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中国集成电路(IC)行业现状与对策研究报告
完成日期：2005年2月
| 报告类型 | 纸介版 | PDF Email版 | PDF 光盘版 | 两种版本价格 |
| 价格 | 2100 | 2400 | ||
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1 集成电路(IC)产业的概述 61.1 集成电路(IC)产业的相关概念
1.2 集成电路产业的主要特点
2 世界集成电路产业发展趋势与部分国家、地区集成电路产业发展概况15
2.1 世界集成电路产业的发展趋势
2.2 韩国集成电路产业发展的概况与经验
2.2.1 韩国集成电路产业发展的概况
2.2.2 韩国集成电路产业发展的经验-企业自主创新和自我拯救
2.3 我国台湾地区集成电路产业发展的概况与启示
2.3.1 我国台湾IC业发展的主要阶段
2.3.2 我国台湾IC产业发展的特点
2.3.3 我国台湾地区集成电路产业发展的启示
3 我国集成电路产业发展的现状分析30
3.1 我国集成电路产业发展的进程
3.2 我国集成电路产业构成与分布的简况
3.3 我国集成电路产业发展的特点
3.4 我国集成电路产业发展中存在的主要问题与差距
4 我国加速集成电路产业发展的对策分析40
IC是半导体集成电路（芯片）的英文缩写，它是电子信息产品的核心器件，在社会、经济、国防建设等领域应用广泛。IC作为增强国家综合实力和国际竞争力的先导性和战略性产业，其产业规模和技术水平的高低，是衡量一个国家和地区工业化程度的重要标志。
中国成为集成电路重要市场
伴随着全球电子整机产品向中国转移，集成电路也加速了向中国转移的步伐。在国家产业政策引导下，中国IC产业出现了一股投资热。
2003年中国集成电路产量达到124亿块，比2002年增长29％；销售额达到320亿元，比2001年增长20％。2003年，世界IC市场需求比上年增长15．8％，而中国IC市场需求同比增长41％，需求规模占全球IC市场的15．4％，中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。投资规模迅速扩大，预计“十五”期间，中国集成电路行业新增投资将超过1000亿元。到2005年，中国将初步建成具有一定自主创新能力并在世界占有一席之地的集成电路产业。到2008中国将成为全球最大的半导体市场，届时规模将达500亿美元左右。我们估计中国占半导体市场的份额将达到23%，高于日本的21%和除中国与日本以外的其他亚太地区的22%。届时上述地区合计将占全球半导体市场的66%，而欧洲和美洲等西方地区的份额只有34%。
但是，中国80％以上的集成电路依靠进口，而8英寸以上的集成电路则全部依赖进口。2003年中国晶片产量达到134亿块，满足国内市场需求17％，占全球4％；国产芯片（12亿美元）仅占市场的2.5％，占全球市场只有0.7％的份额。发达国家在把6英寸以下的集成电路产品加速向发展中国家转移的同时，自己却投巨资新上12英寸集成电路生产线。
近年来，中国IC产业出现了投资热潮，近4年投入资金高达100亿美元，超过过去50年投资总和的3倍。但是，目前国内IC装备产业的研发、生产制造距世界先进水平差距巨大，发展滞后，IC装备制造业中几乎没有用于IC生产线的品。
IC行业的潜规则
虽然,全球的IC业出现了大面积迁徙中国内地的迹象,但是对于这些全球IC行业巨头来说,目前还没有到将技术出卖的时间。IC行业依然运行着一个规律:一流的厂商卖规则,二流的厂商卖技术,三流的厂商卖产品,四流的厂商卖力气。
