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2006年版中国混合集成电路（HIC）市场竞争研究报告
完成日期：2006年01月
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报告目录 查看简介
第一章 混合集成电路简介第一节 混合集成电路简介
第二节 厚膜混合集成电路
第三节 薄膜混合集成电路
第二章 中国混合集成电路产业概况
第一节 混合集成电路产业发展历程
2.1.1 发展的第一阶段
2.1.2 发展的第二阶段
2.1.3 发展的第三阶段
2.1.4 发展的第四阶段
第二节 混合集成电路产业现状分析
2.2.1 全球HIC行业发展现状
2.2.2 中国HIC行业发展现状
2.2.3 国内外HIC行业的发展差距
第三节 集成电路产业发展形势分析
2.3.1 全球IC产业发展亮点
2.3.2 投资建厂的“赛跑”
2.3.3 巨大市场的“诱惑”
2.3.4 加速发展的呼唤
第三章 中国混合集成电路原材料供给分析
第一节 主要封装材料的种类及特性说明
3.1.1 金属材料
3.1.2 陶瓷材料
3.1.3 塑封材料
3.1.4 其它封装材料
第二节 主要基片材料的种类及特性说明
3.2.1 玻璃
3.2.2 陶瓷
3.2.3 主要基板生产企业竞争现状
1.……
2.……
3.……
4.……
第三节 电子浆料
3.3.1 全球供应情况
3.3.2 中国主要生产企业竞争分析
1.……
2.……
3.……
4.……
5.……
第四节 现阶段的产品技术水平及面临的瓶颈
3.4.1 基础材料方面
3.4.2 组装技术方面
第四章 中国混合集成电路的研发及生产情况分析
第一节 中国主要的研究单位状况
4.1.1 电子工业部华东微电子技术研究所
4.1.2 中国电子科技集团公司第四十五研究所
4.1.3 西安微电子技术研究所
4.1.4 ……
第二节 主要企业发展概况及近期的产销经营状况
4.2.1 中国企业发展概况
4.2.2 主要企业产销出口数据
第三节 主要生产企业竞争分析
4.3.1 ……
4.3.2 北京飞宇微电子有限责任公司
4.3.3 ……
4.3.4 ……
4.3.5 ……
4.3.6 ……
4.3.7 ……
4.3.8 ……
4.3.9 ……
4.3.10 ……
4.3.11 ……
4.3.12 ……
4.3.13 ……
4.3.14 ……
4.3.15 ……
第五章 中国混合集成电路市场分析
第一节 中国混合集成电路应用市场概况
第二节 中国混合集成电路应用领域展望
5.2.1 通信设备和工业市场
5.2.2 汽车市场
5.2.3 医疗设备市场
第三节 混合集成电路的发展方向分析
5.3.1 HIC基片的发展（包括材料和结构两方面）
5.3.2 厚膜电子浆料的发展动向
5.3.3 HIC的焊接和组装技术
5.3.4 HIC的生产技术
5.3.5 HIC产品结构的发展动向
第四节 混合集成电路市场规模及供求分析
第五节 混合集成电路市场预测及分析
第六节 下游整机市场发展
5.6.1 手机
5.6.2 其他通信产品
5.6.3 汽车
5.6.4 彩电
第七节 混合集成电路进出口情况
第六章 “十一五”发展规划纲要
第一节 发展思路
第二节 产品和项目发展目标
第三节 技术创新发展目标及需提升的关键技术
第四节“十一五”主要经济指标
第七章 结论与建议
图表目录
图2-1 全球MCM市场销售额发展趋势
图2-2 1997-2003年中国集成电路产业销售额
图3-1 2002-2006年……公司销售收入发展与预测
图4-1 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-2 2002-2004年北京飞宇HIC产销变动趋势
图4-3 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-4 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-5 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-6 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-7 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-8 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-9 2002-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-10 2003-2004年……公司HIC产销变动趋势
图4-11 2002-2004年……公司HIC历年产销变动
图5-1 2001-2005年中国彩电产量发展趋势
表3-1 金属材料的物理、热和电性能比较
表3-2 不同陶瓷材料的性能比较
表3-3 几种新型封装材料的特性比较
表3-4 光敏微晶玻璃基片的性能
表3-5 2003-2004年……公司混合集成电路用基片产销出口情况
表3-6 2003年……公司基本经营情况
表3-7 2004年……公司基本经营情况
表3-8 2004年……公司混合集成电路用基片产销出口情况
表3-9 2003年……公司基本经营情况
表3-10 2004年……公司基本经营情况
表3-11 2003-2004年……公司基本经营情况
表3-12 2005年1-6月……公司基本经营情况
表3-13 2005年1-6月……公司陶瓷基片产销出口情况
表3-14 2005年1-9月……公司基本经营情况
表3-15 2003-2004年……公司基本经营情况
表3-16 2005年1-9月……公司基本经营情况
表3-17 2003-2004年……公司基本经营情况
表3-18 2005年1-9月……公司基本经营情况
表3-19 2003-2004年……公司基本经营情况
表3-20 2003-2004年……公司经营情况
表3-21 2005年1-6月……公司基本经营情况
表3-22 2005年1-6月……公司厚膜电子浆料产销情况
表4-1 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-2 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-3 2005年1-6月……公司HIC产销出口情况
表4-4 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-5 中国混合集成电路主要生产企业发展变迁及生产能力
表4-6 中国混合集成电路主要生产企业发展历史及技术来源
表4-7 2002-2003年中国混合集成电路主要企业产销出口数据
表4-8 2004年中国混合集成电路主要企业产销出口数据
表4-9 2005年中国混合集成电路主要企业产销出口数据
表4-10 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-11 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-12 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-13 2005年1-6月……公司HIC产销出口情况
表4-14 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-15 2003-2004年北京飞宇基本经营情况
表4-16 2002-2004年北京飞宇HIC产销出口情况
表4-17 2005年1-6月北京飞宇基本经营情况
表4-18 2005年1-9月北京飞宇基本经营情况
