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2005年版中国覆铜板（CCL）市场竞争研究
完成日期：2005年04月
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报告目录 查看简介
第一部分 基本概念1.1 覆铜板的基本概念及分类
1.2 主要原材料的基本介绍
1.2.1 铜箔
1.2.2 玻纤布
1.2.3 树脂
第二部分 原材料供应情况分析
2.1 全球CCL关键原材料供需分析
2.2 全球CCL关键原材料价格走势分析
2.3 全球CCL关键原材料市场分析
2.3.1 铜箔
2.3.2玻纤布
2.3.3PI树脂
2.4 台湾CCL关键原材料市场分析
2.4.1铜箔
2.4.2玻纤布
2.5 中国大陆CCL关键原材料市场分析
2.5.12004年CCL关键原材料进出口分析
2.5.22004年CCL主要原材料价格分析
2.5.3 2005年CCL主要原材料价格预测
2.5.4.主要原材料企业的调研分析
2.6 主要原材料生产企业介绍
2.6.1苏州福田金属有限公司
2.6.2招远金宝电子有限公司
2.6.3佛山市承安铜业有限公司
2.6.4珠海功控玻璃纤维有限公司
2.7 CCL主要原材料企业最新动态
2.7.1洛玻集团年产400万米电子布生产线投产
2.7.2珠海功控准备扩建年产1800万吨电子级玻纤布生产线
2.7.3广州忠信年产 1.5万吨的电子级玻纤池窑正在建设中
2.7.4泰山玻纤皱城正在进行年产2万吨电子玻纤生产线项目
第三部分 技术情况分析
3.1 我国CCL技术发展现状
3.2 全球CCL技术发展趋势
3.2.1基板功能渐趋强化且材料选用日趋严格
3.2.2 特殊性能高端基板的发展
3.2.3电路板环保基材的开发
3.2.4纳米技术及纳米材料的应用
第四部分 生产情况分析
4.1 1999-2004年中国覆铜板的产销出口情况
4.2 2003-2004年主要企业销售收入情况
4.3 主要生产企业介绍
4.3.1广东生益科技股份有限公司
4.3.2广州宏仁电子工业有限公司
4.3.3 昆山日滔化工有限公司
4.3.4 苏州松下电工有限公司
4.3.5 德联覆铜板（苏州）有限公司
4.3.6 国际层压板材有限公司
4.3.7 深圳太平洋绝缘材料有限公司
4.3.8 陕西华电材料总公司
4.3.9 上海南亚覆铜箔板有限公司
4.3.10 杭州新生电子材料有限公司
4.3.11 南美覆铜板厂有限公司
4.3.12 九江福莱克斯有限公司
4.3.13 福建利兴电子有限公司
4.3.14 江苏联鑫铜面基板有限公司
4.3.15南亚电子材料（昆山）有限公司
4.3.16南阳金冠集团有限责任公司
4.3.17信元科技企业（四川）有限公司
4.3.18中山南兴绝缘材料有限公司
4.3.19松下电工电子材料（广州）有限公司
4.3.20惠阳市科惠工业科技有限公司
4.3.21广州皆利士覆铜板有限公司
4.3.22建滔积层板（昆山）有限公司
4.3.23梅县超华电子绝缘材料有限公司
4.3.24珠海经济特区海港积层板有限公司
4.3.25珠海保税区覆铜板有限公司
4.3.26昆山合正电子科技有限公司
4.4 主要生产企业最新动态
4.4.1生益科技
4.4.2雅龙电子
4.4.3利昌工业
4.4.4上海南亚
第五部分 市场竞争分析
5.1 全球CCL市场分析
5.1.1 全球CCL市场规模
5.1.2 全球CCL产品细分分析
5.1.3 全球主要厂商市场占有率分析
5.1.4 全球主要厂商动态分析
5.2 台湾CCL市场分析
5.2.1 台湾CCL市场规模
5.2.2 台湾CCL进出口分析
5.2.3 台湾CCL产品细分分析
5.2.4 台湾CCL主要供应商分析
5.2.5 台湾CCL主要供应商最新动向
5.3 中国大陆覆铜板市场分析
5.3.1 生产情况分析
5.3.2 销售情况分析
5.3.3 经济效益分析
5.3.4 进出口分析
5.3.5 市场发展现状分析与未来展望
5.3.6 关税倒挂问题的改善
第六部分 应用产品市场分析
6.1 全球PCB产业市场分析
6.1.1 产值
6.1.2 美国
6.1.3 日本
6.1.4台湾
6.1.5 欧洲
6.2 中国PCB产业市场分析
6.2.1 产值 100
6.2.2 产量 104
表1-1 覆铜板的分类、材质及应用范围
表2-1 2003年全球电解铜箔主要供应商的生产情况
表2-2 2003年全球压延铜箔主要供应商的生产情况
表2-3 2003年全球PI树脂主要厂商市场规模分布情况
表2-4 2003年台湾电解铜箔主要供应商生产动向一览表
表2-5 2003年台湾电子级玻纤布主要供应商生产动向