目前除了英特尔、AMD这些芯片巨头仍然采用设计、制造一体化(IDM)模式外,全球半导体行业已普遍走向设计与制造分立运行的F＆F模式,即F0undry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计)。F0undry不搞设计,也没有自己的IC产品,为Fabless提供完全意义上的代工,这使Fabless可以放心地把产品交给Foundry而无须担心知识产权外流。
从中国内地的芯片投资热潮中,不难发现大多数的资金砸向的就是芯片制造业,也就是靠自身的廉价劳动力和优厚的地方政策,换取这个行业的3%利润中的一部分 ，这部分利润是最容易也是显而易见的,投资后马上就可以见到效果。投资设计需要很长时间而且风险很大。但是最终换来的结果却是中国IC业遭遇了最大的尴尬,成为全球IC业的打工者——生产和出口的数量是最大的,但是得到的利润却不是最多的。以IC业的两个顶级企业美国英特尔和德州仪器为例,2003年这两家企业的利润率是18%,而中国半导体市场的利润率只有3.7%。
代工厂商要么成为高端技术产品的研发者,要么成为低价产品的生产者。未来的全球芯片市场中的代工业将走向两个极端,一个是高性能代工,一个是低性能代工。代工厂商要么成为高端技术产品的研发者,要么成为低价产品的生产者。
在未来芯片代工市场上,巨头之间的竞争更加惨烈,如果在这个领域做不到前三名,那么就有可能被淘汰出局。我国内地IC制造业基本上可分为两个类型,一是以中芯国际和上海宏力为代表的大型厂家,它们利用新型设备和先进的生产工艺为德州仪器和Broadcom等国际巨头代工生产芯片;二是由规模、投资较小的珠海南科、吉林华微、深圳深爱等企业组成的产业群体,它们主要生产国内市场需要的低端芯片,使用的是西方的折旧设备。目前内地的主流工艺仍为0.25～0.35微米,与国际先进水平仍有二至三代的差距。较之于高端代工,中低端代工的产能利用率平均要低10%,利润率更要低50%左右。
技术进步与密集投资是驱动IC产业发展的两驾车轮。作为发展中国家,资金匮乏过去曾一直是困扰中国半导体产业发展的瓶颈。1980年至2000年20年间,我国对集成电路产业投入的资金仅为257亿元人民币,约相当于Intel公司1999年一年的投资规模(33.3亿美元);但自2000年以来,这一情况在有了彻底改变。以2000年6月国务院18号文件的公布为起点,我国半导体产业掀起了一轮前所未有的投资热潮,截至2003年6月这3年间,国内半导体产业合同投资金额高达1250亿元(其中完成投资450亿元),相当于过去20年投资总额的5倍,在随后的一年里,芯片行业投资金额仍然在快速的增长。
但是目前在内地能为英特尔等一些厂商做高性能代工的企业并不多,大多数的投资还是更看中眼前的利润,也就是低端电子消费品的芯片代工,这种格局的发展势必会影响到内地成为全球芯片中心的完整性和可持续发展性。
目前存在的主要问题：
盲目的投资
设计的软肋
外资的天下
半截子工程
人才的匮乏
中国成为集成电路重要市场
伴随着全球电子整机产品向中国转移，集成电路也加速了向中国转移的步伐。在国家产业政策引导下，中国IC产业出现了一股投资热。
2003年中国集成电路产量达到124亿块，比2002年增长29％；销售额达到320亿元，比2001年增长20％。2003年，世界IC市场需求比上年增长15．8％，而中国IC市场需求同比增长41％，需求规模占全球IC市场的15．4％，中国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场。投资规模迅速扩大，预计“十五”期间，中国集成电路行业新增投资将超过1000亿元。到2005年，中国将初步建成具有一定自主创新能力并在世界占有一席之地的集成电路产业。到2008中国将成为全球最大的半导体市场，届时规模将达500亿美元左右。我们估计中国占半导体市场的份额将达到23%，高于日本的21%和除中国与日本以外的其他亚太地区的22%。届时上述地区合计将占全球半导体市场的66%，而欧洲和美洲等西方地区的份额只有34%。
