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2005-2006中国半导体企业研究报告

完成日期：2006年06月

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价格	8000	9000
优惠价	7700	8700
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第一章、半导体产业概述
　　1.1、全球半导体产业概述
　　　　1.1.1、全球半导体产业发展历程
　　　　1.1.2、全球半导体产业景气循环
　　　　1.1.3、半导体产业在现代国民经济中的重要地位
　　　　1.1.4、半导体产业关联度分析
　　1.2、中国半导体产业概述
　　　　1.2.1、中国半导体产业发展历程
　　　　1.2.2、中国半导体产业市场概述
　　1.3、半导体产业链结构
　　1.4、半导体产品分类
　　1.5、半导体制造流程
　　1.6、半导体集成电路类别
第二章、全球及中国半导体市场分析
　　2.1、全球半导体市场分析
　　　　2.1.1、全球半导体市场分析
　　　　2.1.2、全球半导体应用领域分析
　　　　2.1.3、全球半导体资本支出分析
　　　　2.1.4、全球半导体产能分析
　　　　2.1.5、2005全球半导体主要厂商排名
　　　　2.1.6、2006全球主要半导体厂商投资分析
　　2.2、2005-2006中国半导体市场分析
第三章、中国IC设计企业
　　3.1、大唐微电子
　　3.2、杭州士兰
　　3.3、中星微
　　3.4、珠海炬力
　　3.5、中国华大
　　3.6、南山之桥
　　3.7、北京北大众志
　　3.8、北大青鸟集成电路
　　3.9、北京海尔集成电路
　　3.10、北京华虹集成电路
　　3.11、北京畅讯科技
　　3.12、北京东世科技
　　3.13、北京弗赛尔
　　3.14、格林威尔
　　3.15、北京宏思电子
　　3.16、北京科泰康
　　3.17、北京明宇科技
　　3.18、北京思旺电子
　　3.19、北京微辰
　　3.20、北京协同伟业
　　3.21、北京芯晟
　　3.22、北京兆日科技
　　3.23、北京正有
　　3.24、北京智源利
　　3.25、北京东科微电子
　　3.26、北京方舟
　　3.27、北京福星晓程
　　3.28、硅谷数模
　　3.29、北京火马
　　3.30、北京六合万通
　　3.31、北京中庆微
　　3.32、北京奇普嘉
　　3.33、北京神州龙芯
　　3.34、北京清华同方微电子
　　3.35、北京润光泰力
　　3.36、威盛电子
　　3.37、上海复旦微电子
　　3.38、上海富士通微电子
　　3.39、艾迪悌新涛
　　3.40、上海得理
　　3.41、上海鼎芯
　　3.42、上海凯明信息
　　3.43、上海富瀚
　　3.44、上海华邦
　　3.45、上海华龙
　　3.46、上海交大汉芯
　　3.47、上海明波
　　3.48、上海奈米闪芯
　　3.49、上海胜德
　　3.50、上海微科
　　3.51、上海矽创
　　3.52、上海芯成
　　3.53、上海芯华
　　3.54、上海芯原
　　3.55、上海新茂
　　3.56、上海智芯科
　　3.57、上海智原科技
　　3.58、上海展讯
　　3.59、上海德律风根
　　3.60、上海华亚微电子
　　3.61、上海京西电子
　　3.62、上海力通微
　　3.63、上海扬智
　　3.64、晶门科技
　　3.65、埃派克森
　　3.66、深圳剑拓科技
　　3.67、深圳艾科创新
　　3.68、深圳爱思科
　　3.69、深圳爱芯
　　3.70、深圳国微
　　3.71、深圳海思
　　3.72、深圳美芯
　　3.73、深圳芯邦微电子
　　3.74、深圳中颖
　　3.75、希格玛晶华
　　3.76、安凯开曼
　　3.77、厦门联创
　　3.78、广州精芯
　　3.79、成都国腾
　　3.80、成都华微
　　3.81、成都威斯达
　　3.82、四川虹微
　　3.83、艾博科技
　　3.84、苏州国芯
　　3.85、苏州华芯
　　3.86、苏州世宏
　　3.87、江苏意源
　　3.88、杭州国芯
　　3.89、绍兴芯谷
　　3.90、无锡爱芯科
　　3.91、无锡亿晶
　　3.92、无锡盈泰
　　3.93、中电55所
　　3.94、西安联圣
　　3.95、西安深亚
　　3.96、飞思卡尔
　　3.97、重庆西南集成
第四章、中国IC制造企业
　　4.1、中芯国际
　　4.2、华虹
　　4.3、上海宏力
　　4.4、上海新进
　　4.5、江苏和舰
　　4.6、上海先进
　　4.7、珠海南科
　　4.8、中纬积体
　　4.9、首钢日电
　　4.10、华越微电子
　　4.11、华润微电子
　　4.12、无锡友达
　　4.13、安博电子
　　4.14、西岳电子
　　4.15、柏玛微电子
　　4.16、其它晶圆厂
第五章、中国IC封装企业
　　5.1、江苏长电
　　5.2、北京自动测试技术研究所
　　5.3、南通富士通微
　　5.4、华越芯装
　　5.5、乐山菲尼克斯
　　5.6、宁波明盺
　　5.7、天水华天
　　5.8、北京微电子技术研究所
第六章、中国半导体设备企业
　　6.1、七星华创
　　6.2、铜陵三佳电子
　　6.3、中电45所
　　6.4、中电48所
　　6.5、西北机器厂
　　6.6、兰州兰新
　　6.7、北京中科信
　　6.8、沈阳芯源
　　6.9、青岛旭升
　　6.10、商巨科技
　　6.11、上海微高
　　6.12、上海依然
　　6.13、成都南光
　　6.14、汉唐科技
　　6.15、江苏苏净
　　6.16、爱德万
　　6.17、泰瑞达
　　6.18、AEHR老化系统公司
　　6.19、科利登
　　6.20、东京精密
第七章、中国半导体原材料企业
　　7.1、有研硅股
　　7.2、上海合晶
　　7.3、万向硅峰
　　7.4、宁波立立
　　7.5、洛阳单晶硅
　　7.6、峨嵋半导体
　　7.7、浙大海纳
　　7.8、国瑞电子材料有限公司
　　7.9、北京化学试剂研究所
　　7.10、中电华威
　　7.11、有研亿金
　　7.12、河北普兴电子材料有限公司
　　7.13、贺利氏招远贵金属材料
　　7.14、上海申和热磁
　　7.15、乐山新光
　　7.16、上品综合
　　7.17、宁波东盛集成电路元件厂
　　7.18、河北晶龙
　　7.19、广州半导体材料研究所
　　7.20、广州爱斯佩克
　　7.21、上海光刻电子
　　7.22、苏州瑞红
　　7.23、长沙韶光
　　7.24、厦门永红电子有限公司
　　7.25、宁波康强
第八章、执行总结

