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2005年中国IC设计企业研究报告

完成日期：2005年8月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格	11000		12000
优惠价	10600	0	11500
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报告目录    查看简介

第一章 中国IC设计行业概况
　　1.1中国整体IC设计行业综述
　　　　1.1.1 全球IC行业的现状和前景
　　　　1.1.2 中国IC行业的现状和前景
　　1.2中国IC设计公司技术状况
　　1.3中国IC设计公司分类及分析
　　　　1.1.1 基础类IC设计公司分析
　　　　1.1.2 多媒体类IC设计公司分析
　　　　1.1.3 通讯类IC设计公司分析
　　　　1.1.4 智能卡类IC设计公司分析
　　　　1.1.5 PC外设类IC设计公司分析
　　　　1.1.6 其它类型IC设计公司分析
　　1.4国家对IC设计行业的支持

第二章 中国基础类IC设计主力公司
　　2.1 大唐微电子技术有限公司（SOC）
　　　　2.1.1 公司简介
　　　　2.1.2 收入状况
　　　　2.1.3 产品情况
　　　　2.1.5 大唐微电子的客户群
　　　　2.1.6 大唐微电子的股权情况
　　　　2.1.7 企业相关信息和分析
　　2.2 北京神州龙芯集成电路设计有限公司
　　　　2.2.1 公司简介
　　　　2.2.2 产品及相关情况
　　　　2.2.3 企业相关信息和分析
　　2.3 合肥工大先行微电子技术有限公司
　　　　2.3.1 公司简介
　　　　2.3.2 盈利状况
　　　　2.3.3 产品及业务情况
　　　　2.3.4 企业相关信息
　　2.4 方舟科技(北京)有限公司
　　　　2.4.1 公司简介
　　　　2.4.2 方舟科技产品和相关情况
　　　　2.4.3 企业相关信息和分析
　　2.5 西安亚同集成电路技术有限公司
　　　　2.5.1 公司简介
　　　　2.5.2 产品情况
　　　　2.5.3 企业相关信息和分析
　　2.6 北京瑞泰创新科技有限责任公司
　　　　2.6.1 公司简介
　　　　2.6.2 公司业务
　　　　2.6.3 企业相关信息和分析
　　2.7 北京北大众志微系统科技有限责任公司
　　　　2.7.1 公司简介
　　　　2.7.2 关联公司情况
　　　　2.7.3 产品与相关技术介绍
　　2.8 江苏意源微电子技术有限公司
　　　　2.8.1 公司简介
　　　　2.8.2 盈利状况
　　　　2.8.3 产品介绍
　　　　2.8.4 企业相关信息
　　2.9 西安中芯微电子技术有限公司
　　　　2.9.1 公司简介
　　　　2.9.2 产品介绍
　　　　2.9.3 企业相关信息和分析
　　2.10 无锡华润矽科微电子有限公司
　　　　2.10.1 公司简介
　　　　2.10.2 收入状况
　　　　2.10.3 产品介绍
　　　　2.10.4 公司相关信息和分析
　　2.11 绍兴芯谷科技有限公司
　　　　2.11.1 公司简介
　　　　2.11.2 收入状况
　　　　2.11.3 产品和相关技术
　　　　2.11.4 公司相关信息和分析
　　2.12 杭州友旺电子有限公司
　　　　2.12.1 公司简介
　　　　2.12.2 收入和盈利状况
　　　　2.12.3 产品情况
　　　　2.12.4 公司相关信息和分析
　　2.13 北京北方华虹微系统有限公司
　　　　2.13.1 公司简介
　　　　2.13.2 产品情况
　　　　2.13.3 企业相关信息和分析
　　2.14 北京东科微电子有限公司
　　　　2.14.1 公司简介
　　　　2.14.2 产品情况
　　2.15 北京思旺电子技术有限公司
　　　　2.15.1 公司简介
　　　　2.15.2 产品情况
　　　　2.15.3 企业相关信息和分析
　　2.16 北京微电子技术研究所
　　　　2.16.1 公司简介
　　　　2.16.2 产品情况
　　　　2.16.3 北京微电子技术研究所提供的IC设计的定制服务
　　　　2.16.3 企业相关信息和分析
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　　2.47 上海汉芯半导体科技有限公司
　　　　2.47.1 公司介绍
　　　　2.47.2 公司产品
　　　　2.47.3 合作伙伴
　　2.48 上海大缔微电子有限公司
　　　　2.48.1 公司介绍
　　　　2.48.2 公司产品
　　2.49 华北集成电路设计有限公司
　　　　2.49.1 公司介绍
　　　　2.49.2 公司产品
　　2.50 中颖电子股份有限公司
　　　　2.50.1 公司介绍
　　　　2.50.2 公司产品
　　2.51 泰格阳技术(深圳)有限公司
　　　　2.51.1 公司介绍
　　　　2.51.2 公司产品
　　2.52 深圳艾科创新微电子有限公司
　　　　2.52.1 公司介绍
　　　　2.52.2 营收状况
　　　　2.52.2 公司产品
　　　　2.52.3 合作伙伴
　　2.53 世宏科技（苏州）有限公司
　　　　2.53.1 公司介绍
　　　　2.53.2 技术能力与产品
　　　　2.53.3 合作情况
　　2.54 北京兆日科技有限公司
　　　　2.54.1 公司简介
　　　　2.54.2 主要成果和资格
　　　　2.54.4 客户关系

