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前言第一章 手机的构成和手机产业链概况
1.1 手机的构成和主要概念
1.2 手机各零部件的成本分析
1.3 手机厂商的制造层次分析
1.4 中国手机的产业链发展历程概述
1.5 手机电子元器件发展简介
第二章 主要OEM/ODM厂商介绍
2.1 中国手机产业OEM/ODM发展历程
2.2 BELLWAVE
2.3 TELSON
2.4 SEWON&MAXON
2.5 INNOSTREAM
2.6 Mirae communication
2.7 GIGA&Codacom
2.8 Pantech&Curitel
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2.18 华宝
2.19 光宝
2.20 英华达
2.21 启基
2.22 卓力国际
2.23 奇美通讯
2.24 鼎迅
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第三章 手机设计公司和操作系统厂商
3.1 手机设计产业概况
3.2 手机设计公司介绍
3.2.1 中电赛龙
3.2.2 中电奥盛
3.2.3 深圳万众通讯
3.2.4 嘉胜联侨
3.2.5 上海禹华
3.2.6 浙江华立
3.2.7 中讯润通
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3.2.17 上海龙旗
3.2.18 科银京城
3.2.19 安凯
3.2.20 中天华通
3.2.21 AXLEDESIGN
3.2.22 美国IDEO
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第四章 芯片和处理器供应商
4.1 手机芯片业整体状况与未来趋势
4.2 手机处理器市场现状与走势
4.3 手机处理器与DSP的主要厂商
4.3.1 德州仪器
4.3.2 英特尔
4.3.3 摩托罗拉
4.3.4 英飞凌
4.3.5 飞利浦半导体
4.3.6 Renesas
4.3.7 高通
4.3.8 东芝
4.3.9 NEC/松下
4.3.10 意法半导体
4.3.11 模拟器件公司
4.3.12 中星微电子
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4.4 手机闪存的市场现状和趋势
4.5 手机闪存市场的主要厂商
4.5.1 FASL
4.5.2 英特尔
4.5.3 意法半导体
4.5.4 Atmel
4.5.5 三菱
4.5.6 硅存储技术公司
4.5.7 三星电子
第五章、手机行业外壳与按键供应商
5.1 手机按键市场的现状
5.2 手机按键市场的主要厂商
5.2.1 日本三箭
5.2.2 台湾毅嘉
5.2.3 松下部品
5.2.4 台湾淳安
5.3 手机外壳产业概述
5.3.1 贝尔罗斯
5.3.2 艺模
5.3.3 耐普罗
5.3.4 HI-P
5.3.5 Nolato
5.3.6 UNIKUN
5.3.7 彼恩特
5.3.8 友信化学
5.3.9 台湾绿点
5.3.10 吉川化成
5.3.11 可成
5.3.12 华孚
第六章 手机PCB印刷电路板厂商
6.1 PCB产业发展的历程
6.2 PCB产业发展的未来趋势
6.3 PCB市场的总体规模和主要厂商
6.4 手机用PCB市场的规模和趋势
6.5 手机用PCB市场的主要厂商
6.5.1 Ibiden
6.5.2 CMK
6.5.3 Multek
6.5.4 依利安达
6.5.5 华通
6.5.6 欣兴
6.5.7 耀华
6.5.8 楠梓电子
6.5.9 AT&S
6.5.10 敬鹏
6.5.11 金像電子
6.5.12 大德电机
6.5.13 三星电机
6.5.14 上海美维
6.5.15 东莞生益
6.5.16 珠海多层
第七章 手机用连接器产业和厂商
7.1 国外连接器市场现状和发展趋势
7.2 中国连接器市场分析
7.3 台湾省连接器产业及其大陆布局
7.4 手机用连接器技术及市场现状
7.5 手机用连接器的主要厂商
第八章 手机被动(电阻 电感 电容)元件厂商
8.1 被动元件产业的发展现状
