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2005-2006中国IC制造研究报告

完成日期：2006年06月

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价格	7000	8000
优惠价	6700	7700
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第一章、半导体产业概述
　　1.1、全球半导体产业概述
　　　　1.1.1、全球半导体产业发展历程
　　　　1.1.2、全球半导体产业景气循环
　　　　1.1.3、半导体产业在现代国民经济中的重要地位
　　　　1.1.4、半导体产业关联度分析
　　1.2、中国半导体产业概述
　　　　1.2.1、中国半导体产业发展历程
　　　　1.2.2、中国半导体产业市场概述
　　1.3、半导体产业链结构
　　1.4、半导体产品分类
　　1.5、半导体制造流程
　　1.6、半导体集成电路类别
第二章、全球及中国半导体市场分析
　　2.1、全球半导体市场分析
　　　　2.1.1、全球半导体市场分析
　　　　2.1.2、全球半导体应用领域分析
　　　　2.1.3、全球半导体资本支出分析
　　　　2.1.4、全球半导体产能分析
　　　　2.1.5、2005全球半导体主要厂商排名
　　　　2.1.6、2006全球主要半导体厂商投资分析
　　2.2、2005-2006中国半导体市场分析
第三章、全球及中国IC制造市场概述
　　3.1、2005-2006全球IC制造市场概述
　　3.2、2005-2006中国IC制造市场概述
第四章、全球及中国主要IC制造厂商分析
　　4.1、全球主要IC制造厂商
　　　　4.1.1、台积电
　　　　4.1.2、台联电
　　　　4.1.3、新加坡特许半导体
　　4.2、中国主要IC制造厂商
　　　　4.2.1、中芯国际
　　　　4.2.2、华虹
　　　　4.2.3、上海宏力
　　　　4.2.4、上海新进
　　　　4.2.5、江苏和舰
　　　　4.2.6、上海先进
　　　　4.2.7、珠海南科
　　　　4.2.8、中纬积体
　　　　4.2.9、首钢日电
　　　　4.2.10、华越微电子
　　　　4.2.11、华润微电子
　　　　4.2.12、无锡友达
　　　　4.2.13、安博电子
　　　　4.2.14、西岳电子
　　　　4.2.15、柏玛微电子
　　　　4.2.16、其它晶圆厂
第五章、全球四大晶圆厂对比分析
　　5.1、全球四大晶圆代工厂经营状况比较
　　5.2、全球四大代工厂商代工厂比较
第六章、执行总结

图目录
　　图 半导体价值链
　　图 半导体产品类别
　　图 半导体制造流程
　　图 2004-2007全球主要区域半导体市场规模
　　图 2004-2009全球半导体资本支出
　　图 2002-2005各季度全球半导体资本支出
　　图 2005全球半导体投资区域分布
　　图 2000-2006全球主要区域半导体产能分布
　　图 2000-2006全球各区域半导体产能比例分布
　　图 2001-2009中国IC市场规模
　　图 2005中国IC产业链各环节比例分布
　　图 IDM模式制造流程
　　图 代工模式制造流程
　　图 2001-2005新增12寸晶圆厂数量
　　图 2003-2007中国各晶圆尺寸产能比例
　　图 2001-2005台积电销售收入增长趋势
　　图 2004-2005台积电各季度销售收入增长趋势
　　图 2005台积电各月销售收入增长趋势
　　图 2001-2005台积电净收入增长趋势
　　图 2004-2005各季度台积电净收入增长趋势
　　图 2001-2005台积电毛利润增长趋势
　　图 2001-2005各季度台积电毛利润增长趋势
　　图 2001-2005各季度台积电收入按工艺水平分布
　　图 2001-2005各季度台积电收入按应用领域分布
　　图 2001-2005各季度台积电收入按地理区域分布
　　图 2001-2005各季度台积电收入按客户类别分布
　　图 2002-2005台积电产能增长趋势
　　图 台联电技术路线图
　　图 2000-2005联电收入变化趋势
　　图 2005台联电销售收入按应用领域分布
　　图 2005联电销售收入按工艺水平分布
　　图 2005联电销售收入按客户类别分布
　　图 2005联电销售收入按地域分布
　　图 特许半导体技术路线图
　　图 2000-2005特许历年净收入
　　图 2004-2005各季度特许净收入
　　图 2001-2005特许销售收入按应用领域分布
　　图 2001-2005特许销售收入按工艺水平分布
　　图 2001-2005特许销售收入按地域分布
　　图 2001-2005特许年产能利用率
　　图 2001-2005特许产能规模
　　图 2001-2005特许晶圆出货量
　　图 2001-2005特许晶圆平均销售价格
　　图 中芯国际公司结构
　　图 2004-2005中芯国际各季度销售收入
　　图 2004-2005中芯国际各季度净收入增长趋势
　　图 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势
　　图 2004-2005中芯国际各季度毛利率增长趋势
　　图 2004-2005中芯国际各季度总成本增长趋势
　　图 2004-2005中芯国际各季度研发支出增长趋势
　　图 2003-2005各季度中芯国际产能增长趋势
　　图 2003-2005各季度中芯国际产能利用率
　　图 2005中芯国际销售收入应用领域分布
　　图 2005中芯国际各种产品销售收入比例分布
　　图 2005中芯国际各客户类别销售收入分布
　　图 2005中芯国际全球主要区域销售收入分布
　　图 2005中芯国际各种工艺制程晶圆收入分布
　　图 2005中芯国际各种逻辑技术占逻辑晶圆收入比例
　　图 华虹NEC技术发展路线图
　　图 上海宏力技术发展路线图
　　图 2005-2007和舰技术发展路线图
　　图 中纬积体的产能规划
　　图 中纬积体的技术路线图
　　图 首钢日电发展历程
　　图 2000-2005首钢日电生产能力增长趋势
　　图 2001-2005新增12寸晶圆厂数量