第三章 中国多媒体类IC设计主力公司
　　3.1 北大青鸟集成电路有限公司
　　　　3.1.1 公司简介
　　　　3.1.2 产品介绍
　　　　3.1.3 企业相关信息和分析
　　3.2 北京海尔集成电路设计公司
　　　　3.2.1 公司简介
　　　　3.2.2 产品介绍
　　　　3.2.3 企业相关信息和分析
　　3.3 北京希格玛晶华电子股份有限公司
　　　　3.3.1 公司简介
　　　　3.3.2 收入状况
　　　　3.3.3 产品介绍
　　　　3.3.4 企业相关信息和分析
　　3.4 清华同方凌讯电子有限公司
　　　　3.4.1 公司简介
　　　　3.4.2 产品介绍
　　　　3.4.3 企业相关信息和分析
　　3.5 杭州国芯科技公司
　　　　3.5.1 公司简介
　　　　3.5.2 产品介绍
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　　3.17 无锡友达电子有限公司
　　　　3.17.1 公司介绍
　　　　3.17.2 产品情况
　　3.18 上海杰得微电子
　　　　3.18.1 公司简介
　　　　3.18.2 产品情况
　　　　3.28.3 客户关系
　　3.19 得理微电子（上海）有限公司
　　　　3.19.1 公司简介
　　　　3.19.2 产品情况
　　　　3.19.3 客户关系
　　3.20 上海方泰电子科技有限公司
　　　　3.20.1 公司简介
　　　　3.20.2 技术能力
　　　　3.20.3 产品情况
　　　　3.20.4 客户关系

第四章 中国通讯类IC设计主力公司
　　4.1 北京六合万通微电子技术有限公司
　　　　4.1.1 公司简介
　　　　4.1.2 公司2004年经营状况
　　　　4.1.3 核心人员组成
　　　　4.1.3 公司合作伙伴
　　　　4.1.4 产品介绍
　　4.2 中星微电子技术有限公司
　　　　4.2.1 公司简介
　　　　4.2.2 公司营收状况
　　　　4.2.3 公司客户与合作伙伴
　　　　4.2.4 公司产品
　　4.3 四川南山之桥微电子有限公司
　　　　4.3.1 公司介绍
　　　　4.3.2 华夏网芯的生产销售与合作伙伴
　　　　4.3.3 公司产品
　　4.4 鼎芯半导体(上海)有限公司
　　　　4.4.1 公司简介
　　　　4.4.2 生产销售与合作
　　　　4.4.3 产品介绍
　　　　4.4.4 核心人员组成
　　　　4.4.5 投资方
　　　　4.4.6 合作伙伴
　　4.5 上海新茂半导体有限公司
　　　　4.5.1 公司介绍
　　　　4.5.2 技术支持与上下游产业链合作伙伴
　　　　4.5.3 公司产品
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　　4.16 网泰金安信息技术有限公司
　　　　4.16.1 公司介绍
　　　　4.16.2 合作伙伴
　　　　4.16.3 公司产品
　　4.17 上海正微电子有限公司
　　　　4.17.1 公司简介
　　　　4.17.2 公司产品
　　4.18 上海明波通信技术有限公司
　　　　4.18.1 公司简介
　　　　4.18.2 产品介绍
　　4.19 和记奥普泰通信技术有限公司
　　　　4.19.1 公司简介
　　　　4.19.2 公司产品

