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3see网首页  >>  电子电工  >>  集成电路  >>  2005-2006中国IC卡产业研究报告
2005-2006中国IC卡产业研究报告
完成日期:2005年10月
报告类型纸介版PDF Email版PDF 光盘版两种版本价格
价格1000012000
优惠价9600011500
English

报告目录    查看简介

第一章 IC卡及其相关知识
  1.1 IC卡定义
  1.2 IC卡分类
    1.2.1 接触式IC卡
      非加密存储卡(Memory Card)
      加密存储器卡(Security Card)
      CPU卡(Smart Card)
    1.2.2 非接触式IC卡
    1.2.3 双界面卡
      双界面卡的三种结构
      双界面卡的技术难点
    1.2.4 JAVA卡
  1.3无线射频识别技术RFID
  1.4 IC卡安全机制综述
    1.4.1 厂商控制阶段
    1.4.2 发行单位控制阶段
    1.4.3 发行单位初始化阶段
    1.4.4 安全应用模式下IC卡的五种安全状态
  1.5 IC卡国际标准
    1.5.1 接触式IC卡标准ISO 7816
    1.5.2 非接触式IC卡标准
  1.6 金卡工程
  1.7 IC卡质量监督检验机构
  1.8 全球IC卡联盟
    1.8.1 亚太地区IC卡协会(APSCA)
    1.8.2 欧洲IC卡行业协会(EuroSmart)
    1.8.3 欧洲SIM卡联盟机构(Radicchio)
    1.8.4 美国IC卡联盟(SCA)

第二章 EMV磁卡转智能卡发展现况
  2.1 EMV标准
  2.2 国际EMV迁移的背景及现状
    2.2.1 国际EMV迁移的背景
    2.2.2 EMV迁移方式
    2.2.3 国际EMV迁移现状
      欧洲
      美国
      亚太区
      其它地区
  2.3 中国EMV迁移背景、标准与计划
    2.3.1 中国银行业EMV迁移背景因素
    2.3.2 中国银行卡EMV迁移的初步计划
      (一)中国银行卡EMV迁移的策略与重点
      (二)中国推动EMV迁移实施开展的主要工作
  2.4 中国银行卡EMV迁移现状
    2.4.1 中国建成EMV国际授权检测实验室
    2.4.2 银联全面启动EMV迁移
    2.4.3 工商银行智能卡研发与EMV迁移
    2.4.4 农业银行改造系统迎战EMV迁移
    2.4.5 中国银行的EMV迁移策略
    2.4.6 建设银行IC卡发行与EMV迁移思路
    2.4.7 中国首个试点EMV迁移城市—上海
      上海EMV迁移的五个步聚
      上海银行卡终端现状
    2.4.8 北京EMV迁移试点工作启动
    2.4.9 POS机的EMV迁移

第三章 IC卡市场状况与发展
  3.1 全球IC卡市场现状与前景
  3.2 中国IC卡市场现状与发展
    3.2.1 中国IC卡市场整体出货情况与发展
      2004年中国IC卡出货情况回顾与2005年发展
    3.2.2 中国IC卡发行情况与发展
      2004年中国IC卡发卡情况回顾
  3.3 中国电信IC卡市场现状与前景
    3.3.1 移动电话卡市场
    3.3.2 国内企业已成中国移动电话卡生产主力
    3.3.3 USIM卡将成为新的市场亮点
    3.3.4 公用电话IC卡将衰退
    3.3.5 小灵通机卡分离—PIM卡市场启动
  3.4 中国非电信IC卡市场现状与前景
    3.4.1 第二代身份证
      二代证及其相关市场
      首批获得二代证机具生产资格的企业
    3.4.2 交通卡
      交通卡发行量
      交通卡的两大发展趋势
    3.4.3 社保卡
    3.4.4 传统校园卡向校园一卡通演化
    3.4.5 电子标签
      国家有关电子标签的法规与政策
      中国电子标签应用主要领域
      中国电子标签具有规模需求的市场
      中国电子标签产业状况
      电子标签应用试点情况
      中国电子标签应用存在的主要问题
      沃尔玛的电子标签规定
    3.4.6 税控卡与税控机
      税控收款机相关政策
      税控 IC 卡的定义与分类:
      税控机与税控卡市场
    3.4.7 一卡多用推动双界面卡市场
  3.5 中国IC卡市场竞争格局
    3.5.1 2004年中国IC卡市场竞争状况
    3.5.2 国内外IC卡厂商竞争格局演变
    3.5.2 中国IC卡行业存在的问题
      芯片设计亟待加强
      英飞凌FCOS技术提高未来IC卡技术门槛
      不同行业间配套应用环境需完善

