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2005年版中国混合集成电路（HIC）市场竞争研究报告
完成日期：2005年6月
| 报告类型 | 纸介版 | PDF Email版 | PDF 光盘版 | 两种版本价格 |
| 价格 | 8000 | 8500 | 9000 | |
| 优惠价 | 7700 | 8100 | 8600 | |
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报告目录 查看简介
第一章 混合集成电路简介第一节 混合集成电路简介
第二节 厚膜混合集成电路
第三节 薄膜混合集成电路
第二章 中国混合集成电路产业概况
第一节 混合集成电路产业发展历程
2.1.1 发展的第一阶段
2.1.2 发展的第二阶段
2.1.3 发展的第三阶段
2.1.4 发展的第四阶段
第二节 混合集成电路产业现状分析
2.2.1 国外HIC行业发展现状
2.2.2 国内HIC行业发展现状
2.2.3 国内外HIC行业的发展差距
第三节 集成电路产业发展形势分析
2.3.1 世界IC产业的亮点
2.3.2投资建厂的“赛跑”
2.3.3 巨大市场的“诱惑”
2.3.4 加速发展的呼唤
第三章 中国混合集成电路的原材料及供给概况
第一节 主要封装材料的种类及特性说明
3.1.1 金属材料
3.1.2 陶瓷材料
3.1.3 塑封材料
3.1.4 其它封装材料
第二节 主要基片材料的种类及特性说明
3.2.1 玻璃
3.2.2 陶瓷
3.2.3 主要基板生产企业情况
第三节 电子浆料
3.3.1 电子浆料简介
3.3.2 主要生产企业
第四节 现阶段的产品技术水平及面临的瓶颈
3.4.1 基础材料方面
3.4.2 组装技术方面
第四章 中国混合集成电路的研发及生产情况分析
第一节 中国主要的研究单位状况
4.1.1 电子工业部华东微电子技术研究所
4.1.2 中国电子科技集团公司第四十五研究所
4.1.3 西安微电子技术研究所
第二节 主要生产厂商概况及近期的产销经营状况
4.2.1 国内企业发展概况
4.2.2 主要企业产销数据
4.2.3 主要生产企业概况及发展策略
第五章 中国混合集成电路的市场分析
第一节 中国混合集成电路的应用市场概况
第二节 中国混合集成电路应用领域展望
5.2.1高性能混合电路寻找更多的通信设备和工业市场，不断扩大应用领域
5.2.2 汽车市场是混合电路很大的应用领域，在本世纪具有重大的增长前景
5.2.3 医疗设备的复杂性和性能要求，将在关键应用中继续指定使用混合电路
第三节 混合集成电路的发展方向分析
5.3.1 HIC基片的发展(包括材料和结构两方面)
5.3.2 厚膜电子浆料的发展动向
5.3.3 HIC的焊接和组装技术
5.3.4 HIC的生产技术
5.3.5 HIC产品结构的发展动向
第四节 混合集成电路市场预测及分析
第五节 下游整机市场发展
5.5.1 手机
5.5.2 其他通信产品
5.5.3 汽车
第六节 混合集成电路进出口情况
第六章 结论与建议
第一节 发展目标和重点
第二节 我国HIC行业发展对策
附录：主要企业联系方式
图表目录
图1 1997-2003年中国集成电路产业销售额
表1 金属材料的物理、热和电性能比较
表2 陶瓷材料的性能
表3 几种新材料的特性
表4 光敏微晶玻璃基片的性能
表5 2002-2003年横店新纳混合集成电路用基片产销情况
表6 2004年横店新纳混合集成电路用基片产销情况
表7 2004年宜宾红星混合集成电路用基片产销情况
表8 国内混合集成电路生产企业发展变迁
表9 国内混合集成电路生产企业发展历史及技术来源
表10 2002-2003年混合集成电路主要企业产销情况
表11 2004年混合集成电路主要企业产销情况
表12 混合集成电路应用领域及产品型号示例
表13 2003-2005年全球及中国手机产量发展
表14 2003-2005年全球及中国程控交换机产量发展
表15 2003-2005年中国汽车产量发展
表16 2003-2004年混合集成电路进出口情况
经过行业同仁40多年的努力，我国HIC已建立了一定的研究、开发、技术和硬件基础，形成了一定的生产规模，培养了一支具有一定科研开发能力的技术队伍，走过了仿制、改进的技术发展阶段，已逐步进入了以自主研制、开发为主的时期。但我们清醒的认识到，我国HIC行业的整体技术水平和产品应用领域和国外先进水平相比仍有较大的差距。主要体现在HIC行业基础材料方面，HIC组装技术方面和生产技术方面。
本报告主体分为六章。第一章简单介绍了混合集成电路的发展情况；第二章着重分析中国的混合集成电路产业发展概况，分别从发展历程、产业现状等方面进行考察；第三章从原材料的使用和供给方面介绍混合集成电路的封装材料和基片材料，并且概述了主要生产厂家的情况；第四章通过分析行业主要企业的发展，比较分析了各企业的发展水平和生产情况；第五章对混合集成电路的市场情况从应用方面、需求方面和下游市场等多方面进行分析；第六章则是在前五章分析的基础上对我国混合集成电路产业的发展提出一些意见和建议。
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