图目录
　　图1-1 半导体价值链
　　图1-2 半导体产品类别
　　图1-3 半导体制造流程
　　图2-1 2004-2007全球主要区域半导体市场规模
　　图2-2 2004-2009全球半导体资本支出
　　图2-3 2002-2005各季度全球半导体资本支出
　　图2-4 2005全球半导体投资区域分布
　　图2-5 2000-2006全球主要区域半导体产能分布
　　图2-6 2000-2006全球各区域半导体产能比例分布
　　图2-7 2001-2009中国IC市场规模
　　图2-8 2005中国IC产业链各环节比例分布
　　图3-1 中国移动通信智能卡市场份额
　　图3-2 大唐微电子发展里程碑
　　图3-3 杭州士兰组织结构
　　图3-4 中国华大组织机构
　　图3-5 联创产品与客户对照
　　图4-1 中芯国际公司结构
　　图4-2 2004-2005中芯国际各季度销售收入
　　图4-3 2004-2005中芯国际各季度净收入增长趋势
　　图4-4 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势
　　图4-5 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势
　　图4-6 2004-2005中芯国际各季度总成本增长趋势
　　图4-7 2004-2005中芯国际各季度研发支出增长趋势
　　图4-8 2003-2005各季度中芯国际产能增长趋势
　　图4-9 2003-2005各季度中芯国际产能利用率
　　图4-10 2005中芯国际销售收入应用领域分布
　　图4-11 2005中芯国际各种产品销售收入比例分布
　　图4-12 2005中芯国际各客户类别销售收入分布
　　图4-13 2005中芯国际全球主要区域销售收入分布
　　图4-14 2005中芯国际各种工艺制程晶圆收入分布
　　图4-15 2005中芯国际各种逻辑技术占逻辑晶圆收入比例
　　图4-16 华虹集团组织结构
　　图4-17 华虹NEC技术发展路线图
　　图4-18 上海宏力技术发展路线图
　　图4-19 2005-2007和舰技术发展路线图
　　图4-20 中纬积体的产能规划
　　图4-21 中纬积体的技术路线图
　　图4-22 首钢日电发展历程
　　图4-23 2000-2005首钢日电生产能力增长趋势
　　图7-1 有研硅股组织结构
　　图7-2 晶龙集团组织结构图