第四章 IC卡上游产业研究
  4.1 IC卡发行流程
  4.2 IC卡产业链简介
  4.3 IC卡上游IC产业格局
  4.4 国际IC卡上游厂家研究
    4.4.1 英飞凌
    4.4.2 ATMEL
    4.4.3 三星
    4.4.4 意法半导体
    4.4.5 瑞萨
    4.4.6 飞利浦

第五章 中国IC卡相关厂商研究
  5.1 大唐微电子技术公司
    5.1.1 公司介绍
    5.1.2 财务业绩
    5.1.3 大唐微电子的IC卡研发
    5.1.4 大唐微电子IC产品领域
  5.2 上海复旦微电子股份公司
    5.2.1 公司介绍
    5.2.2 公司IC卡的技术优势
  5.3 上海华虹集团有限公司
    5.3.1 公司介绍
    5.3.2 上海华虹计通智能卡系统有限公司
    5.3.3 上海华虹集成电路有限责任公司
    5.3.4 北京华虹集成电路有限责任公司
  5.4 同方微电子
    5.4.1 公司介绍
    5.4.2 产品情况
  5.5 上海贝岭
    5.5.1 公司介绍
    5.5.2 财务情况
    5.5.3 产品情况
    5.5.4 上海贝岭客户群
    5.5.5 其他情况
  5.6 北京中电华大电子
  5.61 公司介绍
    5.6.2 产品情况
    5.6.3 产品应用
  5.7 中国华大集成电路设计中心
    5.7.1 公司简介
    5.7.2 华大IC卡IC产品
  5.8 清华大学微电子学研究所
    5.8.1 公司介绍
  5.9 金普斯
    5.9.1 公司简介
    5.9.2 客户关系
    5.9.3 合资公司
    5.9.4 大中华区联系方式
  5.10 握奇数据
    5.10.1 公司介绍
    5.10.2 营收情况
    5.10.3 产品情况
    5.10.4 公司客户
  5.11 上海雅斯拓
    5.11.1 公司简介
    5.11.2 营收情况
    5.11.3 产品情况
  5.12 北京飞天诚信科技有限公司
    5.12.1 公司简介
    5.12.2 产品简介
  5.13 江苏华信塑业发展有限公司
    5.13.1 公司简介
    5.13.2 产品介绍
  5.14 深圳华深达实智能科技有限公司
    5.14.1 公司简介
    5.14.2 产品资质:
    5.14.3 产品简介
  5.15 福建新大陆电脑股份有限公司
    5.15.1 公司简介
    5.15.2 产品简介
    5.15.3 财务状况
  5.16 陕西中财科技企业集团有限公司
    5.16.1 公司简介
    5.16.2 技术设备
  5.17 天津杰普智能卡
    5.17.1公司介绍
    5.17.2 产品情况
    5.17.3 公司客户
  5.18 金邦达宝嘉集团有限公司
    5.18.1 公司简介
    5.18.2 产品与服务
    5.18.3 客户关系
    5.18.4 合作伙伴
  5.19 精工伟达科技(深圳)有限公司
    5.19.1 公司简介
    5.19.2 制卡设备
    5.19.3 产品简介
    5.19.4 合作伙伴
    5.19.5 客户关系
  5.20 广东德生科技有限公司
    5.20.1 公司简介
    5.20.2 公司资质
    5.20.3 卡片制造
    5.20.4 产品简介
    5.20.5 合作伙伴
  。。。。。。。。。。。。。。。
 
