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2005-2006中国半导体产业链报告

完成日期：2006年06月

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第一部分、基础篇
第一章、半导体产业概述
　　1.1、全球半导体产业概述
　　　　1.1.1、全球半导体产业发展历程
　　　　1.1.2、全球半导体产业景气循环
　　　　1.1.3、半导体产业在现代国民经济中的重要地位
　　　　1.1.4、半导体产业关联度分析
　　1.2、中国半导体产业概述
　　　　1.2.1、中国半导体产业发展历程
　　　　1.2.2、中国半导体产业市场概述
　　1.3、半导体产业链结构
　　1.4、半导体产品分类
　　1.5、半导体制造流程
　　1.6、半导体集成电路类别
第二章、全球及中国半导体市场分析
　　2.1、全球半导体市场分析
　　　　2.1.1、全球半导体市场分析
　　　　2.1.2、全球半导体应用领域分析
　　　　2.1.3、全球半导体资本支出分析
　　　　2.1.4、全球半导体产能分析
　　　　2.1.5、2005全球半导体主要厂商排名
　　　　2.1.6、2006全球主要半导体厂商投资分析
　　2.2、2005-2006中国半导体市场分析
第二部分、产业链篇
第三章、全球及中国IC设计市场分析
　　3.1、IC设计行业概述
　　　　3.1.1、IC设计行业特点
　　　　3.1.2、IC设计流程
　　　　3.1.3、IC设计方法演进路线
　　　　3.1.4、SOC主要特性及关键技术
　　　　3.1.5、IC设计业务模式
　　　　3.1.6、IC设计竞争力影响因素
　　3.2、全球及中国IC设计行业发展概述
　　　　3.2.1、全球IC设计行业发展概述
　　　　3.2.2、中国IC设计行业发展概述
　　3.3、中国IC设计业SWOT分析
　　　　3.3.1、中国IC设计业优势（S）
　　　　3.3.2、中国IC设计业劣势（W）
　　　　3.3.3、中国IC设计业威胁（T）
　　　　3.3.4、中国IC设计业机会（O）
　　3.4、中国IC设计行业分市场分析
　　　　3.4.1、中国消费类IC设计市场分析
　　　　3.4.2、中国通信IC设计市场分析
　　　　3.4.3、中国工业控制类IC设计市场分析
　　3.5、中国IC设计厂商分析
　　　　3.5.1、大唐微电子
　　　　3.5.2、杭州士兰
　　　　3.5.3、中星微
　　　　3.5.4、珠海炬力
　　　　3.5.5、中国华大
　　　　3.5.6、南山之桥
　　　　3.5.7、北京北大众志
　　　　3.5.8、北大青鸟集成电路
　　　　3.5.9、北京海尔集成电路
　　　　3.5.10、北京华虹集成电路
　　　　3.5.11、北京畅讯科技
　　　　3.5.12、北京东世科技
　　　　3.5.13、北京弗赛尔
　　　　3.5.14、格林威尔
　　　　3.5.15、北京宏思电子
　　　　3.5.16、北京科泰康
　　　　3.5.17、北京明宇科技
　　　　3.5.18、北京思旺电子
　　　　3.5.19、北京微辰
　　　　3.5.20、北京协同伟业
　　　　3.5.21、北京芯晟
　　　　3.5.22、北京兆日科技
　　　　3.5.23、北京正有
　　　　3.5.24、北京智源利
　　　　3.5.25、北京东科微电子
　　　　3.5.26、北京方舟
　　　　3.5.27、北京福星晓程
　　　　3.5.28、硅谷数模
　　　　3.5.29、北京火马
　　　　3.5.30、北京六合万通
　　　　3.5.31、北京中庆微
　　　　3.5.32、北京奇普嘉
　　　　3.5.33、北京神州龙芯
　　　　3.5.34、北京清华同方微电子
　　　　3.5.35、北京润光泰力
　　　　3.5.36、威盛电子
　　　　3.5.37、上海复旦微电子
　　　　3.5.38、上海富士通微电子