表2-6 2002-2003年中国铜箔可比企业发展状况
表2-7 2003-2004年苏州福田整体运营情况
表2-8 2003-2004年苏州福田电解铜箔产销经营情况
表2-9 2003-2004年招远金宝经营情况
表2-10 2003-2004年佛山承安经营情况
表2-11 2003-2004年珠海功控经营情况
表2-12 珠海功控玻璃纤维主要产品性能指标
表3-1 覆铜板的技术发展趋势
表3-2 覆铜板关键原材料的技术发展趋势
表4-1 1999年中国覆铜板的产销出口情况
表4-2 2000年中国覆铜板的产销出口情况
表4-3 2001年中国覆铜板的产销出口情况
表4-4 2002年中国覆铜板的产销出口情况
表4-5 2003年中国覆铜板的产销出口情况
表4-6 2004年中国覆铜板的产销出口情况
表4-7 2003年中国覆铜板12强销售额
表4-8 2003年中国电子电路行业原辅材料22强销售额
表4-9 2004年中国覆铜板主要生产企业销售额
表4-10 2004年中国电子电路行业原辅材料主要企业销售额
表4-11 生益科技新品开发情况回顾
表4-12 生益科技主要产品及用途
表4-13 1999-2004年生益科技经营情况
表4-14 生益科技产品主要的性能指标表
表4-15 2003-2004年陕西生益华电经营情况
表4-16 广州宏仁主要产品及用途
表4-17 2002-2004年广州宏仁经营情况
表4-18 2003-2004年昆山日滔经营情况
表4-19 2003-2004年德联（苏州）经营情况
表4-20 2003-2004年国际层压板经营情况
表4-21 深圳太平洋绝缘材料主要产品及用途
表4-22 2000-2004年深圳太平洋绝缘材料整体经营情况
表4-23 2003-2004年深圳太平洋绝缘材料覆铜箔板产销经营情况
表4-24 2000-2003年陕西华电经营情况
表4-25 2000-2003年南美覆铜板厂经营情况
表4-26 九江福莱克斯基本情况一览表
表4-27 2003-2004年九江福莱克斯经营情况
表4-28 2001-2004年福建利兴经营情况
表4-29 2004年信元科技经营情况
表4-30 2003-2004年中山南兴经营情况
表4-31 2003-2004年松下电工（广州）经营情况
表4-32 2003-2004年惠阳科惠经营情况
表4-33 2004年广州皆利士经营情况
表4-34 2003-2004年建滔积层板（昆山）经营情况
表4-35 2003-2004年梅县超华经营情况
表4-36 2003-2004年珠海海港经营情况
表4-37 2003-2004年珠海保税区覆铜板经营情况
表4-38 2003-2004年昆山合正经营情况
表5-1 台商在大陆投资建设CCL及相关厂的情况
表5-2 2002-2003年中国CCL可比企业生产情况表
表5-3 2003年中国刚性CCL产量及增长表
表5-4 2002-2003年中国CCL可比企业销售情况表
表5-5 2002-2003年中国刚性CCL销量表
表5-6 2002-2003年中国刚性CCL销售收入表
表5-7 2002-2003年中国CCL可比企业出口情况表
表5-8 2002-2003年中国CCL进出口情况表
表6-1 1995-2002年全球PCB产值情况
表6-2 2001-2005年全球电路板产值
表6-3 2002-2007年日本PCB海外投资厂PCB生产情况
表6-4 2001年日本PCB业海外投资厂各地区产值
表6-5 2002年台湾PCB厂商营收排行情况
表6-6 2001年欧洲PCB制造商10强
表6-7 欧盟和瑞士的PCB生产产值
表6-8 1998-2005年中国各类PCB产值情况
表6-9 1998-2005年中国PCB产量汇总表
表6-10 中国大陆单面板产量前15名的企业
表6-11 中国大陆双面板产量前15名的企业
表6-12 中国大陆多层板产量前15名的企业
表6-13 2005年中国大陆地区电路板产量预测
图2-1 2000-2004年PCB关键原材料价格走势分析
图2-2 2002-2005年全球电解铜箔市场规模
图2-3 2002-2005年全球压延铜箔市场规模
图2-4 2002-2005年全球玻纤布市场规模
图2-5 2003年全球玻纤布市场占有率地区分布
图2-6 2001-2004年全球PI树脂主要厂商产能规划
图2-7 2002-2008年全球PI树脂市场规模发展与预测
图2-8 2003年全球PI树脂应用分布
图2-9 2002-2005年台湾电解铜箔市场规模发展与预测
图2-10 2002-2005年台湾玻纤布市场规模变化趋势
图2-11 2003-2004年苏州福田电解铜箔产销出口量比较
图2-12 珠海功控玻璃纤维产品工艺流程
图3-1 基板特性的发展趋势图