表4-19 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-20 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-21 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-22 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-23 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-24 2005年1-6月……公司产销出口情况
表4-25 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-26 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-27 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-28 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-29 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-30 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-31 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-32 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-33 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-34 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-35 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-36 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-37 2003年……公司基本经营情况
表4-38 2004年……公司基本经营情况
表4-39 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-40 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-41 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-42 2004年……公司基本经营情况
表4-43 2003-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-44 2004年……公司基本经营情况
表4-45 2004年……公司HIC产销出口情况
表4-46 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-47 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-48 2003年……公司基本经营情况
表4-49 2004年……公司基本经营情况
表4-50 2002-2004年……公司HIC产销出口情况
表4-51 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-52 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-53 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-54 2005年1-6月……公司基本经营情况
表4-55 2004年……公司HIC产销出口数据
表4-56 2005年1-9月……公司基本经营情况
表4-57 2003-2004年……公司基本经营情况
表4-58 2004年……公司封装测试HIC产销出口数据
表4-59 2005年1-6月……公司基本经营情况
表5-1 混合集成电路应用领域及产品型号示例
表5-2 2010年全球及中国对HIC的需求量
表5-3 2005年中国HIC产量及销售收入数据
表5-4 2003-2005年全球及中国手机产量发展
表5-5 2003-2005年全球及中国程控交换机产量发展
表5-6 2003-2005年中国汽车产量发展
表5-7 2003-2004年中国混合集成电路进出口情况
表5-8 2005年1-9月中国混合集成电路进口情况
表5-9 2005年1-9月中国混合集成电路出口情况
研究报告摘要：
HIC产品应用领域主要是军用，包括航天、航空和武器装备等领域；民用领域主要是通信设备，尤其是移动通信设备领域、汽车电子设备、计算机及外部设备、仪器工业、医疗设备、工业电子设备仪器等。
经过行业同仁40多年的努力，我国HIC已建立了一定的研究、开发、技术和硬件基础，形成了一定的生产规模，培养了一支具有一定科研开发能力的技术队伍，走过了仿制、改进的技术发展阶段，已逐步进入了以自主研制、开发为主的时期。但我们清醒的认识到，我国HIC行业的整体技术水平和产品应用领域和国外先进水平相比仍有较大的差距。主要体现在HIC行业基础材料方面、HIC组装技术方面和生产技术方面。中国迅速发展的电子制造业，成为国内HIC行业迅速发展的关键推动力量。
根据本公司的最新统计，2005年中国混合集成电路的产量约为……亿块，实现销售收入约……
本报告主体分为七章。第一章简单介绍了混合集成电路的发展情况；第二章着重分析中国的混合集成电路产业发展概况，分别从发展历程、产业现状等方面进行考察；第三章从原材料的使用和供给方面介绍混合集成电路的封装材料和基片材料，并且概述了9个主要生产厂家的情况；第四章通过分析行业主要企业的发展，比较分析了各企业的发展水平和生产情况，包括广东风华、重庆川仪、深圳振华等15家骨干企业；第五章对混合集成电路的市场情况从应用方面、需求方面和下游市场等多方面进行分析；第六章介绍国家HIC行业“十一五”发展规划的主要内容；第七章对我国混合集成电路产业的发展提出一些意见和建议。
本研究报告完成于2006年1月，共50000字，95页，使用了105个图表。
HIC产品应用领域主要是军用，包括航天、航空和武器装备等领域；民用领域主要是通信设备，尤其是移动通信设备领域、汽车电子设备、计算机及外部设备、仪器工业、医疗设备、工业电子设备仪器等。
经过行业同仁40多年的努力，我国HIC已建立了一定的研究、开发、技术和硬件基础，形成了一定的生产规模，培养了一支具有一定科研开发能力的技术队伍，走过了仿制、改进的技术发展阶段，已逐步进入了以自主研制、开发为主的时期。但我们清醒的认识到，我国HIC行业的整体技术水平和产品应用领域和国外先进水平相比仍有较大的差距。主要体现在HIC行业基础材料方面、HIC组装技术方面和生产技术方面。中国迅速发展的电子制造业，成为国内HIC行业迅速发展的关键推动力量。
根据本公司的最新统计，2005年中国混合集成电路的产量约为……亿块，实现销售收入约……
本报告主体分为七章。第一章简单介绍了混合集成电路的发展情况；第二章着重分析中国的混合集成电路产业发展概况，分别从发展历程、产业现状等方面进行考察；第三章从原材料的使用和供给方面介绍混合集成电路的封装材料和基片材料，并且概述了9个主要生产厂家的情况；第四章通过分析行业主要企业的发展，比较分析了各企业的发展水平和生产情况，包括广东风华、重庆川仪、深圳振华等15家骨干企业；第五章对混合集成电路的市场情况从应用方面、需求方面和下游市场等多方面进行分析；第六章介绍国家HIC行业“十一五”发展规划的主要内容；第七章对我国混合集成电路产业的发展提出一些意见和建议。
本研究报告完成于2006年1月，共50000字，95页，使用了105个图表。
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