　　　　3.5.39、艾迪悌新涛
　　　　3.5.40、上海得理
　　　　3.5.41、上海鼎芯
　　　　3.5.42、上海凯明信息
　　　　3.5.43、上海富瀚
　　　　3.5.44、上海华邦
　　　　3.5.45、上海华龙
　　　　3.5.46、上海交大汉芯
　　　　3.5.47、上海明波
　　　　3.5.48、上海奈米闪芯
　　　　3.5.49、上海胜德
　　　　3.5.50、上海微科
　　　　3.5.51、上海矽创
　　　　3.5.52、上海芯成
　　　　3.5.53、上海芯华
　　　　3.5.54、上海芯原
　　　　3.5.55、上海新茂
　　　　3.5.56、上海智芯科
　　　　3.5.57、上海智原科技
　　　　3.5.58、上海展讯
　　　　3.5.59、上海德律风根
　　　　3.5.60、上海华亚微电子
　　　　3.5.61、上海京西电子
　　　　3.5.62、上海力通微
　　　　3.5.63、上海扬智
　　　　3.5.64、晶门科技
　　　　3.5.65、埃派克森
　　　　3.5.66、深圳剑拓科技
　　　　3.5.67、深圳艾科创新
　　　　3.5.68、深圳爱思科
　　　　3.5.69、深圳爱芯
　　　　3.5.70、深圳国微
　　　　3.5.71、深圳海思
　　　　3.5.72、深圳美芯
　　　　3.5.73、深圳芯邦微电子
　　　　3.5.74、深圳中颖
　　　　3.5.75、希格玛晶华
　　　　3.5.76、安凯开曼
　　　　3.5.77、厦门联创
　　　　3.5.78、广州精芯
　　　　3.5.79、成都国腾
　　　　3.5.80、成都华微
　　　　3.5.81、成都威斯达
　　　　3.5.82、四川虹微
　　　　3.5.83、艾博科技
　　　　3.5.84、苏州国芯
　　　　3.5.85、苏州华芯
　　　　3.5.86、苏州世宏
　　　　3.5.87、江苏意源
　　　　3.5.88、杭州国芯
　　　　3.5.89、绍兴芯谷
　　　　3.5.90、无锡爱芯科
　　　　3.5.91、无锡亿晶
　　　　3.5.92、无锡盈泰
　　　　3.5.93、中电55所
　　　　3.5.94、西安联圣
　　　　3.5.95、西安深亚
　　　　3.5.96、飞思卡尔
　　　　3.5.97、重庆西南集成
　　3.6、中国IC设计投资分析
第四章、全球及中国IC制造市场概述
　　4.1、2005-2006全球IC制造市场概述
　　4.2、2005-2006中国IC制造市场概述
　　4.3、全球及中国主要IC制造厂商分析
　　　　4.3.1、全球主要IC制造厂商
　　　　　　4.3.1.1、台积电
　　　　　　4.3.1.2、台联电
　　　　　　4.3.1.3、新加坡特许半导体
　　　　4.3.2、中国主要IC制造厂商
　　　　　　4.3.2.1、中芯国际
　　　　　　4.3.2.2、华虹
　　　　　　4.3.2.3、上海宏力
　　　　　　4.3.2.4、上海新进
　　　　　　4.3.2.5、江苏和舰
　　　　　　4.3.2.6、上海先进
　　　　　　4.3.2.7、珠海南科
　　　　　　4.3.2.8、中纬积体
　　　　　　4.3.2.9、首钢日电
　　　　　　4.3.2.10、华越微电子
　　　　　　4.3.2.11、华润微电子
　　　　　　4.3.2.12、无锡友达
　　　　　　4.3.2.13、安博电子
　　　　　　4.3.2.14、西岳电子
　　　　　　4.3.2.15、柏玛微电子
　　　　　　4.3.2.16、其它晶圆厂
　　4.4、全球四大晶圆厂对比分析
　　　　4.4.1、全球四大晶圆代工厂经营状况比较
　　　　4.4.2、全球四大代工厂商代工厂比较
　　4.5、小结
第五章、2005-2006全球及中国IC封测市场分析
　　5.1、IC封测概述
　　　　5.1.1、IC封测概述
　　　　5.1.2、主要IC封装技术比较
　　　　5.1.3、IC封装发展趋势
　　5.2、全球IC封测概述
　　5.3、中国IC封测概述