表目录
　　表 全球半导体产业发展历程
　　表 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测
　　表 2005全球IC产品主要应用领域增长率
　　表 2005 全球十大半导体厂商收入排名（Gartner）
　　表 2005全球20大半导体厂商收入排名（IC Insight）
　　表 2005全球25大半导体厂商收入排名（iSuppli）
　　表 2006年全球主要半导体厂商投资金额
　　表 中国主要IC制造厂商技术与生产能力一览
　　表 台积电11座晶圆厂2005Q1-2006Q1五季度产能水平（单位：kpcs）
　　表 台积电 2004-2005资产负债表（百万新台币）
　　表 台积电1991-2005各季度产能规模及利用率
　　表 台联电发展历程
　　表 台联电10座晶圆厂生产指标
　　表 2000-2005年台联电各月营业收入（千元新台币）
　　表 2004和2005联电销售收入按地域分布的比较
　　表 2004-2005台联电销售收入按工艺水平分布比较
　　表 2004-2005台联电销售收入按应用领域分布比较
　　表 2004-2005台联电销售收入按客户类别分布比较
　　表 2005年台联电各晶圆厂产能分配
　　表 2001-2005特许产能利用率各季度产能利用率
　　表 2005各季度特许5座晶圆厂各自出货情况
　　表 2005年特许半导体25家顶级供货商
　　表 中芯国际发展大事记
　　表 中芯国际生产工艺一览
　　表 中芯国际单元库一览
　　表 中芯国际IP库
　　表 中芯国际ASIC设计服务技术文件
　　表 中芯国际8个多项目晶圆服务区域服务中心
　　表 中芯国际封装服务类别
　　表 2004-2005中芯国际收入报表（美元）
　　表 2004-2005各季度中芯国际晶圆出货量
　　表 2003-2005各季度中芯国际产能总量及利用率
　　表 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况
　　表 华虹集团组织结构
　　表 华虹NEC光罩掩膜供应商
　　表 华虹NEC封装测试供应商
　　表 上海贝岭成熟工艺一览
　　表 苏州和舰发展历程
　　表 上海先进FAB1厂设备配置
　　表 上海先进FAB2厂设备配置
　　表 上海先进FAB3厂设备配置
　　表 珠海南科FOUNDRY工艺标准（METAL GATE）
　　表 珠海南科FOUNDRY工艺标准（SI GATE）
　　表 珠海南科晶片多目标代工报价对照表：
　　表 珠海南科代工价格
　　表 首钢日电芯片加工工艺
　　表 首钢日电生产工艺技术指标
　　表 首钢日电后工序分公司产品PKG一览
　　表 华润微电子IC服务一览
　　表 2005年全球四大晶圆代工厂经营状况比较
　　表 台积电11座晶圆厂2005Q1-2006Q1五季度产能水平（单位：kpcs）
　　表 台联电10座晶圆厂生产指标
　　表 2005各季度中芯国际各晶圆厂产能状况
　　表 2005各季度特许5座晶圆厂各自出货情况
　　表 2005年全球四大晶圆代工厂高端制程比较