第五章 中国智能卡类IC设计主力公司
　　5.1北京华虹集成电路设计有限公司
　　　　5.1.1 公司简介
　　　　5.1.2 北京华虹发展和成果
　　　　5.1.3 产品情况
　　　　5.1.4 客户关系
　　5.2 北京清华同方微电子有限公司
　　　　5.2.1 公司简介
　　　　5.2.2 营收状况
　　　　5.2.3 产品情况
　　　　5.2.4 企业相关信息和分析
　　5.3 北京天宏绎集成电路科技发展有限公司
　　　　5.3.1 公司简介
　　　　5.3.2 MISC体系结构理论和可重组逻辑技术的优势
　　　　5.3.3 产品情况
　　5.4 北京火马微电子技术有限公司
　　　　5.4.1 公司简介
　　　　5.4.2 产品情况
　　5.5 上海复旦微电子股份公司
　　　　5.5.1 公司简介
　　　　5.5.2 公司技术优势
　　　　5.5.3 财务状况
　　　　5.5.4 产品情况
　　　　5.5.5 客户与合作伙伴
　　　　5.5.6 上海复旦微电子公司在选择IP的标准
　　　　5.5.7 企业相关信息和分析
　　5.6 上海华虹集成电路有限责任公司
　　　　5.6.1 公司简介
　　　　5.6.2 公司技术实力
　　　　5.6.3 销售收入
　　　　5.6.4 产品情况
　　　　5.6.5 公司产品应用

第六章 中国PC外设类IC设计主力公司
　　6.1北京微辰信息技术有限公司
　　　　6.1.1 公司简介
　　　　6.1.2 产品情况
　　　　6.1.3 客户与合作伙伴
　　6.2 苏州国微工大微电子
　　　　6.2.1 公司简介
　　　　6.2.2 产品与技术情况
　　　　6.2.3 合作伙伴
　　6.3 深圳市华赛集成电路设计有限公司
　　　　6.3.1 公司简介

第七章 中国其它类IC设计主力公司
　　7.1陕西美欧电信技术有限公司
　　　　7.1.1 公司简介
　　　　7.1.2 产品情况
　　7.2 西安华西集成电路设计中心
　　　　7.2.1 公司简介
　　　　7.2.2 公司规划
　　　　7.2.3 设计装备与能力
　　　　7.2.4 产品情况
　　7.3 深圳市中密科技有限公司
　　　　7.3.1 公司简介
　　7.4 西安开元微电子科技有限公司
　　　　7.4.1 公司简介
　　　　7.4.2 产品情况
　　　　7.4.3 客户关系
　　7.5 北京福星晓程电子科技股份有限公司
　　　　7.5.1 公司简介
　　　　7.5.2 盈收情况
　　　　7.5.3 产品情况
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　　7.20 上海上昕电子有限公司
　　　　7.20.1 公司简介
　　　　7.20.2 产品介绍
　　7.21 全泰电子（上海）有限公司
　　　　7.21.1 公司简介
　　　　7.21.2 设计能力及产品介绍
　　7.22上海京西电子信息系统有限公司
　　　　7.22.1 公司简介
　　　　7.22.2 产品介绍
　　7.23 创系电子科技(深圳)有限公司
　　　　7.23.1 公司介绍
　　7.24 无锡杰芯科技有限公司
　　　　7.24.1 公司介绍
　　　　7.24.2 盈收情况
　　　　7.24.3 产品情况
　　7.25无锡杰电科技有限公司
　　　　7.25.1 公司介绍
　　　　7.25.2 产品情况
　　7.26金科集成电路（苏州）有限公司
　　　　7.26.1 公司介绍
　　　　7.27.2 盈收情况
　　　　7.26.3 产品情况
　　7.27 北京宇翔电子有限公司
　　　　7.27.1 公司简介
　　　　7.27.2 产品情况