  5.38 珠海东信和平智能卡股份有限公司
    5.38.1 公司简介
    5.38.2 产品简介
    5.38.3 财务状况
  5.39 航天金卡公司
    5.39.1 公司简介
    5.39.2 公司资质
    5.39.3 生产基地
    5.39.4 产品介绍
  5.40 北京九鼎安通
    5.40.1 公司介绍
    5.40.2 产品情况
  5.41 郑州万光
    5.41.1 公司介绍
    5.41.2 工厂情况
    5.41.3 产品情况
  5.42 芙蓉电子
    5.42.1 公司介绍
    5.42.2 产品情况
  5.43 北京昌贸技术有限公司
    5.43.2 公司介绍
    5.43.3 产品情况
  5.44 创锋金安
    5.44.1 公司介绍
    5.44.12 产品情况
  5.45 实达电脑
    5.45.1 公司介绍
    5.45.2 产品情况
    5.45.3 合作伙伴
  5.46 深圳华视
    5.46.1 公司介绍
    5.46.2 产品情况

  图1-1 接触式CPU卡芯片结构图
  图1-2 IC卡分类
  图1-3 接触式非加密存储卡简图
  图1-4 接触式加密存储卡简图
  图1-5 接触式CPU卡简图
  图1-6 非接触式IC卡内部方框图
  图1-7 非接触式IC卡的模块结构框图
  图1-8 双界面卡的一般结构
  图1-9 RFID结构图
  图3-1 2003-2005年全球各类IC卡出货量
  图3-2 1999年-2005年全球IC卡发行量
  图3-3 2000年-2008年中国IC卡出货量与出货额
  图3-4 2004年中国各类应用IC卡市场份额(按出货量)
  图3-5 2004年-2005年中国各类应用IC卡出货量
  图3-6 2004年-2005年中国各类应用IC卡出货额
  图3-7 1996-2008年中国IC卡发行量
  图3-8 2004年中国各类应用IC卡发行量
  图3-9 2004年中国各类应用IC卡市场份额(按发行量)
  图3-10 2004年-2005年中国移动电话卡出货量与发行量
  图3-11 2004年中国移动电话卡国内外企业市占率
  图3-12 2001年-2005年中国交通卡发行情况
  图3-13 中国各主要城市交通卡累计发行量
  图3-14 2004年中国各类型社保卡市场份额
  图3-15 2004年-2005年中国各类型社保卡发行情况
  图3-16 2001年-2005年中国校园卡发行情况
  图3-17 2002-2004年国内市场国内外厂商市场份额对比
  图4-1 IC卡产业链
  图4-2 英飞凌非接触IC卡完全解决方案
  图4-3 英飞凌非接触存储型IC卡IC产品分布图
  图4-4 英飞凌非接触IC卡芯片SLE66CLxxxP系列内部框架图
  图4-5 英飞凌TPM平台软件结构
  图4-6 英飞凌TPM平台硬件结构
  图4-7 英飞凌全系列产品开发工具
  图4-8 Atmel公司2000-2005年营业收入和经营利润统计图
  图4-9 Atmel四个事业部2000-2004年营业收入统计图。
  图4-10 2003-2004年Atmel产品营收结构
  图4-11 意法半导体2004年分产品营收结构
  图4-12 意法半导体IC卡金融系统产品路线图
  图4-13 意法半导体IC卡电子政务领域产品路线图
  图4-14 意法半导体IC卡移动通讯SoC产品路线图
  图4-15 意法半导体IC卡内容产品领域产品路线图
  图4-16 瑞萨IC卡产品路线图
  图5-1 大唐微电子发展历程
  图5-2 北京华虹人员结构
  图5-3 北京华虹人员学历组成
  图5-4 2002-2004年上海贝岭公司主营业务收入变化情况
  图5-5 中电华大电子人员构成
  图5-6 2001-2004年握奇数据营业收入及净利润变化情况
  图5-7 2003-20051H雅斯拓营业收入及净利润变化
  图5-8 2002-2005H1新大陆收益
  图5-9 2004H1、2005H1新大陆电脑公司收入分布
  图5-10 中电智能卡投资方结构
  图5-11 飞乐音响公司架构
  图5-12 2002-2005H1飞乐音响业绩
  图5-13 2005H1飞乐音响收入分布
  图5-14 硕良NexCash 架构图
  图5-15 2002-2005H1东信和平销售业绩
  图5-16 2005H1东信和平销售收入分布