　　5.4、中国主要IC封测厂商
　　　　5.4.1、江苏长电
　　　　5.4.2、北京自动测试技术研究所
　　　　5.4.3、南通富士通微
　　　　5.4.4、华越芯装
　　　　5.4.5、乐山菲尼克斯
　　　　5.4.6、宁波明盺
　　　　5.4.7、天水华天
　　　　5.4.8、北京微电子技术研究所
第六章、全球及中国半导体设备市场分析
　　6.1、半导体设备行业概述
　　6.2、世界半导体设备市场分析
　　6.3、中国半导体设备市场分析与预测
　　6.4、中国半导体二手设备市场分析
　　6.5、中国半导体设备主要厂商分析
　　　　6.5.1、七星华创
　　　　6.5.2、铜陵三佳电子
　　　　6.5.3、中电45所
　　　　6.5.4、中电48所
　　　　6.5.5、西北机器厂
　　　　6.5.6、兰州兰新
　　　　6.5.7、北京中科信
　　　　6.5.8、沈阳芯源
　　　　6.5.9、青岛旭升
　　　　6.5.10、商巨科技
　　　　6.5.11、上海微高
　　　　6.5.12、上海依然
　　　　6.5.13、成都南光
　　　　6.5.14、汉唐科技
　　　　6.5.15、江苏苏净
　　　　6.5.16、爱德万
　　　　6.5.17、泰瑞达
　　　　6.5.18、AEHR老化系统公司
　　　　6.5.19、科利登
　　　　6.5.20、东京精密
第七章、全球半导体原材料市场分析
　　7.1、半导体原材料行业概述
　　7.2、全球半导体原材料市场分析
　　7.3、中国半导体原材料市场分析
　　7.4、中国半导体原材料主要厂商分析
　　　　7.4.1、有研硅股
　　　　7.4.2、上海合晶
　　　　7.4.3、万向硅峰
　　　　7.4.4、宁波立立
　　　　7.4.5、洛阳单晶硅
　　　　7.4.6、峨嵋半导体
　　　　7.4.7、浙大海纳
　　　　7.4.8、国瑞电子材料有限公司
　　　　7.4.9、北京化学试剂研究所
　　　　7.4.10、中电华威
　　　　7.4.11、有研亿金
　　　　7.4.12、河北普兴电子材料有限公司
　　　　7.4.13、贺利氏招远贵金属材料
　　　　7.4.14、上海申和热磁
　　　　7.4.15、乐山新光
　　　　7.4.16、上品综合
　　　　7.4.17、宁波东盛集成电路元件厂
　　　　7.4.18、河北晶龙
　　　　7.4.19、广州半导体材料研究所
　　　　7.4.20、广州爱斯佩克
　　　　7.4.21、上海光刻电子
　　　　7.4.22、苏州瑞红
　　　　7.4.23、长沙韶光
　　　　7.4.24、厦门永红电子有限公司
　　　　7.4.25、宁波康强
第三部分、发展篇
第八章、中国半导体产业区域分析
　　8.1、长江三角洲
　　　　8.1.1、上海
　　　　8.1.2、江苏
　　　　8.1.3、浙江
　　8.2、京津环渤海湾
　　　　8.2.1、北京
　　　　8.2.2、河北
　　　　8.2.3、山东
　　　　8.2.4、辽宁
　　　　8.2.5、天津
　　8.3、珠江三角洲
　　　　8.3.1、深圳
　　8.4、西部地区
　　　　8.4.1、西安
　　　　8.4.2、四川
　　　　8.4.3、重庆
第九章、中国半导体产业环境分析
　　9.1、中国半导体产业投融资环境分析
　　9.2、中国半导体产业政府政策分析
　　　　9.2.1、全球主要国家半导体产业政策分析
　　　　9.2.2、中国半导体产业政策分析
　　9.3、中国硅知识产权（IP）产业分析
　　　　9.3.1、IP产业概述
　　　　9.3.2、IP基本概念与相关流程
　　　　9.3.3、IP市场前景分析
　　　　9.3.4、中国IP行业存在的主要问题
　　　　9.3.5、中国IP行业最新进展
　　　　9.3.6、中国IP产业调查
　　　　9.3.7、小结
第十章、执行总结

图目录
　　图1-1 半导体价值链
　　图1-2 半导体产品类别
　　图1-3 半导体制造流程
　　图2-1 2004-2007全球主要区域半导体市场规模