表目录
　　表1-1 全球半导体产业发展历程
　　表2-1 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测
　　表2-2 2005全球IC产品主要应用领域增长率
　　表2-3 2005 全球十大半导体厂商收入排名（Gartner）
　　表2-4 2005全球20大半导体厂商收入排名（IC Insight）
　　表2-5 2005全球25大半导体厂商收入排名（iSuppli）
　　表2-6 2006年全球主要半导体厂商投资金额
　　表3-1 杭州士兰公司核心IC技术
　　表3-2 士兰微电子IC产品系列
　　表3-3 中星微发展历程
　　表3-4 中星微星光系列产品一览
　　表3-5 珠海炬力IC核心技术
　　表3-6 珠海炬力IC产品一览
　　表3-7 南山之桥产品列表
　　表3-8 北大青鸟产品一览
　　表3-9 北京海尔集成电路产品一览
　　表3-10 北京华虹公司取得的科研成果
　　表3-11 畅讯科技IC产品一览
　　表3-12 格林威尔产品系列
　　表3-13 北京科泰康产品一览
　　表3-14 北京明宇科技产品一览
　　表3-15 北京协同伟业IC产品一览
　　表3-16 兆日科技IC产品一览
　　表3-17 北京东科微电子产品一览
　　表3-18 方舟科技IC产品一览
　　表3-19 方舟科技IC芯片一览
　　表3-20 硅谷数模IC产品一览
　　表3-21 火马微电子IC产品系列
　　表3-22 北京六合万通公司发展历程
　　表3-23 六合万通IC产品一览
　　表3-24 北京中庆微IC产品一览
　　表3-25 神州龙芯公司发展历程
　　表3-26 神州龙芯IC产品一览
　　表3-27 同方微电子发展历程
　　表3-28 清华同方微电子IC产品一览
　　表3-29 润光泰力IC产品系列
　　表3-30 威睿电通发展历程
　　表3-31 上海复旦微电子IC产品一览
　　表3-32 上海富士通微电子IC产品一览
　　表3-33 上海得理IC产品系列
　　表3-34 鼎芯IC产品一览
　　表3-35 凯明信息的发展历程
　　表3-36 华龙拥有的IP核
　　表3-37 华龙设计服务领域
　　表3-38 “汉芯一号”主要技术指标
　　表3-39 上海明波产品一览
　　表3-40 微科IC技术一览
　　表3-41 上海芯华产品一览
　　表3-42 芯原标准设计平台合作伙伴一览
　　表3-43 芯原提供的IP一览
　　表3-44 芯原系统级芯片设计平台产品一览
　　表3-45 芯原提供的设计服务一览
　　表3-46 芯原IC领域合作伙伴一览
　　表3-47 上海新茂产品一览
　　表3-48 上海展讯公司发展历程
　　表3-49 展讯技术实力一览
　　表3-50 华亚微电子产品系列
　　表3-51 扬智电子（上海）有限公司2003-2005各月营业收入
　　表3-52 艾科创新IC产品一览
　　表3-53 美芯发展历程
　　表3-54 芯邦发展历程
　　表3-55 中颖电子IC产品一览
　　表3-56 希格玛晶华微电子发展历程
　　表3-57 希格玛晶华IC产品一览
　　表3-58 安凯开曼IC产品系列一览
　　表3-59 安凯开曼软件产品一览
　　表3-60 广州精芯产品一览
　　表3-61 苏州国芯SoC产品应用系列
　　表3-62 江苏意源产品一览
　　表3-63 杭州国芯IC产品一览
　　表3-64 绍兴芯谷IC产品一览
　　表3-65 爱芯科集成电路产品一览
　　表3-66 无锡亿晶IC产品一览
　　表3-67 无锡盈泰技术开发平台
　　表3-68 无锡盈泰实施的项目
　　表3-69 中电五十五研究所IC产品一览
　　表3-70 西安联圣IC能力一览
　　表3-71 西安深亚IC产品一览
　　表4-1 中芯国际发展大事记
　　表4-2 中芯国际生产工艺一览
　　表4-3 中芯国际单元库一览
　　表4-4 中芯国际IP库
　　表4-5 中芯国际ASIC设计服务技术文件
　　表4-6 中芯国际8个多项目晶圆服务区域服务中心
　　表4-7 中芯国际封装服务类别
　　表4-8 2004-2005中芯国际收入报表（美元）
　　表4-9 2004-2005各季度中芯国际晶圆出货量
　　表4-10 2003-2005各季度中芯国际产能总量及利用率
　　表4-11 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况
　　表4-12 华虹NEC光罩掩膜供应商
　　表4-13 华虹NEC封装测试供应商
　　表4-14 上海贝岭成熟工艺一览
　　表4-15 苏州和舰发展历程
　　表4-16 上海先进FAB1厂设备配置
　　表4-17 上海先进FAB2厂设备配置
　　表4-18 上海先进FAB3厂设备配置
　　表4-19 珠海南科FOUNDRY工艺标准（METAL GATE）
　　表4-20 珠海南科FOUNDRY工艺标准（SI GATE）
　　表4-36 珠海南科晶片多目标代工报价对照表：
　　表4-21 珠海南科代工价格
　　表4-22 首钢日电芯片加工工艺
　　表4-23 首钢日电生产工艺技术指标
　　表4-24 首钢日电后工序分公司产品PKG一览
　　表4-25 华润微电子IC服务一览
　　表5-1 天水华天IC封装形式及工艺水平
　　表6-1 七星华创典型产品性能
　　表6-2 三佳电子公司主要IC产品一览
　　表6-3 三佳电子引线框架和级进冲模产品一览
　　表6-4 中电45所产品一览
　　表6-5 中电48所发展历程
　　表6-6 中电48所半导体工艺制造设备
　　表6-7 西北机器厂半导体设备产品一览
　　表6-8 爱德万产品一览
　　表6-9 泰瑞达产品一览
　　表6-10 AEHR老化系统公司产品一览
　　表6-11 科利登产品一览
　　表6-12 东京精密半导体加工设备一览
　　表7-1 有研硅股200mm硅抛光片规格
　　表7-2 有研硅股150 mm硅抛光片规格
　　表7-3 国瑞电子产品规格
　　表7-4 国瑞电子产品各种半导体材料生产能力一览
　　表7-5 中电华威产品一览
　　表7-6 乐山新光公司股东及持股比例
　　表7-7 上品综合产品系列
　　表7-8 东盛集成电路产品一览
　　表7-9 广州半导体材料研究所产品一览
　　表7-10 上海光刻电子产品一览
　　表7-11 苏州瑞红产品一览
　　表7-12 康强电子典型产品