8.2 被动元件产业的未来趋势
8.3 我国台湾省电阻器产业市场分析
8.4 台湾省电阻器产业大陆布局情况
8.5 手机用被动元件市场的规模和趋势
8.6 手机用被动元件市场的主要厂商
8.6.1 村田
8.6.2 京瓷
8.6.3 太阳诱电
8.6.4 台湾国巨
8.6.5 奇力新
8.6.6 华新科技
8.6.7 大毅科技
8.6.8 旺诠
8.6.9 日本罗姆
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8.6.19 Nichicon
8.6.20 三星
8.6.21 松下电工
8.6.22 Vishay
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第九章 手机LCD供应商
9.1 LCD产业发展历程和未来趋势
9.2 LCD总体市场的规模和主要厂商
9.3 手机用LCD的市场规模和发展趋势
9.4 手机用LCD市场的主要厂商
9.4.1 胜华
9.4.2 碧悠
9.4.3 全台晶像
9.4.4 华生科技
9.4.5 光联科技
9.4.6 劲佳光电
9.4.7 爱普生
9.4.8 飞利浦
9.4.9 凌巨
9.4.10 元太
9.4.11 三星SDI
9.4.12 长春联信
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第十章、其他手机模组供应商
10.1、手机用相机模组市场概述
10.1.1 大立光学
10.1.2 亚洲光学
10.1.3 致伸科技
10.1.4 敦南科技
10.2 手机用LED市场概述
10.2.1 亿光
10.2.2 佰鸿
10.2.3 宏齐
10.3 手机模块市场概述
10.3.1 WAVECOM
10.3.2 SIMCOM
10.4 手机天线市场概述
该市场主要厂商有:村田制作所、日本天线、三省电机、SMK、Yakowo等
10.5 声表面波滤波器市场概述
该市场主要厂商有:EPCOS、富士通多媒体部品、松下电子部品、村田制作所、Thales Microsonics、TriQuint等
10.6 手机电池市场概述与主要厂商
该市场主要厂商有:索尼 东芝 MBI SANYO GSMT NEC MAXELL BYD LG化学 三星SDI
10.7 红外/蓝牙模组及主要厂商
第十一章 手机厂商的供货商与合作伙伴
11.1 诺基亚(中国)的供货商与合作伙伴
11.2 摩托罗拉(中国)的供货商与合作伙伴
11.3 索尼爱立信(中国)的供货商与合作伙伴
11.4 上海西门子的供货商与合作伙伴
11.5 天津三星的供货商与合作伙伴
11.6 天津三洋的供货商与合作伙伴
11.7 北京松下的供货商与合作伙伴
11.8 阿尔卡特的供货商与合作伙伴
11.9 浪潮LG的供货商与合作伙伴
11.10 NEC的供货商与合作伙伴
11.11 京瓷振华的供货商与合作伙伴
11.12 TCL的供货商与合作伙伴
11.13 波导的供货商与合作伙伴
11.14 南方高科的供货商与合作伙伴
11.15 夏新的供货商与合作伙伴
11.16 科健的供货商与合作伙伴
11.17 康佳的供货商与合作伙伴
11.18 东信的供货商与合作伙伴
11.19 海尔的供货商与合作伙伴
11.20 海信的供货商与合作伙伴
11.21 熊猫的供货商与合作伙伴
11.22 首信的供货商与合作伙伴
11.23 中兴通讯的供货商与合作伙伴
11.24 大显的供货商与合作伙伴
11.25 中电通信的供货商与合作伙伴
11.26 迪比特的供货商与合作伙伴
11.27 联想的供货商与合作伙伴
11.28 UT斯达康的供货商与合作伙伴
11.29 青岛朗讯的供货商与合作伙伴
11.30 广州金鹏的供货商与合作伙伴
图表目录
1 2003-2004年中国手机主体产业链图
2 中国手机主要厂家所处产业链位置与技术能力图
3 2003年全球OLED主要厂家市场占有率图
4 2003年小灵通市场主要品牌市场占有率
5 2003年手机用TFT-LCD主要厂家中国市场占有率
6 2002年晶片电感主要厂家全球市场占有率
7 2002年晶片电阻主要厂家全球市场占有率
8 2003年全球手机外壳市场主要厂家市场占有率
9 2003年10大手机电路板厂家出货量