　　图2-2 2004-2009全球半导体资本支出
　　图2-3 2002-2005各季度全球半导体资本支出
　　图2-4 2005全球半导体投资区域分布
　　图2-5 2000-2006全球主要区域半导体产能分布
　　图2-6 2000-2006全球各区域半导体产能比例分布
　　图2-7 2001-2009中国IC市场规模
　　图2-8 2005中国IC产业链各环节比例分布
　　图3-1 IC设计流程
　　图3-2 影响IC设计产品竞争力的因素
　　图3-3 2003－2009年中国通信类IC市场规模
　　图3-4 中国移动通信智能卡市场份额
　　图3-5 大唐微电子发展里程碑
　　图3-6 杭州士兰组织结构
　　图3-7 中国华大组织机构
　　图3-8 联创产品与客户对照
　　图4-1 IDM模式制造流程
　　图4-2 代工模式制造流程
　　图4-3 2001-2005新增12寸晶圆厂数量
　　图4-4 2003-2007中国各晶圆尺寸产能比例
　　图4-5 2001-2005台积电销售收入增长趋势
　　图4-6 2004-2005台积电各季度销售收入增长趋势
　　图4-7 2005台积电各月销售收入增长趋势
　　图4-8 2001-2005台积电净收入增长趋势
　　图4-9 2004-2005各季度台积电净收入增长趋势
　　图4-10 2001-2005台积电毛利润增长趋势
　　图4-11 2001-2005各季度台积电毛利润增长趋势
　　图4-12 2001-2005各季度台积电收入按工艺水平分布
　　图4-13 2001-2005各季度台积电收入按应用领域分布
　　图4-14 2001-2005各季度台积电收入按地理区域分布
　　图4-15 2001-2005各季度台积电收入按客户类别分布
　　图4-16 2002-2005台积电产能增长趋势
　　图4-17 台联电技术路线图
　　图4-18 2000-2005联电收入变化趋势
　　图4-19 2005台联电销售收入按应用领域分布
　　图4-20 2005联电销售收入按工艺水平分布
　　图4-21 2005联电销售收入按客户类别分布
　　图4-22 2005联电销售收入按地域分布
　　图4-23 特许半导体技术路线图
　　图4-24 2000-2005特许历年净收入
　　图4-25 2004-2005各季度特许净收入
　　图4-26 2001-2005特许销售收入按应用领域分布
　　图4-27 2001-2005特许销售收入按工艺水平分布
　　图4-28 2001-2005特许销售收入按地域分布
　　图4-29 2001-2005特许年产能利用率
　　图4-30 2001-2005特许产能规模
　　图4-31 2001-2005特许晶圆出货量
　　图4-32 2001-2005特许晶圆平均销售价格
　　图4-33 中芯国际公司结构
　　图4-34 2004-2005中芯国际各季度销售收入
　　图4-35 2004-2005中芯国际各季度净收入增长趋势
　　图4-36 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势
　　图4-37 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势
　　图4-38 2004-2005中芯国际各季度总成本增长趋势
　　图4-39 2004-2005中芯国际各季度研发支出增长趋势
　　图4-40 2003-2005各季度中芯国际产能增长趋势
　　图4-41 2003-2005各季度中芯国际产能利用率
　　图4-42 2005中芯国际销售收入应用领域分布
　　图4-43 2005中芯国际各种产品销售收入比例分布
　　图4-44 2005中芯国际各客户类别销售收入分布
　　图4-45 2005中芯国际全球主要区域销售收入分布
　　图4-46 2005中芯国际各种工艺制程晶圆收入分布