但是，中国80％以上的集成电路依靠进口，而8英寸以上的集成电路则全部依赖进口。2003年中国晶片产量达到134亿块，满足国内市场需求17％，占全球4％；国产芯片（12亿美元）仅占市场的2.5％，占全球市场只有0.7％的份额。发达国家在把6英寸以下的集成电路产品加速向发展中国家转移的同时，自己却投巨资新上12英寸集成电路生产线。
近年来，中国IC产业出现了投资热潮，近4年投入资金高达100亿美元，超过过去50年投资总和的3倍。但是，目前国内IC装备产业的研发、生产制造距世界先进水平差距巨大，发展滞后，IC装备制造业中几乎没有用于IC生产线的品。
IC行业的潜规则
虽然,全球的IC业出现了大面积迁徙中国内地的迹象,但是对于这些全球IC行业巨头来说,目前还没有到将技术出卖的时间。IC行业依然运行着一个规律:一流的厂商卖规则,二流的厂商卖技术,三流的厂商卖产品,四流的厂商卖力气。
目前除了英特尔、AMD这些芯片巨头仍然采用设计、制造一体化(IDM)模式外,全球半导体行业已普遍走向设计与制造分立运行的F＆F模式,即F0undry(代工)+Fabless(无生产线芯片设计)。F0undry不搞设计,也没有自己的IC产品,为Fabless提供完全意义上的代工,这使Fabless可以放心地把产品交给Foundry而无须担心知识产权外流。
从中国内地的芯片投资热潮中,不难发现大多数的资金砸向的就是芯片制造业,也就是靠自身的廉价劳动力和优厚的地方政策,换取这个行业的3%利润中的一部分 ，这部分利润是最容易也是显而易见的,投资后马上就可以见到效果。投资设计需要很长时间而且风险很大。但是最终换来的结果却是中国IC业遭遇了最大的尴尬,成为全球IC业的打工者——生产和出口的数量是最大的,但是得到的利润却不是最多的。以IC业的两个顶级企业美国英特尔和德州仪器为例,2003年这两家企业的利润率是18%,而中国半导体市场的利润率只有3.7%。
代工厂商要么成为高端技术产品的研发者,要么成为低价产品的生产者。未来的全球芯片市场中的代工业将走向两个极端,一个是高性能代工,一个是低性能代工。代工厂商要么成为高端技术产品的研发者,要么成为低价产品的生产者。
在未来芯片代工市场上,巨头之间的竞争更加惨烈,如果在这个领域做不到前三名,那么就有可能被淘汰出局。我国内地IC制造业基本上可分为两个类型,一是以中芯国际和上海宏力为代表的大型厂家,它们利用新型设备和先进的生产工艺为德州仪器和Broadcom等国际巨头代工生产芯片;二是由规模、投资较小的珠海南科、吉林华微、深圳深爱等企业组成的产业群体,它们主要生产国内市场需要的低端芯片,使用的是西方的折旧设备。目前内地的主流工艺仍为0.25～0.35微米,与国际先进水平仍有二至三代的差距。较之于高端代工,中低端代工的产能利用率平均要低10%,利润率更要低50%左右。
技术进步与密集投资是驱动IC产业发展的两驾车轮。作为发展中国家,资金匮乏过去曾一直是困扰中国半导体产业发展的瓶颈。1980年至2000年20年间,我国对集成电路产业投入的资金仅为257亿元人民币,约相当于Intel公司1999年一年的投资规模(33.3亿美元);但自2000年以来,这一情况在有了彻底改变。以2000年6月国务院18号文件的公布为起点,我国半导体产业掀起了一轮前所未有的投资热潮,截至2003年6月这3年间,国内半导体产业合同投资金额高达1250亿元(其中完成投资450亿元),相当于过去20年投资总额的5倍,在随后的一年里,芯片行业投资金额仍然在快速的增长。
但是目前在内地能为英特尔等一些厂商做高性能代工的企业并不多,大多数的投资还是更看中眼前的利润,也就是低端电子消费品的芯片代工,这种格局的发展势必会影响到内地成为全球芯片中心的完整性和可持续发展性。
目前存在的主要问题：
盲目的投资
设计的软肋
外资的天下
半截子工程
人才的匮乏
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