2.8 中兴
2.8.1 中兴背景分析
2.8.2 中兴研发能力分析
2.8.2 中兴HSDPA产品分析
2.8.3 中兴公司财务状况分析
2.9 西门子
2.9.1 西门子通信背景分析
2.9.2 西门子研发能力分析
2.9.3 西门子HSDPA产品技术分析
2.9.4 西门子公司财务状况分析
第三章 HSDPA终端芯片发展情况
3.1 终端芯片发展概述
3.2 高通
3.2.1 高通公司背景分析
3.2.2 高通研发能力分析
3.2.3 高通HSDPA芯片分析
3.2.4 高通公司财务分析
3.3 Icera
3.3.1 Icera公司背景分析
3.3.2 Icera公司HSDPA发展情况
3.4 Ericsson Mobile Platform(EMP)
3.4.1 EMP公司背景分析
3.4.2 EMP的HSDPA发展情况
3.5 Freescale
3.5.1 飞思卡尔背景分析
3.5.2 飞思卡尔研发能力分析
3.5.3 飞思卡尔产品介绍
3.5.3 飞思卡尔公司业绩
第四章 HSDPA终端发展情况
4.1 HSDPA终端发展情况
4.2 三星
4.2.1 三星背景分析
4.2.2 三星HSDPA终端发展情况
4.2.3 三星财务状况
4.3 LG
4.3.1 LG公司背景分析
4.3.2 LG公司研发能力分析
4.3.3 LG公司HSDPA终端发展情况
4.4.4 LG公司财务状况分析
4.4 摩托罗拉
4.4.1 摩托罗拉公司背景分析
4.4.2 摩托罗拉公司研发能力分析
4.4.3 摩托罗拉HSDPA终端发展情况
4.2.3 摩托罗拉财务状况分析
4.5 Sierra无线
4.5.1 Sierra无线公司背景分析
4.5.2 Sierra无线HSDPA产品介绍
4.6 Novatel Wireless
4.6.1 Novatel Wireless公司背景分析
4.6.2 Novatel Wireless公司主要产品介绍
第五章 HSDPA测试设备发展情况
5.1 安立公司
5.1.1 安立公司背景分析
5.1.2 安立公司研发分析
5.1.3 安立HSDPA测试仪器
5.1.4 安立财务状况分析
5.2 泰克
5.2.1 泰克公司背景分析
5.2.2 泰克HSDPA概况
5.2.3 泰克的市场业绩
5.3 Aeroflex
5.3.1 公司背景分析
5.3.2 公司业务发展状况
5.2.3 公司HSDPA发展情况
5.4 罗德&施瓦茨
5.4.1 罗德&施瓦茨公司背景分析
5.4.2 罗德&施瓦茨公司HSDPA相关产品介绍
5.5 UbiNetics（英国）
5.5.1 UbiNetics公司背景分析
5.5.2 UbiNetics的3G发展策略
5.5.3 UbiNetics的3G主要产品
5.5.4 UbiNetics市场动态
5.6 UT斯达康
第六章 HSDPA（试）运营情况
6.1 HSDPA网络试商用分布情况
6.2 NTT DoCoMo
6.2.1 NTT DoCoMo公司背景分析
6.2.2 NTT DoCoMo业务状况
6.2.3 NTT DoCoMo公司HSDPA发展状况
6.3 Cingular
6.3.1 Cingular公司背景分析
6.3.1 Cingular无线3G发展情况
6.3.2 Cingular无线HSDPA发展情况
6.4 T-Mobile
6.4.1 T-Mobile 3G业务发展情况
6.4.2 T-Mobile HSDPA发展情况
6.5 和黄
6.5.1 和黄公司背景
6.5.2 和黄3G进展情况
6.5.3 和黄HSDPA发展情况
6.6 中移动
6.6.1 中移动概况
6.6.2 中移动HSDPA发展概况
6.7 Vodafone
6.7.1 沃达丰公司背景分析
6.7.2 沃达丰的3G战略
6.7.3 沃达丰的3G进展情况
6.7.4 沃达丰HSDPA发展情况
6.7.5 沃达丰财务状况分析
第七章 HSDPA的市场前景分析
7.1 对运营商的影响
7.1.1 对中国运营商的影响
7.1.2 对国外运营商的影响
7.2 HSDPA商用前景分析
7.2.1 HSDPA商用面临的问题
7.2.2 选择HSDPA的优势
7.2.3 厂商面对的挑战
7.2.4 HSDPA商用前景
7.3 HSDPA市场规模预测
结论
部分图表目录
图：HSDPA技术演进图
图：HSDPA网络布建与装置发展蓝图
图：Node B以及终端的新增功能
图：WCDMA,HSDPA 与WiMAX Mobile 资料传输速率比较图
图：爱立信RBS和RNC
图：爱立信RBS
图：爱立信RBS
图：NEC展出的HSDPA NB88基站
图：NEC HSDPA解决方案
图：广州北电研发中心2001-2006年人员发展图
图：华为首款商用HSDPA数据卡E
图：ASB的Evolium RNC
图：阿尔卡特的HSDPA产品
图：中兴通讯WCDMA V3系列化基站
图：中兴通讯WCDMA V3核心网和RNC
图：西门子电信业务2003-2004关键业务数据
图：2000-2003年国际主要端到端供应商
图：西门子通信在关键领域内的地位
图：西门子具有HSDPA功能的NodeB应用环境
图：西门子HSDPA数据卡DC
图：西门子HSDPA展示图片
图：高通芯片研发方案图
图：高通MSM6260芯片解决方案
图：高通MSM6275芯片解决方案
图：高通MSM6280芯片解决方案
图：高通HSDPA试用终端