部分图表目录
　　图 中国IC设计业2000-2004年营收情况（单位：亿元人民币）
　　图 中国及其它主要国家IC市场增长情况
　　图 2004年中国IC设计公司数字工艺水平
　　图 2004年中国前十名IC设计公司设计水平
　　图 大唐微电子发展历程
　　图 2004年1Q-2005年1Q大唐微电子销售收入
　　图 2002年-2005年大唐微电子销售收入情况
　　图 大唐微电子股权情况
　　图 龙芯微处理器
　　图 合肥先行微电子2002-2004年净利润
　　图 方舟CPU核心发展蓝图
　　图 江苏意源科技2002-2004年净利润
　　图 无锡华润矽科微电子2002-2004年受收入情况
　　图 绍兴芯谷科技2002-2004年收入情况
　　图 杭州友旺电子2002-2004年收入情况
　　图 杭州友旺电子2000-2004年净利润
　　图 2001年-2004年苏州华芯微电子销售额
　　图 2002年-2004年南京东大微电子收益额
　　图 2000-2004年成都华微销售收入
　　图 2001-2004年苏州国芯净利润
　　图 2001-2004年杭州士兰微销售收入与净利润
　　图 2004年1Q-2005年1Q杭州士兰微大规模集成电路产品收入及毛利率
　　图 2004年1Q-2005年1Q杭州士兰微芯片制造业务收入及毛利率
　　图 绵阳凯路公司XPM技术优势
　　图 绵阳凯路公司嵌入式XPM技术与当前典型程序码保存方式对比
　　图 绵阳凯路公司XPM-ID卡存储器结构图（模板）
　　图 艾科创新微电子2001-2006销售收入
　　图 北京希格玛晶华2002-2004年收入情况
　　图 珠海炬力2003-2005年收入情况
　　图 2001-2004年中星微电子销售收入
　　图 凯明2005-2008年主要产品的发展计划
　　图 展讯2003-2005年总体营收
　　图 台湾瑞昱半导体1999年～2004年收入报表
　　图 台湾瑞昱半导体1999年～2004年毛利率
　　图 北京华虹公司设计的智能卡结构图
　　图 清华同方微电子2002-2006年实际盈利状况和预估
　　图 1998-2004财年复旦微电子公司业绩
　　图 2003-2004财年复旦微电子主要部门收入组成
　　图 2004Q1-2005年Q1复旦微电子公司业绩
　　图 2002-2004年上海华虹集成电路公司销售业绩
　　图 2002－2004年上海贝岭公司主营业务收入变化情况
　　图 2002-2005年Q1上海贝岭公司集成电路产品收入及毛利率变化
　　图 2002-2005年Q1上海贝岭公司硅片加工业务收入及毛利率变化
　　图 深圳市高地电子有限公司人员构成

　　表 2004年全球十大IC设计公司排名
　　表 2004-2005年全球IC增长率的机构预测（单位：%）
　　表 2001-2004年中国IC市场产值统计
　　表 2004年中国十大IC设计企业排名
　　表 2002-2003年中国十大IC设计企业排名
　　表 2004年中国最具成长性IC设计企业名单
　　表 大唐微电子产品系列
　　表 神州龙芯公司的主要产品和业务
　　表 先行微电子产品列表
　　表 方舟科技公司主要产品和技术
　　表 西安亚同产品列表
　　表 西安中芯微电子产品列表
　　表 华润矽科产品列表
　　表 绍兴芯谷科技有限公司产品列表
　　表 杭州有旺电子公司产品列表
　　表 北京微电子技术研究所产品列表
　　表 华微电子产品列表
　　表 深圳爱思科微电子有限公司产品列表
　　表 长运通产品应用表
　　表 杭州士兰微电子产品类别
　　表 绵阳凯路公司XPM-RFID的对比优势
　　表 美芯产品
　　表 深圳自信达微电子的产品类别
　　表 西南集成电路产品列表（不含IP核）
　　表 西南集成电路IP核产品列表
　　表 兆日公司的主要产品
　　表 北京奥贝克电子产品系列
　　表 无锡友达电子产品系列
　　表 得理微电子产品列表
　　表 上海方泰产品系列
　　表 南山之桥产品列表
　　表 鼎芯半导体公司产品列表
　　表 北京协同伟业公司产品列表
　　表 北京讯风通信产品列表
　　表 瑞昱半导体产品营收结构
　　表 上海正微电子公司主要产品列表
　　表 上海明波通信技术有限公司产品列表
　　表 北京华虹产品系列
　　表 清华同方微电子身份证芯片2004-2006年销售状况评估
　　表 清华同方微电子产品系列
　　表 天宏绎产品系列
　　表 北京火马产品系列
　　表 上海复旦微电子产品系列
　　表 上海华虹产品系列
　　表 北京微辰ATA RAID系列产品
　　表 美欧电信系列产品
　　表 西安华西集成电路设计中心产品列表
　　表 开元微电子公司产品
　　表 北京福星晓程国内市场工程业绩分布
　　表 润光泰力芯片产品系列
　　表 爱芯科微电子产品系列
　　表 深爱半导体有限公司主要产品系列
　　表 深圳市高地电子有限公司产品系列
　　表 上海上昕电子有限公司产品列表
　　表 全泰电子（上海）有限公司产品列表
　　表 北京宇翔电子产品系列