图3-2 树脂基板内埋入无源元件的模组例（TDK）
图4-1 生益科技组织结构框架图
图4-2 1999-2004年生益科技经营情况
图4-3 2002-2004年广州宏仁经营情况
图4-4 广州宏仁CCL生产流程图
图4-5 广州宏仁FCCL生产流程图
图4-6 2002-2006年广州宏仁FCCL研发计划
图4-7 2003-2004年深圳太平洋绝缘材料覆铜箔板产销出口比较
图4-8 2000-2003年南美覆铜板厂经营情况
图4-9 2001-2004年福建利兴经营情况
图5-1 2002-2005年全球CCL市场规模发展
图5-2 2003年全球CCL细分产品产值分布
图5-3 2003年全球玻璃布基板主要供应商市场占有率分析
图5-4 2002-2005年台湾CCL市场规模发展
图5-5 2003年台湾CCL细分产品产值分布
图5-6 2003年台湾玻纤环氧基板前五大供应商市场占有率分布
图6-1 1995-2002年全球PCB产值和年增长率
图6-2 全球各类PCB产值大致比例
图6-3 全球各类PCB产值大致分布
图6-4 2000-2002年美国PCB产值和销售额变化
图6-5 2000-2007年日本PCB产值
图6-6 2001-2003台湾PCB产值变化图
图6-7 1998-2005年中国PCB产值和年增长率 101
图6-8 1998-2005年中国各类PCB产值变化比较图 101
图6-9 1998-2003年各类PCB产值年均增长率比较图 103
图6-10 1998-2005年各类PCB产值比重比较图 103
图6-11 1998-2005年中国PCB总产量和年增长率 105
图6-12 1998-2005年中国PCB各类产品产量变化比较图 105
图6-13 1998-2005各类PCB产量年均增长率 106
图6-14 1998-2005年各类PCB产品产值比例比较图 107
覆铜板又称覆铜基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70%左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40%～50%。根据台湾工研院IEK的统计，2003年全球覆铜板市场规模达到55亿美元，与2002年相比，同比增长8%。展望未来，在市场持续透露乐观信息的形势下，IEK预估2004年全球覆铜板市场规模将有6%的成长。
由于覆铜板行业正处于黄金发展时期，而国外电子工业向我国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展，使得国内覆铜板需求一直保持强劲增长，近期价格也呈现出一波连一波的涨幅。据全国覆铜板行业协会统计，2003年CCL可比企业生产情况良好，CCL产能、产量、三大类CCL均比2002年有很大提高，其中玻布基、复合基CCL均较上年提高30%以上。三大类产品比例构成较上年有较大变化，玻布基板所占比例上升了4.2个百分点、纸基板下降了3.5个百分点。2003年玻布基、纸基CCL状况分别延续了2002年向上和向下的趋势。应该说在PCB需求的强大推动下，CCL的发展正方兴未艾。2003年行业经济运行最显著的特点是，CCL的需求量大幅增长，产量、销量都己大大超过历史最旺盛的2000年。中国电子元件行业协会信息中心认为：全球经济的复苏、中国电子信息产业的持续发展、欧美订单向中国转移等因素的共同作用是出现这种情况的主要原因。
中国电子元件行业协会信息中心预计：根据当前国内行业现状及发展分析，覆铜板在近十年内将会随同中国的信息产业一样保持持续高速发展。在2006-2010年间，中国的覆铜板不仅产值产量将居世界第一，而且技术水平也将进入世界先进水平行列。
本研究报告共分为六个部分。第一部分介绍了CCL及其主要原材料的基本情况；第二部分按照全球、台湾、中国大陆的顺序对CCL关键原材料的供需情况、价格走势、市场竞争情况、供应商最新动向等进行了详尽的分析，重点集中在铜箔、玻纤布产品方面；第三部分主要介绍了我国CCL的技术现状及全球CCL的技术发展趋势；第四部分主要介绍我国CCL的生产情况，数据跨度从1999年到2004年，对主要生产企业的产量、销量、出口量、销售收入、基本概况等做了详细的剖析；第五部分主要分析了CCL的市场竞争情况，对全球、台湾、中国大陆CCL的市场规模、进出口情况、产品细分市场、主要厂商的市场占有率、竞争策略等进行了深入浅出的阐述；第六部分主要是讲CCL的下游应用市场-PCB市场的概况。相信这样的安排对读者透彻了解CCL、透彻了解整个产业链、指导生产及投资具有较大的帮助。
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