图：EMP3G演进图
图：EMP U100的软件结构图
图：EMP的3G平台路线图
图：EMP 3G平台的软件结构
图：EMP IP多媒体子系统软件结构图
图：飞思卡尔最近五季度财务状况
图：三星HSDPA手机
图：LG 2005年度各事业领域投资内容
图：LG HSDPA手机
图：LG电子销售状况
图：LG电信经营状况
图：摩托罗拉数据卡D
图：摩托罗拉HSDPA展示场景
图：摩托罗拉HSDPA展示
图：摩托罗拉用于内部评测的支持HSDPA的PCMCIA卡
图：AirCard 850无线网卡
图：AirCard 860无线网卡
图：Novatel Wireless的HSDPA数据卡U
图：Novatel Wireless的HSDPA数据卡U
图：近5年安立研发占销售额的比例
图：安立MD8480C信令测试仪
图：安立HSDPA测试仪
图：安立公司2005年3月各部门净销售比例
图：安立2005年3月全球主要市场销售比例
图：安立2001-2005年运营收入和利润比
图：Aeroflex的HSDPA 测试仪TM
图：R&S CMU
图：R&S CMU
图：UT斯达康RSA12000分析仪
图：PDC用户增长情况
图：FOMA用户增长情况
图：i-mode用户增长情况
图：i-appli用户增长情况
图：2002Q1—2006Q3 NTT DoCoMo在日本FOMA服务网络覆盖情况
图：2002年：2003年T-Mobile收入和EBITDA对比
表：HSDPA的3个发展阶段
表：HSDPA支持的速率等级
表：HSDPA与WiMAX：Wi-Fi的技术对比
表：WCDMA,HSDPA 与WiMAX—Mobile 的比较表
表：HSDPA和CDMA 1XEV-DV比较
表：HSDPA网络设备研发进程
表：爱立信的技术发展观
表：爱立信在中国的业务状况
表：爱立信主要支持HSDPA产品
表：爱立信HSDPA展示情况
表：2005年前三季度爱立信经营状况
表：2004/2005爱立信主要经营指标对比分析
表：2004/2005年爱立信各业务经营对比分析
表：NEC通讯（中国）业务范围业务范围
表：NEC商用HSDPA基站
表：NEC NB88基站主要特点
表：NEC公司HSDPA发展状况
表：NEC2004/2005年运营指标分析
表：北电中国业务介绍
表：北电中国投资研发状况
表：北电3G研发状况
表：北电合作情况
表：北电HSDPA发展状况
表：北电在HSDPA方面的优势
表：北电2003/2004年财政状况分析
表：北电2004/2005年财政状况分析
表：朗讯全球CDMA市场
表：朗讯HSDPA发展状况
表：朗讯HSDPA展示状况
表：朗讯2004年业务经营指标分析
表：朗讯2005年上半年经营分析
表：朗讯和运营商合作状况
表：华为研发状况
表：华为2004年财务和经营状况
表：华为1999-2004年经营状况
表：Alcatel在中国发展历程
表：Alcatel在中国的业绩
表：上海贝尔阿尔卡特研发中心发展大事记
表：上海贝尔阿尔卡特的研发体系
表：上海贝尔阿尔卡特WCDMA研发投入历程
表：上海贝尔阿尔卡特WCDMA研发实力
表：阿尔卡特HSDPA产品Evolium多标准基站
表：上海贝尔阿尔卡特HSDPA解决方案特色
表：上海贝尔阿尔卡特的HSDPA发展步骤
表：阿尔卡特2005年Q3经营指标分析
表：阿尔卡特2003-2004年各业务经营分析
表：中兴研究机构状况
表：中兴通讯牵头的部分标准
表：中兴HSDPA相关基站
表：中兴2005年上半年经营分析
表：西门子2004/2005财年经营对比分析
表：主要IC公司在 WCDMA及HSDPA终端市场的表现
表：高通芯片出货量
表：高通公司WCDMA产品路线图的最新变化
表：高通HSDPA芯片
表：高通五种支持HSDPA的芯片比较
表：高通2005年Q3三个主要子公司运营状况
表：截至2005年9月高通财务状况（百万美元）
表：飞思卡尔研发状况
表：飞思卡尔支持HSDPA的i.300-
表：三星HSDPA发展状况
表：LG公司2005年销售和投资计划
表：LG电子销售状况
表：LG电信经营状况
表：摩托罗拉公司四大业务集团
表：摩托罗拉2004年中国公司业绩
表：摩托罗拉中国研发中心状况
表：摩托罗拉2005年经营状况
表：摩托罗拉2005年移动设备部门运营状况
表：AirCard 850/860无线网卡主要性能指标
表：Navatel无线公司产品的主要应用领域
表：Navatel无线公司的主要合作伙伴
表：安立3G研发分析
表：截至2005年3月安立运营状况
表：R&S的HSDPA相关产品
表：NTT DoCOMo2005年6-10月用户增长
表：DoCoMo的FOMA网络演化
表：NTT DoCoMo2004-2005年移动用户数
表：Cingular无线3G状况
表：Cingular无线HSDPA
表：Cingular基于HSDPA的3G业务
表：德国电信2005年主要用户情况
表：T-Mobile公司HSDPA
表：和黄3G策略
表：沃达丰3G发展战略
表：Vodafone主要并购事件
表：沃达丰3G发展状况
表：沃达丰HSDPA发展
表：沃达丰HSDPA演示情况
表：截至2005年9月30日沃达丰财务状况
表：截至2005年9月30日沃达丰财务状况
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