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中国PCB市场研究报告

完成日期：2004年12月

报告类型	纸介版	PDF Email版	PDF 光盘版	两种版本价格
价格	4700	5000
优惠价	4500	4800
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第一章　PCB产业发展概况
　　第一节　PCB产业定义与产业特点
　　　　一、PCB基本概念与定义
　　　　二、印制电路板原料基本分类　
　　　　三、PCB产品应用特性与分类　
　　　　四、PCB工艺进展　
　　　　五、PCB产业特点与市场需求　
　　第二节　印制电路板产业发展概况
　　　　一、全球印制电路板产业现状
　　　　　　（一）全球印刷电路板产业概况
　　　　　　（二）全球PCB产业供需现状　
　　　　　　（三）全球PCB业未来发展　
　　　　二、我国印制电路运行情况概述
　　　　三、我国已成为全球印制电路板大国　
　　　　　　（一）我国印制板产业发展现状　
　　　　　　（二）我国印制电路板工业面临新的发展机遇　
　　第三节　台湾PCB产业现况分析　
　　　　一、台湾PCB产业关联　
　　　　二、台湾PCB厂商产能状况　
　　　　三、台湾PCB业者发展动向
　　第四节　世界挠性PCB的现状与发展　
　　　　一、世界挠性PCB发展概述
　　　　　　（一）应用领域的迅速扩大
　　　　　　（二）生产量的不断增加　
　　　　　　（三）制造技术的不断进步　
　　　　二、　世界挠性PCB主要生产国家（地区）的发展　
　　　　　　（一）日本
　　　　　　（二）美国　
　　　　　　（三）台湾
　　　　　　（四）全球性电路板产业现况

第二章　印制电路板产业相关行业分析
　　第一节　印制电路板相关行业发展与分析　
　　　　一、印制板在电子设备中的地位和功能　
　　　　二、世界电子元件发展特点　
　　　　　　（一）印制板和连接器成为电子元件发展的主要支柱　
　　　　　　（二）研究开发转向增值产品和瓶颈市场　
　　　　　　（三）市场规模仍呈增长态势，印制板市场增长潜力看好　
　　　　三、表面贴装电子元件发展状况分析　
　　第二节　我国相关行业发展与PCB产业　
　　　　一、我国电子元件产业发展状况分析　
　　　　二、我国集成电路产业现状　
　　　　三、中国元器件片式化率不断上升
　　　　四、半导体封装业机遇和挑战并存
　　　　　　（一）半导体业封装水平　
　　　　　　（二）封装行业竞争分析　
　　　　五、半导体工业稳步走强　

第三章　印制电路板市场竞争分析　　　　　
　　一、全球市场竞争态势　
　　二、去今两年PCB市场态势与竞争局面　　
　　三、2003年亚洲PCB连接器市场与分析　
　　四、全球各国PCB市场资讯分析　
　　　　（一）中国PCB市场资讯　
　　　　（二）美国PCB市场资讯　
　　　　（三）韩国PCB市场资讯　
　　　　（四）香港PCB市场资讯　

第四章　PCB产业热点分析　　
　　一、我国入世与覆铜板工业的发展　
　　　　（一）我国覆铜板（CCL）工业的现状与问题　
　　　　（二）加入WTO后对我国覆铜板工业的影响　
　　　　（三）我国覆铜板工业入世对策　
　　二、台湾PCB产业分析　
　　三、我国PCB产业的不足和改善　

第五章　PCB技术发展与展望　
　　第一节　进入新世纪的PCB技术　
　　第二节　多层印制电路基材技术进展　
　　第三节　表面贴装技术的发展趋势　

第六章　PCB产业发展趋势分析　
　　一、新型电子元器件“十五”发展与展望　
　　　　（一）电子元器件发展思路　
　　　　（二）电子元器件发展重点　
　　　　（三）电子元器件2005年预期发展目标　
　　　　（四）加快发展我国新型电子元器件的政策和措施建议　
　　二、全球PCB发展与需求分析　
　　三、全球印制电路板发展动向　
　　四、从EPC展览会看世界PCB发展趋势　
　　五、未来我国PCB产业发展展望　
　　六、未来PCB行业新的市场增长点　

图表目录：
　　印制电路板分类表　
　　台湾PCB业者技术能力现况　
　　未来FLIP　CHIP的运用领域和需求量预测　　
　　全球印制电路板应用领域　
　　2003台湾PCB应用领域一览　
　　全球主要地区PCB产值预测　
　　全球各种PCB市场占有率与成长率预测　
　　亚洲地区PCB产值历年变化　
　　台湾印制电路板产值统计表　
　　台湾印制电路板市场规模　
　　我国印制电路板近年产值和产量　
　　中国印刷电路板生产规模与预测表　
　　我国印制电路板产值汇总和预测　
　　台湾印制电路板产业图　
　　台湾PCB厂产能扩充情况　
　　2003全球PCB业绩排名　
　　台湾PCB大厂主要客户及用途
　　FPC应用领域及技术发展过程　
　　FPC主要应用产品典型例　　
　　世界各主要生产国（地区）占总的FPC产值的比　
　　无胶粘剂挠性CCL工艺过程　
　　各种无胶粘剂型挠性CCL制作工艺特点对比　
　　日本FPC近年生产产值发展统计　
　　美国FPC各应用领域市场值及增长率　
　　美国FPC各品种发展趋势　
　　大陆印刷电路板各年产量、产值及预测　　　
　　大陆投资重要厂商现况分析　
　　多层板各制程项目与原物料之关联　
　　各类基板与使用材料关系表　
　　台湾CCL厂玻纤环氧基板产能与最新动态　
　　各类软质基板厂商产能动态表　
　　各玻纤布产能动态表　
　　铜箔生产厂商产能与最近动态　
　　2003年台湾各钻头供货商产能与最新动态表　
　　台湾软板厂商名录　
　　全球电路板市场统计　
　　全球传统封装及芯片级尺寸封装市场消长状况　
　　全球15大主要PCB产地与产值　
　　美国前十大PCB厂02年、03年营业额排行比较表
　　2002欧洲地区PCB市场情况　
　　电子元器件的发展阶段　
　　2003年电子元件类产品产量及销售量　
　　1999-2003年电子元件产品进出口额　
　　2003年国内MLCC主要生产企业及产量一览表　
　　我国现有年封装能力　
　　我国2004年封装能力预测　
　　全球半导体市场需求预测　
　　2004年中国IC市场需求预测　
　　台湾封装用载板厂商现况　
　　2003全球电路板业绩排名　
　　中国电子元件企业百强排名　
　　韩国经济成长与电路板产业变化预测表　
　　PCB未来科技发展趋势方向　
　　全球印制电路板发展一览　
　　我国电子工业年产值增长图　
　　我国PCB工业年产值增长图　
　　我国覆铜板工业年产值增长图　
　　我国覆铜板产量历年情况　
　　我国覆铜板历年出口情况　
　　不同应用要求的层压板性能　
　　基材的主要性能及用途　
　　不同层压增强材料的性能　
　　BT和ER-5体系的JEDEC试验情况　
　　下一代高速数字和模拟信号用基材的参数　
　　2003年度NEMI发展路标的关于移动产品的仿真模型　
　　全球PCB种类及应用领域　
　　2003全球前十大PCB需求地区的排序　
　　简单LIST产品应用趋势及PCB制程必然的技术发展　
　　PCB板材研究研发重点　　
　　世界PCB业不同国家、地区近十年发展变化情况　
　　2003年全世界PCB产品产量占有率分布　
　　2003年亚洲地区PCB产品结构情况

报告简介

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