10 三星SDI 2003年主要客户出货量比例图
11 2003年飞利浦移动显示主要客户出货量比例图
12 世界前8大MLCC厂月产能对比图
13 2003年中国MLLCC手机领域主要厂家市场占有率
14 中国内地TFT-LCD厂商生产进展情况图
15 2001-2004各种手机LCD面板价格趋势
16 各种手机显示屏目前性能比较表
17 2000-2006年全球手机出货量统计与预测
18 全球PCB产值成长率
19 全球PCB产值及市场占有率分布
20 台湾PCB厂手机板2002~2003年出货成长
21 日本PCB企业在大陆设厂情况
22 台湾PCB企业在大陆设厂情况
23 影响TFT-LCD供给与需求的因素表
24 全球TFT-LCD厂商投资,转让,OEM关系图
25 全球第五、六、七代TFT-LCD生产线规划概况
26 全球STN-LCD彩色滤光片产能与生产线简介表
27 碧悠PDA、手机用LCD出货量表
28 1998-2002年碧悠营业收入与毛利率变化图
29 1998-2004年欣兴电子世界PCB行业内排名表
30 世界主要手机键盘厂家简介
31 2002、2003年Pantech手机出货量、出口量、利润、利润率一览表
32 BELLWAVE成长历程与手机定单表
33 TELSON成长历程与手机定单表
34 TELSON供应商一览表
35 诺基亚手机供应商一览表
36 摩托罗拉手机贴牌机与对应厂家一览表
37 索尼爱立信手机供应商一览表
38 西门子手机供应商一览表
39 天津三星手机供应商一览表
40 阿尔卡特供应商一览表
41 TCL手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
42 TCL手机供应商一览表
43 波导手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
44 波导手机供应商一览表
45 南方高科手机供应商一览表
46 夏新手机供应商一览表
47 大显手机供应商一览表
48 迪比特手机供应商一览表
49 联想手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
50 中兴通讯手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
51 首信手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
52 熊猫手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
53 科建手机贴牌机与对应厂家及原形机型号对照表
54 康佳手机供应商一览表
55 海尔手机供应商一览表
56 中电赛龙设计手机与供应厂家及型号一览表
57 中电奥盛设计手机与供应厂家及型号一览表
58 万众通讯设计手机与供应厂家及型号一览表
59 嘉胜联侨设计手机与供应厂家及型号一览表
60 禹华通信设计手机与供应厂家及型号一览表
61 杭州华立设计手机与供应厂家及型号一览表
62 凯思昊鹏设计手机与供应厂家及型号一览表
63 2003年主要手机硬件平台市场占有率图
64 2000-2005年分离部件设计与硬件平台设计市场占有率变化图
65 2003年SEWON中国主要客户出货量比例图
66 2003年伟创力手机主要客户出货量比例图
67 IBIDEN公司全球投资分布情况图
68 欣兴2002-2003年每月产能概况
69 欣兴产品结构与营收比重 及00到02年获利率变化表
70 楠梓电子各种产品的比重
71 楠梓电子1994-2002年销售收入情况表
72 敬鹏主要产品各地区销售情况
73 金像电子1993-2002年度营收及2003-2007年预测
74 韩国大德电机2000-2003年销售情况
75 上海美维1998-2000年产量
76 胜华2001-2004月销售变化趋势
77 全台晶像2001-2003营收变化趋势图
78 全台晶像2003年各季度各产品营收比重
79 全台晶像2002-2003年各地区销售比重
80 光联科技2001-2002年主要产品产量值
81 光联科技2001-2002年主要销货客户名单
82 韩国背光模组市场占有率分布