　　图4-47 2005中芯国际各种逻辑技术占逻辑晶圆收入比例
　　图4-48 华虹集团组织结构
　　图4-49 华虹NEC技术发展路线图
　　图4-50 上海宏力技术发展路线图
　　图4-51 2005-2007和舰技术发展路线图
　　图4-52 中纬积体的产能规划
　　图4-53 中纬积体的技术路线图
　　图4-54 首钢日电发展历程
　　图4-55 2000-2005首钢日电生产能力增长趋势
　　图4-56 2005年全球四大晶圆代工厂经营状况比较
　　图4-57 2001-2005新增12寸晶圆厂数量
　　图6-1 半导体工业价值链的转移
　　图6-2 2004-2008全球半导体设备市场规模发展趋势
　　图6-3 2005全球半导体设备区域市场增长率
　　图6-4 2004-2008全球半导体资本指出趋势变化
　　图6-5 2005-2009中国半导体专用设备市场规模
　　图6-6 2005-2009中国各类半导体设备市场规模
　　图7-1 2000-2006全球硅晶圆市场规模
　　图7-2 2000-2005全球硅晶片出货量变化趋势
　　图7-3 2000-2005全球抛光片晶圆出货量增长趋势
　　图2000-2005全球外延片晶圆出货量增长趋势
　　图7-4 2004-2006全球硅晶圆主要厂商市场占有率
　　图7-5 2004-2006全球四大硅晶圆厂商合计市场占有率增长趋势
　　图7-6 2000-2005中国单晶硅棒需求量增长趋势
　　图7-7 2000-2005中国单晶硅产出量增长趋势
　　图7-8 2000-2005中国多晶硅产需量增长趋势
　　图7-9 2000-2005中国抛光硅片需求量增长趋势
　　图7-10 2000-2005中国塑封料市场规模
　　图7-11 2004-2005中国探针卡销售额
　　图7-12 有研硅股组织结构
　　图7-13 晶龙集团组织结构图
　　图9-1 中国IC企业最关注的领域
　　图9-2 中国IC企业最急需的IP核
　　图9-3 中国IC企业IP核购买渠道
　　图9-4 中国IC企业愿意采用的IP核获取方式
　　图9-5 中国IC企业IP核获取存在的主要障碍
　　图9-6 中国IC企业IP核使用计划
　　图9-7 中国IC企业对推广IP标准的态度

表目录
　　表1-1 全球半导体产业发展历程
　　表2-1 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测
　　表2-2 2005全球IC产品主要应用领域增长率
　　表2-3 2005 全球十大半导体厂商收入排名（Gartner）
　　表2-4 2005全球20大半导体厂商收入排名（IC Insight）
　　表2-5 2005全球25大半导体厂商收入排名（iSuppli）
　　表2-6 2006年全球主要半导体厂商投资金额
　　表3-1 六种IC设计业务模式
　　表3-2 杭州士兰公司核心IC技术
　　表3-3 士兰微电子IC产品系列
　　表3-4 中星微发展历程
　　表3-5 中星微星光系列产品一览
　　表3-6 珠海炬力IC核心技术
　　表3-7 珠海炬力IC产品一览
　　表3-8 南山之桥产品列表
　　表3-9 北大青鸟产品一览
　　表3-10 北京海尔集成电路产品一览
　　表3-11 北京华虹公司取得的科研成果
　　表3-12 畅讯科技IC产品一览
　　表3-13 格林威尔产品系列
　　表3-14 北京科泰康产品一览
　　表3-15 北京明宇科技产品一览
　　表3-16 北京协同伟业IC产品一览
　　表3-17 兆日科技IC产品一览
　　表3-18 北京东科微电子产品一览
　　表3-19 方舟科技IC产品一览
　　表3-20 方舟科技IC芯片一览
　　表3-21 硅谷数模IC产品一览
　　表3-22 火马微电子IC产品系列
　　表3-23 北京六合万通公司发展历程
　　表3-24 六合万通IC产品一览
　　表3-25 北京中庆微IC产品一览
　　表3-26 神州龙芯公司发展历程