  表2-1 EMV Level 1与EMV Level 2 认证规范内容
  表2-2 各方应对 EMV 认证的措施
  表2-3 《中国金融集成电路(IC)卡规范》(V2.0)之10部分内容
  表4-1 全球10大IC卡厂家
  表4-2 中国10大IC卡厂家
  表4-3 英飞凌接触型IC卡IC产品列表
  表4-4 2001-2004年Atmel智能卡芯片按出货量与销售额全球市场占有率统计
  表4-5 Atmel公司CryptoRF系列产品一览表
  表4-6 Atmel公司RFID产品一览表
  表4-7 Atmel公司加密微控制器系列产品一览表
  表4-8 Atmel公司基于M68HC05内核微控制器系列产品一览表
  表4-9 Atmel公司加密型射频智能卡IC产品一览表
  表4-10 Atmel公司中国联系方式
  表4-11 三星SAM8 系列一览表
  表4-12 三星CALM16系列一览表
  表4-13 三星32比特系列一览表
  表4-14 三星非接触的CRYPTO系列一览表
  表4-15 三星双界面卡IC一览表
  表4-16 意法半导体IC卡计算型IC一览表
  表4-17 意法半导体IC卡内存型IC一览表
  表4-18 意法半导体RFID产品一览
  表4-19 瑞萨3大系列产品一览表
  表4-20 飞利浦HiPerSmart系列产品一览表
  表4-21 飞利浦SMARTXA系列产品一览表
  表4-22 飞利浦MIFARE PROX系列技术规格
  表5-1 大唐微电子概况
  表5-2 大唐微电子在中国IC行业的业绩
  表5-3 公司的IC卡发展历程
  表5-4 大唐微电子IC卡产能情况
  表5-5 大唐微电子IC卡行业地位
  表5-6 大唐微电子IC卡产品及其类型
  表5-7 复旦微电子IC卡类IC产品类型及其型号
  表5-8 华虹计通智能卡系统有限公司主要产品
  表5-9 上海华虹集成电路有限责任公司主要产品介绍
  表5-10 上海华虹集成电路有限责任公司产品区域代理
  表5-11 北京华虹产品类型及其型号
  表5-12 北京华虹系列智能卡主要特性与技术参数
  表5-13 上海贝岭公司主要产品列表
  表5-14 北京中华大电子设计公司产品列表
  表5-15 华大IC卡IC产品一览表
  表5-16 握奇数据主要产品列表
  表5-17 2003-2004雅斯拓营业收入按地区分布
  表5-18 2004雅斯拓公司各类智能卡产品占营收比重
  表5-19 飞天诚信科技产品列表
  表5-20 华信塑业部分产品规格
  表5-21 华深达实产品
  表5-22 新大陆部分产品列表
  表5-23 金邦达宝嘉磁卡产品
  表5-24 金邦达宝嘉塑胶卡产品
  表5-25 精工伟达科技客户
  表5-26 德生科技IC卡产品所采用芯片厂商
  表5-27 德生科技接触式IC卡产品所用芯片型号一览表
  表5-28 德生科技感应式IC卡产品所用芯片型号一览表
  表5-29 德生科技CPU卡产品规格一览表
  表5-30 航天智通科技产品
  表5-31 金邦达公司主要产品列表
  表5-32 燕京科技主要产品
  表5-33 燕京科技第二代身份证终端系列产品
  表5-34 燕京科技ICR-100系列介绍及其特点
  表5-35 燕京科技ICR-300系列介绍及其特点
  表5-36 燕京科技主要产品代理商
  表5-37 中电智能卡公司概况及产能
  表5-38 明华澳汉产品
  表5-39 上海伊诺尔智能卡用微模块产品
  表5-40 上海浦江智能卡系统公司年生产能力
  表5-41 上海浦江智能卡系统公司系统应用领域
  表5-42 上海浦江智能卡系统公司推广应用的主要项目
  表5-43 上海浦江智能卡系统公司产品及产品代理
  表5-44 浦江客户部分名单
  表5-45 飞乐音响IC卡产品
  表5-46 上海鲁能中卡智能卡有限公司智能卡产品
  表5-47 东方英卡卡产品系列
  表5-48 东方英卡软件产品
  表5-49 东方英卡主要客户
  表5-49 硕良科技智能卡相关产品
  表5-50 大连恒基电子产品
  表5-51 恒宝股份产品
  表5-52 深圳清华茂物产品
  表5-53 东信和平智能卡产品
  表5-54 航天金卡公司智能卡产品
  表5-55 北京九鼎安通主要产品列表
  表5-56 郑州万光智能卡科技有限公司部分智能卡产品列表
  表5-57 实达外设IC卡机具部分产品列表