83 日本背光模组市场占有率分布
84 2000-2006全球LCD材料市场规模统计与预估
85 1999-2001各家锂电池制造厂商全球出货量
86 1993 年~2003 年全球连接器市场规模
87 全球连接器产品应用领域分析
88 台湾主要连接器厂商大陆投资情况图
89 小型记忆卡规格比较表 与市场规模趋势图
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数据来源
中国内地上市公司资料 美国日本韩国上市公司资料 台湾上市公司资料
国家统计局 信息产业部 中国海关 行业协会资料
研究经历
经过三个月深入搜集中国手机产业链的数百家企业有关数据和资料,翻译整理国外相关报告和文章;经过汇总分析研究,以及与业内专家的探讨交流,最终形成了两份报告:《中国手机产业链研究报告(手机制造部分)》和《中国手机产业链研究报告(电信增值和SP部分)》。首先推出的是《手机制造部分》。 《电信增值和SP部分》在3月20日左右推出。
报告简介
手机厂家的生产方式有四种层次。第一层次生产方式就是贴牌或组装(SKD或CKD);第二层次的生产方式是设计方案级;第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级;第四层次的生产方式是芯片级生产,全球有这种能力的手机厂商仅有10家左右。 国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。
2003年中国内地共生产手机1.86亿部,全球占有率达到36%,是世界上手机产量最高的地区。2003年中国手机出口量达到9523万部,占全部产量的51%。根据中国信息产业部的预测。2004年中国手机产量为1.7亿部,比去年减少1600万部,但是出口预测将上升到1.05亿部,比去年上升1000万部。为了保证今年手机产业的健康发展,信息产业部今年宏观调控的核心是:鼓励手机产业在出口、研发以及配套设施建设等三个方面各有突破。
比较项目 |
2002年 |
2003年 |
增长率 |
手机出口量(万部) |
6315 |
9523 |
50.8% |
手机出口额(亿美元) |
52.8 |
73.7 |
39.5% |
出口平均价格(美元) |
83.61 |
77.39 |
-8% |
手机进口量(万部) |
1715 |
2207 |
28.7% |
手机进口额(亿美元) |
23.75 |
28.1 |
18.3% |
出口平均价格(美元) |
138.5 |
127.3 |
-9% |
2003年平均每部进口手机比出口手机贵大约50美元,显然进口的手机要更高档,出口的都是低档手机。
美国市场和德国市场仍然是中国手机的主要出口地,分别占全部出口市场的33%和14%。同时有1700万手机通过香港口岸出口。
韩国是中国手机进口的主要国家,2003年共进口了大约20.3亿美元的整机,进口量大约为1400万。台湾地区的进口额大约为4.9亿美元,进口量大约为400万部。日本地区进口额大约为2亿美元,进口量大约为350万部,其中大约300万部为小灵通。
中国巨大的手机消费市场和巨大的生产能力下面,
聚集了上千家手机相关企业,形成了一个庞大的产业群。为了深入了解中国手机产业链,方便相关企业选择产业合作伙伴;为了让国内企业更加了解产业竞争环境,寻找出口、研发以及配套设施建设的突破口;研究人员,经过三个月深入挖掘中国手机产业链数百家重要企业的有关数据和资料,翻译整理国外相关报告和文章;经过汇总分析研究,以及与业内专家的探讨交流,最终形成了《中国手机产业链研究报告(手机制造部分)》。
《中国手机产业链研究报告(手机制造部分)》共300多页,包含约20万字和200多幅图表。该报告系统全面地研究中国手机产业链,揭示中国手机设计公司、手机芯片和处理器、手机PCB板、手机用被动元件、手机用显示屏、手机外壳与按键、手机用连接器等相关产业的现状与未来趋势,对各主要厂家的实力背景、技术优势、财务状况、产品结构、生产能力、客户状况、联系方式、未来发展方向、在中国内地的投资设厂(设研发中心)情况,都尽力做全面的阐述。对于中国手机市场主要厂家的市场定位、经营模式与供应链、部分产品的设计来源、贴牌来源、生产资源、合作伙伴、主要代理商等方面,也做了详细的介绍。