　　表3-27 神州龙芯IC产品一览
　　表3-28 同方微电子发展历程
　　表3-29 清华同方微电子IC产品一览
　　表3-30 润光泰力IC产品系列
　　表3-31 威睿电通发展历程
　　表3-32 上海复旦微电子IC产品一览
　　表3-33 上海富士通微电子IC产品一览
　　表3-34 上海得理IC产品系列
　　表3-35 鼎芯IC产品一览
　　表3-36 凯明信息的发展历程
　　表3-37 华龙拥有的IP核
　　表3-38 华龙设计服务领域
　　表3-39 “汉芯一号”主要技术指标
　　表3-40 上海明波产品一览
　　表3-41 微科IC技术一览
　　表3-42 上海芯华产品一览
　　表3-43 芯原标准设计平台合作伙伴一览
　　表3-44 芯原提供的IP一览
　　表3-45 芯原系统级芯片设计平台产品一览
　　表3-46 芯原提供的设计服务一览
　　表3-47 芯原IC领域合作伙伴一览
　　表3-48 上海新茂产品一览
　　表3-49 上海展讯公司发展历程
　　表3-50 展讯技术实力一览
　　表3-51　华亚微电子产品系列
　　表3-52 扬智电子（上海）有限公司2003-2005各月营业收入
　　表3-53 艾科创新IC产品一览
　　表3-54 美芯发展历程
　　表3-55 芯邦发展历程
　　表3-56 中颖电子IC产品一览
　　表3-57 希格玛晶华微电子发展历程
　　表3-58 希格玛晶华IC产品一览
　　表3-59 安凯开曼IC产品系列一览
　　表3-60 安凯开曼软件产品一览
　　表3-61 广州精芯产品一览
　　表3-62 苏州国芯SoC产品应用系列
　　表3-63 江苏意源产品一览
　　表3-64 杭州国芯IC产品一览
　　表3-65 绍兴芯谷IC产品一览
　　表3-66 爱芯科集成电路产品一览
　　表3-67 无锡亿晶IC产品一览
　　表3-68 无锡盈泰技术开发平台
　　表3-69 无锡盈泰实施的项目
　　表3-70 中电五十五研究所IC产品一览
　　表3-71 西安联圣IC能力一览
　　表3-72 西安深亚IC产品一览
　　表4-1 中国主要IC制造厂商技术与生产能力一览
　　表4-2 台积电11座晶圆厂2005Q1-2006Q1五季度产能水平（单位：kpcs）
　　表4-3 台积电 2004-2005资产负债表（百万新台币）
　　表4-4 台积电1991-2005各季度产能规模及利用率
　　表4-5 台联电发展历程
　　表4-6 台联电10座晶圆厂生产指标
　　表4-7 2000-2005年台联电各月营业收入（千元新台币）
　　表4-8 20052004和2005联电销售收入按地域分布的比较
　　表4-9 2004-2005台联电销售收入按工艺水平分布比较
　　表4-10　2004-2005台联电销售收入按应用领域分布比较
　　表4-11 2004-2005台联电销售收入按客户类别分布比较
　　表4-12 2005年台联电各晶圆厂产能分配
　　表4-13 2001-2005特许产能利用率各季度产能利用率
　　表4-14 2005各季度特许5座晶圆厂各自出货情况
　　表4-15 2005年特许半导体25家顶级供货商
　　表4-16 中芯国际发展大事记
　　表4-17 中芯国际生产工艺一览
　　表4-18 中芯国际单元库一览
　　表4-19 中芯国际IP库
　　表4-20 中芯国际ASIC设计服务技术文件
　　表4-21 中芯国际8个多项目晶圆服务区域服务中心
　　表4-22 中芯国际封装服务类别
　　表4-23 2004-2005中芯国际收入报表（美元）
　　表4-24 2004-2005各季度中芯国际晶圆出货量
　　表4-25 2003-2005各季度中芯国际产能总量及利用率
　　表4-26 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况
　　表4-27 华虹NEC光罩掩膜供应商
　　表4-28 华虹NEC封装测试供应商