报告简介

  本报告重点对中国IC卡市场状况及发展进行了描述与分析预测,并详细研究了全球重要的6家IC卡芯片供应商以及近50家中国IC卡芯片、COS、卡封装厂商和IC卡相关设备厂商。
  据欧洲智能卡供应商联盟Eurosmart估算,2004年全球CPU卡出货量为8.8亿张,比2003年增长31%,预计2005年这一数值将达到15亿张。



  数据来源:Eurosmart 本研究中心整理
  由上图可以看出,全球IC卡在总体出货量增长的同时,CPU卡所占的比重也在不断上升。2003年CPU卡出货量占总体出货量的比重为23.4%,2004年为29.4%,到了2005年这一比重将提高到39.2%。虽然目前在全球IC卡市场上,存储卡仍是主流,但随着各类应用对IC卡性能要求的提升,CPU卡很快会取代存储卡,占据市场主导地位。
  2004年的中国IC卡市场仍然是全球IC卡发展最快的市场之一。2004年中国IC卡市场出货量约5.63亿张,比2000年增长了近1.5倍,出货额达到50.44亿元,比2000年更是增长了4.32倍。这说明中国IC卡在这五年间,不但在量上有了快速增长,更在质上有了飞跃。主要的出货对象是电信领域,移动电话与公用电话的出货量占总出货量的2/3还多,其中移动电话卡出货量又创历史新高,达到3亿多张。移动电话卡的发行率远远小于其他应用领域。全年CPU卡出货量占57%,非接触式卡占了9%。
  由于身份证卡的大规模发行,预计2005年IC卡市场出货量将比2004年增长36.1%,达到7.66亿张,而出货额由于高成本身份证卡比例的提高,增长率将达到84.5%,为93.05亿元。
  水清木华研究中心利用信息产业部的历史数据,运用时间序列法,并综合考虑信息产业部金卡工程对第二代身份证发放与银行卡EMV迁移的计划,以及2008年奥运会的举行等因素,对2006年至2008年中国IC卡出货量与出货额进行了预测。到2008年中国IC卡出货量将增长到19.13亿张,比2005年增长1.49倍,而出货额将达到247.29亿元,比2005年提高1.66倍。
  由于中国半导体产业的发展滞后,因此就如其他一些电子产品一 样,IC卡芯片设计一直是中国IC卡行业的软肋。目前在重要的IC卡市场,基本由芯片供应商英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头主导。国内的IC卡芯片设计企业的份额相当少,而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。在IC卡产品中,芯片要占成本的一半以上;后期的卡封装,仅仅能够获得非常少的利润空间。
  出于信息安全的考虑,第二代身份证项目只给本土企业来做。因此,外资企业将目光投向了同样具有光明前景的其他智能卡市场。因此在中国IC卡市场上,国内企业与国外企业竞争的最大市场在移动电话卡上。而在这一市场上真正可以与国外厂商一争高下的中国芯片厂商恐怕只有大唐微电子一家了。
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