报告简介

　　据统计，中国目前集成电路设计公司约有500多家，从业人员由2000年的3000人发展到2004年底的20000人左右。2003年的IC设计销售收入为57.6亿元，占整个集成电路产业产值的12.6%，而2004年实际销售额达到110亿元左右，占中国集成电路产业总产值20%以上。预计到2008年时IC设计行业收入将超过800亿元人民币。
　　中国半导体市场已经连续5年保持快速增长，其增长率已超过美国和日本，成为世界上半导体市场增长最快的地区。在未来三年内，IC设计公司将突破800家。中国IC设计业的设计能力、产品种类和商业能力都将发生巨大的变化，一批具有实力的IC设计公司将引导中国IC设计行业迈向成熟的发展道路。
　　从整体布局上，中国IC设计业形成了以“京津三角”、“长江三角”、“珠江三角”和“西部三角”为主的地域相对集中的产业格局。这些地区的IC设计业与上下游之间的配套关系相对成熟、规范，其整体收入占据中国IC设计业的80%以上。一批具有较强实力，年营业额达到亿元的IC设计公司已经诞生。总体上，中国IC设计业规模已基本形成，中国IC设计业在短短几年内就达到了欧美国家十几年发展才达到的规模。
　　表 2004年中国十大IC设计企业排名

排名	公司	2004年营收（万元人民币）
1	大唐微电子技术有限公司	74969
2	杭州士兰微电子有限公司	50883
3	珠海炬力集成电路设计有限公司	45995
4	中国华大集成电路设计有限责任公司	45438
5	北京中星微电子有限公司	42000
6	绍兴芯谷科技有限公司	25270
7	杭州友旺电子有限公司	24678
8	无锡华润矽科微电子有限公司	22830
9	上海华虹集成电路设计有限责任公司	19106
10	北京希格玛晶华微电子有限公司	17367

　　在IC设计技术上，中国IC设计产业的设计水平也已经得到了长足的发展。目前，多数批量生产的产品的设计线宽已为0.18um、0.25um和0.35um，少数为0.13um，科研水平已向90纳米进军，产品集成度最大规模已接近5千万门。
　　然而，中国IC设计产业面临的挑战依然艰巨，在许多方面都面临着严重的不足，导致了中国仍然依靠进口IC产品为主。2004年，中国大陆进口的IC 超过80%，而本土化产品不到20%
　　具体来说，中国IC设计业的不足表现在：
　　•主体制造工艺上落后于美国、韩国、日本、台湾省；
　　•SOC设计和IP核的设计远不能满足国内市场的需求，大部分产品档次偏低，利润率也较低；
　　•相对IC业的发达地区，国内IC业的整体规模还比较小；
　　•IC设计行业人才紧缺，特别是相关的技术人才、管理人才、营销人才缺乏；
　　•高端产品少，特别是针对高级系统制造商的IC产品更是少得可怜；
　　•IC设计公司普遍是中小规模，有影响力的大企业还比较少
　　但是，中国政府对IC设计业一直保持着强劲的支持力度，推出了一系列的优惠措施鼓励国内的IC设计企业发展，包括18号文件、51号文件、退税优惠、贴息贷款、创建专门的产业基地、扶植IC企业发展等等；国外风险投资公司和有识之士也纷纷驻足中国IC设计行业，他们或参股国内设计公司，或直接创立企业的形式，进入中国IC行业，并取得了一定的成果。
　　本报告针对国内IC设计业的发展现状，详细调研了国内131家主要的IC设计公司，分析了这些设计公司的性质、特点、产品情况、技术水平、财务状况、客户关系、企业最新信息、发展前景等。具体地，本报告把这些IC设计公司分成了六大类，分别是：基础类IC设计公司、多媒体类IC设计公司、通讯类IC设计公司、智能卡类IC设计公司、PC外设类IC设计公司，以及其它类型的IC设计公司。

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