　　表4-29 上海贝岭成熟工艺一览
　　表4-30 苏州和舰发展历程
　　表4-31 上海先进FAB1厂设备配置
　　表4-32 上海先进FAB2厂设备配置
　　表4-33 上海先进FAB3厂设备配置
　　表4-34 珠海南科FOUNDRY工艺标准（METAL GATE）
　　表4-35 珠海南科FOUNDRY工艺标准（SI GATE）
　　表4-36 珠海南科晶片多目标代工报价对照表：
　　表4-37 珠海南科代工价格
　　表4-38 首钢日电芯片加工工艺
　　表4-39 首钢日电生产工艺技术指标
　　表4-40 首钢日电后工序分公司产品PKG一览
　　表4-41 华润微电子IC服务一览
　　表4-42 台积电11座晶圆厂2005Q1-2006Q1五季度产能水平（单位：kpcs）
　　表4-42 台联电10座晶圆厂生产指标
　　表4-43 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况
　　表4-44 2005各季度特许5座晶圆厂各自出货情况
　　表4-45 2005年全球四大晶圆代工厂高端制程比较
　　表5-1 主要IC封装技术生命周期
　　表5-2 中国主要IC封测厂商一览
　　表5-3 中国主要封测场封装形式一览
　　表5-4 天水华天IC封装形式及工艺水平
　　表6-1 2004-2010全球半导体资本支出趋势预测
　　表6-2 2005-2009中国各类半导体设备市场规模和增长率
　　表6-3 七星华创典型产品性能
　　表6-4 三佳电子公司主要IC产品一览
　　表6-5 三佳电子引线框架和级进冲模产品一览
　　表6-6 中电45所产品一览
　　表6-7 中电48所发展历程
　　表6-8 中电48所半导体工艺制造设备
　　表6-9 西北机器厂半导体设备产品一览
　　表6-10 爱德万产品一览
　　表6-11 泰瑞达产品一览
　　表6-12 AEHR老化系统公司产品一览
　　表6-13 科利登产品一览
　　表6-14 东京精密半导体加工设备一览
　　表7-1　IC工艺水平的发展对硅材料的要求
　　表7-2 有研硅股200mm硅抛光片规格
　　表7-3 有研硅股150 mm硅抛光片规格
　　表7-4 国瑞电子产品规格
　　表7-4 国瑞电子产品各种半导体材料生产能力一览
　　表7-5 中电华威产品一览
　　表7-6 乐山新光公司股东及持股比例
　　表7-7 上品综合产品系列
　　表7-8 东盛集成电路产品一览
　　表7-9 广州半导体材料研究所产品一览
　　表7-10 上海光刻电子产品一览
　　表7-11 苏州瑞红产品一览
　　表7-12 康强电子典型产品
　　表10-1 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测
　　表10-2 2005全球IC产品主要应用领域增长率
　　表10-3 2005 全球十大半导体厂商收入排名（Gartner）
　　表10-4 2006年全球主要半导体厂商投资金额
　　表10-5 2005-2009中国各类半导体设备市场规模和增长率

报告简介

　　部分章节
　　整体来说，2005年全球半导体市场的表现可以说是先抑后扬。据半导体产业协会(SIA)数据显示，2005年1月，全球半导体销售年成长率达到17.5%，但随后即呈现逐月递减的情况。除了市场需求因素影响之外，行业景气在2004年中达到高峰，比较基期基数较高从而压缩了成长幅度，也是成长率下滑的原因之一。到2005年7月，全球半导体销售成长率转为负数，销售状况较2004年同期相差很多，之后才逐渐往上增加。受益于手机、MP3播放机、数字相机与个人计算机等消费性电子产品强劲需求带动，10月份全球半导体销售额创下200亿美元新高纪录，较2004年同期增加6.8%。2005年全年销售量增长6.8%，达2,270亿美元。若以地区细分，美洲市场表现比较突出，销售金额达到399.4亿美元，主要归功于微软Xbox 360游戏机上市，带动该地区半导体需求上扬。欧洲地区2005年销售额达到394.9，同比增长，比2004年的394.2略有增长。日本方面，2005年销售额为444.9亿美元，比2004年的457.6亿美元下降了2.78%。亚太地区2005年半导体销售额达到1031.4亿美元，较2004年同比增加16.2%。详细情况如下图所示：