报告简介

　　继2004年达到历史高峰后，2005年来中国半导体产业仍然保持强劲增长态势。2005年，中国集成电路（IC）产业市场规模达到3420亿元人民币，与2004年同期相比增长16.7%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，销售额将达4160亿元，同比增长21.6%。详细情况如下图所示：
　　

图2001-2009中国IC市场规模

　　中国集成电路（IC）产业结构正趋于合理。在半导体行业，设计、制造和封装的比例保持在3：4：3才比较合理，但我国从位于产业链下游的封装开始起步，过去一直是封装环节占据了50%以上的份额，而位于产业链上游的IC设计则发展得不尽如人意。随着中国IC产业结构的不断调整，2005在保持快速增长的前提下，中国封装业在整个IC产业链总值中的比例有所下降，而IC设计业、晶圆制造业则发展迅猛。2005年，中国IC封装测试业收入约340亿元，同比增长约20.3%；而IC设计和IC制造的收入分别约为131亿元和280亿元，同比增长60.8%和54.5%。封装测试在产业链总值中占45.3%，较2004年的51.8%有了很大下降；而IC设计业和IC晶圆业的产值分别占到17.5%和37.2%。尽管目前IC封装测试业仍然是IC产业链中的“老大”，但三业结构已逐步向国外先进标准靠拢，产业结构正趋于合理。
　　IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快（除300mm之外）。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。
　　IC设计行业，自2000年以来，中国大陆的IC设计企业如雨后春笋般迅速涌现，企业数量5年增加了4倍多，达到500多家。目前，全国IC设计人员超过2万人。销售收入过亿元人民币的设计企业已经达到17家，其中两家超过5亿元。中国IC设计业的技术能力正迅速提高，开发产品的档次也逐渐提高，但与台湾和韩国相比仍存在不小的差距。目前中国IC设计公司大多局限于“进口代替”，产品应用集中在低价的消费类领域上，如IC卡、家电、电表等用ASIC，包括8bitMCU和低档LCD等。
　　经过四十多年的发展，我国半导体硅材料行业已经取得很大进展。目前国内从事半导体硅材料生产的企业有50多家，销售额过亿元的企业近十家。但整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口；单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

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