报告简介

　　部分章节
　　整体来说，2005年全球半导体市场的表现可以说是先抑后扬。据半导体产业协会(SIA)数据显示，2005年1月，全球半导体销售年成长率达到17.5%，但随后即呈现逐月递减的情况。除了市场需求因素影响之外，行业景气在2004年中达到高峰，比较基期基数较高从而压缩了成长幅度，也是成长率下滑的原因之一。到2005年7月，全球半导体销售成长率转为负数，销售状况较2004年同期相差很多，之后才逐渐往上增加。受益于手机、MP3播放机、数字相机与个人计算机等消费性电子产品强劲需求带动，10月份全球半导体销售额创下200亿美元新高纪录，较2004年同期增加6.8%。2005年全年销售量增长6.8%，达2,270亿美元。若以地区细分，美洲市场表现比较突出，销售金额达到399.4亿美元，主要归功于微软Xbox 360游戏机上市，带动该地区半导体需求上扬。欧洲地区2005年销售额达到394.9，同比增长，比2004年的394.2略有增长。日本方面，2005年销售额为444.9亿美元，比2004年的457.6亿美元下降了2.78%。亚太地区2005年半导体销售额达到1031.4亿美元，较2004年同比增加16.2%。详细情况如下图所示：
　　

图2004-2007全球主要区域半导体市场规模

　　主要研究机构预测2006年半导体市场成长率预测如下表所示；
　　

表 全球六大研究机构2006年半导体市场成长率预测

　　分类市场方面，据市场调查机构IC Insights的报告显示，在全球半导体景气影响下，2005年全球半导体市场仅比2004年温和增长。半导体市场主要产品类别中，工业用逻辑IC、NAND型快闪存(Flash)是2005年最热销的半导体产品，市场增幅逾40%以上，相比之下，MOS闸阵列、NOR型Flash等产值，则衰退20～30%不等。
　　2005年，工业用逻辑IC、无线用逻辑IC、NAND型Flash、PC用逻辑IC、车用逻辑IC等市场，名列2005年强劲增长前5名，而MOS闸阵列、消费性电子应用模拟IC，双极数字IC(Bipolar Digital)、4位微控制器(MCU)及NOR型Flash等，其市场产值则将比2004年衰退18～32%。详细情况如下表所示：
　　

表 2005全球IC产品主要应用领域增长率

　　整体而言，2005年整体半导体IC市场依然呈现温和增长之势。不过，德仪(TI)与三星电子(Samsung)分属无线用逻辑IC与NAND型Flash市场巨擘，由于通信与消费性电子终端市场需求强劲，也受益不少，而昔日靠个人电脑(PC)市场需求支撑的微处理器市场，2005年增幅不到10%，显示全球半导体市场需求驱动力，已由PC转向消费性电子。
　　相对地，过多对手角逐、市场竞争激烈的NOR型Flash、DRAM等市场，不仅必须面对产品市场本身循环变动的影响，在国际大厂三星、现代、美光、英特尔(Intel)、超微(AMD)等扩充产能与削价策略下，2005年市场需求未如预期，大厂以经济规模仍然得利，小厂则惨淡经营。
　　消费类电子产品的数字化正成为趋势，数码相机、数字音乐播放器、数字电视、DVR等都将代替传统产品；同时2.5G、3G手机将替代2G手机，到2010年全球将有50%以上的手机都是3G手机。以上产品中半导体采用率都超过30%，这些都将成为半导体的第三代应用市场。随着PC市场的稳定，以及消费类电子产品的存储功能越来越多，内存产量在半导体市场上所占的比例越来越大，预计将从2005年的33%增长2006年到41%。
　　展望2006年，包括消费性电子产品、无线通讯产品，及液晶电视（LCD TV）产品，将可望扮演驱动全球半导体产业产值持续成长的主要动力来源，至于个人计算机（PC）及有线通讯产品市场需求量虽会再成长，但在平均单价（ASP）下滑压力也较大下，应该只能维持平稳。而在3C产品线当中，无线通讯产品市场需求的潜力会是最大，其次则为消费性电子产品及PC产品线，最后则是有线的通讯产品市场。由于2005年以来，全球新兴国家及第三世界国家对PC及无线通讯产品市场需求大增，配合消费性电子产品及LCD TV等新兴产品的市场需求亦开始出现起飞现象，因此，对全球半导体产业来说，2006、2007年芯片需求量能的持续提升应在意料之中。不过，由于不同的3C市场因供、需力量的不同，而产生不一样的芯片ASP下滑压力，因此，3C产品市场最后是否能像芯片需求量能一样的往上成长，尚不能确定定。就目前的情形而言，全球PC产业产值的成长速度，因市场已过于成熟，所以一定会比较慢；消费性电子产品、无线通讯产品及LCD TV，应该是产值成长最快速的几个杀手级应用（Killer Application）产品。

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