　　

图2004-2007全球主要区域半导体市场规模

　　主要研究机构预测2006年半导体市场成长率预测如下表所示；
　　

表 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测

　　分类市场方面，据市场调查机构IC Insights的报告显示，在全球半导体景气影响下，2005年全球半导体市场仅比2004年温和增长。半导体市场主要产品类别中，工业用逻辑IC、NAND型快闪存(Flash)是2005年最热销的半导体产品，市场增幅逾40%以上，相比之下，MOS闸阵列、NOR型Flash等产值，则衰退20～30%不等。
　　2005年，工业用逻辑IC、无线用逻辑IC、NAND型Flash、PC用逻辑IC、车用逻辑IC等市场，名列2005年强劲增长前5名，而MOS闸阵列、消费性电子应用模拟IC，双极数字IC(Bipolar Digital)、4位微控制器(MCU)及NOR型Flash等，其市场产值则将比2004年衰退18～32%。详细情况如下表所示：
　　

表 2005全球IC产品主要应用领域增长率

　　整体而言，2005年整体半导体IC市场依然呈现温和增长之势。不过，德仪(TI)与三星电子(Samsung)分属无线用逻辑IC与NAND型Flash市场巨擘，由于通信与消费性电子终端市场需求强劲，也受益不少，而昔日靠个人电脑(PC)市场需求支撑的微处理器市场，2005年增幅不到10%，显示全球半导体市场需求驱动力，已由PC转向消费性电子。
　　相对地，过多对手角逐、市场竞争激烈的NOR型Flash、DRAM等市场，不仅必须面对产品市场本身循环变动的影响，在国际大厂三星、现代、美光、英特尔(Intel)、超微(AMD)等扩充产能与削价策略下，2005年市场需求未如预期，大厂以经济规模仍然得利，小厂则惨淡经营。
　　消费类电子产品的数字化正成为趋势，数码相机、数字音乐播放器、数字电视、DVR等都将代替传统产品；同时2.5G、3G手机将替代2G手机，到2010年全球将有50%以上的手机都是3G手机。以上产品中半导体采用率都超过30%，这些都将成为半导体的第三代应用市场。随着PC市场的稳定，以及消费类电子产品的存储功能越来越多，内存产量在半导体市场上所占的比例越来越大，预计将从2005年的33%增长2006年到41%。
　　展望2006年，包括消费性电子产品、无线通讯产品，及液晶电视（LCD TV）产品，将可望扮演驱动全球半导体产业产值持续成长的主要动力来源，至于个人计算机（PC）及有线通讯产品市场需求量虽会再成长，但在平均单价（ASP）下滑压力也较大下，应该只能维持平稳。而在3C产品线当中，无线通讯产品市场需求的潜力会是最大，其次则为消费性电子产品及PC产品线，最后则是有线的通讯产品市场。由于2005年以来，全球新兴国家及第三世界国家对PC及无线通讯产品市场需求大增，配合消费性电子产品及LCD TV等新兴产品的市场需求亦开始出现起飞现象，因此，对全球半导体产业来说，2006、2007年芯片需求量能的持续提升应在意料之中。不过，由于不同的3C市场因供、需力量的不同，而产生不一样的芯片ASP下滑压力，因此，3C产品市场最后是否能像芯片需求量能一样的往上成长，尚不能确定定。就目前的情形而言，全球PC产业产值的成长速度，因市场已过于成熟，所以一定会比较慢；消费性电子产品、无线通讯产品及LCD TV，应该是产值成长最快速的几个杀手级应用（Killer Application）产品。

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